CAD填空题.docx

CAD填空题.docx

《CAD填空题.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《CAD填空题.docx（7页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

CAD填空题

一．填空题

（1）ProtelDXP是Altim公司生产的电路板设计系统的最新版本。

（2）ProtelDXP主要有4大部分组成原理图设计系统、印刷板设计系统、FPGA系统、VHDL系统。

（3）ProtelDXP主窗口即DesignExplorerDXP窗口，该窗口主要由菜单栏、工具栏、工作区面板、工作区、状态栏等组成。

（4）工作区面板可以通过锁定、隐藏或移动显示方式适应桌面工作环境。

（5）原理图设计系统主要用于电路原理图的设计，印制电路板设计系统主要用于印刷电路板的设计。

一．填空题

（1）原理图就是元件的连接图，其本质内容有两个：

元件和导线。

（2）连线工具栏（Wiring）主要用于放置原理图器件和连线等符号，是原理图绘制过程中最重要的工具栏。

执行菜单命令View/Toolbars/Wiring可以打开或关闭该工具栏。

（3）捕获栅格是移动光标和放置原理图元素的最小距离。

（4）光标的显示类型有大十字、小十字、斜45度小十字三种。

（5）ProtelDXP自带元件库中的元件数量庞大，但分类很明确。

一级分类主要是以元件的生产厂家分类，在生产厂家分类下面又以元件的种类进行二级分类。

（6）旋转元件时，用鼠标左键点住要旋转的元件不放，按空格键，每按一次，元件逆时针旋转90度；按X键可以进行水平方向翻转，按Y键可以进行垂直方向翻转。

（7）使用总线代替一组导线，需要与总线分支和网络标号相配合。

（8）网络标号和标注文字不同，前者具有电气连接功能，后者只是说明文字。

（9）修改对象属性的操作方法除了按下TAB键调出对象的属性设置窗外，还可直接将鼠标移动到操作对象上，双击鼠标左键，可即刻调出操作对象的属性设置窗。

（10）对元件进行自动编号时，可执行“Tools”菜单下的“Annotate...”命令。

1．填空题

（1）新建原理图元件必须在元件库编辑器中进行。

（2）启动元件库编辑器有两种方法，一种方法是打开已有的元件库，另一种方法是创建一个新的元件库。

（3）原理图元件库编辑器工作区的中心有一个十字坐标轴，将工作区划分为4个象限，一般在第4象限绘制原理图元件。

（4）原理图元件由两部分组成：

外形和引脚。

（5）管脚只有一端具有电气特性，与光标相连的一端不具电气特性，将其与元件外形相连，使具有电气特性的一端离开元件外形。

1．填空题

（1）设计层次原理图时，既可以自上而下进行设计，也可以自下而上进行设计。

（2）所谓自上而下的设计方法，就是由电路方块图产生原理图。

（3）在设计层次原理图时，如果不清楚每个模块到底有哪些端口，就可以采用自下而上的设计方法。

（4）编辑方块电路属性时，可以通过双击该方块电路，或通过用鼠标左键按住方块电路的同时按Tab键进行编辑。

1．填空题

（1）对于层次原理图来说，编译的过程也是将若干子原理图联系起来的过程。

（2）在编译项目之前，可以根据实际情况对项目选项进行设置，以便按照我们的要求进行电气检查和生成报告。

设置项目选项时，主要设置错误报告类型、电气连接矩阵、差别比较器等选项。

（3）错误的报告类型共有4种：

严重错误、错误、警告和不报告错误。

（4）电气连接的检查报告类型共有4种，其中红色代表严重错误，橙色代表错误，黄色代表警告，绿色代表不报告。

（5）我们可以通过Navigator面板快速定位元件，浏览违反设计规则信息和网络分布。

（6）网络表文件是一张电路原理图中全部元件和电气连接关系的列表，它包含电路中的元件信息和连接信息。

（7）元件采购报表主要包括元件的名称、序号、封装、注释、描述等信息，又叫元件报表或元件清单。

（8）网络表文件是原理图编辑器SCH与印制板编辑器PCB之间连接的纽带。

1．填空题

（1）印制电路板英文全称是PrintedCircuitBoard，缩写为PCB。

（2）印制电路板根据导电板层划分有单面印制电路板，双面印制电路板以及多层印制电路板。

（3）高频布线，走线方式应按照45度斜角角拐弯或圆弧拐角，这样可以减小高频信号的辐射和相互间的耦合。

（4）创建PCB文件有2种方式。

（5）放置焊盘可执行Place/Pad命令。

（6）放置元器件封装可执行Place/Component命令。

（7）在PCB编辑器中，在Design/BoardOptions对话框内，设置可视栅格间距。

（8）构成PCB图的基本元素有：

元件封装、铜膜导线、助焊膜和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。

（9）ProtelDxp2004有32个信号层，即顶层、底层和30个中间层，可得到16个内部板层和16个机械板层。

在实际的设计过程中，几乎不可能打开所有的工作层，这就需要用户设置工作层，将自己需要的工作层打开。

（10）工作层的类型包括信号板层（SignalLayers）、内部板层（InternalPlane）、机械板层（MechanicalLayers）、保护层、丝印层、其它工作层（Other）。

（11）手动规划电路板就是在禁止布线层（KeepOutLayer）上用走线绘制出一个封闭的多边形（一般情况下绘制成一个矩形），多边形的内部即为布局的区域。

（12）为了使自动布局的结果更符合要求，可以在自动布局之前设置自动布局设计规则。

系统提供了两种布局方式：

成组布局方式（ClusterPlacer）和统计布局方式（StaticalPlacer）

（13）手工布线就是用手工连接电路导线。

在布线过程中可以切换导线模式、切换导线方向、设置光标移动的最小间隔。

对导线还可以进行剪切、复制与粘贴、删除及属性修改等操作。

手工布线的缺点是布线速度慢。

（14）自动布线就是用计算机自动连接电路导线。

自动布线前按照某些要求预置布线设计规则，设置完布线规则后，程序将依据这些规则进行自动布线。

自动布线效率高，速度快。

（15）焊盘的作用是在焊接元件时放置焊锡，将元件引脚与铜箔导线连接起来。

（16）过孔主要有穿透式过孔和盲过孔两种形式。

（17）为使电路系统可靠，应在每一数字集成电路芯片及运算放大器、各类传感器、A/D及D/A转换器芯片等的电源和地之间放置退耦电容。

1．填空题

（1）创建元件封装有两种方式，分别是手工创建、利用向导生成。

（2）利用封装向导可以创建12种样式的元件封装。

（3）手工创建元件封装：

利用绘图工具，按照实际的尺寸绘制出该元件封装。

（4）向导创建元件封装：

按照元件封装创建向导预先定义设计规则，在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会自动生成相应的新的元件封装。

（5）制作直插元件封装时，焊盘所属图层应为Multi-layer。

（6）元件封装的编号一般为“元件类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外形尺寸”。

1．填空题

（1）设计规则检查的英文全称是DesignRulecheck，缩写是DRC。

（2）进行电路板设计规则检查，应执行的命令为Tools/DesignRuleCheck。

（3）执行［Reports］/BoardInformation命令，生成电路板信息表。