pcb工程师年终总结Word格式文档下载.docx
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8、负则公司新项目数传电台，制作数传电台测试工具，策划数传电台研发初步方案，进行了3次户外测试，对数传电台进行了评估，虽然这个项目没有进行下去，但是通过这个项目，我自己也学到了不少东西，也感受到了公司发展的动力。
9、将调制板、ARM转接板和电源板，进行单板测试，后续焊接屏蔽框，在焊接和安装过程中还对部分结构进行了修改和完善，最后进行功能性测试，将新版的调制板、电源板和ARM转接板等进行联合调试。
10、复旦项目上，主要做了以下几点：
1）首先熟悉项目的基本情况，开始着手设计电压采样电路、确定电阻器的型号；
2）随着项目的进展，最后确定和生产了电阻器，确定了基本电路形式；
3）然后根据电阻器尺寸确定机柜的尺寸，确定了厂家，设计和加工了母排；
4）后续将项目提交到上海测评，根据测评结果再次修该机柜内的安装尺寸和母排安装方式。
11、参与公司9000审核文档的编写，最后整合实验台位置，使工具、仪器等物品按位放置，整合文件柜，使公司办公室更加整齐、也规范了工作流程和工作方式。
二、工作心得
来到公司已经一年多了，从对项目的初步了解，到熟悉各个模块的工作原
理，再到独自承担起项目中模块的研发，我看到我自己在成长，在进步、在成熟。
在工作中也意识到配合的重要性，我们电台系统非常复杂，我们每个人就是电台复杂系统的一部分，因此各自的配合很重要。
三、工作中存在的不足
经过一年的工作学习，我也发现了自己对项目更深层次的理解还不够，对复杂问题的解决能力还不够，这是我以后要在工作中不断磨练和提高自己的地方。
细细总结一下，自己在一年的工作中主要有以下方面做得不够好：
1.工作的专业技术方面不够精通，对发射机的失真度问题没有找出解决办法，应该在这方面加强学习，为以后的工作提供指导。
2.工作环境不够清洁，实验台不够整齐，仪器摆放不到位，希望以后我约束自己将物品摆放到位，养成良好习惯。
习惯决定成败，良好的工作习惯会积极促进我们的工作。
3.工作总结做的不到位，没有积极总结自己工作中的得失和经验，导致在同一个地方跌倒两次，希望以后在这方面加强。
四、工作计划
接下来的一年对公司而言非常重要，既要将电台送到民航去审核，复旦项目也将迎来复审，对我而言是机遇也是挑战，因此我要更加努力奋斗，为公司的新突破贡献所有力量。
其中，以下几点是我下年重点要提高的地方：
1．继续改善工作方法，在工作中寻求新思路，将创新作为工作的一个目标，对待工作，力求完美，如果能绝不凑合。
2．加强员工的团结与配合，突出每个人的特点，举全员之力将项目做好。
3．加强专业技术知识的学习，提高实践能力和处理日常事务的能力。
总之，在过去的一年里，我能够恪尽职守，积极努力地完成好本职工作，工作量饱满，总体上对自己的工作是比较满意的。
在新的一年里，我将不断改进工作中存在的不足，一如既往，再接再厉干好自己的各项工作，也希望能够得到领导和同志们更多的理解和支持。
XXX
XX年1月2日
篇二：
资深工程师PCB设计经验总结
第一：
前期准备。
这包括准备元件库和原理图。
“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。
在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。
元件库可以用peotel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。
原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。
PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；
SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。
PS：
注意标准库中的隐藏管脚。
之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。
第二：
PCB结构设计。
这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。
并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。
第三：
PCB布局。
布局说白了就是在板子上放器件。
这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成络表（Design->
CreateNetlist），之后在PCB图上导入络表（Design->
LoadNets）。
就看见器件哗啦啦的全堆上去
了，各管脚之间还有飞线提示连接。
然后就可以对器件布局了。
一般布局按如下原则进行：
①．按电气性能合理分区，一般分为：
数字电路区（即怕干扰、又产生干扰）、模拟电路区（怕干扰）、功率驱动区（干扰源）；
②．完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；
同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；
③．对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；
发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；
