fpc模具设计规范.docx

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fpc模具设计规范

fpc模具设计规范

篇一：

FPC设计规范

FPC设计规范

一、目的

规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。

二、适用范围：

开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC（FlexiblePrintedCircuit）软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU及粘合胶压合而成。

具有优秀的灵活性和可靠性。

的结构和材料

插接式

单面板

双面板

基层

铜箔层

覆盖层

粘合胶

补强板

与贴合的接口与焊接的接口

单面板镂空式

常用接口结构补强板

加强菲林

FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软

硬结合板。

两层板以上的FPC均通过

导通孔连接各层。

我司常用的是前面两种，其结构见

上图。

（1）基层（BASEFILM）:

材料一般采用聚酰亚胺

（Polyimide，简称PI），也有用聚脂

（Polyerster,简称PET）。

料厚有、25、50、75、125um。

常用和25um的。

PI在各项性能方面要优于PET。

（2）铜

箔层（COPPEROIL）：

有压延铜（RACOPPER和电解铜（ED

COPPEF两种。

料厚有18、35、75um由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。

主屏

FPC的铜箔厚度一般为18um对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。

（3）覆盖层（COVEFLAYER:

材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保

护作用。

常用料厚为。

（4）粘合胶（ADHESIVE:

对各层起粘合作用。

（5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcementfilm）:

对于插接式的FPC为与

标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料

可用PI、PET和FR4;常用PET。

补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为、或

。

对于需要bonding至ULCD上的FPC端，需在接触面的背面设计加强菲林，采用的PI料。

2.FPC表面处理工艺电镀金:

附着性强、邦定性能好、延展性好.

插接式FPC必须采用电镀金工艺

化学金:

附着性差、均匀性好、无法邦定、容易开裂

四、设计步骤

1.制作FPC外形图

在AUTOCAD^，一般情况下以元件面为顶面，根据各配件的组装关系，在FPC上定出LCD背光、触摸屏的接口位置，模块接口的位置按客户要求，并对各接口标示顺序。

元件区域、单双层区域也要在FPC上清楚标示出来。

完成后

用MOVE命令以图上的边角点为基点移至原点（0,0）位置

外形的参考。

如下图：

K4K3K2K1A

51

2.制作FPC冲模图

将FPC外形图拷贝到FPC的标注图框中，删除不必要的线段，并加画侧面剖视图。

然后标注尺寸和加上各层标示。

如下图：

（1）FPC引脚与ITO引脚设计,上端与ITO引脚错开，下端与LCD边缘错开；FPC背面的加强菲林比引脚长；如果

LCD下边缘已有倒角，则可以不用错开，即引脚上端可与ITO

引脚平齐，下端与LCD下边缘平齐,祥见图一。

引脚PITCH最小可做到，PIN间距最小可做到。

引脚在于LCD贴合时，

由于在高温下FPC的膨胀率不同于LCD,在PICH小，PIN数多的情况下，如果不考虑扩展率，贴合出来的结果就会出现PIN错位的现象。

对于扩展率的问题由供应商制作FPC时对

PIN的位置进行补偿。

（2）金手指Pitch不小于，及以上，金手指宽度与间距按等宽设计；金手指最佳长度~，不小于；（转载于:

小龙文档网:

fpc模具设计规范）最小导通孔径，最小孔环，最小导通孔间间距，应适当增大导通孔径，尤其对两层以上FPC，以提高焊接可靠性，金手指高度在顶、底层间应错开，且是与主板接触的一面较长；这有利于焊接的可靠性和不易使金手指折断。

如果接口是插接式的，则根据选定的插座制作接口的金手指的规格，补强板的高度一般最少要比金手指高度高出1mm—般来说，插接端的宽度为W=PITCH*（N+1）,其中PITCH为金手指PITCH,N为引脚数。

对于开窗式的接口，上下面间也要错开

（3）对于FPC上的倒角不应小于，太小会导致容易撕裂。

也可以在单层区域加铜线加强。

见图一

下边缘未倒角

下边缘已倒角

（4）FPC弯折位长度：

用于弯折的长度保证不小于，具体长度由模块结构决定。

（5）双面粘的宽度一般不小于，且至少有一端与FPC边缘对齐，便于双面胶贴合时对位。

（7）尺寸公差控制：

接口首PIN到末PIN的距离公差按+/-；对位标宽度公差+/-；

弯折区域宽度公差+/-；金手指和加强菲林高度公差+/-;FPC上双面胶宽度公差+/-，位置公差+/-;其余尺寸公差均可按+/-。

（8）技术要求：

①请供应商给出经济的联板排版图和定位尺寸。

联板（多点连接）出货方

式。

②材料在170C,17sec的条件下热膨胀系数最小

篇二：

FPC设计制作规范

目的：

制定工程编写制作规范，确保工程资料的准确性、安

全性,达到标准化之目的，给工程人员提供作业方法及接收

标准，规范FPCCAM及MI制作流程及制作方法，最终使得各项工程制作满足客户的要求。

2.0范围：

职责：

制前工程部MI工程师负责FPCMl、CAM资料的制作，负责协助厂内处理生产相关问题。

QAE工程师负责MI、CAM的审核作业。

作业内容：

FPC设计包括：

材料选择，排版设计，CAM制作，Ml制作，模具设计。

目的:

为使工程设计人员,清楚了解各类产品材料组成,在产品样品设计之初，即充分考虑材料之适用性，及不同材料间相对成本的估算，进而设计出低成本，高品质，满足客户需求的产品。

材料类别及选用原则基材（BaseMaterial）单一铜箔（纯铜箔）

A.一般纯铜箔有以下几种厚度A:

2oz、B:

、C:

1ozD:

ozB.铜箔另一面通常采用棕化或者黑化处理单面板

从结构上讲分两层无胶材或者三层有胶材，介绍如下：

A.三层有胶材料一般由铜箔（Copperfoil）、胶层

（Adhesive）与基层（Basefilm）所组成（如图一所示）

适用所有FPC的材料选择，排版，CAM制作，MI制作，模具设计及审核。

、

（图一）（图二）

C.铜箔可分为电解铜箔（ED）、压延铜箔（RA）、高延展性电解铜（EDHD）,一般厚度为：

1、1/2，1/3OZ,若产品用于动态设计，宜选用压延铜箔，并保证其挠曲方向顺着其压延方向。

D.

