线路板术语手册文档格式.docx
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AnalogCircuit/AnalogSignal模拟电路/模拟讯号
AnchoringSpurs着力爪
AngleofAttack攻角
AngleofContact接触角
Anion阳向游子（阴离子）
Anisotropic异向的,单向的
AnisotropicConductiveAdhesive（ACA）
单向（垂直）导向胶
AnisotropicConductiveFilm（Adhesive）
单向导电接着膜
Anneal韧化
AnnularRing孔环
Anode阳极
AnodeSludge阳极泥
Anodizing阳极化
ANSI美国标准协会
Anti-foamingAgent消泡剂
Anti-pad空圆,隔离空垫
Anti-pitAgent抗凹剂
AnyLayerinterstitialViaHole（ALIVH）阿力夫制程
AOI自动光学检验
Apertures开口,钢版开口,光束出口
AQL质量允收水平
Aramid聚酰胺树脂
AramidFiber聚酰胺纤维
ArcResistance耐电弧性
AreaArrayPackage面积格列封装（组件）
Array格列,排列,数组,一排,一条,一套组合
Artwork底片
AsReceived到货,收货
ASIC特定用途的集成电路器
AspectRatio纵横比
Assembly装配,组装,构装
AutomaticTestingEquipment（ATE）自动电测设备
Attenuation讯号衰减
Autoclave压力锅
AuxiliaryAnode（orCathode）辅助阳极（阴极）
Availability航空电子品
AxialLead轴心引脚
Azeotrope共沸混合液
B-stageB阶段
BackLight（BackLighting）背光法
BackTaper反斜锥角
Back-up垫板
Backpanels,Backplanes背板,支撑板
BailOutqyi勺出
BalancedTransmissionLines平衡式传输线
BallGridArray球脚数组（封装）
Bandability可弯曲性,弯曲能力
Bandwidth频带宽度,频宽
BankingAgent护岸剂
BarChart直方圆
BarCode条形码
BareBoard空板,未装板（大陆业称光板）
BareChipAssembly裸体芯片组装
Barrel孔壁,滚镀
Barrier障凝层
BaseMaterial基材
BasebandArea基频区
BasicGrid基本方格
Batch批
Baume波美度
BeamLead光芒式的平行密集引脚
Bed-of-NailsTesting针床测试
BellowsContact弹片式接触
BendTest弯曲试验
BetaRayBackscatter具他射线反弹散射
Bevelling切斜边
Bias斜张网布,斜织法
Bi-levelStencil双阶式钢版
Binder黏结剂
BipolarElectrodes偶极性电极组
Bits头,针尖
BlackOxide黑氧化层
Blanking冲空断开
Bleach漂洗
Bleeding渗流
BlindViaHole盲导孔
Blister局部性分层或起泡
BlockDiagram电路系统整合图
Blockout封网
Blotting干印
BlottingPaper吸水纸,吸墨纸
BlowHole吹孔
BluePlaque蓝纹
BluePrint蓝图
Bluetooth蓝牙/蓝芽（短期无线通讯之整合技术）
BlurEdge（Circle）模糊边带,模糊边圈
BombSight弹标
BondStrength结合强度,固着强度
Bondability结合性,固着性
BondingLayer结合层,固着层
BondingSheet（Ply,Layer）接合片,接着层
BondingWire结合线
Bow,Bowing板弯
Braid编线
Brazing硬焊
BreakPoint出像点,显像点,露铜点
BreakawayPanel可断开板
BreakdownVoltage崩溃电压
Break-out破出
Bridging搭桥,桥接
BrightDip光泽浸溃处理
Brightener光泽剂
BrownOxide棕氧化
BrushPlating刷镀
Build-up增厚,堆积,增层
Build-upMultilayer（BUM）增层法多层板
Build-upProcess增层法制程
Built-in内建
Bulge鼓起,凸出
BulkSolution主槽液,主体溶液
Bump突块,凸块
Bumping凸块封装技术
BumpingProcess凸块制程
Buoyancy浮力
BuriedCapacitor（orResistor）埋入式（内建式）电容器（或电阻器）
BuriedHole埋通孔
BuriedViaHole埋导孔
Burn-in高温加速老化试验
Burning烧焦
Burr毛头
BusBar汇电杆
ButterCoat外表树脂层
By-product副产品,副产物
C-stageC阶段
ControlledCollapseChipConnection
（C4ChipJoint）C4芯片焊接
Cable电缆
CAD计算机辅助设计
CalenderedFabric轧平式网布
Camcorder摄录像（像）机
CapLamination帽式压合法
Capacitance电容
CapacitiveCoupling电容耦合
CapillaryAction毛细作用
CapillaryDirectFilm（CDF）毛细式直接版膜
CapturePad微盲孔之外环,面环
Carbide碳化物
CarbonArcLamp碳弧灯
Carbonlnk碳胶,碳膜
CarbonTreatment,Active活性碳处理
Card卡板
CardCages,CardRacks电路板构装箱
CarlsonPin卡式定位梢
Carrier载体
Cartridge滤芯
CascadeRinse连续溢流式清洗
Castallation堡型集成电路器
