二、判断题（正确的在括号内画"√”错误的画“×”）
1．装配图是表示组成产品各零部件间相互位置关系的图样。
（）
2．电路图是用来详细说明电子产品电气工作原理及其相互连接关系的略图，但不是设计、编制接线图和研究产品性能的原始资料。
（）
3．加工工艺过程卡片用于编制以工序为单位说明产品零、部件加工全过程的质量检验文件，表明工艺过程中各工序的具体内容和要求。
（）
4．手枪式线扣钳既可以剥掉塑胶线的表面绝缘层，也可以用于线束捆扎时拉紧塑料线扎搭扣。
（）
5．电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。
（）
6．新型电热风枪带有智能控制功能，但没有真空吸取装置。
（）
7．测量双向晶闸管的G极和T极时，应使用万用表的Rx10Q挡。
（）
8自动切剥机在剪断导线的同时能够完成剥掉导线端头绝缘层的工作。
（）
9．工装即工艺装备，是在产品或零件、部件和整件的制造过程中所使用的各种工具和附加装置的总称。
（）
10.检测变压器的绝缘情况需要用万用表进行。
（）
11.带阻尼行输出三极管的结构是在b、c极之间接一小阻值保护电阻，在b、e极之间反向接人一只二极管。
（）
12.光电耦合器通过“光一电一光”的方式，实现信号的转换。
（）
单元测试题答案
一、选择题
1.A2.A3.D4.C5.D6.A7.C8.A9.C10.D11.A
12.A13.B14.A15.B16.B17.B18.C19.B20.B
二、判断题
1.√2.×3.×4.×5.√6.√7.×8.√9.√10.×
11.×12.×
单元测试题
一、选择题（下列每题的选项中，至少有1个是正确的，将其代号填在横线空白处）
1（）是表面安装技术。
A．SMDB．SMCC．SMTD．SOT
2．双面混合安装方式采用____电路板。
A．单面陶瓷基板B．双面陶瓷基板C．单面印制D．双面印制
3．规格为0805的贴片电阻，其尺寸为____。
A.2.00mmxl.2mmB.1.60mmx0.8mm
C.3.20mmxl.6mmD.1.00mmx0.5mm
4．规格为1210的贴片电阻，长、宽尺寸是____。
A．长6.3mm、宽3.2mmB．长5.0mm、宽2.5mm
C．长3.2mm、宽2.5mmD．长3.2mm、宽1.6mm
5．标识为153的表面安装电阻器表示____。
A．153ΩB．153ΩC．15ΩD．15kΩ
6．标识为1542的表面安装电阻器表示——。
A．15.4kΩB．1.54kΩC．1542ΩD．15.4Ω
7．某贴片电阻的阻值为15kΩ,换算成数字标识为____。
A．152B．153C．154D．155
8．表面安装电阻器的（）必须统一。
A．质量B．阻值C．尺寸D．材料
9．下列关于表面安装电阻器使用要求说法正确的是____。
A．表面安装电阻器的材料必须统一
B．表面安装电阻器的质量必须统一
C．表面安装电阻器的端头电极具有可焊性
D．表面安装电阻器的端头电极必须既可焊又耐焊
10.（）不属于表面安装电阻器的包装形式。
A．锡箔包装B．编带包装C．塑料盒包装D．散式袋装
11.标识为472的表面安装电容器的容量为____。
A．472pFB．4.7nFC．4.7μFD．472μF
12.容量为2200pF的表面安装电容器，其标识为____。
A．22B．220C．222D．2200
13.表面安装多层陶瓷电容器的容量的标识方法采用____。
A．数码法B．色标法C．直标法D．不标注法
14.4n7所表示的电感量是____。
A．4.7μHB．4.7nHC．47μHD．47nH
15.最大的SMT-PCB的尺寸应____。
A．大于贴片机最大贴装尺寸B．小于贴片机最大贴装尺寸
C．等于贴片机最小贴装尺寸D．等于贴片机最大贴装尺寸
16.全SMT元器件装配结构的电路板采用____。
A．波峰焊接B．再流焊接C．手工焊接D．激光焊接
17.防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下____。
A．涂膏B．点胶C．固化D．焊接
18.SMT再流焊接的工艺流程是____。
A．丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
B．制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
C．制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗
D．制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
19.（）的作用是防止通信电缆漏电和电力电缆放电。
A．屏蔽层B．绝缘层C．导体D．护套
20.线扎打结时，不应倾斜也不能系成____，以防止线束松散。
A．圆形B．椭圆形C．矩形D．方形
21.线扎制作过程是____。
A．剪裁导线及线端加工、制作配线板、线端印标记、排线、扎线
B．剪裁导线及线端加工、线端印标记、制作配线板、排线、扎线
C．剪裁导线及线端加工、制作配线板、排线、扎线、线端印标记
D．剪裁导线及线端加工、制作配线板、扎线、排线、线端印标记
22.电路板定位系统可以简化为一个固定了电路板的（）平面移动的工作台。
A．X-Z二维B．Y-Z二维
C．X-Y二维D．X-Y-Z三维
23.（）是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。
A．贴片率B．生产量C．重复精度D．贴片周期
24.贴片精度不包括____
A．贴装精度B．贴装率C．分辨率D．重复精度
25.衡量贴片机的主要指标不包括____。
A．精度B．速度C．分辨率D．适应性
26.（）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。
A．流水作业式贴片机B．同时式贴片机C．顺序式贴片机
D．顺序一同时式贴片机
27.要求贴装一般的片状阻容元件和小型平面集成电路时，应选购（）贴
片机。
A．同时式B．顺序式C．顺序一同时式D．任意一种
28．____不是贴片机的类型。
A．流水作业式B．流水一顺序式C．顺序一同时式D．同时式
二、判断题（正确的在括号内画“、／”，错误的画“×”）
1．贴片机有同时式、顺序式、顺序一同时式、流水作业式4种类型。
（）
2．流水作业式贴片机是由多个贴装头组合而成的流水线式的机型。
（）
3．SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
（）
4．贴片电阻的额定功率与尺寸有关。
（）
5．电阻器的标称阻值就是实际阻值。
（）
6．圆柱形表面安装电阻器的端头包括可焊性、耐焊性、抗弯强度和抗压强度4项要求。
（）
7．表面安装多层陶瓷电容器的容量采用数码法进行标识。
（）
8．多层片状电感器是在陶瓷基片上采用精密薄膜多层工艺技术制成。
（）
9．SMT印制板的外形和尺寸是由贴片机的PCB板传输方式和PCB板的厚度决定的。
（）
10.贴装表面贴装元器件只能用贴片机。
（）
11.具有视觉检测系统的贴片机是通过计算机实现对电路板上焊盘的图形识别。
（）
12.适应性是贴片机适应不同类型贴装元器件的能力。
（）
单元测试题答案
一、选择题
1.C2.D3.A4.C5.D6.A7.B8.C9.D10.A11.B12.C13.A14.B15.D16.B17.B
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