变压器制程管制标准 2Word文档下载推荐.docx

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c、出入线加TUBE:

1.出入线所加之TUBE须与B/N凹槽口平齐或位于凹槽的2/3部分,至B/N凹槽出线以防止因TUBE长造成拉力将线拉断.

2.针对有档墙之产品TUBE必须伸入档墙3mm以上或与档墙平齐.

d、缠PIN：

1.当结束线须从一端拉至另一端挂PIN时,结束线回线前须贴一块胶布隔离,且该胶布必须起到绝缘及固定作用.

2.原则上是以一线一槽出线缠PIN,但当出入线于B/N同一槽出线或同一槽有多根线,结线时需注意相邻两PIN之间的距离需保持有1mmMIN,以免焊锡时产生短路.

3.飞线加TUBE后须按设计要求预留长度,以备绞线,焊锡使用.

e、包胶布:

胶布需拉紧包平,不可翻起,破损,不可露铜,如是最外层胶布不可拉太紧,以免影响外观.

1.层间绝缘:

:

2.绕组绝缘

3.外层绕组绝缘:

4.压线胶布及反折绝缘胶布:

二、包铜箔:

a、铜箔的分类及作用:

以铜箔在变压器的位置可分为内铜箔及外铜箔,外形可分为裸铜和背胶铜箔;

背胶铜箔用于绕组间（内铜箔）裸铜箔用于绕组外（外铜箔）;

在变压器中铜箔作用于屏蔽,主要是减小漏感,激磁电流,作用于导体取代铜线,用于绕组通过大电流.

b、铜箔加工：

（背胶----截切----焊引线----铜箔两端贴胶布----组装）

1.背胶,截切:

背胶须平整,切口需光滑,背胶反折面需依规格要求作业.

2.焊引线:

焊点需平滑,不可有锡尖,毛刺,焊点位置需依规格要求作业.

3.焊引线时间不可过长,以免铜箔背胶烫伤.

4.引线需伸入焊点内1mmMIN,针对引线未加TUBE之铜箔,引线镀锡部分不可超出铜箔背胶边缘.

1.内铜箔切口贴胶布:

该胶布需将铜箔焊点及切口完全绝缘,且胶布需外超出铜箔边缘1mmMIN.

a、内铜箔组装：

1.铜箔起绕不可在B/N转角处,须于B/N平面中端处起绕,防止铜箔因挤压刺破胶布造成短路.

2.内铜箔宽度尽可能涵盖该层绕线区域面积,铜箔需包正,包平,不可偏向一边或上档墙.

d、外铜箔组装:

1.铜箔于线包居中,须拉紧,包平,不可偏向一侧.

2.铜箔焊点位置须依工程图纸要求作业,焊点需偏平,不可有毛刺且焊点不可过大.

3.烙铁点焊时间不可过长,以免烫伤胶布.

三、结线：

a、铜线需缠紧，压低且铜线需紧贴于PIN根部.

b、针对PBT/PET之B/N结线时铜线需离B/N边缘1mm处结线,以免焊锡时B/N烫伤.

c、缠线圈数依线径,股数而定,并将多余线头剪除.

e、当同一PIN是有多股线,缠线后会有线头高产生时,则可以采用绞线或剪包线作业.

f、结线后OK品需注意相邻两PIN之间距离需达到1mmMIN.

结线图示:

d、0.75T缠线标准,缠线不足圈部分不可大于PIN径,缠线高度不可超过B/N护墙3/4部分,

结线后需预留焊锡锡点高度.

e、预计焊锡后高度不可超过B/N凸点,不可留线头,不可压伤,断线.

四、焊锡:

a、确认锡炉温度是否处于恒温状态,焊锡时间因线径不同而定:

b、特殊机种依实际状况来订定.

c、内部实际作业时需依SPEC及SOP要求为准.

※PET,PBT不耐温B/N焊锡时间不可过长,以免B/N烫伤.

焊锡标准

线径

焊锡锡温

0.5mm以上一股或多股

430+/-10℃

0.5mm以下每个PIN上所挂股数线径总和不超过0.5mm

420+/-10℃

0.2mm-0.45mm单股线

低于0.2mm以下的线

380+/-10℃

d、作业步骤:

1.用夹子夹取整排产品,焊锡前需将PIN沾助焊剂（为PIN根部2/3部分）

2.每次焊锡前均须用刮锡刀将锡面刮干净.

3.立式B/N之产品可采用垂直浸入锡面焊锡,焊锡深度以锡面平齐PIN缠线部分,焊锡后垂直

将产品从锡面提起,确保PIN尖无倒钩.

4.卧式B/N之产品需倾斜30°

浸入锡面焊锡,焊锡深度以锡面平齐PIN缠线部分,焊锡后将产品PIN脚垂直于锡面提起,PIN尖不可有倒钩.

e、外观检查:

1.焊锡后产品PIN须光亮,不可有漏焊,虚焊,连焊或焊渣.

2.焊锡后PIN可留锡尖1.5mm,″L″型PIN水平方向缠线焊锡时,锡尖不可

超过0.5mm.

