300C操作手册Word文档格式.docx
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≥30dB
●垂直线性：
≤4%
●水平线性：
≤1%
●探测范围：
0—5000mm（钢中纵波）
●分辨率：
●灵敏度余量：
≥55dB（200mm—Ф2平底孔，2.5P20）
●探头类型：
单探头，双晶探头，穿透探头
●声程位移：
0—5000mm（钢中纵波）
●闸门：
进波门
●报警：
蜂鸣
●显示：
TFT真彩显示器
●电源：
16VDC；
220V±
10%，50HzAC
●仪器重量：
1.4Kg（带电池）
1-3
约定
●注：
指用户在仪器使用过程中应予以注意的过程或方式
●<
>
：
尖括号内表示键名
1-4
第二章仪器组件和外围设备
仪器组件
●仪器前部及右侧
充电时，充电指示灯为黄色；
充电完成后，充电指示灯关闭；
外接指示灯为绿色。
2-1
●仪器上部
1、打印机连接端口
2、USB通讯连接端口
3、适配器连接端口
2-2
外围设备
仪器不仅可以独立地进行探伤，而且可与打印设备相连将探伤结果打印，可与计算机通讯。
2-3
仪器的进入与时间更改：
一、探伤界面的进入：
开启电源键后，出现时间显示界面，按任意键（习惯上按<
键）仪器出现自检完成及相应功能的选择界面（停留显示约3秒），此时如不选择，仪器将自动进入探伤界面。
如果在自检完成界面上，要选择按键执行相应功能，此时必须快速按键，具体如下：
快速按下“9”可将仪器初始化；
快速按下“8”可进入仪器检定的界面；
快速按下“0”可查看电池信息。
但开机一次只能选择其中某一项操作。
二、时间更改：
三、
开启电源键后，出现时间显示界面，此时长按<
¿
>
键10秒左右放开，屏幕上出现闪烁光标，按键将光标移至需修改处（可循环移动），选择相应数字键输入，要输入“星期日”，可通过输入数字“0”来实现。
最后一处修改完成后，须将键右移至下一位上，再按<
键生效，此时仪器出现自检完成界面，之后自动进入探伤界面。
2-4
第三章参量说明
增益、范围（声程）、波门、零点、延时等各常用参量为连续可调，调节时屏幕左上角将出现提示，调节时请加以注意；
其它各项参数在参数菜单中选取或输入或实测得到。
仪器屏幕显示如下：
增益
增益是数字式仪器的回波幅度调节量（灵敏度），在模拟仪器中通常称为“衰减”，这两种概念刚好相反，即增益加大，回波幅度增高；
而衰减加大，回波幅度则下降。
增益调节见4-1。
3-1
声程（距离声程、垂直声程、水平声程）
声程表示声波在被检测物体中的传输距离，根据声程标度的不同分为距离声程、垂直声程和水平声程三种。
声程调节见4-8。
3-2
波门
波门主要用途是显示门内回波状态数据及门内波峰报警，波门调节见4-5
3-3
零点
零点是指探头和仪器的固定声波延时，如探头楔块或保护膜声程。
零点调节见4-10
3-4
延时
延时可使回波位置大幅度左右移动，而不改变回波之间的距离；
可将不需要观察的回波调到屏幕外，以充分利用屏幕的有效观察范围。
延时调节见4-11
3-5
声程标度
YS
X
3-6
探头类型
探头类型即探头中声波发射方式，分为直探头、斜探头、双晶和穿透四种。
参见4-4
3-7
探头K值及折射角
探头K值和折射角相互关联，K值等于折射角的正切值。
折射角调节见4-12
3-8
晶片尺寸
晶片尺寸是指探头晶片的面积，斜探头用长╳宽表示，直探头用直径表示。
3-9
探头前沿
探头前沿是指斜探头的入射点至探头最前端的距离。
3-10
探头频率
探头频率是指探头中晶片固有（谐振）频率。
3-11
工件声速
工件声速是指声波在工件中传播的速度。
3-12
表面补偿
表面补偿是指由于工件表面粗糙度等原因而对灵敏度进行的补偿，补偿后回波出现变化，但DAC/AVG曲线不会变化，即回波当量值出现改变。
