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但是内热式电烙铁芯没有外热式电烙铁芯耐用。

3．恒温式电烙铁（如图1-1-8）

由于在焊接集成电路、晶体管元器件时，温度不能太高，焊接时间不能过长，否则就会因温度过高造成元器件的损坏，因而对电烙铁的温度要给以限制。

恒温式电烙铁就可以达到这一要求。

恒温式电烙铁有各式各样，工作原理也不相同。

4．活塞式吸锡器（如图1-1-9）

活塞式吸锡器是一种拆焊工具，它与电烙铁配合可以对一个焊点进行拆焊。

5．吸锡式电烙铁（如图1-1-10）

吸锡器配有两个以上直径不同的吸头，可根据元器件引线的粗细进行选用。

每次使用完毕后，要推动活塞三、四次，以清除吸管内残留的焊锡，使吸头与吸管畅通，以便下次使用。

二、电烙铁的选用

电烙铁的种类及规格有很多种，而且被焊工件的大小又有所不同，因而合理地选用电烙铁的功率及种类，对提高焊接质量和效率有直接的关系。

如果被焊件较大，使用的电烙铁功率较小，则焊接温度过低，焊料熔化较慢，焊剂不能挥发，焊点不光滑、不牢固，这样势必造成焊接强度以及质量的不合格，甚至焊料不能熔化，使焊接无法进行。

如果电烙铁的功率太大，则使过多的热量传递到被焊工件上面，使元器件的焊点过热，造成元器件的损坏，致使印制电路板（简称印制板，也叫做印刷电路板）的铜箔脱落，焊料在焊接面上流动过快，并无法控制。

选用电烙铁时，可以从以下几个方面进行考虑:

（1）焊接集成电路、晶体管及受热易损元器件时，应选用20W内热式或30W的外热式电烙铁。

（2）焊接导线及同轴电缆时，应选用50W～75W外热式电烙铁或35W内热式电烙铁。

（3）焊接较大的元器件时，如行输出变压器的引线脚、大电解电容器的引线脚、金属底盘、接地焊片等，应选用75W以上的外热式电烙铁或50W内热式电烙铁。

三、电烙铁的使用方法

（1）电烙铁的握法

为了能使被焊件焊接牢靠；

又不烫伤被焊件周围的元器件及导线，视被焊件的位置、大小及电烙铁的规格大小，适当地选择电烙铁的握法。

电烙铁的握法可分为三种：

反握法、正握法和握笔法，

反握法：

适用于大功率电烙铁，焊接散热量较大的被焊件；

正握法：

此法使用的电烙铁也比较大，且多为弯形烙铁头；

握笔法：

适用于小功率的电烙铁，焊接散热量小的被焊件。

（2）新烙铁头的表面处理

一把新烙铁不能拿来就用，必须先给烙铁头镀上一层焊锡。

具体的方法是：

用锉把烙铁头按需要锉成一定的形状，接上电源，将松香涂在烙铁头上，等松香冒烟后再涂上一层焊锡，使烙铁头的刃面部挂上一层锡便可使用了。

合金圆尖锥式电烙铁头，不要用锉锉烙铁头，只要去掉封漆或氧化层镀上一层锡就可以使用了。

（4）选用松香焊剂

电烙铁在焊接时，最好选用松香焊剂。

（5）使用中烙铁头要经常处理

电烙铁在使用中经常用湿布擦拭烙铁头，以保持烙铁头良好的挂锡。

焊接完毕时，烙铁头上的残留焊锡应该继续保留，以防止再次加热时出现氧化层。

（6）电烙铁应放在烙铁架上，轻拿轻放，不要将烙铁上的锡乱抛，并注意导线等物不要碰烙铁。

四、电烙铁的常见故障及其维护

电烙铁的常见故障有：

电烙铁通电后不热、烙铁头不沾锡等（以外热式电烙铁为例）。

1．烙铁头不“吃锡”