④．I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；
⑤．时钟产生器（如：
晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；
⑥．在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；
电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。
⑦．继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；
⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉
——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致”。
这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。
布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。
第四：
布线。
布线是整个PCB设计中最重要的工序。
这将直接影响着PCB板的性能好坏。
在PCB的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：
首先是布通，这时PCB设计时的最基本的要求。
如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。
其次是电器性能的满足。
这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。
这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。
接着是美观。
假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花
花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。
这样给测试和维修带来极大的不便。
布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。
这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。
布线时主要按以下原则进行：
①．一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。
在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：
地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：
～，最细宽度可达～，电源线一般为～。
对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地来使用（模拟电路的地则不能这样使用）②．预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
③．振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。
时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；
④．尽可能采用45o的折线布线，不可使用90o折线，以减小高频信号的辐射；
（要求高的线还要用双弧线）
⑤．任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；
信号线的过孔要尽量少；
⑥．关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。
⑦．通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。
⑧．关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用
⑨．原理图布线完成后，应对布线进行优化；
同时，经初步络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
——PCB布线工艺要求
①．线
一般情况下，信号线宽为（12mil），电源线宽为（30mil）或
（50mil）；
线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于（13mil），实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；
布线密度较高时，可考虑（但不建议）采用IC脚间走两根线，线的宽度为
（10mil），线间距不小于（10mil）。
特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。
②．焊盘（PAD）
焊盘（PAD）与过渡孔（VIA）的基本要求是：
盘的直径比孔的直径要大于；
例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸/（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用/
（71mil/39mil）。
