Allegro设计流程心得体会Word格式.docx

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Setup→Ｃonstraints…→Spacingruleset→Setvalues…

→Physicalruleset→Setvalues…

6.向设计添加过孔（将在走线换层时使用）

Setup→Ｃonstraints…→Physicalruleset→Setvalues…→ViaListProperty

注：

只有列在CurrentViaList中的Via才能在PCB设计中实用

在AvailablePadstacks栏中的Via都位于Padpath所设定的默认目录中

凡已位于该默认目录中但未在AvailablePadstacks列表中显示的Via

可通过在Name栏中键入该Via名称后点击Add按钮添加到CurrentViaList

7.设置默认工作目录（焊盘存放路径padpath；

封装存放路径psmpath；

Gerber输出存放路径artpath等）

Setup→UserPreferences…→Design_paths

（四）画板框（BoardOutline）、布线区（RouteKeepin）及零件摆放区（PackageKeepin）

　　　Add→Line（在AddLine状态下，控制面板中Class选择BoardGeometry；

SubClass选择Outline）

Setup→Areas→RouteKeepin（必须绘制RouteKeepin，否则内层贯铜将无法进行，系统将RouteKeepin作为内层贯铜的边界）

Setup→Areas→PackageKeepin

（五）定义板层

Setup→Cross-section

（六）调入网表（netlist）

⏹File->

Import…→logic…在Cadence标签页内进行设置：

Importlogictype选DesignentryCIS；

Placechangedcomponent选Always；

Importdirectory指定allegronetlist网表所在位置。

设置完毕后，点击ImportCadence按钮即可完成网表的导入。

Other标签页用于导入非Cadence类型的网表。

⏹也可由CaptureCIS在执行CreateNetlist时，直接新建或更新brd文件

（此时设计第二步可省略）。

CaptureCIS执行CreateNetlist时，如下：

（七）调入器件（Placement）

手工调入（Manually）---通过器件标号有选择的调入器件

Place→Manually…（单击选项Componentsbyredes，在其下列出的器件为还未放到板上的器件，在待放器件前打勾后将鼠标移至工作区，器件会附着在鼠标上，点击鼠标左键即可完成放置动作）

自动调入（Quickplace）---可一次性调入所有器件，也可有选择的调入器件

Place→Quickplace（在Quickplace设置菜单中，Edge表示将器件摆放在板框外面的位置<

上、下、左、右>

；

Slide设置器件放置在顶层还是底层）

在调入器件前，所有元件封装都已制作并放于Psmpath所指定工作目录中．

（八）布线（Route）

1.内层分割（以GND层分割为例）

1用ANTIETCH线在待分割层面上画好分割线（ANTIETCH/GND）

注意：

画ANTIETCH时，边界要超出RouteKeepin

ⅰ.Add→Line

ⅱ.Option里选择ANTIETCH/GND

ⅲ.画好分割线

2在控制栏的Option里选择需要分割的层面（ETCH/GND）

3点选菜单Edit→SplitPlane→Create

出现提示菜单后，选择“是”

4依次选择高亮区域的讯号名称（NetName）

注：

过孔与内层的安全间距是在设计过孔时由AntiPad项决定的。

过孔（与所在内层为同一网络）与内层的热焊盘连接形状是在设计过孔时由ThermalRelief项决定的。

2.在正片上铺铜（ToporBottomLayer）

1点选菜单Add→shapes→SolidFill

2选择所要加shape的层面

3按所需路径画好Shape封闭路径

4如果需要可再次修改shape外形

Edit→Vertex

5定义shape的网络net

Edit→ChangeNet（Name）

6进行shapeparameter的设定

Shape→Parameters…

7Void

Void→Auto

8Check

Shape→Check

9如有错误，修改

10灌铜（Fill）

Shape→Fill

3.（略）

4.（略）

（九）后检查

1.运行DRC检查

Tools→UpdateDRC

2.生成未放器件报告（此步骤验证元件是否已完全放入板中）

Tools→Reports…→UnplacedComponents

3.生成未连管脚报告（此步骤验证所有连接关系的布线是否完成）

Tools→Reports…→UnconnectedPins

4.生成DRC检测报告

Tools→Reports…→DesignRulesCheck

（一十）生产文件输出

1.生成Gerber文件

1Manufactrue→ArtWork→FilmControl

A.在AvailableFilms中通过鼠标右键添加或删除文件夹和其下的Subclass最终形成要输出的底片.输出时每个文件夹为一张底片，每张底片中包含要输出的子类

