电子与计算机英语词组缩写文档格式.docx
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OEM（OriginalEquipmentManufacturer）电脑原始设备制造商
ODM（OriginalDesignManufacturer）设计制造商
R&
D（Research&
Development）研发
PCB（PrintCircuitBoard）印制电路板
EMI（ElectroMagneticInterference）电磁干扰
EMC（ElectroMagneticCompatibility）电磁兼容
BlindVia（盲孔）
BuriedVia（埋孔）
ThroughVia（通孔）
PAD（焊点）
VIA（导通孔）
SMT（SurfaceMountTechnology）表面安装技术
ME（Mechabicalengineer）机构工程师
BOM（BillOfMaterial）物料单
DIP（DualInlinePackage）双列直插式组装
QFP（QualFlatPackage）方型扁平封装
PGA（PinGridArray）
BGA（BallGridArrayPackage）球栅阵列阵列
CSP（ShipSizePackage）芯片尺寸封装
MCM（MultiChipModel）多芯片模块
OOBA（OutOfBoxAudit）开箱检查
ElectricScrewDiver（电动起子）
Fixture（治具）
BarcodeScanner（条形码扫描仪）
IPQC（InProcessQualityControl）制程中的质量检测人员
OQC（OutputQualityControl）最终出货质量管理人员
IQC（IncomingQualityComtrol）进料质量管理人员
OQA（OutputQualityAssurance）出货质量保证人员
FAI（FirstArticleInspection）新品首件检查
FAA（FirstArticleAssurance）首件确认
P/N（PartNumber）料号
L/N（LotNumber）批号
PDCA（PlanDoCheckAction）计划、执行、检查、总结
ECN（EngineeringChangeNotes）工程变更通知（供货商）
ECO（EngineeringChangeOrder）工程改动要求（客户）
PCN（ProcessChangeNotice）工序改动通知
PMP（ProductManagementPlan）生产管制计划
SOP（StandardOperationProcedure）制造作业规范
IS（InspectionSpecification）成品检验规范
PS（PackageSpecification）包装规范
SPEC（Specification）规格
ES（EngineeringStandardization）工程标准
PO（PurchasingOrder）采购订单
MO（ManufactureOrde）生产单
D/C（DateCode）生产日期码
ID/C（IdentificationCode）（供货商）识别码
ESD（ElectroStaticDischarge）静电排放
ASS’Y（Assembly）组装
MAT’S（Material）材料
LED（Light-EmittingDiode）发光二极管
COA（CertificationOfAuthentication）微软之授权条码
EOL（EndOfLife）产品生产周期
SCSI（SmallComputerSystemInterface）小型计算机接口系统
BIOS（BasicInput/OutputSystem）基本输入输出系统
SFIS（ShopFloorInformationSystem）现场信息整合系统
IC（IntegratedCircuit）集成电路
SPC（StatisticalProcessControl）统计制程管制
SQC（StatisticalQualityControl）统计品质管制
DIM（Dimension）尺寸
DIA（Diameter）直径
SIP（StandardInspectionProcedure）制程检验标准程序
IS（InspectionSpecification）成品检验规范
MC（MaterialControl）物料控制
PCC（ProductionPlanControl）生产计划控制
N/A（NotApplicable）不适用
NG（NotGood）不良
AC（alternatingcurrent）交流（电）
A／D（analogtodigital）模拟／数字转换
ADC（analogtodigitalconvertor）模拟／数字转换器
ADM（adaptivedeltamodulation）自适应增量调制
ADPCM（adaptivedifferentialpulsecodemodulation）自适应差分脉冲编码调制
ALU（arithmeticlogicunit）算术逻辑单
ASCII（Americanstandardcodeforinformation
interchange）美国信息交换标准码
AV（audiovisual）声视，视听
BCD（binarycodeddecimal）二进制编码的十进制数
BCR（bi-directionalcontrolledrectifier）双向晶闸管
BCR（buffercourtierreset）缓冲计数器
BZ（buzzer）蜂鸣器，蜂音器
C（capacitance，capacitor）电容量，电容器
CATV（cabletelevision）电缆电视
CCD（charge-coupleddevice）电荷耦合器件
CCTV（closed-circuittelevision）闭路电视
CMOS（complementary）互补MOS
CPU（centralprocessingunit）**处理单元
CS（controlsignal）控制信号
D（diode）二极管
DAST（directanalogstoretechnology）直接模拟存储技术
DC（directcurrent）直流
DIP（dualin-linepackage）双列直插封装
DP（dialpulse）拨号脉冲
DRAM（dynamicrandomaccessmemory）动态随机存储器
DTL（diode-transistorlogic）二极管晶体管逻辑
