温湿度检测设计毕业论文Word格式.docx
《温湿度检测设计毕业论文Word格式.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《温湿度检测设计毕业论文Word格式.docx(27页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
因此,长期以来人们不断致力于重新认识和发现新的物理、化学、生物现象。
试图在开发新材料,发展微细加工技术,以求在传感器硬件方面有更大的进展。
系统自动化程度的提高和复杂性的增加,使以微型计算机为基础的测控系统需要传感器提供数据以便做出实时决策,因而给传感器的综合精度、稳定性、可靠性和响应提出了越来越高的要求。
目前,人们把微处理器智能技术和微机械加工技术应用于传感器。
不再是仅仅依赖硬件的改进,而是用存放于微处理器中功能强大的软件对系统进行非线性自动校正、自校零、自补偿、自校准、自检验、抑制噪声。
此外,人工智能、专家系统、模糊逻辑、神经网络等也加强了对传感技术的影响,增强了传感器的“智能化”功能。
这就是智能传感器(smartsensor)或智能换能器(smarttransducer)。
因而计算机的出现和微处理器技术应用在传感器是“dumbsensor”和“smartsensor”的分水岭。
将IP传感器布置于测控现场,处于控制网络中的最低级,其采集到的信息传输到控制网络中的分布智能节点,并由它处理,然后传感器数据散发到网络中。
网络中其它节点利用这些信息作出适当决策,如操作执行器、执行算法[4]。
集成电路和微机械工艺促进了传感器技术发展,改变了传感器作为单纯的物理量转换的传统概念。
目前,传感器的发展主要集中于集成化和智能化两个方面。
集成电路和各种传感器的特征尺寸已经达到了亚微米和深亚微米量级,由于非电子元件接口未能做到同等尺寸而限制了其体积、重量、价格等。
智能化是将传感器(或传感器阵列)与信号处理电路和控制电路
集成于同一芯片上(或封装在同一管壳内)。
系统能够通过电路进行信号提取和信号处理,根据具体的情况自主地对整个传感器系统进行自检、自校准
和自诊断。
并且能根据待测物理量的大小及变化情况自动选择量程和测量工作方式。
和经典的传感器相比,集成智能传感器能够减小系统体积、降低制造成木、提高测量精度、增强传感器功能,是目前国际上传感器研究的热点,也是未来传感器发展的主流方向[5]。
1、4智能温室控制系统发展现状
近几十年,随着计算机、电子等方面相关工程技术的发展,设施园艺有了很快的发展。
荷兰人地矛盾非常突出,人口密度非常大,但是同时它的园艺、种苗、温室设施设备等享誉世界,是世界上几个农产品出口最大的国家之一。
1万h卅的设施栽培,是荷兰经济的主要支柱。
荷兰温室结构主要是文洛型。
近年来,开始向大型化方向发展。
0.5h卅时以下的温室越
来越少。
荷兰的种苗行业十分的发达,种植者一般都不自己播种育苗,130
多家种苗公司向种植者提供优质的种苗、种子。
在温室结构、计算机控制、机械化、自动化方面的技术、设备开发以及农产品的分级、包装、运输等方面大型温室公司起着非常重要的作用,促进了设施园艺的发展。
荷兰的deWit学派,在基于作物生长模型的温室控制系统方面提出一系列的控制模型理论。
以色列由于其恶劣的自然条件,人力发展了设施园艺产业,尤其在微灌没施及控制领域,处于世界领先的地位。
是世界上首个具有一定实际应用价值温室作物模型是该国科研人员的研究成果,在温室专用作物品种的开发研究方面,也具有相当的优势。
美国设施园艺是从二战后开始发
展的,在其强大的工业技术支撑下,从20世纪90年代以后,又有了较大的发展。
在设施专用品种、温室降温设备、环境控制的传感器设备等方面均处于世界领先地位。
在国家相关部门的支持下,其在作物生长模型及配套的控制系统方面都有了很大的进步。
