电子材料厂项目规范征求意见稿Word格式.docx
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厂房
多层
高层
地下或半地下厂房（包括地下或半地下室）
甲
一级
二级
4000
3000
-
乙
不限
6
5000
2000
1500
丙
三级
2
8000
6000
500
丁
一、二级
四级
3
1
1000
戊
2.0.8仓库的层数和面积应符合表2.0.8的规定。
表2.0.8仓库的层数和面积
储存物品的火灾危险性类别
仓库的耐火等级
每座仓库的最大允许占地面积和每个防火分区的最大允许建筑面积（m2）
仓库
多层仓库
高层仓库
地下或半地下仓库（包括地下或半地下室）
每座仓库
防火分区
每座
防火
分区
3、4项
1、2、5、6项
180
750
60
250
1、3、4项
900
300
2、5、6项
5
2800
700
1项
1200
400
150
2项
2100
4800
2.0.9厂房内设置自动灭火系统时，每个防火分区的最大允许建筑面积按本规范2.0.7规定增加1.0倍。
当丁、戊类的地上厂房内设置自动灭火系统时，每个防火分区的最大允许建筑面积不限。
厂房内局部设置自动灭火系统时，其防火分区的增加面积按局部面积的1.0倍计算。
仓库内设置自动灭火系统时，每座仓库的最大允许占地面积和每个防火分区的最大允许建筑面积按本规范2.0.8规定增加1.0倍。
2.0.10厂房内任一点至最近安全出口的直线距离不应大于表2.0.10的规定。
表2.0.10厂房内任一点至最近安全出口的直线距离（m）
耐火等级
单层厂房
多层厂房
高层厂房
30
25
75
50
80
40
45
100
2.0.11生产厂房内洁净生产区人员密度大于0.02人/m2，洁净生产区与技术支持区位于不同的防火分区时，不应共用安全出口。
2.0.12避难走道的设置应符合下列规定：
1避难走道楼板的耐火极限不应低于1.50h；
两侧防火墙的耐火极限不应低于3.0h。
2避难走道直通地面的出口不应小于2个，并应设置在不同方向；
当避难走道仅与一个防火分区相通且该防火分区至少有1个直通室外的安全出口时，可设置1个直通地面的出口。
3任一防火分区通向避难走道的门至该避难走道最近安全出口距离不应大于60m；
4避难走道的净宽度不应小于任一防火分区通向该避难走道的设计疏散总净宽度；
5避难走道内部的装修材料的燃烧性能为A级；
6防火分区至避难走道入口应设置防烟前室，前室的使用面积不应小于6.0m2，开向前室的门应采用甲级防火门，前室开向避难走道的门应采用乙级防火门；
7避难走道内应设置消火栓、消防应急照明、应急广播和消防专线电话。
2.0.13使用和储存有毒有害气体的作业场所，必须设置泄漏自动报警装置和与其联锁的事故通风装置及应急处理装置。
2.0.14符合下列条件之一时，应设置气体处理设施和排气筒：
1含有有毒有害物质污染源的局部排风系统；
2含有剧毒物质污染源的事故排风系统。
2.0.15含有易燃易爆气体或粉尘、酸性、碱性、剧毒的工艺排风管道不应安装防火阀。
工艺排风管道穿越有耐火时限要求的建筑构件处，紧邻建筑防火构件的风管管道应采用与建筑构件耐火时限相同的防火构造进行封闭或保护，每侧保护长度应为风管直径的两倍且不小于2m。
2.0.16生产废水分类应根据废水性质、污染物浓度和水量，结合废水排放要求和废水处理工艺综合确定。