电烙铁不易长时间通电而不使用，因为这样容易使电烙铁芯加速氧化而烧断，同时也将使烙铁头因长时间加热而氧化，这就是“烧死”现象，也称作不“吃锡”。

可用细砂纸或用锉将烙铁头重新打磨或锉出新茬，重新镀上焊锡就可继续使用。

2．烙铁头出现凹坑

当电烙铁使用一段时间后，烙铁头就会出现凹坑，可用锉刀将凹坑锉掉，并锉成原来的形状，镀上锡就可以重新使用了。

五、其他常用工具

（1）尖嘴钳

头部较细，适用于夹小型金属零件或弯曲元器件引线，不宜用于敲打物体。

（2）平嘴钳

平嘴钳钳口平直，可用于弯曲元器件管脚与导线。

因它钳口无纹路，所以，对导线拉直、整形比尖嘴钳适用。

但因钳口较薄，不易夹持螺母或需施力较大部位。

（3）斜嘴钳

用于剪焊后的线头，也可与尖嘴钳合用剥导线的绝缘皮。

（4）剥线钳

专用于剥有包皮的导线。

使用时注意将需剥皮的导线放入合适的槽口，剪口的槽并拢后应为圆形，剥皮时不能剪断导线，剪口的槽并拢后应为圆形。

（5）平头钳（又称克丝钳）

其头部较平宽，适用于螺母、紧固件的装配操作。

但不能代替锤子敲打零件。

（6）镊子

有尖嘴镊子和圆嘴镊子两种。

尖嘴镊子用于夹持较细的导线，以便于装配焊接。

圆嘴镊子用于弯曲元器件引线和夹持元器件焊接等。

用镊子夹持元器件焊接还起散热作用。

（7）螺丝刀（又称起子、改锥）

有“一”字式和“十”字式两种，专用于拧螺钉。

根据螺钉大小可选用不同规格的螺丝刀。

但在拧螺钉时，不要用力太猛，以免螺钉滑口。

另外，钢板尺、盒尺、卡尺、小刀、锥子、扳手等也是经常用到的工具。

第二节焊料、助焊剂

一、焊料的种类

焊料是指易熔的金属及其合金。

它的作用是将被焊物连接在一起。

焊料的熔点比被焊物的熔点低，而且要易于与被焊物连为一体。

焊料按其组成成份，可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。

按照使用的温度又可分为高温焊料（在高温环境下使用的焊料）和低温焊料（在低温环境下使用的焊料）。

锡铅焊料中，熔点在450℃以上的称硬焊料，熔点在450℃以下的称为软焊料。

抗氧化焊锡是在工业生产中自动化生产线上使用的焊料，如波峰焊等。

锡铅焊料暴露在大气中时，极易氧化，这样将产生虚焊，影响焊接质量。

为此，在锡铅焊料中加入少量的活性金属，形成覆盖层保护焊料，不再继续氧化，从而提高焊接质量。

二、电子产品焊料的选用

为能使焊接质量得到保障，视被焊物的不同，选用不同的焊料是很重要的。

在电子产品装配中，一般都选用锡铅系列焊料，也称焊锡。

因为它有如下的优点。

在电子产品的焊接中常用的焊锡配比是：

锡60％、铅40％，熔点182℃

锡50％、铅32％，镉18％，熔点145℃

锡35％、铅42％，铋23％，熔点150℃

其优点是熔点最低、结晶间隔很短、流动性好、机械强度高。

