印制电路板检验规范Word格式文档下载.docx

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1目的

为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。

检验方法和抽样方案。

2适用范畴

本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。

3引用标准

GB/T2828-1987逐批检

查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）

4进货检验程序

印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。

由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。

5检验要求与检验方法

5.1尺寸检验

项目

要求

备注

SMT焊盘尺寸公差

SMT焊盘公差满足＋20%

定孔位公差

公差≤±

0.076mm之内

孔径公差

类型/孔径PTHNPTH

0-0.3mm＋0.08mm/-∞±

0.05mm

0.31-0.8mm±

0.08mm±

0.81-1.60mm±

0.10mm±

0.08mm

1.61-2.5mm±

0.15mm＋0.1mm/-0

2.5-6.3mm±

0.30mm＋0.3mm/-0

板弓曲和扭曲

对SMT板≤0.7%，专门要求SMT板≤0.5%，对非SMT板≤1.0%；

（FR-4）

对SMT板≤1.0%，对非SMT板≤1.5%；

（高频材料）

板厚公差

厚度应符合设计文件的要求

板厚≤1.0mm，公差±

0.10mm；

板厚≥1.0mm，公差为±

10%

外形公差

外形尺寸应符合设计文件的要求

板边倒角（30º

、45º

、70º

）±

5º

；

CNC铣外形：

长宽小于100mm公差±

0.2mm;

长宽小于300mm公差±

0.25mm；

长宽大于300mm公差±

0.3mm；

键槽、凹槽开口：

±

0.13mm；

位置尺寸：

0.20mm

V形槽

V槽深度承诺偏差为设计值的±

0.1mm；

槽口上下偏移公差K：

0.15mm；

D≤0.8mm，余留基材厚度S=0.35±

0.8<

D<

1.6mm，余留基材厚度S=0.4±

D≥1.6mm，余留基材厚度S=0.5±

20º

、30º

、60º

5.1.1检验要求

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5.1.2检验方法

用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。

5.2外观检验

5.2.1检验要求

成品板边

板边不显现缺口或者缺口/白边向内深入≤板边间距的50%，且任何地点的渗入≤2.54mm；

UL板边不应露铜；

板角/板边损害

板边、板角损害未显现分层

露织纹

织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖

凹点和压痕

直径小于0.076mm，且凹点面积不超过板子每面面积的5%；

凹坑没有桥接导体；

表面划伤

划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维；

铜面划伤

每面划伤≤5处，每条长度≤15mm

镀金插头

插头根部与导线及阻焊交界处露铜小于0.13mm，凹痕/压痕/针孔/缺口≤0.15mm且不超过3处，总面积不超过所有金手指的30%，不准许上铅锡；

金手指划伤

不露铜和露镍，且每一面划伤不多于2处

绿油上金手指

绿油上金手指的长度≤1/5金手指长度的50%（绿油不承诺上关键区）

电镀孔内空穴（铜层）

破洞不超过1个，破孔数未超过孔总数5%，横向≤90º

，纵向≤板厚度的5%。

焊盘铅锡（元件孔）

光亮、平坦、平均、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收；

表面贴装焊盘（SMTPAD）

光亮、平坦、不堆积、不发黑、不粗糙、铅锡厚度2-40μm，焊盘上有阻焊、不上锡拒收；

基准点（MARK点）

形状完整清晰不变形表面铅锡光亮；

焊盘翘起

不承诺；

铜面/金面氧化

铜面的氧化面积不超过板面积的5%，氧化点的最大外形尺寸不超过2mm，同时氧化处在加工后不显现金面/铜面起泡、分层、剥落或起皮。

导线表面覆盖性

覆盖不完全时，需盖绿油的区域和导线未露出。

阻焊露铜、水迹

不许露铜，阻焊下面铜面无明显水迹，铜面的氧化面积不超过板面积的5%，氧化点的最大外形尺寸不超过2mm，同时氧化处在加工后不显现起泡、分层、剥落或起皮，氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。

丝印字符、蚀刻标记

完整、清晰、平均、字符有残缺但仍可识别，不致与其它字符混淆，字符不许入元件孔，3M胶带试不掉字符；

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5.2.2检验方法

用放大镜目测法观看，并用光绘胶片比对印制电路板，观看孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。

5.3电路隔离性（短路）

5.3.1检验要求

检验印制电路板是否有短路现象。

5.3.2检验方法

用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。

不应有导通现

象；

对目测观看有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。

5.4电路连接性（断路）

5.4.1检验要求

检验印制电路板是否有断路现象。

5.4.2检验方法

用数字万用表蜂鸣器档，检测通过认真观看发觉的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。

6抽样方案

6.1印制电路板进行全数检验。

6.2结构件抽样检验按GB/T2828的规定。

抽样方案为一次抽样，一样检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL值）为1.5。

6.3泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时，需进行首件检验。

具体样本数量、合格及不合格判定数见表1。

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表1正常检查一次抽样方案

批量范围

一般检查水平Ⅱ

样本大小

合格质量水平（AQL值）

1.5

AcRe

1～8

2

9～15

3

16～25

5

26～50

8

01

51～90

13

91～150

20

151～280

32

12

281～500

50

23

501～1200

80

34

1201～3200

125

56

3201～10000

200

78