2.0.17对连续生产且停产会造成较大损失的工厂，其废水处理系统应设置事故水池，事故水池的容积应按照不小于最大单个废水系统处理量的6h的排放量确定。
2.0.18酸、碱、有机溶剂化学品的储存罐区以及使用点附近应设置冲身洗眼器。
2.0.19事故排风及有毒有害排风系统的风机必须设置应急电源。
2.0.20腐蚀性介质、有毒介质管道架空敷设时，应避免法兰、螺纹等易泄漏部位置于人行通道或设备上方，管道严禁敷设在配电盘、控制盘等电气设备上方。
2.0.21电子材料厂应根据原辅材料、半成品、成品及废弃物的物理、化学性质和存储环境的要求分类设置存储空间。
2.0.22危险废物应设置专用区域贮存，并应符合下列规定：
1危险废液贮存区域应设置于相对独立的场所；
2危险废液应采用罐体收集，贮存区域应设有防渗漏设施；
3危险废液贮存区域应设有漏液收集和其他应急处置设施；
4危险固体废物的贮存区应采取防止扬尘、雨水淋溶物料而造成污染物流失污染的措施。
2.0.23应对生产过程中产生的振动、高温、高压、深冷、腐蚀、油浸等因素造成的不利影响采取相应的防范、防治措施。
2.0.24对可能产生职业病危害的工作场所、设备、产品、物料堆场（或堆放地），应设置警示标识。
2.0.25生产中使用危险物品的电子材料厂，应当制定相应的安全管理制度和应急措施。
2.0.26当生产和生产设备的安装同时进行时，二次配管配线应符合下列规定：
1安装施工中进行焊接等产烟明火作业时不应对生产造成影响。
2生产区与安装区之间应采取临时隔离措施。
3垂直作业时，应采取安全隔离措施，并应设置危险警示标志。
2.0.27生产设备调试与试运行应符合下列要求：
1工艺设备安装合格；
2与工艺设备接通的各种动力配管配线完成，各种连接应完成安全性检查；
3各种动力参数应与工艺设备使用要求一致。
2.0.28工厂在运行维护中建立的管理体系应包含安全、环保、职业健康。
2.0.29工厂运营维护的措施应要求明确完整并定期检查执行结果。
2.0.30生产过程中使用有毒有害气体和化学品的系统在拆除和废弃时应对容器、阀门以及管道中残留的气体和化学品进行无害化处理。
3.半导体材料厂
3.1一般规定
3.1.1半导体材料厂建设应符合经济规模要求。
8英寸硅单晶抛光片的产能年产能应不低于120万片，12英寸硅单晶抛光片的产能年产能应不低于80万片；
6英寸碳化硅抛光片的产能年产能应不低于10万片，6英寸砷化镓抛光片的产能年产能应不低于50万片。
3.1.2半导体材料厂的外延间其火灾危险性类别应为丙类，拉单晶间的火灾危险性类别应为丁类，切片间、磨片间、抛光间的火灾危险性类别应为戊类。
3.1.3化合物半导体材料生产厂房的火灾危险性类别应为丙类。
3.2生产设施
3.2.1单晶设备和抛光设备应采取防微振措施。
3.2.2化合物半导体生产厂房核心生产区应按照生产工艺划分为源料制备区、单晶生长区、晶片加工清洗区、质量检测区。
3.2.3化合物半导体晶片加工清洗区包括滚圆、定向、切割、退火、研磨、倒角、机械抛光、化学机械抛光、清洗等工序。
晶片加工清洗各工序应按照最大限度地减少晶片传送距离的要求进行布局。
3.3生产辅助设施
3.3.1单晶炉冷却水系统必须连续稳定运行。
3.3.2储存和使用剧毒物品的库房、工作间，维护结构应采用不吸附毒物的材料，并应便于清洗和收集。
分发有毒物质处应设置洗涤池和通风柜。
3.3.3砷化镓单晶清洗、切割和滚圆工序产生的含砷废液必须集中处理。
4.
