AX301常见故障及排除方法要点Word文档下载推荐.docx

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基板未进入进板装置

意外地触发了上一台机器上的SMEMA传感器。

选择“跳过操作”。

∙第二种错误原因：

从下一台机器传送出的基板由于两个机器之间的传送器未完全对中而遭遇障碍。

纠正两个机器之间的传送器的对中。

Boardstuckinrun-out

基板未离开出板装置

基板由于下列原因而没有传送到下一台机器：

o下一台机器的传送器宽度不正确。

o两个机器之间的传送器没有完全对中。

将基板留在机器的出板装置中。

通过下列办法消除阻碍：

将下一台机器的传送器宽度设置为正确的值。

纠正两个机器之间的传送器的对中。

o选择“重试”。

注意：

当从出板装置中取出基板时，选择“跳过操作”继续。

1.第二种错误原因：

下一台机器出现故障。

下一台机器没有准备好接收基板。

排除轨道的故障。

Skippedboardintherun-out

跳过的基板正在出板装置中

在生产期间标记为“已跳过”的基板到达了出板装置。

∙最可能的错误原因：

跳过的基板已到达出板装置。

基板处于出板装置中时进行检查，确定是否允许该基板进入下一台机器。

如果允许该基板进入下一台机器：

选择“重试”。

如果不允许该基板进入下一台机器：

取下基板。

选择“跳过”。

Suspectedboardintherun-out

可疑的基板正在出板装置中

在生产期间标记为“可疑”的基板到达了出板装置。

可疑的基板已到达出板装置。

选择“跳过”。

Unknownboardatrun-out

出板装置中发现未知的基板

意外触发了出板装置进入传感器。

根据该机器，传送梁上最后一个基板位置中没有基板。

执行了“立即中止”，但是基板未离开机器。

取下基板。

Failedtopickcomponent

取件失败

贴片模块取件失败。

即使在重试之后，吸嘴上仍没有元件。

供料器或料带问题。

选择“照相机视图”和“实况图像”以查看贴片位置的实况图像。

检查：

顶部银箔盖住了取件位置的元件。

供料器的位标设置。

元件的可用性。

贴片位置存在的元件。

元件卡在料带的口袋中。

1.解决问题，然后选择“全部重试”。

料带中元件发生偏移，因此无法取件。

检查FEEDER选择“调整取件位置”，然后设置正确的取件位置：

使用箭头按钮或触摸屏。

Contactwithcomponenttooearly

与元件接触太早

取件时，吸嘴与元件接触太早。

取件位置有障碍。

要采取的措施：

1.选择“照相机视图”以查看取件位置的图片。

2.检查：

供料器上的TAPECOVER（已正确安装）。

供料器位置。

歪斜元件。

3.解决问题，然后选择“全部重试”。

Wrongcomponentdimensions

元件尺寸错误

排故处理方法最可能的错误原因：

元件或供料器问题（导致取件偏移较大）。

选择“照相机视图”以查看取件位置的图片。

1.检查：

供料器中有正确的元件。

图片中央的贴片位置（供料器已正确安装）。

2.解决问题，然后选择“全部重试”。

第一次拾取一个小元件失败。

选择“调整取件位置”，然后设置正确的取件位置：

使用箭头按钮或

Offsettoolargeforpickedcomponent

取件时偏移过大

取件时偏移过大。

供料器或料带问题，

∙要采取的措施：

1.选择“照相机视图”和“实况图像”以查看贴片位置的实况图像。

转换到另一个料带。

供料器的位标设置（对于较大元件）。

供料器位置。

弯曲供料器。

检查上料位置是否正确，选择“调整取件位置”，然后设置正确的取件位置：

使用箭头按钮或触摸屏。

Componentlostbeforeplacement

元件在贴片前丢失

到达贴片位置后，吸嘴上的元件丢失。

可能是元件在移动到贴片位置时落到基板上。

机器会将该基板标记为可疑。

元件不好。

元件的表面不够光滑，无法被吸到吸嘴上。

选择“重试”。

污染或损坏的吸嘴导致抓力不足。

检查吸嘴的状况：

在焊剂仍是软的时清洁吸嘴。

焊剂凝固后更换吸嘴。

丢弃阻塞的吸嘴。

吸嘴损坏时，更换吸嘴。

Componentretainedontoolbitafterplacement

贴片后元件仍留在吸嘴上

尝试贴片后，贴片头上的激光镭射仍检测到元件。

该元件未在基板上贴片，但保留在吸嘴上。

元件粘在吸嘴尖的软焊剂上。

选择“照相机视图”以查看贴片位置的图片。

检查：

元件存在。

1.如果元件未贴片：

1检查吸嘴上元件是否存在。

2在焊剂仍是软的时清洁吸嘴。

2.如果元件已贴片，则继续查看下一个错误原因。

激光镭射镜头已脏。

污染的激光镭射会影响激光测量

检查并清洁激光镭射窗口。

Componentretainedontoolbitafterdumping

卸件后元件仍留在吸嘴上

检查是否有元件。

污染的激光镭射会影响激光测量。

Toolbitmissingfromtoolbitexchangeunit

吸嘴更换单元中缺少吸嘴

吸嘴设置未完成。

1.选择“设置”-“设置功能”-“吸嘴/TEU”。

2.选择相应的贴片模组栈位。

3.完成所需的吸嘴设置。

这可能导致无法正确识别吸嘴。

第三种错误原因：

污染：

吸嘴被污染或已损坏，或者吸嘴和贴片头上吸嘴卡扣之间的污染这可能导致无法正确识别吸嘴。

检查吸嘴和贴片头上吸嘴卡扣之间的状况:

必要时清洁吸嘴。

当吸嘴已损坏或无法清洁时，更换吸嘴。

丢弃损坏的吸嘴。

必要时清洁吸嘴卡扣。

Noemptytoolbitslotintoolbitexchangeunit

吸嘴更换单元中没有空的吸嘴栈位

吸嘴设置已改变。

选择“设置”-“设置功能”-“吸嘴/TEU”。

选择相应的贴片模组栈位。

取出不必要的吸嘴。

这可能导致无法正确识别吸嘴。

Vacuumflowthroughtoolbittoolow

通过吸嘴的真空气流太低

最可能的错误原因：

吸嘴上或吸嘴中有灰尘、粘胶或焊剂。

在焊剂仍是软的时清洁吸嘴。

焊剂凝固后更换吸嘴。

更换吸嘴。

Trolleymarkernotfound

未找到料车标记

标记脏了或者已损坏。

选择“照相机视图”以查看标记位置的图片。

灰尘。

损坏。

1.解决问题：

清洁标记。

更换标记。

料车安装不正确。

偏移过大，无法检测到标记。

正确安装料车。

Errorwhileverifyingtoolbit

检查吸嘴时发生错误

由于吸嘴卡扣遭到污染，吸嘴从贴片头上的吸嘴卡扣上歪斜。

去掉吸嘴和吸嘴卡扣上的所有污染物（元件）。

将吸嘴放到吸嘴更换单元上正确的吸嘴栈位内。

Airflowthroughplacementheadtoolowduringvacuumcalibration

真空校准期间通过贴片头的气流太低

贴片头污染（空气系统）。

清洁贴片头。

Toolbitmissingfromtoolbitslot

吸嘴栈位中缺少吸嘴

操作员更改了吸嘴设置。

恢复吸嘴设置。