《电子产品装配和调试》实训指导书Word格式.docx
《《电子产品装配和调试》实训指导书Word格式.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《《电子产品装配和调试》实训指导书Word格式.docx（24页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。
CD4511BE芯片
4
轻触开关
6*6*4.3
5
IC座
DIP14
6
电源座
∮6
7
三端稳压器
L7805CV
8
六角铜柱
10mm+6mm
9
测试座
40PIN
10
贴片电容
0805
15
11
贴片电阻
0603
60
12
散热片
15*10*20
13
2位共阴数码管
14
红色发光二极管
绿色发光二极管
16
拨动开关
17
电位器
18
安规电容
19
二极管
4007
20
保险管
21
电解电容
470uF/25V10uF/25V
三、仪器仪表明细表
仪器仪表明细表
型号
名称
高频信号发生器
示波器
3V稳压电源
毫伏表
指针万用表
数字万用表
四、仪器仪表明细表
工艺过程表
工位顺序号
作业内容摘要
插件1
插入数码管，拨动开关，4511芯片
插件2
插入发光二极管
插件3
插入轻触开关，圆角型排座
插件4
插入40PIN测试座
插件5
插入波动开关
插件6
插入电容，LED，电源座，三端稳压管，散热片
插件7
插入555芯片，电容，电阻，74SL04芯片
插件检验
检验整个电路板
浸焊
印制电路板焊接
补焊1
修补焊点
补焊2
装硬件1
装入电位器
装硬件2
装入4个固定管柱
装硬件3
装入螺帽
开口
量工作点、整机电流
基板调试
调试各个模块
总装1
装拉线，焊线
总装2
焊喇叭线，整理，进壳
整机调试1
调试电源部分
整机调试2
调试数码显示和LED显示
四、特殊元件--贴片介绍：
项目三电子产品焊接工艺
一、焊接知识：
１、手工焊接技术：
使用手工电烙铁进行焊接，掌握起来并不困难，但是要有一定的技术要领。
长期从事电子产品生产的人们总结出了焊接的四个要素：
材料、工具、方式、方法及操作者。
２、焊接操作的正确姿势：
掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害，为减少焊齐加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应不少于20CM，通常以30CM为宜。
３、焊接操作的基本步骤：
（1）、准备施焊；
左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。
要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
（2）、加热焊件；
烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。
对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。
（3）、送入焊丝；
焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。
（4）、移开焊丝；
当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450方向移开焊锡丝。
（5）、移开烙铁；
焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。
从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。
４、焊接温度与加热时间
适当的温度对形成良好的焊点是必不可少的。
经过试验得出，烙铁头在焊件上停留的时间与焊件温度的升高是正比关系。
同样的烙铁，加热不同热容量的焊件时，想达到同样的焊接温度，可以通过控制加热时间来实现。
但在实践中又不能仅仅依此关系决定加热时间。
例如，用小功率烙铁加热较大的焊件时，无论烙铁停留的时间多长，焊件的温度也上不去，原因是烙铁的供热容量小于焊件和烙铁在空气中散失的热量。
此外，为防止内部过热损坏，有些元器件也不允许长期加热，过量的加热，除有可能造成元器件损坏以外，还有如下危害和外部特征：
（1）焊点外观差。