CatalyzedBoard,CatalyzedSubstrate（orMaterial）
催化板材
Catalyzing催化
Cathode阴极
CathodeRodAgitation阴极杆搅拌
Cation阴向游子,阳离子
CaulPlate隔板
Cavitation空泡化,半真空状态
CavityDown/CavityUp方凹区朝下或朝上
CellPhone行动电话
Center-to-CenterSpacing中间间距
Ceramics陶瓷
Cermet陶金粉
Certificate证明书
CFC氟氯碳化物
Chamfer倒角
Characteristiclmpedance特性阻抗
Chase网框
CheckList检查清单
Chelate螯合,螯合剂,Chelator
ChemicalMilling化学研磨
ChemicalResistance抗化性,耐化性
Chemisorption化学吸附
Chip晶粒,芯片,片状
ChipClearance排屑间隙
ChipClogging堵屑,塞屑
Chipinterconnection芯片互连
ChipOnBoard（COB）晶板接装法
ChiponFlex（COF）芯片直接安装软板
ChipOnGlass（COG）晶玻接装法（芯片对玻璃电路板的直接安装）
ChipScalePackage芯片级封装
Chisel錾刃
ChlorinatedSolvent含氯溶剂,氯化溶剂
CholineHydroxide瞻碱
Circuitization成线
CircumferentialSeparation环状断孔
Clad/Cladding披覆
CleanRoom无尘室,洁净室
Cleanliness清洁度
Clearance空环,余隙
ClinchedLeadTerminal紧箝式引脚
Clinched-wireThroughConnection通孔弯线连接法
ClipTerminal绕线端接
ClockFrequency（ClockSpeedClockRate）频率速率
Coat,Coating皮膜,表层
CoaxialCable同轴缆线
CoefficientofThermalExpansion热膨胀系数
Co-firing共烧
ColdFlow冷流
ColdSolderJoint冷焊点
Collapse塌扁
Collect夹头,夹筒
CollimatedLight平行光
Colloid胶体
ColumnarStructure柱状组织
CombPattern梳型电路
CommodityBoard商品板
ComparativeTrackinglndex比较性漏电指数
Complexlon错离子
ComponentDensity零件密度
ComponentHole零件孔
ComponentOrientation零件方向
ComponentSide组件面
CompositeEpoxyMaterial（CEM）环氧树脂复合板材
Compositech非纺织型玻织布
Composites（CEM-1,CEM-3）复合板材
CondensationSoldering凝热焊接,液化放热焊接
Conditioning整孔
Conductance导电
ConductiveAdhesive导电胶
ConductiveAnodicFilament玻织纱式漏电
ConductivePaste导电膏
ConductiveSalt导电盐
Conductivity导电度
ConductorSpacing导体间距
ConformalCoating贴护层,护形
ConformalMask铜窗
Conformity吻合性,服贴性
Connector连接器
ContactAngle接触角
ContactArea接触区
ContactResistance接触电阻
Continuity连通性
ContinuousLamination连续压合,连续层压
ContractElectronicManufacturer（CEMorCM）电子品合同式制造商
ContractService协力商,分包商,外包厂
ControlledColaspse定高坍塌
ControlledDepthDrilling定深钻孔
ConversionCoating转化皮膜
Coplanarity共面性
Copolymer共聚物
CopperFoil铜箔,铜皮
Copper-invar-Copper（ClC）综合夹心板
CopperMirrorTest铜镜试验
CopperPaste铜膏
Core（Board）核心板,核板
CoreMaterial内层板材,核材
CornerCrack通孔断角
CornerMark板角标记
Counterboring垂直向下扩孔,埋头孔
Counterflow（槽液）上下翻流,上下回流
Countersinking锥型扩孔,喇叭孔
CouplingAgent耦合剂
Coupon,TestCoupon板边试样
Coverlayer,Coverlay表护层
Crack裂痕
Crater弹坑,凹坑
Crazing白斑
Crease皱褶
Creep潜变
CrossectionArea截面积
Crosshatching十字交叉区
CrosshatchTesting十字割痕试验
Crosslinking,Crosslinkage交联,回桥
Crossover越交,搭交
Crosstalk噪声,串讯
Crushzone磨碎区
CrystallineMeltingPoint晶体熔点
Cure硬化,熟化
Current-CarryingCapability载流能力
CurrentDensity电流密度
CurtainCoating濂涂法
CycleMode逐次打击式
D-glassD玻璃
DaisyChainedDesign,DaisyChaining菊瓣设计,菊花瓣连垫
DatumReference基准参考点
DaughterBoard子板
Debris碎屑,残材
Deburring去毛头
Decibel（Db）分贝
DeclinationAngle斜射角
Definition边缘齐直度,边缘逼真度
Degradation劣化
Degrasing脱脂
DeionizedWater去离子水
Delamination分层