B.用鼠标单击每一个文件夹（底片），在右侧为其设置Plotmode（正负片）和UndefinedLineWidth（丝印字符线宽等）（一般设为７mil）

C.其他保留默认值，不作修改

2Manufactrue→ArtWork→GeneralParameters

A.在DeviceType中选GerberRS274X

B.其他保留默认值，不作修改

3Manufactrue→ArtWork→FilmControl→CreateArtwork

（执行此步前不要忘记勾中要输出的文件夹）

2.生成钻孔（drill）坐标文件（*.tap）

1Manufactrue→NC→DrillTape…

2在NCTAPE设置菜单中，ScaleFactor设为１

3Manufactrue→NC→DrillTape…→Run

钻孔坐标文件名可在Manufactrue→NC→DrillParameters…中设定

３.{在PCB中添加钻头表}

1Manufactrue→NC→DrillLegend

2点OK,钻头表附着在鼠标上

3将表放在PCB中合适的地方

　{在PCB中删除钻头表}

3按鼠标右键选Cancel,钻头表随即消失

（十一）向制板厂提交制板文件

　　　　根据为尚阳设计的四层板为例，最终提交文件如下：

◇关于底片参数文件art_param.txt的说明：

设定底片参数档

底片参数档art_param.txt会纪录底片的类型及格式。

在你设定好ArtworkParameterForm之后Allegro会把您所宣告的所有设定参数存成art_param.txt。

如果出底片之后您把这个底片参数档也给下游厂商，那么他们会更确切的知道您的底片格式、小数位数、补零设定等值，在您处理您的档案时减少错误的发生。

◇关于钻孔坐标文件ncdrill1.tap的说明：

　钻孔坐标档是一个以孔径为分类，列出板上钻孔位置的XY坐标的文字文件，可以直接输入到数值控制NemuericControl的机台上钻出所要的孔．不同于先前的钻孔图只是一个图面标示．现在多用来做钻孔后检查用．

Allegro设计心得（PSD15.5）

--作者：

秦绪彬2007-02-06

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创建焊盘——在设计中，每个器件封装引脚是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所设计的每个物理层发生联系，每个焊盘包含以下信息：

⏹焊盘尺寸大小和焊盘形状

⏹钻孔尺寸和显示符号

焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK和FILMMASK等相关信息。

同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。

Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。

Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。

Allegro用PadDesigner创建并编辑焊盘。

（一）通孔焊盘或过孔在PCB中的叠层结构（top、内层信号层、内层电源层、bottom）

为了描述上的方便，约定如下：

1.把通孔焊盘简称为焊盘。

2.把通孔焊盘（或过孔）位于Top和Bottom层用于焊接的环形面（或方形等，依具体设计而定）称作焊环。

3.下文只提及焊盘，过孔的情况与焊盘相同

各种情况下焊盘或过孔在每一层的情况如下：

Top层（正片）：

任何情况下，焊盘在该层都有焊环（形状及尺寸由此焊盘制作时为该层指定的

RegularPad决定）

如果在top层敷铜，有两种情况：

①当焊盘与敷铜属于同一网络时，焊盘通过正

十字导线与周围敷铜相连（并不由制作焊盘时为top层指定的ThermalRelief决定

焊盘与敷铜的连接形状），其中焊盘与周围敷铜间的间距由allegro间距规则设置

中的Shape-Pin项决定（并不由制作焊盘时为top层指定的AntiPad决定）；

②当

焊盘与敷铜不属于同一网络时，焊盘会避让周围铜皮，挖出一个隔离同心圆（但

敷铜操作类型必须选择动态敷铜DynamicCopper，如果选择静态敷铜焊盘将不会

避让，即使不属于同一网络也与周围铜皮连接在一起），其中焊盘焊环与周围敷

铜间的间距由allegro间距规则设置中的ShapeToPin项决定（并不由制作焊盘时

为top层指定的AntiPad决定）。

1、ShapeToPin间距设置。

[Setup->

Constrains->

physiscalruleset中Setvalues]

2、对于过孔，需要设置ShapeToVia项

内层信号层（正片）：

有两种情况：

①如果该层有连接到焊盘的导线，则焊盘在该层具有焊环（形状及尺寸由制作焊盘时为该层指定的RegularPad参数项决定），用于导线与焊盘的电连接（因为是正片不用考虑AntiPad）；

②如果该层没有连接到焊盘的导线则没有焊环，仅有焊盘的孔壁通过该层，即焊环的环宽为零（当该层没有任何电连接情况下，焊盘设计时即使为该层指定了RegularPad也不存在焊环，即RegularPad。

