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当箱内温度即将达到预置温度使,电热元件停止全功率加温,通过电路内部的比例积分微分计算,产生控制信号控制可控硅调压,使箱内温度升温速度减缓,以免超出温度预置值。

2、整体思路设计:

3、方案设计:

方案一:

硬件实现

电源调整

方案二:

软件实现

4、两种方案的比较、选择:

方案一,用硬件电路实现PID调节功能。

即采用集成运算放大电路完成PID控制的调节,在实现原理上为首选方案,但是同时要考虑到后期电路功能调节及功能扩展上的难度及局限性。

方案二,用软件编程方式实现PID调节功能。

用软件方式实现的关键在于单片机的语言程序。

因为汇编语言中并没有积分计算和微分计算的指令。

此外,可控硅的触发在实践上要求严格,也会给编程造成一定困扰。

比较以上两种方案,选择用硬件电路来完成实验设计。

系统框图如下所示:

三、单元电路设计

1、温度采集模块:

此图为温度采集电路。

将热敏元件焊接在电桥回路中,利用电桥回路的特性对与之温度值与环境温度进行比较,并输出。

其中,热敏元件的选择如下:

可选用的热敏元件有:

热电偶、热敏电阻、DS18B20

1热电偶:

热电偶测温的基本原理是,两种不同成份的材质导体组成闭合回路,当两端存在温度梯度时,回路中就会有电流通过,此时两端之间就存在电动势——热电动势,这就是所谓的热电效应(塞贝克效应)。

两种不同成份的均质导体为热电极,温度较高的一端为工作端,温度较低的一端为自由端,自由端通常处于某个恒定的温度下。

热电偶传感器就是基于热电效应原理工作的传感器,是目前接触式测温中应用最广泛的热电式传感器。

特点:

测量范围广、易于实现温度补偿,但价格较高。

2热敏电阻:

热敏电阻是用半导体元件制成的热敏器件,按其电阻——温度特性,分为三类:

正温度系数热敏电阻(PTC)、负温度系数热敏电阻(NTC)以及临界温度系数热敏电阻(CTC)。

在温度测量中使用最多的是NTC型热敏电阻。

灵敏度较高、工作温度范围宽、体积小、使用方便易加工成复杂的形状、可大批量生产、稳定性好、过载能力强。

3DS18B20:

测量的温度范围为-55°

C——+125°

C,在-10°

C——+85°

C范围内,精度为±

0.5°

C。

抗干扰能力强,体积小,采用一总线,可组网。

但精度不高。

小结:

热敏元件的选取:

综上所述,本设计中选用热敏电阻作为感温元件。

热电偶虽应用广泛,但是在恒温箱的设计中,温度调节大致在20°

C——70°

C范围间,而且价格较高。

DS18B20,精度低,不适用于PID控制的精确设计。

而热敏电阻的感温范围及其灵敏度都较为适合本设计试验。

2、转换电路:

此图为转换电路,利用集成运算放大器将电桥的输出进行转换、比较、放大,将微弱的信号变为较大信号。

3、比例微积分电路:

a)LM324简介:

LM324系列是带有差动输入的四运算放大器。

该四放大器可以工作在低到3.0伏或者高到32伏的电源下,静态电流为MC1741的静态电流的五分之一。

共模输入范围包括负电源,因而消除了在许多应用场合中采用外部偏置元件的必要性。

每一组运算放大器可用下图所示的符号来表示,它有5个引出脚,其中“+”、“-”为两个信号输入端,“V+”、“V-”为正、负电源端,“Vo”为输出端。

两个信号输入端中,Vi-(-)为反相输入端,表示运放输出端Vo的信号与该输入端的位相反;

Vi+(+)为同相输入端,表示运放输出端Vo的信号与该输入端的相位相同。

LM324的特点:

1.短跑保护输出。

2.真差动输入级。

3.可单电源工作:

3V-32V。

4.低偏置电流:

最大100nA(LM324A)。

5.每封装含四个运算放大器。

6.具有内部补偿的功能。

7.共模范围扩展到负电源。

8.行业标准的引脚排列。

9.输入端具有静电保护功能。

LM324的稳压供电:

上图为LM324的稳压供电源,其中外接二极管其输出短路保护作用。

比例:

如原理图所示,集成运算放大器A2为比例部分,但在实际设计计算中,运放A1已对信号进行了放大。

将电桥的两输出分别接到A1的两输入端,设计为一差分比例运算电路。

取比例带为6°

(比例带是按照环境温度和设定点间差距比例修正加热的速率,离开设定点愈远,加热的速率愈快;

差距愈小,移动愈慢。

)电位器RP1用于预置温度,保证UI2>

UI1。

比例(P)调节作用:

按比例反应系统的偏差,系统一旦出现了偏差,比例调节立即产生调节作用用以减少偏差。

比例作用大,可以加快调节,减少误差,但是过大的比例,使系统的稳定性下降,甚至造成系统的不稳定。

如图所示:

比例带=6°

C,已测得,t=20°

C时,Rt=500Ω.假设温度每升高一度,热敏电阻阻值降低7Ω,则有:

设Rt=500Ω,RP1=400Ω,则,UI2-UI1=0.13V,

得:

U1=RP2/10*

*0.13;

5V=RP2/10*

RP2=400*

Ω

U2=

设U1=4V,U2=

5=

RP3=2.5*

积分:

积分(I)调节作用是,使系统消除稳态误差,提高无差度。

因为有误差,积分调节就进行,直至无差,积分调节停止,积分调节输出一常值。

积分作用的强弱取决与积分时间常数T,T越小,积分作用就越强。

反之T大则积分作用弱,加入积分调节可使系统稳定性下降,动态响应变慢。

积分作用常与另两种调节规律结合,组成PI调节器或PID调节器。

利用积分运算电路将信号的变化平均化,

U3=-

微分:

微分(D)调节作用是,微分作用反映系统偏差信号的变化率,具有预见性,能预见偏差变化的趋势,因此能产生超前的控制作用,在偏差还没有形成之前,已被微分调节作用消除。

因此,可以改善系统的动态性能。

在微分时间选择合适情况下,可以减少超调,减少调节时间。

微分作用对噪声干扰有放大作用,因此过强的加微分调节,对系统抗干扰不利。

此外,微分反应的是变化率,而当输入没有变化时,微分作用输出为零。

微分作用不能单独使用,需要与另外两种调节规律相结合,组成PD或PID控制器。

利用微分运算电路,;

来检测输出电压与输入电压的变化率。

U4=-RC

4、可控硅触发电路:

利用单结晶体管超生振荡电路,触发光耦,进而触发可控硅控制电灯亮端电压。

可控硅(晶闸管):

1、晶闸管的结构及原理:

一块半导体做成P-N-P-N四层结构,顶端的P区引出阳极,底端的N区引出阴极,靠近底端的P区引出阳极。

G极空置时,A-K间无论所加电压极性如何均不能导通。

当A-K极所加电压为A正K负,且G-K极加上G正K负的电压时,A-K间等同于二极管正向导通,要等A-K间电压接近零或极性变反才恢复截止。

2、晶闸管的特性:

1A极与K极间正向导通反向截止(类似二极管);

2A-K极正向导通需要G-K极加正向电压触发;

3G极只起触发作用,一旦A-K导通G极的任务便告完成。

(3)、晶闸管的主要参数:

1最大正向平均电流;

2、最大正、反向阻断电压;

3、最小导通维持电流;

4、最小控制极触发电压;

5、控制极最大允许正向电压。

⑷、晶闸管的主要用途:

晶闸管阳极与阴极间通过大电流和承受高电压的能力较强,因此常用作功率开关器件,但由于其关断要靠通过的电流减弱为零,因此通常用于交流电的控制,即当晶闸管A-K极受正向电压时,给G-K极加正向触发电压使A-K导通,当A-K极的正向电压减小至零时自然关断。

由于晶闸管的导通是受控的,因此晶闸管可控制负载“得电”(晶闸管导通)与“失电”(晶闸管截止)的时间比,从而控制负载所得电压的平均值或负载的平均电功率。

(5)、晶闸管调压原理:

由于晶闸管的导通需要触发,若交流电的每个半周到来后并不马上触发,而是延迟一定的时间后(不超过交流电的半周期)再触发,则与晶闸管串联的负载就只能得到半周期的部分电压,从而降低了负载所得电压的有效值。

5、晶闸管工作条件:

根据晶闸管的特性,晶闸管若要在每个正半周都导通,就要在每个正半周都触发一次,若要使负载得到的电压相对稳定,则每次触发的时间(以正半周出现的时间为起点)就要相对固定,即触发脉冲的周期要与正半周出现的周期相同并相对稳定,也就是触发脉冲必须与正半周同步。

另外,触发脉冲的宽度要尽量小,以免触发脉冲出现在正半周快要结束时跨越到下一个正半周(全波整流时)造成下一个正半周的误触发。

对触发脉冲的要求是:

合适的幅度和最小的宽度。

四、总体电路设计:

1、原理图:

(见下页)

2、元件清单:

元器件代号

名称

型号

规格

数量

Rt

热敏电阻

471

1

R0

电阻

51

R1,R2,R13,R15

510

4

R3—R9,R11,R16

10k

9

R10

2k

R12

1k

R14

50k

RP1

电位器

RP2—RP6

470k

5

C1—C4

电容

104

0.1uf

A~

集成运算放大器

LM324N

Q1

三极管

9013

Q2

单结晶体管

BT33FJ

U1

光敏耦合器

Q3

可控硅

BT169D

D1,D2

二极管

4007

8

D4

稳压二极管

T1

变压器

检测及调试方法:

比例微积分电路中的参数应随环境的变化进行调节,比例电路中的比例带随温度范围的变化而变化,一般情况下,占范围的10%。

但是,当调温范围过窄时,应适当的扩大比例带,以免加温过超。

而积分和微分电路的时间常数则需要在具体实验中实验调节。

因实验环境、时间等条件限制,理论与实践上的欠缺,项目的性能未能完全实现,望以后还有机会完成为实现的性能。

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