DelayLine（SerpentineLine）延迟线路（蛇形线路）
DendriticGrowth枝状生长
Denier丹尼尔
Densitomer透光度计
Dent凹陷
Depanelization切开,分开
Deposition沉积,附积,皮膜处理
Desiccator干燥器
Desmearing除胶渣
Desoldering解焊
Developer显像液,显像机
Developing显像
Deviation偏差
Device电子组件
Demetting缩锡
DiazoFilm偶氮棕片
Dichromate重铬酸盐
Dicing芯片分割
Dicyandiamide（Dicy）双氰胺
Die冲模,铸模
DieAttach晶粒安装
DieBonding晶粒接着
DieStamping冲压
Dielectric介质
DielectricBreakdown介质崩溃
DielectricBreakdownVoltage介质崩溃电压
DielectricConstant介质常数
DielectricStrength介质强度
DifferentialScanningCalorimetry（DSC）微差扫瞄熟卡分析法
DiffusionLayer扩散层
Digitizing数字化
DihedralAngle双反斜角
DimensionalStability尺度安定性,尺寸安定性
DimensionalStableAnode（DSA）尺度稳定之阳极
Dimple酒窝,微凹
Diode二极管
DlP（DuallnlinePackage）双排脚封装体
DipCoating浸涂法
DipSoldering浸焊法
Dipole偶极,双极
DirectClipAttach（DCA）芯片直接安装在电路板
DirectEmulsion直接乳胶
Direct/lndirectStencil直间版膜
DirectPlating直接电镀,直接镀板
DiscreteComponent散装零件
DiscreteWiringBoard散线电路板,复线板
DishDown碟型下陷
Dispensing逐点分配,定点分配,定量分配
Dispersant分散剂
DisspationFactor散失因素
DisturbedJoint受扰焊点
DoctorBlade修平刀,刮平刀
DogBoneDesign哑铃式（原文狗骨式）互连设计
DogEar狗耳
Doping掺杂
DoubleAccess双面露出
DoubleDensity双倍密度
DoubleLayer电双层
DoubleTreatedFoil双面处理铜箔
Dragln/DragOut带进/带出
DragSoldering拖焊
Drawbridging吊桥效应
Drift漂移
DrillFacet钻尖切削面
DrillPointer钻针重磨机
DrilledBlank已钻孔的裸板
Dross浮渣
DrumSide铜箔光面,光胴面
DryFilm干膜
DualWaveSoldering双波焊接
Ductility展性
Dummy,Dummying假镀片（板）,假镀
DummyLand假垫
Durometer橡胶硬度计
DYCOstrate电浆蚀孔增层法
DynamicFlex（FPC）动态软板
DynamicFlexiblePrintedBoard动态软板
DynamicMechanicalAnalysis（DMA）动态热机分析法
E-Beam（ElectronBeam）电子束
E-glass电子级玻璃
EddyCurrent涡电流
Edge-BoardConnector板边（金手指）承接器
Edge-Boardcontact板边金手指
EdgeClip板边插针
Edge-DipSolderabilityTest板面焊锡性测试
EdgeSpacing板边空地,边宽
EDTA乙二胺四醋酸
Eductor（液中）强流器,增流器
Effluent排放物
Elastomer弹性体
ElectricStrength（耐）电性强度
Electro-depositedPhotoresist电着光阻,电泳光阻
Electrodeposition电镀
Electroforming电铸
ElectrolessDeposition无电镀,化学镀
ElectrolessNickel/lmmersionGold（EN/LG）化镍浸金
ElectrolyticCleaning电解清洗
ElectrolyticToughPitch电解铜
Electro-migration电迁移
ElectronicPackageHierarchy电子构装层极
Electro-phoresis电泳动,电渗,电子构装
Electro-staticDamage静电伤害
Electro-tinning镀锡
Electro-winning电解治炼
Elongation延伸性,延伸率
Embossing凸出性压花
EMF电动势
EMI电磁干扰
Emulsion乳化
EmulsionSide药膜面
Encapsulating囊封,胶囊
Encapsulation封胶,封包
Encroachment沾污,侵犯
EndCap封头
Entek有机保焊处理
Entrapment夹杂物
EntryMaterial盖板
EpoxyResin环氧树脂
Etchant蚀刻剂,蚀刻液
Etchback回蚀
EtchFactor蚀刻因子,蚀刻函数
EtchingIndicator蚀刻指标
EtchingResist抗蚀阻剂
EuteticComposition共融组成
ExcimerLaser准分子雷射
Exotherm放热（曲线）
ExpandedPTFE扩张型“聚四氟乙烯”补强材
简写为ePTFE
Exposure曝光
Eyelet铆眼
Fabric网布
FaceBonding晶面朝下之结合
Failure故障,损坏
FailureAnalysis故障分析
FanOutWiring/FanInWiring扇出布线/扇入布线
Farad法拉
Faraday法拉第
FatigueStrength抗疲劳强度
Fault缺陷,瑕疵
FaultPlane断层面
FeasibilityAnalysis可行性分析
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