日本温室主要以塑料温室为主,因而日本塑料行业也非常发达。
在温室内配套的小型农用机具方面,日本的
产品在国际市场上有一定的地位。
通过计算机控制温度、湿度、C02、肥料
等设备(日本称为“植物工厂”),已在日本普及。
另外,法国、西班牙、英国、韩国、加拿大、澳大利亚等国的设施农业都是相对发达的。
部分国家在设施园艺领域还开展了国际合作,并且取得了一定的成果。
随着近年来国家相关科研项目的启动,在吸收国外先进技术成果的基
础上,我国的设施农业方面有了较快的发展,设施面积和设施水平也在不断的提高。
在产业化方面发展态势良好,温室结构与设备研究达到了相当高的水平[16],温室作物与环境模型的研究近年来也有不少的文献报道[17]0
在温室环境控制设备以及技术方面,浙江大学、中吉林大学、国农业大学、江苏大学等也在基于单片机应用条件下的工业现场控制总线技术,分布式网
络控制技术,远程通信系统及接口技术,蓝牙技术等方面的技术在温室中的应用作了大量的研究,并取得了一定的成就。
国产的温室控制系统也开始在一些农业园区中使用。
第2章系统的硬件设计
2.1总体方案设计
本设计的总体结构图如图2.1所示。
包括:
主机模块、通讯转换模块及温湿度传感器节点模块。
其中,主机模块与通讯转换模块之间通过基于ModbusASCII协议的RS485总线进行通讯,而通讯转换模块与各温湿度传感器节点间通过无线ModbusASCII协议进行通讯。
图2.1系统总体结构图
主机模块作为温湿度数据的集中显示和存储装置,同时还作为与通讯转换模块进行沟通时的上位机,每5s向下位机发出采样指令,从而获得各个节点的温湿度状况,但主机模块与传感器节点间并无直接的数据往来。
通讯转换模块负责直接与传感器节点进行无线通讯,充当该无线通讯网络中的上位机,它将直接对各个传感器节点发出采样命令,并将全部温湿度数据封装成一定的格式上传至主机模块。
传感器节点在整个通讯网络中,级别最低,且各个节点间没有相互通讯,仅负责对所处空间处的温湿度进行频率为0.5Hz的采样,并在接收到通讯转换模块的采样命令后,将该温湿度数据进行上传。
2.2主机模块设计主机模块是整个系统的核心控制单元,负责温湿度及相关信息的集中显示、存储,触发信号采样、Modbus协议维护等工作。
本设计采用HMI(人机界面)作为主机模块的核心元件。
HMI具有编程组态化,显示信息简洁明了,信息存储方便,通讯协议二次开发难度低等特点,非常适合具有一定人机交互需求场合下的信息集中显示和存储。
2.2.1HMI选型及基本特性
考虑到成本、延续性、配置难易程度等因素,本设计选用威纶通公司的
MT607係列HMI作为本系统的主控模块,如图2.2所示
图2.2MT6071产品图片
MT6071具有如下基本特性:
【多连接】三组独立串口,支持与三种不同协议的控制器同时通讯,一屏多机;
【高配置】搭载CortexA8600MHzCPU和128MB内存,运行快速;
【视觉性】业界最高1600万色的高彩度显示,完美呈现;
【轻量化】全新灰白双色外观与薄型轻量化机身,爱不释手;
【兼容性】工程文件、安装开孔、通讯连接可完好兼容旧有机型,升级无忧;
【稳定性】内置电源隔离,有效抑制电源浪涌和异常地电流,增强HMI现场运行稳定性;
【易用性】适用EasyBuilderPro组态软件,拥有流动块、分期付款、操作
记录、配方数据库等新功能,简单易用;
显示器
7TFT
分辨率
800x480
亮度
350
对比度
500:
1
背光类型
LED
背光寿命
>
30,000小时
显示色彩
24bits
类型
四线电阻式
1触控面板
触控精度
动作区长度(X)2%,宽度(Y)2%
存储器
闪存(Flash)
128MB
内存(RAM)
处理器
CortexA832BitRISC600MHz
USBHost
USB2.0x1
I/O接口
USBClient