如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热，将使助焊剂全部挥发完，造成熔态焊锡过热；
当烙铁离开时容易拉锡尖，同时焊点表面发白，出现粗糙颗粒，失去光泽。
（2）高温造成所加松香焊剂的分解碳化。
松香一般在210℃开始分解，不仅失去助焊剂的作用，而且造成焊点夹渣而形成缺陷。
如果在焊接中发现松香发黑，肯定是加热时间过长所致。
（3）过量的受热会坏印制板上铜箔的粘合层，导致铜箔焊盘的剥落。
因此，在适当的加热时间里，准确掌握加热火候是优质焊接的关键。
５、焊接操作的具体手法
（1）保持烙铁头的清洁。
（2）靠增加接触面积快传热。
（3）加热要靠焊锡桥
（4）烙铁撤离有讲究
（5）焊锡用量要适中
二、常见的不良焊点及其形成原因说明：
常见的不良焊点及其形成原因2
不良焊点的形貌
说明
原因
凹坑
焊料未完全润湿双面板的金属化孔，在元件面的焊盘上未形成弯月形的焊缝角；
１．波峰焊时，双面板的金属化孔或元器件引脚可焊性不良；
预热温度或时间不够；
焊接温度或时间不够；
焊接后期助焊剂已失效；
设备缺少有效驱赶气泡装置（如喷射波）；
２．元器件引脚或印制板焊盘在化学处理时化学品未清洗干净；
３．金属化孔内有裂纹且受潮气侵袭４．烙铁焊中焊料供给不足；
焊料疏松无光泽
焊点表面粗糙无光泽或有明显龟裂现象；
１．焊接温度过高或焊接时间过长；
２．焊料凝固前受到震动；
３．焊接后期助焊剂已失效；
开孔
焊盘和元器件引脚均润湿良好，但总是呈环状开孔；
焊盘内径周边有氧化毛刺（常见于印制板焊盘人工钻孔后又未及时防氧化处理或加工至使用时间间隔过长）；
桥接
相邻焊点之间的焊料连接在一起；
１．焊接温度、预热温度不足；
２．焊接后期助焊剂已失效；
３．印制板脱离波峰的速度过快；
回流角度过小；
元器件引脚过长或过密；
４．印制板传送方向设计或选择不恰当；
５．波峰面不稳有湍流；
三、品管抽样检验不合格实例：
项目四电子产品转配----插装工艺
一、插装元件规范操作
（1）元器件的弯曲成形：
为了使元器件在印制板上的装配排列整齐并便于焊接，在安装前通常采用手工或专用机械把元器件引线弯曲成一定的形状。
为了避免元器件的损坏、元器件整形时应注意以下几点：
1、引线弯曲时的最小半径不得小于引线直径的2倍，不能“打死弯”；
2、引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上，绝对不能从引线的根部开始打弯。
对于那些容易崩裂的玻璃封装的元器件，引线成形时尤其要注意这一点。
3、剪切成形的元器件必须注意外观一定要美观，不要有毛刺。
（2）元器件的插装
元器件安装到印制板上，无论是卧式安装还是立式安装，这两种方式都应该使元器件的引线尽可能短一些。
在单面印制板上卧式装配时，小功率元器件总是平行地紧贴板面；
在双面板上，元器件则可以离开板面约1—2mm，避免因元器件发热而减轻铜箔对基板的附着力，并防止元器件的裸露部分同印制导线短路。
安装元器件时应注意以下原则：
1、装配时，应该先安装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热器、支架、卡子等等，然后再安装靠焊接固定的元器件。
否则，就会在机械紧固时，使印制板受力娈形而损坏其它元器件。
2、各种元器件的安装，应该使它们的标记（用色码或字符标注的数值、精度等）朝左和朝下，并注意标记读数方向的一致（从左到右）；
卧式安装的元器件，尽量使两端的引线的长度相等对称，
元器件放在两孔中央，排列要整齐。
有极性的元件要保证方向正确。
3、元器件在印制板上立式安装时，单位面积上容纳的元器件较多，适合于机壳内的空间较小、元器件紧凑密集的产品。
但立式装配的机械性能较差，抗振能力弱，如果元器件倾斜，就有可能接触临近元器件而造成短路。
为了使引线相互隔离，往往采用加绝缘管的方法。
在同一个电子产品中，元器件各条引线所加的绝缘管的颜色应该一致，便于区别不同的电极。
二、清洗电路板规范
（１）、清洗电路板分两道工序完成
第一步：
对焊接完成的PCB用牙刷除去焊锡渣、松香、灰尘等污渍。
在清洗过程中，操作员只允许用手套拿住PCB的两侧，在清洗剂未干透之前，不要用手触摸PCB，以出现手指纹。
第二步：
在首次清理后，使用防静电牙刷进行二次清理。
操作时需在清洗台上进行操作，PCB呈30℃至45℃放置，清洗时要求方向一致，至上而下的进行操作，且等清洗剂完全挥发后再放回存放区。
（２）、所有生产的PCB，精密电位器、碳墨电位、双刀双掷开关帽须等易腐蚀的元器件在将PCB清洗完后再安装。
