OPPO Find5拆机报告Word文件下载.docx

OPPO Find5拆机报告Word文件下载.docx

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　　而OPPOFind系列正是国产机型中最有特色的产品之一，比如之前的Finder，超薄的机身是当年智能手机中最薄的一款，而刚刚推出的Find5则以1080p屏幕和四核的配置再次引领了2013年智能手机发展的趋势，并且此次Find5还有着诸多鲜明的特点，这些都被OPPO称为了神秘的第五元素，那么Find5机身内部又有着怎样的做工呢？

今天我们就来对Find5进行一下拆解，看看它内部的做工，想必很多用户自己购买的手机都不忍心去拆开看，好了这回又可以满足一下大家的需求了。

OPPOFind5

屏幕

5英寸IPS、1920×

1080像素、441PPi

处理器

高通APQ8064四核、1.5GHz主频

内存

2GBRAM+16GBROM

摄像头

1300万像素主摄像头

系统

Android 

4.1

机身尺寸

141.8×

68.8×

8.8mm、3.25mm超窄边框

重量

165g

网络类型

单卡双模/GSM、WCDMA

电池容量

2500毫安时

SIM卡类型

Micro-SIM

其它特性

NFC、Dirac音效、车载模式、Nearme云服务

OPPOFind5拆机评测——所有道具已经齐备，磨刀霍霍像Find5！

　　OPPOFind5采用不可更换电池设计，但实际机身后盖还是可以拆卸的，后盖用卡扣固定在机身上，并没有螺丝，保持了很好的整体性。

机身内部分为三大部分，是非常传统的样式，可以看到顶部大面积的主板屏蔽罩，中间位置是电池和NFC芯片，NFC芯片用胶直接粘在了电池上，防止松动，底部则是扬声器和数据接口部分。

　　主板上部分采用塑料板，使用两颗螺丝将其牢牢固定，该塑料板也会起到增强信号的作用，主板上大量的屏蔽罩能够防止信号干扰。

　　底部集成了两个外放扬声器、振动单元和USB数据接口，并用4颗螺丝固定。

　　整个OPPOFind5拆机评测最激动人心也是最紧张的部分就要来了，准备拆卸主板！

主板塑料板特写，闪光灯罩也集中在该部分。

　　OPPOFind5采用了两个体积非常大的外放扬声器，声音效果确实不错。

　　拆掉塑料板后我们便看见了主板的芯片部分，想要看到更多芯片还需要将屏蔽罩拆除，Find5的屏蔽罩采用卡扣形式，并没有直接焊死，拆卸还比较方便。

　　振动单元直接焊死在了小主板上，无法拆卸，此外该部分还集成了天线、主MIC、数据接口、按键灯部分。

　　NFC芯片部分采用金属固定板固定在主板的屏蔽罩上，采用触点与主板相连。

NFC芯片、射频线缆、固定板特写。

　　2500毫安时电池、NFC芯片特写。

　　主板、液晶屏部分一览。

　　小主板特写：

集成了振动单元、USB接口和主MIC。

　　主板连接线特写。

前置190万像素摄像头、索尼IMX135（1/3.06英寸1313万有效像素）ExmorRSCMOS主摄像头和听筒。

Find5是首款采用堆栈式摄像头的智能手机，并且该镜头还支持硬件HDR，支持HDR录像模式，并非传统的通过软件算法来生成HDR照片。

　　液晶屏部分已经无法拆卸，该部分有多个排线，并且SIM卡槽和光线感应器也集成在了这部分。

　　SynapticsS3202A：

屏幕触控管理单元。

　　光线、距离感应器，同时该部分还集成了SIM卡插槽，为不可拆卸设计。

　　主板正面、屏蔽罩特写。

主板背面、屏蔽罩特写。

　　音量键特写。

　　电源开关键特写。

　　主板芯片解密。

左：

ELPIDA（尔必达）2GBRAM+高通APQ8064四核处理器。

右：

高通MDM8215M基带芯片：

支持GSM和WCDMA网络。

　　高通APQ8064和尔必达2GB运存（右侧）封装在一起。

　　高通PM8921：

电源管理芯片，小米2、LGNexus4也采用该型号。

　　TriQuintTQM7M9053（右侧）:

多频放大器。

　　高通WTR1605：

多频无线收发器。

高通PM8018：

射频芯片。

　　INVENSENSE:

陀螺仪。

　　高通WCN3660信号芯片：

包括Wi-Fi、蓝牙等。

　　高通WCD9310：

音频解码芯片。