串行接口
Com1:
RS-232,COM2RS-4852w/4w,
Com3:
RS-4852w
万年历
内置
输入电源
24士20%VDC
功耗
350mA@24V
电源
电源隔离
耐电压
500VAC(1分钟)
绝缘阻抗
超过50MQ@500VDC
耐震动
10to25Hz(X,Y,Z方向2G30分钟)
外壳材质
工程塑料
规格
外形尺寸WxHxD
200.3x146.3x34mm
开孔尺寸
192x138mm
重量
约0.6kg
防护等级
ip65前面板防护等级_r
操作环境
存储环境温度
-20〜60C(-4〜140F)
使用环境温度
0~50C(32~122F)
使用环境湿度
10%〜90%RH(无冷凝)
认证
符合CE认证标准
软件
EasyBuilderProV3.00.01或更新软
件版本
222HMI的硬件设置
1拨码开关设定
在MT6071投入使用前,需对其工作模式进行选择,可通过其背后的拨码开关进行设定,如
图2.3所示
DIP5W
L
3
)\
图2.3拨码开关
触控校正。
校正完成后,将拨码置于0000模式,进入正常工作状态。
SW1
SW2
SW3
SW4
模式
ON
OFF
屏幕触控校正模式
隐藏系统设定列
Boot加载模式
开启前面板电源开关
正常模式
表1工作模式组合
2)通讯端口设定
MT6071在硬件上只具有两套物理异步串行通讯端口,但可通过软件配置成多种通讯端口类型。
其中一组9针D型公头COM口的配置如表2所示,另一组9针D型母头COM口的配置如表3所示。
引脚编号
COM1[RS-232]
COM2[RS-232]
NA
2
RXD
4
TXD
5
GND
6
7
RTS
8
CTS
9
注:
其中NA为未指定
表2公头配置
COM1[RS-485]2W
COM1[RS-485]4W
COM3[RS-485]2W
COM3[RS-232]
Data-
Rx-
Data+
Rx+
Tx-
Tx+
表3母头配置
从抗干扰能力及通讯模式(半双工)的角度考虑,本设计选用母头中的COM3(2线制RS485莫式)作为异步串行通讯端口,即9针插座的第6针作为信号负,第9针作为信号正。
2.3通讯转换模块设计
本系统通过RS485将通讯转换模块与主机模块建立联系,从而将温湿度信号显示出来。
2.3.1RS485通讯及收发器芯片MAX487的基本特性
1)RS485通讯
当以高数据速率或者长距离进行通信时,差分数据传输可在大多数应用中提供优良的性能。
差分信号有助于消除在网络中作为共模电压出现的接地偏移和感应噪声信号的影响。
RS485符合真正多点通信网络要求,并且该标准规定在一条单总线(2线)上支持32个驱动器和32个接收器。
有些RS485收发器修改输入阻抗以便允许将多达8倍以上的节点数连接到相同总线。
RS485最常见的应用是在工业环境下可编程逻辑控制器内部之间的通信。
RS485的电气特性:
逻辑“1”以两线间的电压差为+(0.2〜6)V表示;
逻辑“0”以两线间的电压差为-(0.2〜6)V表示。
接口信号电平与TTL电平兼容,可方便与TTL电路连接。
RS-485的数据最高传输速率为10Mbps
考虑到工业上的仪器仪表常见的通讯接口即为RS485接口,本设计也采用了
RS485作为驱动模块与主机模块间的通讯接口,以达到良好的扩展性能。
2)收发器芯片MAX487勺基本特性
本设计所选用的美信公司的SOIC封装的MAX487乍为RS485收发器芯片。
该芯片为的工作原理如下:
MAX487是用于RS-485与RS-422通信的低功耗收发器,每个器件中都具有一个驱动器和一个接收器。
MAX48;
具有限摆率驱动器,可以减小EMI,并降低由不恰当的终端匹配电缆引起的反射,实现最高250kbps的无差错数据传输。
该收发器在驱动器禁用的空载或满载状态下,吸取的电源电流在120^A至500卩忆间。