参见4-6
3-13
判废偏移
判废偏移是指DAC曲线中判废线（RL线）与母线可选择的偏移量。
3-14
定量偏移
定量偏移是指DAC曲线中定量线（SL线）与母线可选择的偏移量。
3-15
评定偏移（测长偏移）
评定偏移是指DAC曲线中评定线（测长线）（EL线）与母线可选择的偏移量。
参见4-6
3-16
滤波频带
滤波频带可选，分为：
2.5MHz，5.0MHz和wide。
通过选择与探头频率相配的频带，可以获得最佳的信噪比和分辨力，务必使用与探头频率相一致的滤波频带。
3-17
第四章键盘及其功能
在非测试状态，用户按<
设置>
、<
调校>
选项>
功能>
、和<
查询>
六键会出现相应菜单，其它键代表相应的含义，具体功能在本章详细说明；
在数据输入状态，各键为数字键及小数点，用于输入数值；
在出现菜单或对话框后，各键代表相关标号选择。
本章内容与其它章节内容有较大关联，在阅读时可前后对照，以便加深理解，更有利于日后的探伤工作。
该型仪器键盘见下图。
增益（基本/扫查）
增益的调节由<
增益>
键与<
+>
或<
->
号键完成。
其步骤如下：
按<
键，在“增益”状态下，此时按<
键可更改基本增益大小。
该仪器的基本增益设置了四档调节步长：
增益0.1━━━━调节步长按0.1dB增减；
增益1.0━━━━调节步长按1dB增减；
增益2.0━━━━调节步长按2dB增减；
增益6.0━━━━调节步长按6dB增减。
增益步长的选择操作步骤为：
反复按<
键，便可交替选择增益步长。
在增益状态下，该仪器设置了三种增益状态，即基本增益（或称起始灵敏度）和扫查增益以及表面补偿增益。
显示在屏幕的右上角：
“增益xx.xdB+xx.xdB+xx.xdB”
ABC
A项为基本增益，B项为扫查增益，C项为表面补偿。
仪器的总增益为A+B+C，按<
键再按<
确定>
键可选中扫查增益，扫查增益可在不影响其它设置的的情况下调节回波幅度，扫查增益相当于探伤时扫查灵敏度的调节，为方便寻找缺陷用。
表面补偿则根据工件表面粗糙度状况，在选项菜单中设置。
在无DAC/AVG曲线时，基本增益与表面补偿增益的调节效果一样，不会影响探伤结果.在有DAC/AVG曲线时，三者就有显著区别：
（1）调节基本增益A，DAC/AVG曲线和回波幅度同步变化。
在探伤时，为了找到某一回波，需要调节增益，但又不能改变回波与DAC/AVG曲线的相对当量值（不改变已设置的探伤标准），此时应在基本增益状态下，调节增益。
（2）调节扫查增益B，可使门内回波升高或降低，DAC/AVG曲线不变，其当量值也不变。
（3）在探伤时，由于现场工件状况与试块测试时的区别，需要进行表面补偿时，应修改补偿增益C（灵敏度补偿）。
调节补偿增益，DAC/AVG曲线不变，而回波幅度改变，相对当量值也相应变化。
（见选项菜单第2项表面补偿）
4-1
记录
数字式探伤仪的一大特点是能对探伤数据进行处理，可以打印、存储探伤中发现的缺陷波及相关数据，这有助于提高探伤报告的可靠性和权威性。
记录功能使用详见第六章。
长按<
返回>
键可退出存储菜单。
4-2
功能
功能>
键出现功能菜单：
初始化
1.当前通道
2.所有通道
3.缺陷数据
4.仪器
功能键用于初始化通道（当前通道或所有通道）、缺陷数据或者仪器中所有数据。
注：
请谨慎使用该键
4-3
通道/设置
由于在现场探伤时往往要探测多个工件、更换多个探头，这就需要在仪器调校时能根据不同情况测试并存储多组探伤设置，且现场探伤时可直接调用。
在此仪器中，一个通道可存储一组探伤工艺数据，多个通道则可预先测试并存储多组不同的探伤设置，现场直接调用而无需再调试仪器，使工作更轻松方便。
通道/设置>
键使仪器处于通道更改状态，仪器右侧通道“X”将高亮显示，此时按<