焊料的形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种。

常用的是焊锡丝，在其内部夹有固体焊剂松香。

焊锡丝的直径种类很多，常用有4mm、3mm、2mm、1.5mm、1mm、0.8mm等。

常用的焊锡丝如图1-2-1所示。

三、助焊剂的种类

1．助焊剂的作用

在进行焊接时，为能使被焊物与焊料焊接牢靠，就必须要求金属表面无氧化物和杂质，在焊接开始之前，必须采取各种有效措施将氧化物和杂质除去。

除去氧化物与杂质，通常有两种方法，即机械方法和化学方法。

机械方法是用砂纸和刀子（或钢锯条断面）将其除掉。

化学方法则是用焊剂清除，用焊剂清除的方法具有不损坏被焊物及效率高等特点，因此，大批量焊接时一般都采用这种方法。

助焊剂具有加热时防止氧化的作用。

另外助焊剂还有帮助焊料流动和减少表面张力的作用。

助焊剂的另一个重要作用是把热量从烙铁头传递到焊料和被焊物表面。

2.助焊剂的种类

助焊剂可分为无机系列、有机系列和树脂系列。

（3）树脂活性系列焊剂这种焊剂系列中最常用的是在松香焊剂中加入活性剂。

松香是一种天然产物（如图1-2-2所示），它的成份与产地有关。

用作焊剂的松香是从各种松树分泌出来的汁液中提取，采用蒸馏法加工而成。

松香乙醇焊剂（也称为松香水）是指用纯松香溶解于无水乙醇中配制成25％～30％的乙醇溶液。

这种焊剂的优点是没有腐蚀性，高绝缘性能和长期的稳定性及耐湿性。

焊接后清洗容易，并形成膜层覆盖焊点，使焊点不被氧化腐蚀。

四、助焊剂的选用

电子线路的焊接通常都采用松香、松香乙醇焊剂、树脂活性系列焊剂。

这样可以保证电路元件不被腐蚀，电路板的绝缘性能不至于下降。

由于纯松香焊剂活性较弱，只有在被焊的金属表面是清洁的、无氧化层时，可焊性是好的。

但有时为清除焊接点的锈渍，保证焊点的质量也可用少量的氯化铝焊剂，但焊接后一定要用酒精将焊接处擦洗干净，以防残留焊剂对电路的腐蚀。

为了改善松香焊剂的活性，在松香焊剂中加入活性剂，就构成了活性焊剂，它在焊接过程中，能去除金属氧化物及氢氧化物，使被焊金属与焊料相互扩散，生成合金。

第三节焊接工艺

一、电子产品对焊接的要求

电子产品的组装其主要任务是在印制电路板上对电子元器件进行锡焊。

焊点的个数从几个到成千上万个，如果有一个焊点达不到要求，就要影响整机的质量。

因此，在锡焊时必须做到以下几点。

（1）焊点的机械强度要足够

为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动，要求焊点要有足够的机械强度。

为使焊点有足够的机械强度，一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法，但不能用过多的焊料堆积，这样容易造成虚焊或焊点与焊点间的短路。