清洗时要注意刷板水不能流到正面，更不能流到PCB正面的双刀双掷开关等易腐蚀的元器件上。
特别是小PCB清洗时刷板水不能流到正面，如流到正面须及时用干净刷板水清洗干净。
（３）、将所有有贴片器件的PCB贴片焊接完成后，先清洗再焊接插件元器件，在清洗贴片元器件时，不能太用力，以免将正面的贴片元件损坏
（４）、在补料后，如果补料元件与双刀双掷开关等易腐蚀元件挨的比较近时，可以用棉签蘸刷板小后将PCB清洗干净。
（５）、所有的PCB清洗必须在清洗台上进行，在清洗后不应有松香、刷板水的痕迹，PCB光滑无污渍
工程名
焊接
操作顺序及方法
注意事项及处理方法
作业前准备事项
1 焊接条件
1.1被焊件端子必须具备可焊性。
1.2被焊金属表面保持清洁。
1.3具有适当的焊接温度280～350摄氏度。
1.4具有合适的焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得超过三次，要一次成形。
2 焊点的基本要求
2.1具有良好的导电性。
2.2焊点上的焊料要适当。
2.3具有良好的机械强度。
2.4焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。
要求：
有特殊的光泽和良好颜色；
在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等明显的缺陷。
2.5焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。
2.6焊点上不应有污物，要求干净。
2.7焊接要求一次成形。
2.8焊盘不要翘曲、脱落。
3应避免常见的焊点缺陷如：
拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。
4操作者应认真填写工位记录。
1移开烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开沿45°
角方向移动，及时清理烙铁头。
4通孔内部的锡扩散状态：
通孔内部填70%以上锡为合格品，否则为虚焊不允许。
合格品即填料大于70%以上或
不合格品即填料小于70%或
看不见已经贯通的空隙（图1）
能看见已经贯通的空隙（图2）
5引脚形态为“L”型的器件：
5.1焊点面积：
在引脚底部全面的形成焊点时为合格，如下图。
①焊锡高度大于集成块引脚高度的1/3以上。
②焊锡扩散到此处不合格。
项目五电子产品工艺插装实例
一、插装操作顺说明：
手插1
1、核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）
2、确定本工位所使用的资材和工具
3、操作时必须戴防静电腕带
4、领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5、随时保持工作台清洁
作业顺序；
1如图所示位置插装本工位元件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）
4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）
5检验本工序及上道工序无误转入下到下面工序
1、集成芯片，数码管查到位且正确
2、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件
3、元件插装时应对元件编号再次确认
4、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置
5、发现异常现象不能解决及时通知主管人员
使用资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
CD4511BE
1、2
集成芯片
LG4021AH
3
数码管
K
二、焊接操作：
焊点检验1
焊点检验2
1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁
1如图所示箭头位置插装本工位元件
5检验本工序及上道工序无误写到下表中。
51、电阻电容查到位且正确
52、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件
53、元件插装时应对元件编号再次确认