键可更改通道，屏幕显示内容将随通道参数的不同而发生改变。
键两次后，出现设置菜单如下：
1、探头类型：
斜探头
2、探头频率：
2.5MHz
3、晶片尺寸：
13╳13mm
4、折射角：
0.0/0.0°
5、工件声速：
3230m/s
6、探头前沿：
0.0mm
7、滤频频带：
2.5M
这里显示的是初始值，如已更改过则显示参数内容可能与此不同。
如果需要查看或更改某项参数，选择参数前的序号即可对该项参数进行设置。
下面对各项参数分别说明：
1.“探头类型”为四选一，按<
1>
键选取后出现子菜单，有“直探头”、“斜探头”、“双晶”、“穿透”四个选项供选择，按数字键14选中；
该项参数变更后，仪器须重新调校。
2.“探头频率”和“晶片尺寸”两项参数按探头标称值输入，“晶片尺寸”一项在输入时可用小数点代×
号，比如输入9.13意为9×
13，如果是直探头，直接输入直径即可；
这两项参数决定探头的近场区长度，由于制作AVG曲线时，理论上只计算三倍近场区之后的曲线，在此之前为一条直线，在制作AVG前应选择合适的探头，并将正确的参数输入。
3.“工件声速”一般在“测零点声速”时测量，但也可在参数菜单中输入，当此项发生更改时，仪器须重新调校。
4.“探头前沿”在“测零点”时测量，也可在设置菜单中输入，如果前沿值已输入，则实时参数显示区显示的水平值将是已减去前沿的数值，对此应予以注意，不能重复相减；
此外此值输入不准确，会影响缺陷的水平定位。
5.“滤波频带”为三选一，按数字1～3分别可选2.5MHz、5.0MHz和wide。
通过选择与探头频率相配的频带，可以获得最佳的信噪比和分辨力。
当菜单中某项或多项参数有误或取值超出范围，则仪器会提示“数据取值不当”，应检查需输入数值的各参数项，重新输入正确值；
在该菜单中的一些参数（“折射角”和“工件声速”）在参数区也有显示；
键生效，按<
键，则放弃输入并退出。
4-4
波门
波门的作用有两个，一是显示门内回波状态数据，二是门内波峰报警。
1.显示门内回波状态数据
波门>
键，仪器处于门参数更改状态，屏幕左上角出现提示，在提示后有当前参量的数值，反复按<
键可在门位、门宽和门高之间切换，按<
╋>
━>
键可对当前参量进行调节。
当波处于门宽的范围内，屏幕上则显示门内回波状态数据，门的高度对读数无影响，门高对报警有影响。
（读数时，波峰应处于屏幕视觉范围内，否则会带来读数误差。
）
如果将门宽调为最小值，参数区会显示该波门所处位置回波的实时参数，因此利用最小波门宽度可读出屏幕上任一点的位置值（如读回波前沿）。
2.门内波峰报警
键，再按<
键，可实现门内报警的功能。
“门内报警”的作用是一旦门内回波的波峰高于门高线，仪器将发出声音报警，波高和门高将直接影响报警状态。
门功能的特殊应用：
为方便判断，该仪器设计了当波峰处于门高线之上或之下位置时颜色的区分。
即当门内最高波的波峰高于门高线时，最高波的右半部分即变为与门同一颜色。
4-5
选项
探伤过程中，增益、声程、延时、波门、零点等参量需经常更改，并且在更改时能立刻起到作用，在调节以上参量时，只需通过快捷的操作即可完成更改；
而其它参量在探伤过程中一般无须更改或很少更改，这些参量放在选项菜单中，以便统一修改。
按<
键后，出现选项菜单：
1、声程标度：
距离
2、表面补偿：
0.0dB
3、工件厚度：
4、选打印机：
EpsonLQ300K
5、当量标准：
母线
6、判废线RL：
+0.0dB
7、定量线SL：
8、评定线EL：
选项菜单共8项内容，这里显示的是初始值，如已更改过则显示参数内容可能与此不同。
在输入负数时，<
─>
键为负号键，即在输入负数时先按<
，再输入一个数字则代表输入一个负数。
1、“声程标度”为三选一项，有垂直、水平和距离可选。