DUT（deviceundertest）被测器件
DVM（digitalvoltmeter）数字电压表
ECG（electrocardiograph）心电图
ECL（emittercoupledlogic）射极耦合逻辑
EDI（electronicdatainterchange）电子数据交换
EIA（ElectronicIndustriesAssociation）电子工业联合会
EOC（endofconversion）转换结束
EPROM（erasableprogrammablereadonlymemory）可擦可编程只读存储器
EEPROM（electricallyEPROM）电可擦可编程只读存储器
ESD（electro-staticdischarge）静电放电
FET（field-effecttransistor）场效应晶体管
FS（fullscale）满量程
F／V（frequencytovoltageconvertor）频率／电压转换
FM（frequencymodulation）调频
FSK（frequencyshiftkeying）频移键控
FSM（fieldstrengthmeter）场强计
FST（fastswitchingshyster）快速晶闸管
FU（fuseunit）保险丝装置
FWD（forward）正向的
GAL（genericarraylogic）通用阵列逻辑
GND（ground）接地，地线
GTO（Sateturnoffthruster）门极可关断晶体管
HART（highwayaddressableremotetransducer）可寻址远程传感器数据公路
HCMOS（highdensityCOMS）高密度互补金属氧化物半导体（器件）
HF（highfrequency）高频
HTL（highthresholdlogic）高阈值逻辑电路
HTS（heattemperaturesensor）热温度传感器
IC（integratedcircuit）集成电路
ID（internationaldata）国际数据
IGBT（insulatedgatebipolartransistor）绝缘栅双极型晶体管
IGFET（insulatedgatefieldeffecttransistor）绝缘栅场效应晶体管
I／O（input／output）输入／输出
I／V（currenttovoltageconvertor）电流-电压变换器
IPM（incidentalphasemodulation）附带的相位调制_
IPM（intelligentpowermodule）智能功率模块
IR（infraredradiation）红外辐射
IRQ（interruptrequest）中断请求
JFET（junctionfieldeffecttransistor）结型场效应晶体管
LAS（lightactivatedswitch）光敏开关
LASCS（lightactivatedsiliconcontrolledswitch）光控可控硅开关
LCD（liquidcrystaldisplay）液晶显示器
LDR（lightdependentresistor）光敏电阻
LED（lightemittingdiode）发光二极管
LRC（longitudinalredundancycheck）纵向冗余（码）校验
LSB（leastsignificantbit）最低有效位
LSI（1argescaleintegration）大规模集成电路
M（motor）电动机
MCT（MOScontrolledgyrator）场控晶闸管
MIC（microphone）话筒，微音器，麦克风
min（minute）分
MOS（metaloxidesemiconductor）金属氧化物半导体
MOSFET（metaloxidesemiconductorFET）金属氧化物半导体场效应晶体管[
N（negative）负
NMOS（N-channelmetaloxidesemiconductorFET）N沟道MOSFET
NTC（negativetemperaturecoefficient）负温度系数
OC（overcurrent）过电流
OCB（overloadcircuitbreaker）过载断路器
OCS（opticalcommunicationsystem）光通讯系统}
OR（typeoflogiccircuit）或逻辑电路
OV（overvoltage）过电压
P（pressure）压力
FAM（pulseamplitudemodulation）脉冲幅度调制
PC（pulsecode）脉冲码
PCM（pulsecodemodulation）脉冲编码调制
PDM（pulsedurationmodulation）脉冲宽度调制
PF（powerfactor）功率因数
PFM（pulsefrequencymodulation）脉冲频率调制
PG（pulsegenerator）脉冲发生器
PGM（programmable）编程信号
PI（proportional-integral（controller））比例积分（控制器）
PID（proportional-integral-differential（controller））比例积
分微分（控制器）
PIN（positiveintrinsic-negative）光电二极管
PIO（parallelinputoutput）并行输入输出
PLD（phase-lockeddetector）同相检波
PLD（phase-lockeddiscriminator）锁相解调器
PLL（phase-lockedloop）锁相环路
PMOS（P-channelmetaloxidesemiconductorFET）P沟道MOSFET
PPM（pulsephasemodulation）脉冲相位洲制
PRD（piezoelectricradiationdetector）热电辐射控测器
PROM（programmablereadonlymemory）可编只读程存储器
PRT（platinumresistancethermometer）铂电阻温度计
PRT（pulserecurrenttime）脉冲周期时间
PUT（programmableunijunctiontransistor）可编程单结晶体管
PWM（pulsewidthmodulation）脉宽调制
R（resistance，resistor）电阻，电阻器
RCT（reverseconductingthyristor）逆导晶闸管