（2）焊点表面要光滑、清洁

为使焊点美观、光滑、整齐，不但要有熟练的焊接技能，而且要选择合适的焊料和助焊剂，否则将出现焊点表面粗糙、拉尖、棱角等现象。

（3）焊接可靠保证导电性能

为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊。

虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面上。

二、焊接前的准备

1.镀锡

元器件引线一般都镀有一层薄的钎料，但时间一长，引线表面产生一层氧化膜，影响焊接。

所以，除少数有良好金、银、焊锡镀层的引线外，大部分元器件在焊接前都要重新镀锡。

镀锡，实际上就是锡焊的核心—液态焊锡对被焊金属表面浸润，形成一层既不同于被焊金属又不同于焊锡的结合层。

（2）元器件的镀锡

少数量元器件、焊片等镀锡方法比较简单。

若表面有污物，轻则用酒精或丙酮擦洗。

若表面有氧化层用刀刮或砂纸打磨，直到露出光亮金属为止。

把处理好的被焊物放在松香上，用电烙铁头均匀加热，只要电烙铁头上的焊锡以及电烙铁温度足够，掌握恰到好处的加热时，就可以得到均匀发亮没有颗粒及凹凸的镀层。

在小批量生产中，镀锡可用锡锅，也有用感应加热的办法做成专用锡锅的。

大规模生产中，从元器件清洗到镀锡，都由自动生产线完成。

中等规模的生产亦可使用搪锡机给元器件镀锡。

还有一种用化学制剂去除氧化膜的办法，也是很有发展前途的措施。

值得庆幸的是，我国目前元器件可焊性研究不断取得新的成果。

最新研究成功的锡林镀层能够在存储15个月后仍具有良好的可焊性。

对此类元器件在规定期限完全可免去镀锡的工作。

2．元器件引线加工成型

元器件在印制电路板上的排列和安装方式有两种，一种是立式，另一种是卧式。

元器件引线弯成的形状是根据焊盘孔的距离及装配上的不同而加工成型。

加工时，注意不要将引线齐跟弯折，并用工具保护引线的根部，以免损坏元器件。

大规模生产元器件的成型，一般由整形设备来完成。

成型后的元器件，在焊接时尽量保持其排列整齐，同类元件要保持高度一致。

各元器件的符号标志向上（卧式）或向外（立式），以便于检查。

三、手工焊接要点

焊接材料、焊接工具、焊接方式方法和操作者，俗称焊接四要素。

这四要素中最重要的是操作者。

没有相当时间的焊接实践和用心领会，不断总结，即使是长时间从事焊接工作者也难保证每个焊点的质量。

下面讲述的一些具体方法和注意点，都是实践经验的总结。

（一）手工焊接操作的基本步骤

下面介绍的焊接五步操作法（如图1-3-6所示）有普遍意义。

1．准备施焊手拿电烙铁（烙铁头应保持干净并吃上锡），处于随时可施焊状态。

2．加热焊件应注意加热整个焊件全体均匀受热。

3．送入焊锡丝加热焊件达到一定温度后，焊锡丝从靠近电烙铁头处接触焊件（而不是从烙铁头上）送入。

4．移开焊锡丝当焊锡丝熔化适量后，立即移开焊锡丝。

5．移开电烙铁焊锡浸润焊盘或焊件的施焊部位后，（可以转动烙铁头，加快焊锡浸润施焊部位）移开电烙铁。

上述整个过程不过2s～4s时间。

有人总结出了五步操作法，用数数的办法控制时间，即烙铁接触焊点后数一、二（约2s），送入焊丝后数三、四即移开烙铁。

但显然由于烙铁功率，焊点热容量的差别，外部环境等因素，这个办法仅可以作参考。

手工焊接采用五步操作法，各步时间的控制，时序的准确掌握，动作的协调熟练，焊锡丝的用量及熔化程度要靠观察决定，实际掌握焊接火候，决无定章可循，必须具体条件具体对待。

这些都是应该通过实践用心体会解决的问题。

（二）手工焊接操作注意事项

1．焊接操作与卫生

焊接加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离电烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入，一般电烙铁与鼻子的距离应至少不少于20cm，通常以30cm为宜。

由于焊锡丝成分中铅占一定比例，众所周知铅是对人体有害的重金属

2．加热时间对焊件和焊点的影响

加热时间对焊锡、对焊件的浸润性、结合层形成的影响，我们已经有所了解。

现在还必须进一步了解加热时间对整个焊接过程的影响及其外部特征。

加热时间不足，造成焊料不能充分浸润焊件，形成夹渣（松香）、虚焊是容易观察的。

过量的加热，除可能造成元器件损坏外，还有如下危害和外部特征：

6．焊锡量要合适

过量的焊锡不但毫无必要的消耗了较贵的焊锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。

更为严重的是在高密度的电路中，过量的焊锡很容易造成不易觉察的短路。

但是焊锡过少不能形成牢固的结合，同样也是不允许的，特别是焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。

7．不要用过量的助焊剂

适量的助焊剂是非常有用的。

但不要认为越多越好，过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清理的工作量，而且延长了加热时间（松香溶化、挥发需要并带走热量），降低工作效率。

而当加热时间不足时，容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷。

对开关元件的焊接，过量的焊剂容易流到触点处，从而造成接触不良。

8.电烙铁撤离有讲究

电烙铁撤离要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。

撤离电烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料，这都是在实际操作中总结出的办法。

电烙铁不同撤离方向示意图。

9．在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动

用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移去镊子。

这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期受到外力（焊件移动）会改变结晶条件，形成大粒结晶，焊锡迅速凝固，造成所谓“冷焊”。

外观现象是表面呈豆渣状，焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂缝，造成焊点强度降低，导电性能差。