所指定的RegularPad仅是为当该层有导线连接焊盘即上述第一种情况时而定的）。

内层电源层（负片）：

①如果焊盘与内层为同一网络属性，则焊盘通过ThermalRelief

与内层铜皮相连接（该ThermalRelief在制作焊盘时设定）。

②如果焊盘与内层不属于同一网络，则仅有焊盘的孔壁通过该层，没有焊环，即焊环的环宽为零。

焊盘在该层会避让周围铜皮，挖出一个隔离同心圆。

因此在设计焊盘为该层指定AntiPad项各参数时，考虑隔离间距时应从钻孔即焊盘内径算起，而不应从RegularPad外沿算起，因为此种情况下焊盘在该层根本就不存在RegularPad（即焊环）。

Bottom层（正片）：

同Top层。

（二）建立零件库时，其说明要点如下：

（1）在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须将会使用到的零件脚（Pin）的档案先建好，才能建立此零件。

（2）Padstack包括零件脚（Pin）及贯穿孔（Via）两种应用的分类，其档案的副档案均为.pad。

（3）每一个零件（Symbol）的档案共有2个：

　DrawingFile–仅用于建立或编修零件，其档案的副档案均为.dra。

　SymbolFile–当使用者在放置零件于板内时，是使用到此档案，此档案是无法进行编修的，目前零件共有下列5种：

Ø

PackageSymbol一般零件，即电子零件、螺丝孔、定位孔等，其副档案为.psm。

MechanicalSymbol机构零件，由板外框及螺丝孔等所组成的零件，其副档案为.bsm。

FormatSymbol图框零件，由图框及图文件说明所组成的零件，其副档案为.osm。

ShapeSymbol特殊外形零件，仅用于建立特殊外形的Padstack，其副档案为.ssm。

FlashSymbol特殊图形零件，仅用于建立Padstack的ThermalRelief（防止散热用），其副

档案为.fsm。

（4）Allegro捉取零件库的路径，使用者可在pcbenv目录下（本书的范例为C:

\project\allegro\pcbenv）的env文本文件中设定：

　捉取Padstack的路径，由padpath环境变量来设定，例如：

setpadpath=.symbols..../symbols

　捉取Symbol的路径，由psmpath环境变量来设定，例如：

setpsmpath=.symbolsC:

\MyLib\symbols

也可通过下面方法设定Setup->

UserPreferences,Categories中点击Design_paths,随后在

菜单右侧，可配置系统要使用的pad路径、psm封装路径等

（5）关于文件名称部份，只能使用英文（a至z、“_”及“-”），且不可使用特殊符号，在此并建议尽量使用小写字体。

（三）Allegro中焊盘命名规则说明

本文档主要目的是：

对目前所制作使用的焊盘库进行规范、整理，以便焊盘库的管理和使用。

下面对其进行详细说明。

（注：

所有数字的单位均为mil.）

一、金手指焊盘

本设计库为金手指这类异形焊盘作了单独的命名edgebot.pad、edgetop.pad

二、钻孔焊盘

1）钻孔焊盘——命名格式为：

p38c18（圆形）

【p40s26（方形）、p40x140r20（矩形）】

说明：

p：

表示是金属化（plated）焊盘（pad）；

38：

表示的是焊盘外经为38mil；

c：

表示的是圆形（circle）焊盘；

18：

表示焊盘内经是18mil。

根据焊盘外型的形状不同，我们还有正方型（Square）、长方型（Rectangle）和椭圆型焊盘（Oblong）等，在命名的时候则分别取其英文名字的首字母来加以区别，例如：

p40s26.pad外经为40mil、内经为26mil的方型焊盘。

在长方形焊盘设计中，由于存在不同的长宽尺寸，所以我们在其名中给予指定，起方法是：

将焊盘

尺寸用数学方式表示出来即（width×

height），当然在输入名字时不能输入数学符号“×

”，因此我们

用字母“x”来代替。

例如：

p40x140r20.pad表示width为40mil、height为40mil、内经为20mil的长方型焊盘。

2）定位孔——命名格式为：

h138c126p/u

h：

表示的是定位孔（hole）；

138：

表示的是定位孔（或焊盘）的外经为138mil；

表示的是圆形（circle）；

126：

表示孔经是126mil；

p：

表示金属化（plated）孔；

u：

表示非金属化（unplated）孔。

在实际使用中，焊盘也可以做定位孔使用，但为管理上的方便，在此将焊盘与定位孔作了区别。

※焊盘与过孔在制作上还是有不小区别的，后面的章节会讲，详见‘焊盘与过孔的区别’

三、表面贴焊盘

1、长方形焊盘

命名格式为：

sr15x60

s：

表示表面贴（Surfacemount）焊盘；

15：

表示width为15mil;