REF（reference）参考，基准
REV（reverse）反转
R/F（radiofrequency）射频
RGB（red／green／blue）红绿蓝
ROM（readonlymemory）只读存储器
RP（resistancepotentiometer）电位器
RT（resistorwithinherentvariabilitydependent）热敏电阻
RTD（resistancetemperaturedetector）电阻温度传感器
RTL（resistortransistorlogic）电阻晶体管逻辑（电路）
RV（resistorwithinherentvariabilitydependentonthe
voltage）压敏电阻器
SA（switchingassembly）开关组件
SBS（siliconbi-directionalswitch）硅双向开关，双向硅开关
SCR（siliconcontrolledrectifier）可控硅整流器
SCS（safetycontrolswitch）安全控制开关
SCS（siliconcontrolledswitch）可控硅开关
SCS（speedcontrolsystem）速度控制系统
SCS（supplycontrolsystem）电源控制系统
SG（sparkgap）放电器
SIT（staticinductiontransformer）静电感应晶体管
SITH（staticinductionthyristor）静电感应晶闸管
SP（shiftpulse）移位脉冲kw_SnT]]
SPI（serialperipheralinterface）串行外围接口
SR（samplerealy，saturablereactor）取样继电器，饱和电抗器
SR（siliconrectifier）硅整流器
SRAM（staticrandomaccessmemory）静态随机存储器
SSR（solid-staterelay）固体继电器
SSR（switchingselectrepeater）中断器开关选择器
SSS（siliconsymmetricalswitch）硅对称开关，双向可控硅
SSW（synchro-switch）同步开关
ST（start）启动
ST（starter）启动器
STB（strobe）闸门，选通脉冲
T（transistor）晶体管，晶闸管
TACH（tachometer）转速计，转速表
TP（temperatureprobe）温度传感器
TRIAC（triodesACswitch）三极管交流开关
TTL（transistor-transistorlogic）晶体管一晶体管逻辑
TV（television）电视
UART（universalasynchronousreceivertransmitter）通用异步收发器
VCO（voltagecontrolledoscillator）压控振荡器
VD（videodecoders）视频译码器
VDR（voltagedependentresistor）压敏电阻
VF（videofrequency）视频
V／F（voltage-to-frequency）电压／频率转换
V／I（voltagetocurrentconvertor）电压-电流变换器
VM（voltmeter）电压表
VS（vacuumswitch）电子开关
VT（visualtelephone）电视电话
VT（videoterminal）视频终端
1、CPU
3DNow!
（3Dnowaiting）
ALU（ArithmeticLogicUnit，算术逻辑单元）
AGU（AddressGenerationUnits，地址产成单元）
BGA（BallGridArray，球状矩阵排列）
BHT（branchpredictiontable，分支预测表）
BPU（BranchProcessingUnit，分支处理单元）
BrachPediction（分支预测）
CMOS:
（ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体）
CISC（ComplexInstructionSetComputing，复杂指令集计算机）
CLK（ClockCycle，时钟周期）
COB（Cacheonboard，板上集成缓存）
COD（CacheonDie，芯片内集成缓存）
CPGA（CeramicPinGridArray，陶瓷针型栅格阵列）
CPU（CenterProcessingUnit，中央处理器）
DataForwarding（数据前送）
Decode（指令解码）
DIB（DualIndependentBus，双独立总线）
EC（EmbeddedController，嵌入式控制器）
EmbeddedChips（嵌入式）
EPIC（explicitlyparallelinstructioncode，并行指令代码）
FADD（FloationgPointAddition，浮点加）
FCPGA（FlipChipPinGridArray，反转芯片针脚栅格阵列）
FDIV（FloationgPointDivide，浮点除）
FEMMS：
（FastEntry/ExitMultimediaState，快速进入/退出多媒体状态）
FFT（fastFouriertransform，快速热欧姆转换）
FID（FID：
Frequencyidentify，频率鉴别号码）
FIFO（FirstInputFirstOutput，先入先出队列）
flip-chip（芯片反转）
FLOP（FloatingPointOperationsPerSecond，浮点操作/秒）
FMUL（FloationgPointMultiplication，浮点乘）
FPU（FloatPointUnit，浮点运算单元）
FSUB（FloationgPointSubtraction，浮点减）
GVPP（GenericVisualPerceptionProcessor，常规视觉处理器）
HL-PBGA:
表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装
IA（IntelArchitecture，英特尔架构）
ICU（InstructionControlUnit，指令控制单元）
ID：
（identify，鉴别号码）
IDF（
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