胶层:

25,20、15、10卩m

E.基层可以分为PI&PET,常用厚度为：

1/2、1、2、

3、5mil双面板

其组成方式同单面板类似，常见有两层无胶结构和三层有胶结构，介绍如下（图三为三层有胶结构，图四为两层无胶结构）：

A.双面铜箔同样可以分为电解铜箔（ED）、压延铜箔（RA）、高延展性电解铜（EDHD）,一般规格厚度为：

1OZ,1/2OZ及1/30Z,产品若为动态式设计，宜选用RA铜箔。

B.常用

胶层厚度为20、15、13、10um。

C.基层通常为PI&PET，常用厚度为：

1/2、1、2mil。

（图三）（图四）保护层（Coverlay）

依IPC-6013定义,Coverlay包括Coverfilms（覆盖层）&covercoats（覆盖膜）。

Coverfilms（覆盖层）

A.一般由介电层（dielectricfilms）与胶层（adhesive）组成。

B.对于动态产品应用而言，它具有平衡电路与覆盖层的重要性。

C.一般介电层可分为PI&PET,常用厚度为1/2mil,1mil,另外还有2mil,3mil,5mil,7mil等厚度

D.胶层一般为：

10、15、20、25、35um

Covercoats（PIC）覆盖膜（感光覆盖膜）

A.对于窗口密集度较高且有动态要求的产品可使用感光盖膜或者感光油墨。

此项目目前我司尚未应用。

油墨（LiquidCoating）

感光油墨：

PSR9000A02（绿色）、NSR9000F黄色、黑色（等等）

UV油墨：

UV600（绿色）、UV600（紫色）、UV535（绿色）、

L-S8660（黑色）、L-S8660（黄色）具体又可以分为以下几种：

A:

银浆：

银浆为常用导电涂料，被应用于Shielding

Layer设计，有EMI改善功效，银浆选用要考虑以下项目：

B.防焊油墨:

防焊油墨之选用需考虑后续加工流程要求，通常有两种形态：

防焊油墨，镀金及喷锡板一般不使用UV防焊,b.热烘型防焊油墨

C.文字油墨:

一般分为白色及黑色，其它颜色可依客户指定，需要有不脱落性及不具腐蚀性。

屏蔽层

有些类型的板子为了防止外界电磁干扰，客户需要加入屏蔽层，屏蔽材料一般分为：

a.银箔b.银浆c.铜箔

注：

其成本排序是铜箔＞银箔＞银浆，一般建议使用银箔，银箔制作简单，屏蔽效果及弯折效果比其他两种都要好，用银浆作为屏蔽时需要在银浆的上面印刷阻焊油墨。

其它

辅料:

A．补强板

常用补强板材料有PI/FR4/PET/钢片/铝片等，其中PI补强主要用于插拔端手指，其材质比较软，容易变形，钢片或FR4主要用与SMT旱接位置的支撑或者起背后加强支撑作用，其铝片补强主要用于需要散热效果较好的地方。

PET补强一般也用于插拔手指端，但一般用于PET产品的插拔手指

（如PET类别的按键板等）a.常用PI、PET补强

宽度（卷状）：

250mm、500mm;板厚度（含胶）：

3?

12

常用FR4补强

尺寸（inch）：

36X48”、40X48”、42X48”;厚度（不含胶）：

?

mm.c.常用不锈钢补强

厚度（不含胶）：

?

mmB.背胶

常用背胶分为压敏胶/热敏胶/导电胶几种种类，其中压敏胶是不耐高温的，贴合后轻轻滚压使胶与产品结合，热敏胶是通过热压/快压后烘烤来达到粘合效果的，导电胶是客户有接地要求是用到的，导电胶一般需要和地铜连接（即地铜处有阻焊开窗）常用背胶规格及厚度如下：

a.胶纸类型：

3M966、3M467、3M468、3M9460、3M9469、3M9415b.胶纸材料尺寸宽度：

250mm、305MM500mmc.常用胶纸厚度：

50um、125umC.导电布

导电布是一种布制网状导电的一种导电胶类物质.材料选用原则：

A.当产品的曲折要求很严格时，必须选用压延材料并保证其挠曲方向顺着其压延方向（压延方向为下图五所示的

MD方向）。

B.从弯折性能上讲，MD的耐弯折度大约是TD方向的两倍。

排版原则目前厂内材料宽幅有250MM和305MM两种，排版间距

2mm若有PCS离外围边不足5MM

或者PCS和PCS距离不足2MM需要提出讨论。

拼版

尺寸：

单面板或单面窗口板拼板尺寸不可超过250*320mm，对于305宽幅天线板（一面

印刷油墨产品），其排版尺寸不超过305*500mm。

双面板拼板尺寸不可超过320*250mm。

双面分层板拼板尺寸不可超过