因此在焊锡凝固前一定要保持焊件静止。

10．不要用烙铁头作为运载焊料的工具

有人习惯用烙铁头沾上焊锡去焊接，这样很容易造成焊料的氧化，焊剂的挥发，因为烙铁头温度一般都在300℃左右，焊锡丝中的焊剂在高温下容易分解失效。

在调试、维修工作中，不得已用烙铁头运载焊料焊接时，动作要迅速敏捷，防止氧化造成劣质焊点。

第四节典型焊接方法及工艺

一、印制电路板的焊接

正规产品的印制电路板，其元件面一般标明元器件的位置，焊接面的焊盘涂有助焊剂，其他部位涂阻焊剂。

如图1-4-1所示。

印制电路板在焊接之前要仔细检查，看有无断路、短路、孔金属化不良以及是否涂有助焊剂或阻焊剂等。

大批量生产的印制电路板，出厂前，必须按检查标准与项目进行严格检测，其质量都能保证。

但是，一般研制品或非正规投产的少量印制电路板，焊前必须仔细检查，否则在整机调试中，会带来很大麻烦的。

印制电路板的焊接，一般采用直焊的方式。

即将元器件插入焊接孔后，其引脚不弯曲进行焊接。

焊接前，将印制板上所有的元器件作好焊前准备工作（整形、镀锡）。

焊接时，一般先焊较低的元件，后焊较高的和要求比较高的元件等。

次序是：

电阻→电容→二极管→三极管→其他元件等。

但根据印制板上的元器件特点，有时也可先焊高的元件后焊低的元件。

应使所有元器件的高度不超过最高元件的高度，保证焊好元件的印制电路板元器件比较整齐，并占有最小的空间位置。

不论那种焊接工序，印制板上的元器件都要排列整齐，同类元器件要保持高度一致。

晶体管装焊一般在其他元件焊好后进行，要特别注意的是每个管子的焊接时间不要超过5s～10s，并使用钳子或镊子夹持管脚散热，防上烫坏管子。

涂过焊油或氯化锌的焊点，要用无水乙醇擦洗干净，以免腐蚀，用松香作助焊剂的，需清理干净。

焊接结束后，须检查有无漏焊、虚焊现象。

检查时，可用镊子将每个元件脚轻轻提一提，看是否摇动，若发现摇动，应重新焊好。

最后将多余的引脚剪掉。

二、集成电路的焊接

MOS电路特别是绝缘栅型，由于输入阻抗很高，稍不慎即可能使内部击穿而失效。

双极型集成电路不像MOS集成电路那样娇气，但由于内部集成度高，通常管子隔离层都很薄，一旦受到过量的热也容易损坏。

无论哪种电路，都不能承受高于200℃的温度，因此，焊接时必须非常小心。

集成电路的安装焊接有两种方式，一种是将集成电路直接与印制板焊接，另一种是通过专用插座（IC插座）在印制板上焊接，然后将集成电路插入IC插座上。

在焊接集成电路时，应注意下列事项：

（1）集成电路引线如果是镀金银处理的，不要用刀刮，只需用无水乙醇擦洗或绘图橡皮擦干净就可以了。

（2）对CMOS电路，如果事先已将各引线短路，焊前不要拿掉短路线。

（3）使用电烙铁最好是20W内热式，接地线应保证接触良好。

若用外热式电烙铁，最好采用断电用余热焊接，必要时还要采取人体接地的措施。

焊接时间在保证浸润的前提下，尽可能短，每个焊点最好用3s时间焊好，最多不超过4s，连续焊接时间不要超过10s。

使用低熔点焊剂，一般不要高于150℃。

（4）集成电路若不使用插座，直接焊到印制板上，安全焊接顺序为：

地端→输出端→电源端→输入端。

（5）焊接集成电路插座时，必须按集成电路的引线排列图焊好每一个点。

五、拆焊

调试和维修中经常要更换一些元器件，如果方法不得当，就会破坏印制电路板，也会使换下而并没失效的元器件无法重新使用。

一般电阻、电容、晶体管等管脚不多，且每个引线能相对活动可用电烙铁直接拆焊。

可以将印制板竖起来夹住，一边用烙铁加热待拆元件的焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引线轻轻拉出。

