LED照明常用词汇中英文对照三.doc
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LED照明常用词汇中英文对照（三）
印制电路printedcircuit
印制线路printedwiring
印制板printedboard
印制板电路printedcircuitboard
印制线路板printedwiringboard
印制元件printedcomponent
印制接点printedcontact
印制板装配printedboardassembly
板board
刚性印制板rigidprintedboard
挠性印制电路flexibleprintedcircuit
挠性印制线路flexibleprintedwiring
齐平印制板flushprintedboard
金属芯印制板metalcoreprintedboard
金属基印制板metalbaseprintedboard
多重布线印制板mulit-wiringprintedboard
塑电路板moldedcircuitboard
散线印制板discretewiringboard
微线印制板microwireboard
积层印制板buile-upprintedboard
表面层合电路板surfacelaminarcircuit
埋入凸块连印制板B2itprintedboard
载芯片板chiponboard
埋电阻板buriedresistanceboard
母板motherboard
子板daughterboard
背板backplane
裸板bareboard
键盘板夹心板copper-invar-copperboard
动态挠性板dynamicflexboard
静态挠性板staticflexboard
可断拼板break-awayplanel
电缆cable
挠性扁平电缆flexibleflatcable（FFC）
薄膜开关membraneswitch
混合电路hybridcircuit
厚膜thickfilm
厚膜电路thickfilmcircuit
薄膜thinfilm
薄膜混合电路thinfilmhybridcircuit
互连interconnection
导线conductortraceline
齐平导线flushconductor
传输线transmissionline
跨交crossover
板边插头edge-boardcontact
增强板stiffener
基底substrate
基板面realestate
导线面conductorside
元件面componentside
焊接面solderside
导电图形conductivepattern
非导电图形non-conductivepattern
基材basematerial
层压板laminate
覆金属箔基材metal-cladbadematerial
覆铜箔层压板copper-cladlaminate（CCL）
复合层压板compositelaminate
薄层压板thinlaminate
基体材料basismaterial
预浸材料prepreg
粘结片bondingsheet
预浸粘结片preimpregnatedbondingsheer
环氧玻璃基板epoxyglasssubstrate
预制内层覆箔板masslaminationpanel
内层芯板corematerial
粘结层bondinglayer
粘结膜filmadhesive
无支撑胶粘剂膜unsupportedadhesivefilm
覆盖层coverlayer（coverlay）
增强板材stiffenermaterial
铜箔面copper-cladsurface
去铜箔面foilremovalsurface
层压板面uncladlaminatesurface
基膜面basefilmsurface
胶粘剂面adhesivefaec
原始光洁面platefinish
粗面mattfinish
剪切板cuttosizepanel
超薄型层压板ultrathinlaminate
A阶树脂A-stageresin
B阶树脂B-stageresin
C阶树脂C-stageresin
环氧树脂epoxyresin
酚醛树脂phenolicresin
聚酯树脂polyesterresin
聚酰亚胺树脂polyimideresin
双马来酰亚胺三嗪树脂bismaleimide-triazineresin
丙烯酸树脂acrylicresin
三聚氰胺甲醛树脂melamineformaldehyderesin
多官能环氧树脂polyfunctionalepoxyresin
溴化环氧树脂brominatedepoxyresin
环氧酚醛epoxynovolac
氟树脂fluroresin
硅树脂siliconeresin
硅烷silane
聚合物polymer
无定形聚合物amorphouspolymer
结晶现象crystallinepolamer
双晶现象dimorphism
共聚物copolymer
合成树脂synthetic
热固性树脂thermosettingresin
· 热塑性树脂thermoplasticresin
· 感光性树脂photosensitiveresin
· 环氧值epoxyvalue
· 双氰胺dicyandiamide
· 粘结剂binder
· 胶粘剂adesive
· 固化剂curingagent
· 阻燃剂flameretardant
· 遮光剂opaquer
· 增塑剂plasticizers
· 不饱和聚酯unsatuiatedpolyester
· 聚酯薄膜polyester
· 聚酰亚胺薄膜polyimidefilm（PI）
· 聚四氟乙烯polytetrafluoetylene（PTFE）
· 增强材料reinforcingmaterial
· 折痕crease
· 云织waviness
· 鱼眼fisheye
· 毛圈长featherlength
· 厚薄段mark
· 裂缝split
· 捻度twistofyarn
· 浸润剂含量sizecontent
· 浸润剂残留量sizeresidue
· 处理剂含量finishlevel
· 偶联剂couplintagent
· 断裂长breakinglength
· 吸水高度heightofcapillaryrise
· 湿强度保留率wetstrengthretention
· 白度whitenness
· 导电箔conductivefoil
· 铜箔copperfoil
· 压延铜箔rolledcopperfoil
· 光面shinyside
· 粗糙面matteside
· 处理面treatedside
· 防锈处理stainproofing
· 双面处理铜箔doubletreatedfoil
· 模拟simulation
· 逻辑模拟logicsimulation
· 电路模拟circitsimulation
· 时序模拟timingsimulation
· 模块化modularization
· 设计原点designorigin
· 优化（设计）optimization（design）
· 供设计优化坐标轴predominantaxis
· 表格原点tableorigin
· 元件安置componentpositioning
· 比例因子scalingfactor
· 扫描填充scanfilling
· 矩形填充rectanglefilling
· 填充域regionfilling
· 实体设计physicaldesign
· 逻辑设计logicdesign
· 逻辑电路logiccircuit
· 层次设计hierarchicaldesign
· 自顶向下设计top-downdesign
· 自底向上设计bottom-updesign
· 费用矩阵costmetrix
· 元件密度componentdensity
· 自由度degreesfreedom
· 出度outgoingdegree
· 入度incomingdegree
· 曼哈顿距离manhattondistance
· 欧几里德距离euclideandistance
· 网络network
· 阵列array
· 段segment
· 逻辑logic
· 逻辑设计自动化logicdesignautomation
· 分线separatedtime
· 分层separatedlayer
· 定顺序definitesequence
· 导线（通道）conduction（track）
· 导线（体）宽度conductorwidth
· 导线距离conductorspacing
· 导线层conductorlayer
· 导线宽度/间距conductorline/space
· 第一导线层conductorlayerNo.1
· 圆形盘roundpad
· 方形盘squarepad
· 菱形盘diamondpad
· 长方形焊盘oblongpad
· 子弹形盘bulletpad
· 泪滴盘teardroppad
· 雪人盘snowmanpad
· 形盘V-shapedpadV
· 环形盘annularpad
· 非圆形盘non-circularpad
· 隔离盘isolationpad
· 非功能连接盘monfunctiona
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