另外,MAX487具有低电流关断模式,仅消耗0.1卩A。
所有器件都工作在5V单电源下。
驱动器具有短路电流限制,并可以通过热关断电路将驱动器输出置为高阻状态,防止过度的功率损耗。
接收器输入具有失效保护特性,当输入开路时,可以确保逻辑高电平输出。
MAX487具有1/4单位负载的接收器输入阻抗,使得总线上最多可以有128个MAX487攵发器。
MAX48为半双工应用设计。
MAX487的引脚分布如图3.2所示。
图3.2MAX487引脚分布
2.3.2单片机的特性
1)单片机的选取
首先考虑采用统的AT89C51单片机作为主控芯片,此芯片价格便宜,操作简单,低功耗,比较经济实惠[1],但51系列的产品线过于单一,封装形式,内部存储器,外围模块等配置方式缺乏灵活性。
因此排除此款单片机,故而采用美国Microchip公司的PIC16F1829单片机。
该单片机具有低功耗,封装形式多样,振荡器配置灵活,内部模块资源丰富等优点,非常适合搭建无线智能传感器节点。
因此采用PIC16F1829单片机作为主控单片机。
2)PIC16F1829的基本特性
一、具有高性能的RISC
1.仅需学习49条指令
2.带有自动现场保护的中断功能
二、灵活的振荡器结构
1.高精度32MHz内部振荡器模块
2.种晶振模式,频率最高为32MHz
三、采用nanoWattXLP的超低功耗管理
四、电气特性
1.较宽的工作电压范围:
1.8〜5.5V
2.高灌/拉电流:
25mA/25mA
3.内部弱上拉
五、丰富的片内资源
1.内置8通道10位ADC模块
2.两个独立的模拟比较器模块
3.4组8位定时/计数器,1组16位定时/计数器
4.1组UART端口
5.8KB片内程序存储器,1024字节片内SRAM,256字节片内EEPROM
6.20引脚的芯片封装形式,17个具有复用功能的I/O引脚和1个仅用作输入的引脚
3)PIC16F1829引脚及各引脚功能如图3.3,3.4所示
*启輕色=翌
115
214
3PIC16(L)F1S2913
412
5o11
9ZS6l
图M3PIC16F1829引脚图
a
岳
奄
H3
芒
起
?
U
a.
斗
V
It
*
10
ANO-
WEF-DACOUT
CF50
GIPN*
^―■
■—
IQC
ft
H3SFDA17ICDDAT
RAI
18
15
.AMI
WEF+
CPS1
C12INEK
SR1
—
IOC
W
ICSPCLK/
ICDCUK
RA2
■r
q
AH2
CP32
CIOUT
SftQ
TOGKI
CGP3FLTD
INT/IOC
RA3
T1创
—-
JOC
MCLRVPP
FWI
20
AN^
T切
T1C3SO
F2&
11
IQG
O5C2
CLKCHJT
CLKR
RAS
"
-■
T1CKIT1OSI
CCF2
P2A[11
SDO2T1
ICC
一
fi
OSC1GLKIN
RRd
13
ID
AN1O
CPS1O
5DA1SDI1
RB5
12
@
AN11
GPS11
FiX11*
DT(U
SDA2g空
K
R3e
s
SCL1SCK1
ioe
肯
RB7
Ttf”
ci?
卄
SCL2
SCK2
EC
RCO
严
AH4
CPS4
C2UN*
PIDrf1^
—■
肓
RC1
IS
AHE
CPSB
C12INU
P忙in
-—
SOO?
1!
RC2
14
T
AJ4fi
cpsa
C12IN2.
siof1!
P2S11
MDCIN1
fl
RC3
AN7
CPS7
C12IN3k
PIC111
CCPZ
P2A⑴
h'
DY\
RC4
C20UT
SRNQ
FIB
诃
CK⑴
WDOUT
RG5
野
OCTI
P1A
ivd。
旳
P-Tm
育
r—
RCfl
ANS
cpse
—•
CCP4
—・
有
RC7
e
ANO
CFSO
SDO
vt»
ie
VTO