60：

表示height为60mil。

2、方形焊盘

ss040

第一个s：

第二个s：

表示方型（Square）焊盘；

040：

表示width和height都为40mil。

3、圆形焊盘

sc040

s：

c：

表示圆型（Circle）焊盘；

注意：

1）width和height是指Allegro的Pad_Designer工具中的参数，用这两个参数来指定焊盘的长和宽或直径。

2）如上方法指定的名称均表示在top层的焊盘，如果所设计的焊盘是在Bottom层时，我们在名称后加一字母“b”来表示。

四、过孔

v24_12

v：

表示过孔（via）；

24：

表示过孔外经为24mil；

12：

表示过孔的内孔径为12mil。

※另外我们还专门设计了针对BGA封装用的过孔：

vbga24_12.pad

五、热焊盘（即ThermalRelief）

命名格式为：

TR52x66x15-45

TR：

表示热焊盘（ThermalRelief）；

52：

表示内径尺寸；

66：

表示外径尺寸；

15：

表示开口尺寸；

45：

表示开口角度。

（四）在PadDesigner中制作表贴或通孔器件焊盘时，如何设定‘SOLDERMASK_TOP’和‘SOLDERMASK_BOTTOM’？

SOLDERMASK：

用于定义顶层或底层焊盘的去阻焊窗的大小。

如果不定义SOLDERMASK，焊盘将上绿油，因此无法用于焊接。

Protel中表贴和通孔焊盘默认值为比焊盘大出8mil（即焊盘两边各多出4mil）。

Allegro设计中，建议采用如下数据：

（金佰泽提供）

1表贴焊盘

ⅰ.电阻、电容等焊盘间距较大的，阻焊可设的大一些。

在焊盘尺寸基础上加6mil或8mil

（即焊盘两边各加上3mil或4mil）。

ⅱ.IC、BGA间距较密焊盘，设的小一点。

在焊盘尺寸基础上加4mil（即焊盘两边各加上

2mil）

2通孔焊盘

在焊盘尺寸基础上加6mil或8mil（即焊盘两边各加上3mil或4mil），由于通孔器件焊盘之间

的间距不会很密，因此建议采用8mil。

3走线过孔

通常情况下，过孔只用于导线连接而不用于焊接，via位于Top和Bottom层部分均做阻焊上绿油处理，所以不设置SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM项（Geometry设为Null，Width和Height值设为0）。

特殊说明：

有时在PCB调试初期过孔用作测试点等特殊目的，此时设计过孔时可以开阻焊。

IC相邻两焊脚边沿间距大于12mil才能进绿油；

如果小于12mil，PCB生产商就直接开通窗了（依据厂家的生产工艺水平而定）

（五）在PadDesigner中制作表贴焊盘时，如何设定‘PASTEMASK_TOP’和‘PASTEMASK_BOTTOM’？

PASTEMASK：

用于定义顶层或底层焊盘的涂胶开窗的大小，用于PCB的钢网制作。

PASTEMASK仅用于表贴焊盘。

PASTEMASK值一般比‘RegularPad’（长、宽或直径）小一些。

Protel中默认值为0mil（即与焊盘大小相等），Allegro设计中建议也采用与焊盘大小相等。

通孔焊盘不用于制作钢网，也就不存在PASTEMASK的概念，因此不需要设定（置为Null）。

③走线过孔

走线过孔不用于制作钢网，也就不存在PASTEMASK的概念，因此不需要设定（置为Null）。

（六）在PadDesigner中制作焊盘时，如何设定‘AntiPad’参数？

‘AntiPad’：

仅用于负片，隔离不需连接的PINorVIA。

用于设定焊盘与周围铜皮之间的间隔距离，

即挖掉铜皮部分的环宽外径。

如内层电源层中通孔焊盘周围铜皮被挖掉部分的环宽外径。

在8层或小于8层PCB设计中，满足PCB生产良率情况下的设计参数和方法如下：

不用设置AntiPad（表贴焊盘总是位于正片Top或Bottom层），设为Null。

焊盘与内层（负片）不属于同一网络，因此才会用到AntiPad。

此种情况下，在该内层仅有焊盘的钻孔孔壁穿过，并不存在RegularPad，因此考虑焊盘的AntiPad隔离间距时，应把焊盘钻孔孔径作为计算基点，而不能把RegularPad作为基点。

计算公式如下：

ⅰ.焊盘钻孔孔径（即焊盘内径）+30mil，即单边距离钻孔孔壁间距15mil。

『推荐』

ⅱ.厂家（金佰泽）允许的通孔器件焊盘单边最小间距为12mil，因此也可用如下公式

焊盘钻孔孔径（即焊盘内径）+2