3.焊锡后PIN与PIN之间间隙应在0.8mm以上.

4.多股线,三层绝缘线及PVC线,焊锡后不可露铜,沾胶或沾漆皮等杂质.

5.焊锡时不可烫伤胶布,焊锡时间不可过长,以免B/N烫伤.

五、组装CORE包TAPE:

a、组装前确认CORE有无明显破损,变形.

b、组装方式需依SPEC及SOP要求作业。

c、组装OK后用胶布固定,胶布需包紧,包平,且不可分层,胶布结束点必须贴住起始点且超出起始点5-8mm.

d、组装OK后CORE不可有明显错位:

※CORE错位之产品尺寸规格需在客户范围内方可放行.

e、不同材质之CORE不可组装于同一产品上,CORE结合面不可需保持清洁,不

可有异物,以免导致“L”不良.

六、含浸,烘烤:

a、将凡立水加稀释剂按3:

1比例调均匀.（以比重为准）

b、将PIN朝上整齐摆放于含浸盘后,放入含浸槽内.

c、启动真空含浸机视产品无气泡溢出.

※1.CORE上未上凡立水部分需用毛笔沾涂.

2.凡立水不可沾到产品PIN上.

d、放下凡立水,再抽真空,当真空机显示器下降到0.093Mpa后再将产品取出风干.

e、特殊产品需依SPEC要求作业.

f、烘烤:

产品类别

含浸方式

烘烤温度

烘烤时间

POWER类

真空含浸

115+/-10℃

4.5-5H

UU,ET类

普通含浸

2.5-3H

※1.产品烤干为止

2.特殊产品需依规格要求作业.

g、出烤箱后待产品冷确后再送生产线.

七、贴标签（喷字）

a、确认标签（喷字）内容是否正确,有无漏字,错字,字体裁模糊不清及管制周期是否过期,标签是否完整无缺,标签内容依SPEC及SOP为准.

b、贴（印）标签时,首先应认清PIN位后再贴（印）,以免标签反.

c、喷码机调试内容需经品管及产线干部确认后,作业人员方可作业.

d、贴标签工位同一台面不可有多个料号之标签,只允许有该料号之标签.

e、标签需贴正,贴平,不可贴错,贴反或漏贴.

八、切脚,整脚:

a、按规格要求,将需剪除之PIN平齐结线点以上剪除,剪PIN后高度不可超出B/N护墙高度,

且剪PIN后线头不可有漏铜现象.

b、PIN长依SPEC为准,若有代用B/N需切PIN作业时,产品需切PIN后需点焊锡尖,切PIN后产品

不可有倒钩,不可有长短PIN.

c、将PIN脚用平口钳钳直后,垂直插入该合脚板内进行合脚,以轻拿轻放为原则.

d、检查合脚板是否有贴校正标签且在有效期内,合脚板孔不可呈喇叭口形状.

f、合脚OK后产品PIN脚步不可歪斜,露铜等.

※新加工之合脚板,须将毛边抛光后使用,以免合脚后之产品有PIN刮伤等现象.

九、点胶,烤胶:

a、CORE中柱点胶:

1.点胶时胶点不可沾到CORE其它位置.

2.胶点高度需≥GAP高度.

3.胶点面积不可超过中柱总面积的2/3部分.

4.所用之胶需参考SPEC及SOP.

b、两CORE接合处点胶:

1.胶点不可沾到产品其它位置.

2.胶点必须将两CORE完全固定.（实际要求需依SPEC及SOP）

3.点胶不可有毛刺,胶点不可过大,胶不可流至线包.

c、烤胶:

将点胶OK之产品平放于烤盘中.

厂商/型号

力多/E-500

120+/-10℃

1.5-2H

惠展/S-9001A-6F/MF

3H

G757（灰胶）

十、外观尺寸检查:

a、确认产品是否完整:

1.检查B/N是否有破损,裂痕及变形.

2.CORE是否有破损,裂痕及变形,组装是否有错位,（是否在错位范围内）CORE不可松动,检查

产品含浸是否良好,凡立水是否有烤干.

3.胶布是否有破损,翘起,烫伤.

4.TUBE不可破损,或长,短不符.

5.PIN脚焊锡必须光亮不可有黑斑,堆锡,检查切除PIN位是否正确,PIN不可露铜,氧化,或PIN

长PIN短,相邻两PIN之间需有1mm以上的间距.

6.产品标签印字是否清淅,标签不可翘起,粘贴位置需正确.

b、对变压器上异物做清理,

1.含浸后变压器及CORE四周不可残留块状凡立水,以免插件时不平贴PCB板.

2.将产品吃锡部分之锡珠锡渣做清理.

3.产品线包上不可沾有线头或其它异物.

c、检查产品尺寸是否有超规格现象.

十一、产品性能测试:

a、所有性能测试必须依SPEC及SOP要求作业.

b、测试前需对所使用之仪器做点检,且用有效之样品做扣除后方可作业.

c、检查所使用之仪器是否有贴校正标签且在校正周期内.

d、仪器资料必须依该料号之设定资料表为准.

e、测试之良品与不良品须完全区分.