标准可靠性预计.docx
《标准可靠性预计.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《标准可靠性预计.docx(17页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
![标准可靠性预计.docx](https://file1.bdocx.com/fileroot1/2022-10/28/b67fddbf-4666-4e68-824e-e95228b3f22f/b67fddbf-4666-4e68-824e-e95228b3f22f1.gif)
标准可靠性预计
标准可靠性预计:
增大RBDs的适用范围和用法
第II部分:
可靠性预计标准
注意:
这是这是关于标准可靠性预计和瑞蓝公司新推出的LambdaPredict软件的三部曲中的第二部分。
第一部分介绍了标准可靠性预计,并讨论了预计适用及不适用的场合。
这一部分讨论了主要的可靠性预计标准之间的区别。
第三部分将提供一个在数据不可知的情况下,如何使用标准可靠性预计和Lambda预计完成一个可靠性结构框图的案例。
可靠性预计在政府和工业的许多可靠性程序中都十分重要。
标准可靠性预计基于预定的标准、部件类型、使用环境、部件的连接方法和可靠性预计标准,为系统中的部件定义故障率。
然后再使用这些部件的故障率来获得整个系统的故障率。
在过去的几十年间,不同的政府和工业组织提出了许多标准来进行这类分析。
标准基于试验数据为不同的部件类型定义模型。
模型设定一个固定的故障率(即,没有磨损或者早期故障的问题),这就描述出了一个产品有用的寿命,其中故障被认为是随机事件。
下面分块对LambdaPredict中可用的标准做一个简单的介绍。
注意,LambdaPredict为每一个标准都提供额外的冗余计算
MIL-217标准
MIL-217标准是一种基于MIL-HDBK-217(美国国防部出版)中给出的计算电子设备可靠性的国际认证方法的一类可靠性预计程序。
这一标准对各类电子、电气和机电部件使用了一系列的模型,来预计可能被环境条件、质量等级、应力条件和各类其他参数影响的故障率。
该标准支持两种可靠性预计方法,在MIL-HDBK-217F中有所论述:
元器件计数法和元器件应力分析法。
元器件计数法
元器件计数法需要有关元器件数量、质量等级和使用环境等信息。
因为它比元器件应力分析法需要更少的信息,所以它经常在早期设计阶段和投标论述阶段使用。
元器件计数法定义整体设备的故障率为
其中:
n
=零件种类数
Ni
=第i个零件的数量
=第i个零件的故障率
=第i个零件的质量因子
如果设备由在不止一个环境下工作的元器件组成,则对在某一环境下工作的每一部分都使用方程进行计算。
所有环境中的故障率的总和即为整体设备的故障率。
元器件应力分析方法
元器件应力分析法需要更多的详细信息,它经常在设计的晚期阶段使用。
与元器件计数法相比,元器件应力分析法通常会得出一个较低的故障率或较高的系统可靠性(略保守的结果)。
对这一类型的分析,模型要更为详细并包括更多的元器件类型。
比如:
微电路、储存器的模型为:
where:
C1
=模型复杂性故障率
=温度因子
C2
=包故障率
=环境因子
=EEPROM读/写循环引发的故障率
=质量因子
=学习因子
Bellcore(Telcordia)标准
标准基于Bellcore(Telcordia)标准TR-332第6期和SR-332第1期(由AT&TBell实验室出版),对电子设备的可靠性进行预计。
这一类型的预计仅适用于电子设备。
它可以为COTS(商业用的)元器件在部件级、系统级或项目级上进行预计。
Bellcore利用三种方法预计产品的可靠性:
?
方法I:
元器件计数法
?
方法II:
结合方法I与实验室数据分析法
?
方法III:
基于现场数据进行预计
NSWC标准
这是一机械标准,使用一系列的模型对各类的机械部件的故障率进行预计,故障率可能受温度、应力、生产流程率和各类其他因素影响。
这些模型在NavalSurfaceWarfareCenterHandbookofReliabilityPredictionProceduresforMechanicalEquipment,NSWC-98/LE1(美国海军出版)中有详细说明。
由于在相似部件中故障率范围很大,NSWC机械预计模块不仅依赖于故障率。
它还在部件级上关注材料特性、运行环境和关键失效模式。
标准含括的机械设备种类有:
?
电动机
?
压缩机
?
传动装置
?
齿轮和花键
?
泵
?
滑动曲柄装置
?
机械轴节
?
刹车和离合装置
?
螺纹接合件
?
弹簧
?
气门组件
?
封条和垫圈
?
螺线管
?
轴承
?
过滤器
RDF2000标准
IEC62380TR第1版(以前称为UTEC80-810)标准是另一种广泛使用的可靠性预计程序。
它给予法国电信标准RDF2000。
IEC62380TR第1版电子和光学器件的可靠性计算向导与以往的可靠性标准相比,在可靠性预计中有一重要的进步。
计算模型直接考虑到了环境的影响。
设备的印制板和任务剖面中观察到的热循环代替了难以评价的环境因子。
这些模型可以处理连续型的工作、通/断循环和休眠。
在部件故障率中包含了与部件焊接相关的故障。
IEC62380(RDF2000)预计模块提供:
?
在部件、模块和系统级的故障率计算
?
系统级的无效率的计算
?
可修复的系统计算
?