2、“表面补偿”值根据工件表面耦合情况输入，取值范围为0.150dB。
3、“工件厚度”参数在设置二次波颜色与一次波不同时，必须有值；
并且设置工件厚度后，多次波探伤时可以读取缺陷的直接深度。
4、“选打印机”为四选一：
有EpsonLQ300K、HP6L、EpsonC61、TPUP-NH32P,四种打印机供选择。
传统的针式打印机选第一项“EpsonLQ300K”，HP及Canon激光打印机选第二项“HP6L”，Epson最新的喷墨打印机则选取第三项“EpsonC61”,TP热敏打印机则选取第四项“TPUP-NH32P”。
注：
屏幕拷贝或打印报告前，需正确选择打印机，否则打印机可能不能正常打印。
目前该型仪器支持数十种打印机。
5、“当量标准”为四选一，按<
5>
键选取后出现子菜单，有“母线”、“判废线”、“定量线”和“评定线”四个选项供选择，按数字键14选中；
该项参数是指进波门内的缺陷回波的当量值是以何线为计算基准，常用“母线”或“定量线”，仪器默认值是“母线”；
该项参数仅在制作成功DAC曲线后方才有效，对AVG无效。
6、“判废线RL”、“定量线SL”和“评定线EL”这三线偏移量的取值在-30+40dB，且这三个偏移量依次减小，即判废线在定量线之上，定量线又在评定线之上，如果输入值使三线上下次序颠倒，仪器将不会接受；
这三个参数对AVG无效，仅当制作DAC曲线成功后，输入值方可生效。
在该菜单中的一些参数（如“表面补偿”）在参数区也有显示；
键，则放弃输入并退出参数设置菜单。
更改的数据在按<
键退出菜单后才生效。
4-6
声速
声速>
键，当屏幕左上角的提示为“声速”时，仪器处于声速更改状态，用<
键可在步长1和步长2之间切换；
步长1为细调，即连续调节，每次改变值为1；
步长2为粗调，每次改变值为100。
4-7
声程/标度
声程>
键，当屏幕左上角的提示为“声程”时，仪器处于声程更改状态，用<
步长2为粗调，声程值在一组固定值中变化，该组数值为“10.0,20.0,30.0,50.0,100.0,125.0,200.0,250.0,300.0”，声程大于300.0mm时每次增加100.0mm。
声程值变化后，屏幕上显示的回波位置随之扩展或压缩，但回波的位置信息不会变化，如果已制作DAC/AVG曲线，则曲线也会相应扩展或压缩。
键，可以在水平、距离、垂直声程之间切换。
用此法切换声程标度，当探头角度等于零不可切换至水平标度，其水平标度无意义。
4-8
查询
键后，屏幕出现查询菜单：
1．屏幕拷贝
2．数据处理
详细可参见第六章数据处理。
4-9
零点/调校
零点/调校>
键，屏幕左上角的提示为“探头零点”字样，按<
键可对零点进行设置（手工调节零点的详细方法参照7-2）。
零点值变化后，回波会相应的水平移动，其参数也会变动，但DAC/AVG曲线没有同步变化，即回波定位及当量值将会改变，因此在测试之后不可调零点，以免出现错误。
自动或手动测试零点后，也可按<
零点>
键，使屏幕出现“零点”两字，查看所测的零点值。
键，可在零点和调校之间切换，用<
键可对零点进行调节。
在初始状态，仪器的各参量是预置的固定数值，跟实际情况可能不符（如探头K值、工件声速、零点等），如果直接探伤，在缺陷的定位、定量时会不准确，甚至不能查找出缺陷，因此仪器在探伤前需进行一些前期校验工作，对一些重要参量进行调试，从而使得探伤操作轻松、结果正确。
这些前期工作我们将其组合在调校菜单中，以方便使用。
键两次后屏幕波形区右上方出现调校菜单：
1．测零点声速
2．测折射角度
3．制作DAC
4．制作AVG
按标号1-4即选中相关测试，出现相应菜单，根据提示输入数据或进行相应选择后即可开始测试，测试过程及具体操作详见第五章。
键退出调校菜单。
4-10
延时/抑制
延时/抑制>