54、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置
55、发现异常现象不能解决及时通知主管人员
使用资材名
插线孔
109
元器件焊点
194
贴片元件
76
三、品管抽样检验：
（一）抽样检验的由来
二次世界大战刚开始时，美国迫切需要把平时产业转变为战时产业，虽然当初品质管制图已在工厂普及使用，但因大量的军需物资必须供应，而检查员又非常缺乏之下，军需物资的购入及验收，就不得不采取一个既经济又实用的方法。
抽样检验的方法由此应运而生。
（二）抽样检验的定义
从群体中，随机抽出一定数量的样酯过试验或测定以后，以其结果与判定基准作比较，然后利用统计方法，判定此群体是合格或不合格的检验过程，谓抽样检验。
（三）用语说明
1、交货者及验收者
提出制品一方为交货者，接收一方为验收者，在工厂制程中，前一制程可视为交货者，后一制程为接收者。
2、检验群体
所提出之同一生产批（LOT）的制品谓检验群体，简称群体。
群体的大小（多少）以N表示。
3、样本
从群体内随机抽取部分的单位体，谓之样本。
样本的大小以n表示。
4、合格判定个数
作为判定群体是否合格的基准不良数，谓合格判定数，符号以C表示。
5、合格判定值
作为判定群体是否合格的基准平均值，谓合格判定值，符号以XU或XL表示。
6、缺点
制品的单位其品质特性不合乎契约所规定的规格、图面、购买说明书等要求者，谓之缺点。
四、产品包装
（一）码放规格：
1、检查托盘上的产品，确保每格只放一个成品，同时核对数量及型号，不应有多料、少料或混料的情况。
2、检查纸箱及TRAY是否清洁，每箱20层，层与层之间加粉色泡沫。
3、当托盘数量码放致整箱时，由班长检查后再加一层空托盘，将最上层的成品盖住以防遗漏。
4、良品和维修品需进行区分纳品，并在维修品的包装外面注明“修理品”。
（二）装箱规格：
1、用封箱胶带将码放的成品托盘缠好（注意不要用力过大将托盘缠变形），放入包装箱。
2、当出现不满整箱的情况时，不足部分要使用空托盘将其填满，每箱应保证装入20个托盘。
3、将防震泡沫塑料裁成包装箱箱面大小，加入箱子的其余空间，以防成品震坏。
4、包装专职人员把FQA标签贴在箱子侧面右上角。
5、包装专职人员将盖好的箱子沿箱缝用胶带封好，包装箱放到木拍上，每层4箱，码4层，然后整拍封拍。
（三）注意事项：
1.装箱过程中应佩戴防静电腕带，避免接触PCB元件。
2.在装箱时确保箱子外面的“↑↑”向上。
（四）装箱图如下：
项目六电子产品调试与维修
（一）使用设备：
无
（二）使用工具：
电烙铁、无铅焊锡丝、刷子、防静电腕带、镊子（非尖头）、放大镜、指套、热风枪、维修托盘
（三）使用材料：
所用资材详见BOM
（四）操作规程：
1、更换、维修金块或IC时应参照金块及IC维修作业指导书集中维修，即使用热风枪卸下器件，重新点锡膏进行二次回流焊接。
2、在维修触片时，应将产品触片面朝上放入维修触片的专用托盘中进行补锡或更换触片等维修。
3、在维修Chip元件时，要将产品放入专门用于维修该产品金块的托盘中进行维修。
4、更换元件时要参照图纸和料单，必须使用相同料号的元件，不可用外形相似的元件代替。
同时注意元件极性。
5、修过程中一旦发现印制板断裂，印制线翘起，印制线断裂，或因烙铁温度过高或焊接时间过长造成元器件焊盘翘起、脱落等现象发生，该PCBA一律报废，严禁擅自发挥随意搭焊
6、一块线路板同一位置只维修一次，特殊情况需经产品负责人同意维修二次。
7、维修后要在产品背面使用蓝色漆笔点一圆点进行标记。
8、维修后必须对制品上的所有器件100%进行检验，然后集中在下一站（电检测试站）投入。
9、所有被维修过的器件及部位必须100%保留标识，然后送到下一站。
经下一站检验合格后撤掉检验标识。
（五）注意事项：
1、注意佩带防静电腕带及指套,操作过程中要接触板边,避免接触元件。
2、注意烙铁应按时点检，维修无铅产品时烙铁的实际温度应调整至280℃-320℃。
3、确认烙铁头的状态：
如磨损及腐蚀程度严重,立即更换头部。
烙铁头清洗用海绵的状态：
用手一抓可挤出1-2滴水珠。
4、在取放产品及维修过程中动作一定要轻，严禁使产品受力或变形。
同时禁止将高温胶带粘在器件上对产品进行固定。
5、注意合格品与不合格品的区分应明确标识。
6、维修工作台应随时清理，保持清洁。
7、维修人员在使用电烙铁时，应注意安全，防止被烙铁烫伤。
8、应及时为检验人员送来的PCB，每块PCB在维修站停留不能超过24小时。
升级会员 