当需要拆下多个焊点且引线较硬的元器件时，以上方法就不行了，例如要拆下多线插座。

一般有以下几种方法：

1.选用合适的医用空心针头拆焊

把针头锉平，作为拆焊的工具。

具体的方法如图1-4-9所示，一边用电烙铁熔化焊点，一边把针头套在被焊的元器件引线上，直至焊点熔化后，将针头迅速插入印制电路板的孔内，使元器件的引线脚与印制板的焊盘脱开。

2.用铜编织线拆焊

具体的方法如图1-4-10所示，将铜编织线的一部分吃上松香焊剂，然后放在将要拆焊的焊点上，再把电烙铁放在铜编织线上加热焊点，待焊点上的焊锡熔化后，就被铜编织线吸去。

如果焊点上的焊锡一次没有被吸完，则可进行第二次，第三次，直至吸完。

当编织线吸满焊料后，就不能再用，需要把已吸满焊锡的部分剪去。

3.专用拆焊电烙铁拆焊

专用拆焊电烙铁头能一次完成多引线脚元器件的拆焊，而且不易损坏印制电路板及其周围的元器件。

集成电路、中频变压器等就可用专用拆焊电烙铁拆焊。

具体的方法如图1-4-11所示，拆焊时也应注意加热时间不能过长，当焊料一熔化，应立即取下元器件，同时拿开专用电烙铁，如果加热时间略长，就会使焊盘脱落。

4．气囊吸锡器拆焊

将被拆的焊点加热，使焊点熔化，把气囊吸锡器挤瘪，将吸嘴对准熔化的焊料，然后放松气囊吸锡器，焊料就被吸进吸锡器内。

具体的方法如图1-4-12所示。

5．活塞式吸锡器拆焊

活塞式吸锡器与电烙铁配合进行拆焊。

将被拆的焊点加热，使焊点熔化，用活塞式吸锡器把焊锡吸进气筒内，完成拆焊。

具体的方法如图1-4-13所示。

6．吸锡电烙铁拆焊

六、焊点的质量检查

1．外观检查

质量好的焊点，应具有的特点是：

（1）外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开。

（2）焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。

（3）表面有光泽且平滑。

（4）无裂纹、针孔、夹渣。

外观检查，除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准，还包括检查以下各点:

①漏焊；

②焊料拉尖；

③焊料引起导线间短路（即所谓“桥接”）；

④导线及元器件绝缘的损伤；

⑤布线整形；

⑥焊料飞溅。

检查时，除目测外，还要用手触动、镊子拨动、拉线等，检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。

2．通电检查

通电检查必须是在外观检查及连接检查无误后才可进行的工作，也是检验电路性能的关键步骤。

如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且有损坏设备仪器造成安全事故的危险。

通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接、内部虚焊等。

通电检查时可能出现的故障与焊接缺陷的关系，可供参考。

3．造成焊接缺陷原因的分析

造成焊接缺陷的原因很多，但主要可从四要素中寻找。

在材料（焊料、焊剂）与工具（电烙铁、夹具）一定的情况下，采用什么方式方法以及操作者是否有责任心，就是决定性的因素了。

常见焊点的缺陷及分析由表1-4-1所示。

第二章常用电子元器件的检测

基本内容和要求

基本知识熟悉常用电子元器件的类别、型号、规格、性能、使用范围及基本测试方法；

了解电子元器件的老化、筛选等工艺。

基本要求能正确识别、选用和检测电子元器件，并能注意电子元器件的性能价格比；

会查阅电子元器件手册；

熟练使用万用电表进行电子元器件的检测。

电子元器件是构成电子电路的基础，熟悉各类电子元器件的性能、特点和用途，对设计和安装调试电子线路十分重要。

本章将对常用的电子元器件，按其类别、性能、选用等进行简单介绍，力求对五花八门的电子元器件有一概括性了解，以利在设计研制电子产品中能够正确地选用元器件。

然而，由于电子元器件种类繁多，新品种不断涌现，产品的性能也不断提高。

为此读者必须经常查阅有关期刊、手册等资料，走访电子元器件商店，调研有关生产厂家，才能及时了解最新器件，不断丰富自己的电子元器件知识。

第一节电阻器

电阻器是电子电路中应用最多的元件之一。

电阻器的种类繁多。

按结构形式可分为：