键，当屏幕左上角的提示为“延时”时，反复按<
延时>
步长1每次改变值为0.1，步长2时延时步长为当前屏幕显示的一半，比如当前声程为100.0mm，则延时步长为50.0mm。
用加减键可对延时量进行调节。
延时值改变后，屏幕上显示回波和DAC/AVG曲线会相应地出现水平移动，但进波门内回波的读数不变。
键则切换到回波抑制调节状态，可用<
键调节抑制值。
4-11
K值
K值>
键使仪器处于折射角更改状态，此时按<
键可对折射角进行调节。
折射角变化后，声程范围及回波位置参数会有变动，而回波在屏幕上的位置则不会变化，使用者可以利用此功能测斜探头K值。
当在此仪器上调好一个斜探头的零点，并预先输入探头标称K值，然后用探头在试块（比如用CSK-IIIA）上找一个已知深度（比如20mm）的孔的最高回波，调节声程、增益、波门使此回波处于进波门内且波高约为80％，按<
键，仪器处于折射角更改状态，此时用<
键调节探头折射角，当参数区显示此回波的深度值为孔深（比如20mm）时，探头K值已校准。
4-12
增量╋
<
键的作用是使选中的参量值增加。
4-13
减量━
键的作用是使选中的参量值减少。
4-14
返回
键的作用为从各菜单返回，或从当前测试回到上一步，在记录探伤数据输入数据编号时，切换输入法。
4-15
确定
键（即回车键）的作用为确认数据及选择复合键的第二功能。
4-16
键盘锁
本仪器设立键盘锁的目的是为防止误按而改变参数或工艺设置。
关锁状态标识符为：
，开锁状态标识符为：
。
在屏幕的右边对应显示。
开、关键盘锁的方法如下：
在非参量调节状态（即屏幕提示“探伤中请操作”时），长按<
键，在仪器屏幕上方出现相应提示后，立即按键，则可实现开锁或关锁的功能。
当关锁后，仪器操作按键除<
键外均被锁住。
4-17
第五章仪器调试
在测试状态，功能菜单中的各项功能因被屏蔽而失去作用，但在测试完成或用户中断后恢复其作用；
在测试状态，任何时间都可以通过按<
键退出测试状态，该通道各参量将恢复到测试之前的状态。
测零点声速
开机后，按<
键进入探伤界面，在探伤界面按<
键出现调校菜单（参见4-10），然后按<
选中“测零点声速”后，调校主菜单消失，屏幕显示新的对话框：
1．预置工件声速：
5900m/s
2．一次回波声程：
100.0mm
3．二次回波声程：
200.0mm
按¿
键开始测试
根据所用探头类型设置工件声速，直探头等一般为纵波，斜探头一般为横波，在测试前需正确预设工件声速，如果误差过大，目标回波将不在门内。
根据所用试块输入试块声程值，如果输入的试块声程值过小，则不能测零点声速，需重新输入另一恰当的数值。
当选<
2>
键输入“一次回波声程”后，“二次回波声程”所显示的数值将会是“一次回波声程”的两倍，例如在“一次回波声程”处输入30.0mm，则“二次回波声程”的数值将变为60.0mm，此时如果认为“二次回波声程”不是60.0mm而是50.0mm，则可以按<
3>
键在“二次回波声程”处输入50.0mm（例如在使用小径管试块测试小径管探头时）。
请注意：
“二次回波声程”必须大于“一次回波声程”。
仪器将根据输入值自动设置进波门（一般门位在第四格，门宽两格）、声程、增益、声速等参量，一般不需再调节，但有一些探头如双晶探头由于零点较长，可能需要移动进波门位（屏幕左上角提示：
A门位）或其它参量（如声程），使所需回波处于进波门内。
调节参量后，按<
键回到原测试状态。
如果测试斜探头，在确认一次声程值时，需用直尺量出探头至一次反射体的水平距离，并在确认测试值后输入。
在测试过程中仪器会自动记录门内出现的最高波，并且会自动增减增益调整回波高度，使门内最高波在预设值（一般8
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