部件和模块Pi因子
国军标299B标准
国军标299B是一种基于在中国军事标准GJB/z299B299B中给出的计算电子设备可靠性的国际认证方法的可靠性预计程序。
标准使用一系列的模型对不同种类的电子、电气和机电部件进行建模,以预计受环境条件、质量等级、应力条件和其他各类参数影响的故障率。
国军标299B包含了两种可靠性预计的方法:
元器件记数分析法和元器件应力分析法。
国军标299B预计模块提供:
?
部件、模块和系统级的故障率计算
?
系统级的无效率的计算
?
可修复的系统计算
?
元器件应力和元器件计数分析
?
部件和模块Pi因子
1.IEC61124-1997 可靠性试验-恒定失效率和恒定失效率密度的一致性试验
2 IEC61163-2-1998 应力筛分的可靠性.第2部分:
电子元件
3 IEC60319-1999电子元器件可靠性数据的表示和规范
4 IEC60300-3-7-1999可靠性管理.第3-7部分:
应用指南.电子硬件可靠性压力扫描
5 IEC61163-1-1995应力筛分的可靠性.分组制造零件的可维修性
6 IEC60605-6-1997设备可靠性试验第6部分:
恒定失效率假设的有效性检验
7 IEC61164-1995可靠度增长-统计试验和估计方法
8 IEC61014-2003 可靠性增长程序
9 IEC61650-1997 可靠性数据分析技术.两种恒定故障率和两种恒定故障(元素)强度的比较程序
10 IEC60605-3-5-1996 设备可靠性试验.第3部分:
优选试验条件.第5节:
试验循环5:
低模拟度地面移动设备
11 IEC61709-1996 电子元件的可靠性.衰弱率的标准条件和转向用压缩模型
12 IEC61123-1991 可靠性试验.成功率用性能审核试验计划
13 IEC60605-3-2-1986设备可靠性试验.第3部分:
优选试验条件.第2节:
固定使用在有气候防护场所的高模拟度设备
14 IEC61078-1991可靠性分析技术.可靠性方框图法
15 IEC60605-3-4-1992 设备可靠性试验.第3部分:
优选试验条件.第4节:
便携式和非固定使用的低模拟度设备
16 IEC60605-2-1994 设备可靠性试验.第2部分:
试验周期的设计
17 IEC60605-3-1-1986设备可靠性试验.第3部分:
优选试验条件.第1节:
低模拟度户内便携设备
18 IEC60812-1985系统可靠性分析技术.失效模式和效应分析(FMEA)程序
19 IEC60863-1986 可靠性、维修性和可用性预计的报告
20 IEC60605-3-6-1996 设备可靠性试验.第3部分:
优选试验条件.第6节:
试验周期6:
低模拟度的户外运输设备
21 IEC60605-3-3-1992 设备可靠性试验.第3部分:
优选试验条件.第3节:
第3循环试验:
部分抗大气影响地点使用的固定设备;低程度模拟
22 IEEEStd1332-1998 电子系统和设备开发与生产的可靠性程序
半导体可靠性手册(集成电路)
前言
[1]东芝质量和可靠性体系
1.半导体质量和可靠性
2.技术规格和质量保证协议
3.从开发到生产过程中的质量和可靠性
4.文档管理
5.生产流程
6.可追踪性
7.生产过程管理
8.监察体系
9.标准控制
10.监察和测试的状态
11.意外情况的手续
12.投诉
13.最终监察后的产品控制
14.质量记录
15.质量审查
16.教育和培训
17.质量服务活动
18.统计程序控制(SPC)
[2]可靠性设计
1.可靠性设计中的基本理念
2.影响可靠性的因素
3.半导体中的故障机制
[3]可靠性测试
1.什么是基本理念?
2.加速后的终身测试
3.故障率估计
4.可靠性测试的实施方法
5.可靠性数据服务
[4]故障分析和产品改良
1.概要
2.工具
3.程序
4.例子
5.利用故障分析来提高可靠性
[5]预防措施
1.安全使用东芝半导体产品
2.安全措施
3.一般的安全措施和使用上的注意事项
4.减额法的概念和方法
5.各器件类型的可靠性
6.减额法的概念和方法
[6]附录
1.可靠性分析的分类
2.可靠性估算
3.故障模式和生命周期之间的关系
半导体可靠性手册(分立器件)
前言
[1]东芝质量和可靠性体系
1.半导体质量和可靠性
2.技术规格和质量保证协议
3.从开发到生产过程中的质量和可靠性
4.文档管理
5.生产流程
6.可追踪性
7.生产过程管理
8.监察体系
9.标准控制
10.监察和测试的状态
11.意外情况的手续
12.投诉
13.最终监察后的产品控制
14.质量记录
15.质量审查
16.教育和培训
17.质量服务活动
18.统计程序控制(SPC)
[2]可靠性设计
1.可靠性设计中的基本理念
2.影响可靠性的因素
3.半导体中的故障机制
[3]可靠性测试
1.什么是基本理念?
2.加速后的终身测试
3.故障率估计
4.可靠性测试的实施方法
5.可靠性数据服务
[4]故障分析和产品改良
1.概要
2.工具
3.程序
4.例子
5.利用故障分析来提高可靠性
[5]预防措施
1.安全使用东芝半导体产品
2.安全措施
3.一般的安全措施和使用上的注意事项
4.各个产品群的安全措施和使用上的注意事项
[6]附录
1.抽样检查
2.可靠性的数学计算
维修性概念之1——基本概念
维修性概念之1——基本概念
1 维修性、可维护性main