实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；
PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大～左右。
③．过孔（VIA）
一般为/（50mil/28mil）；
当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用
/（40mil/24mil）。
④．焊盘、线、过孔的间距要求
PADandVIA：
≥（12mil）
PADandPAD：
PADandTRACK：
TRACKandTRACK：
密度较高时：
≥（10mil）
第五：
布线优化和丝印。
“没有最好的，只有更好的”！
不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。
一般设计的经验是：
优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。
感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了（Place->
polygonPlane）。
铺铜一般铺地线（注意模拟地和数字地的分离），多层板时还可能需要铺电源。
时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔
和焊盘去掉。
同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。
第六：
络和DRC检查和结构检查。
首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB络文件与原理图络文件进行物理连接关系的络检查（NETCHECK），并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性；
络检查正确通过后，对PCB设计进行DRC检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。
最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。
第七：
制版。
在此之前，最好还要有一个审核的过程。
PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。
所以设计时要极其细心，充分考虑各方面的因数（比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑），精益求精，就一定能设计出一个好板子。
篇三：
PCB工程师岗位说明书
篇四：
PCBLayout工程师笔试题目
PCBLayout工程师笔试题目一，填空
1串扰的两个因素是（）和（）
2EMI的三要素（），（），（）
3PCB表面处理方式有（），（），（）等4差分信号线的布线的基本原则（），（）二，选择
1影响阻抗的因素有（）
A线宽B线长C介电常数DPP厚度E绿油2减少串扰的方法（）
A增加PP厚度B3W原则C保持回路完整性D相邻层走线正交E减小平行走线长度
三，回答题
1PCBLayout的过程
2MOS管、IC、电容的封装有哪些（每个不少于3例）
3常用的画图软件有哪几种？
4用MOS管搭出一个二输入与非门？
5画出NOT,NAND,NOR的符号真值表？
6RS232、RS458的区别？
7简单描述一个单片机系统的主要组成模块，并说明各模块之间的数据流流向和控制流流向？
简述单片机应用系统的设计原则？
8单片机上电后没有运转，首先要检查什么？
篇五：
PCB电路板设计的实际工作总结概括
绘制原理图---->
生成络表
PCB大至工作内容：
调入络表
|
设置PCB设计环境：
----绘制印刷电路的板框
----格点大小和类型
----版层参数
----布线参数
规划电路板：
确定边框--固定孔定位
修改PCB与原理图库零件的封装不一致修改封装。
进行零件布局---除考虑电路功能，IO接口位置等外，还要考虑EMI，
模拟电路区和数字电路区合理接地，机械结构散热等等。
布线规则及其他参数设置：
层管理、线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等
手工配合自动布线调整，使电路布通
DRC检查，反复检查考虑各种因素完成布板
发Email或拷盘给加工厂家跟厂家协商板的材料和厚度工艺要求等
如果是要求比较高的电路板高频电路板，也可以输出：
Gerber光
绘文件，提出板子的介电常数等用要求,还可以用工具分析一些参数（如阻抗、过
冲、下冲反射分析和串扰等）进行电路的信号完整性分析，以修改高频板，提高高
频性能。
抗干扰方面考虑：
如果要求高的系统，pcb设计还要结合考虑整体系统设计，
如EMI滤波器，这些要结合一些EMC标准来考虑设计：
-如电磁辐射传播路径，
-是内部还是外部干扰源，
如：
外部电路干扰，本身电路内部，开关电源开关管，快速恢复二极管性能不好，共模干扰，
差模干扰，（继电器、可控硅、电机、高频时钟等干扰源）
抑制干扰源的常用措施:
加电感、电阻、续流二极管
继电器并接火花抑制电路
电机加滤波电路
外壳接大地
电源线加粗，合理走线、接地，三总线分开
成本允许的话采用四层以上印制板,中间两层为电源及地。
集成块与插座接触应可靠
尽量减少回路环的面积
I/O口采用光电、磁电、继电器隔离
篇六：
工艺工程师年度工作总结
一个工艺工程师XX工作总结及XX工作思路
014年围绕专利技术基础设计审查、设计优化、长周期设备采办、详细设计启动、装置人员实习培训、土建施工启动等重点工作，努力推进基础设计和详细设计进程，较好的完成了全年的工作任务。
一、XX年主要业绩回顾
以XX年年底机械竣工，XX年上半年开车投产为目标，以建设二期精品工程为主题，以基础设计和详细设计为主线，辅以装置人员的培训和实习，通过精心组织计划、严格监督执行、及时反馈跟踪，全面推进装置的设计、培训、采购、施工进程有条不紊的进行。
1、在2、3月份，组织专业工程师和成品人员对pfd和pid进行审查，共审查各类意见81条，并及时将这些意见反馈给设计院和专利商进行澄清，为后续的基础设计和详细设计打下良好的基础。
（集思广益，来自一线人员的建议很多是值得借鉴的，对于一个装置的建设初期，应该有那么几个能够顶梁柱的成品人才）
2、3月底到4月初，对装置的基础设计进行了hazop分析，共提出问题和意见共计78条，部分反馈给专利是澄清，部分直接要求设计院按照hazop要求进行整改，进一步改善了装置设计的安全性。
（hazop就是专业的安全分析，做久了工艺，就会陷入一种思维定式，反而从一名不懂工艺，只是从单纯的安全分析去看待工艺问题，经常会有一种豁然开朗的感觉）3、4月中旬，邀请了国内行业设计专家、装置运行专家、设备、仪表、电气等方面的专家对装置的基础设计进行了审查，提出意见和建议共计164条，这些意见都逐步的在详细设计中落实实施。
同时组织人员对国内市场情况进行调查，并汇总成国内市场情况调查报告，并在科委会上做了汇报。
（专家就是专家，在自己的业务范围内，提出的问题总是那么尖锐，引人深思。
作为一个工艺工程师，不仅需要装置的建设、运行管理，还应更多的加强设计、设备、仪表、电气等方面的知识，路要走的远，就要有广阔的知识面）4、5月底，装置详细设计正式启动，装置工作全面进入详细设计阶段。
截止11月底，共收到设计文件xx份，收到10次专利商返回的澄清文件，对工艺包中的相关文件进行澄清和版本更新。
（设计不单是设计院的事情，专利商也不是那么的高不可攀，如何在专利商、设计院、供应商之间进行博弈，是一个值得深入研究的问题）
5、在5月进行了一个月的公司相关知识培训以后，6月初，装置30人开始进入实习地进行实习培训，10月份，又有一批共计8人进入装置进行实习培训。
实习培训期间，组织工程师和成品人员对实习人员进行了化工基础知识、苯酚装置pfd、pid和相关的培训，并于10月开始分四班进行倒班实习，加强实习人员对装置运行的学习。
（培训是一个难题，人员的参差不齐，导致了培训问题上很难兼顾到每一个人的学习，才半年的培训，差距就明显拉大，所谓的招收优秀的大学毕业生，恐怕也只是一句空话而已。
讲义的准备是一个大方向，需要花费大量的时间和精力去找资料，编辑、整理，很多事情，只有亲自去做了，才知道并不是想象的那么简单。
）
6、按照试生产准备文件编制的要求，截止11月底，共计完成文件编制12项，预计12月份可再完成3-4项，超额完成XX年计划的10项要求。
（文件编制如果没有统一的要求和规范，也是一个很头痛的问题，10个装置，做出来的东西10个样子，都带有自己的特色。
每个工艺工程师对每个编制的文件都有自己的想法，每个装置专利商提供的文件也不尽相同，统一，是一个很大的工程。
7、完成装置的长周期采办设备，大型设备机组空气压缩机、尾气催化焚烧系统、螺杆冰机机组的技术交流和谈判工作。
（技术交流和谈判，不仅仅是技术的问题，还涉及到公司的采购政策策略，技术协议也会涉及到工艺、设备、电气、仪表多个专业，各个条款都需斟酌，稍不留意，就会给以后的调试运行带来很大的麻烦。
8、积极的催促设计图纸的按时交付，确保了在11月20日，装置现场施工的按时启动。
（催
图纸是个很纠结的问题，前期找一个好的设计院比什么都强。
二、XX年工作总体思路和重点工作安排XX年是详细设计关键的一年，是生产准备工作最重要的一年，XX年各项工作是否到位，是否按时按质按量的完成，关乎XX年是否能顺利机械竣工，XX年上半年是否能顺利投产。
XX年的工作思路是围绕详细设计这条主线，配合采购、商务的技术交流和谈判工作，配合pmt的现场施工监督，同时严格抓好装置人员的实习培训工作，全面保障项目的顺利进行。
1、督促好设计出图进度，配合好采购和商务对相关的设备、物资进行技术交流和谈判，并及时跟进采购和商务对相关设备的采购，及时催促供应商二次条件的反馈，确保设计进度和施工进度。
2、贯彻无缺陷开车的理念，加大技术问题的研究力度，加大详细设计审查的力度，确保详细设计的准确性，为项目建设和一次性试车成功奠定基础。
3、根据施工进度的需要，合理的安排装置人员对现场施工进行监督检查，确保尽可能少的返工和变更，降低因返工和变更引起的施工进度延时。
4、全面启动生产准备技术管理工作，一方面组织成品人员协助工艺包中的工艺操作、仪表设置、分析等资料的翻译工作，组织人员进行工艺操作规程类、设备操作规程类、开车方案类等试生产准备文件编制，另一方面对新毕业的大中专毕业生做好全面的基础知识、工艺、仪表、操作等培训培训工作，安排好新毕业大中专毕业生的实习工作。
篇二：
工艺工程师工作总结
XX年进入恒钻这个大家庭，伴随着恒钻的不断发展壮大，现在又即将走过XX，迎来XX新的一年。
在即将过去的一年中，我主要负责cnc工艺方面。
也正是这一年，由于领导对生产工艺优化的重视与支持，使我能够充分发挥自己的能力，为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量。
在工作中，通过部门之间的沟通、和外部专员人员的探
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