平板显示用玻璃基板厂
4.1一般规定
4.1.1平板显示用玻璃基板厂建设应符合经济规模要求。
以玻璃基板尺寸划分，最大成品尺寸在1500mm×
1850mm及以下的玻璃基板厂年产能应不低于200万平方米，大于该尺寸的玻璃基板厂年产能应不低于600万平方米。
4.1.2玻璃基板生产厂房的火灾危险性应为丁类，仅包含裁切及研磨等后加工工序的生产厂房的火灾危险性应为戊类。
4.2生产设施
4.2.1玻璃基板厂熔炉区应设置玻璃液意外泄漏收集和冷却装置。
4.2.2玻璃基板厂熔炉应配备烤窑升温装置及相应的烤窑升温作业操作规程。
4.2.3玻璃基板厂熔炉应配备冷修时的泄料装置及相应的泄料作业操作规程。
4.2.4玻璃基板厂熔炉应具备保温、隔热及冷却措施，有人员点检作业的高温区域应采取降温措施。
4.2.5玻璃基板厂后加工工序的面研磨设备应采取减震、隔震措施。
4.2.6熔炉等含有贵金属的生产设施在冷修或拆除作业前应制定专项施工组织方案，对贵金属进行管控。
4.3生产辅助设施
4.3.1玻璃基板厂的熔炉冷却水系统应连续稳定运行。
4.3.2玻璃基板厂与熔炉无关的水管严禁穿越熔炉上方。
5.
偏光片厂
5.1一般规定
5.1.1偏光片厂建设应符合经济规模要求。
幅宽在1500mm以下的工厂年产能应不低于600万平方米，幅宽大于该尺寸的工厂年产能应不低于1000万平方米。
5.1.2偏光片生产厂房的火灾危险性类别应为丙类。
其中涂布液混合间应采取防火防爆分隔措施与其它区域隔开，其建筑面积应不超过本层生产区建筑面积的5%。
5.2生产设施
5.2.1偏光片涂布作业装置应具备排风功能，其排风能力应确保排风管道内甲乙类有机溶剂的浓度低于其爆炸下限的5%；
该排风机应与涂布供液系统连锁，一旦排风机出现故障应立即停止涂布液供应。
5.2.2偏光片烘干设备应保持连续、稳定的负压运行状态，其工艺排风系统应与涂布系统连锁，一旦排风系统出现故障涂布系统应立即停止涂布作业。
5.3辅助设施
5.3.1偏光片涂布液混合间应采取通风措施，该房间内空气不应循环使用。
5.3.2偏光片涂布装置所在房间应采取通风措施，该房间内空气不应循环使用。
6.
光纤光缆厂
6.1一般规定
6.1.1光纤光缆厂的建设应符合经济规模要求。
通信光纤厂的年产能不应低于1000万芯公里，光缆厂的产能年产能不应低于100万芯公里。
6.1.2光纤生产厂房的火灾危险性类别应为丁类，其防火分区设定应符合下列规定：
1防火分区应按工艺布置设定，防火分区面积不限。
2计算防火分区面积时，拉丝间按单层面积计算。
3工作平台应与拉丝间疏散楼梯相通。
6.1.3光纤生产厂房应设置自动喷水灭火系统、消火栓系统和火灾报警系统。
6.1.4光缆生产的火灾危险性类别应为戊类。
6.2生产设施
6.2.1光纤工厂拉丝间高度大于24m时，应増设从拉丝间工作平台直通厂房较矮部分屋面的室外疏散通路。
6.2.2光纤着色、光纤并带、光纤成束间及光缆护套挤制车间等产生废气的工序应设强排风设施。
6.2.3光纤二次套塑及光缆护套生产线的冷却水循环系统应连续稳定运行。
6.3生产辅助设施
6.3.1海底光缆贮存池及爬梯应设防护设施。
6.3.2光缆生产厂室外地面应采用水泥混凝土地面，不应采用普通沥青地面。
7.
覆铜板及铜箔材料厂
7.1一般规定
7.1.1覆铜板及铜箔材料厂的建设应符合经济规模要求。
其中玻纤布基覆铜板年产能不应低于1000万平方米；
锂电铜箔年产能不应低于5000吨；
电子铜箔年产能不应低于2500吨。
7.1.2覆铜板生产的制胶和涂布工段的火灾危险性类别应为甲类，其余为丙类。
7.2生产设施
7.2.1导热油间设置在厂房内时，应靠厂房外墙布置。
7.2.2布置在厂房内的导热油间的内墙应采用实体墙；
围护构件的耐火极限不应低于二级；
房间门应采用甲级防火门，并应设置导热油泄漏收集措施。
7.2.3电解铜箔厂房电解表面处理工艺区域应采取防腐蚀措施。
7.3生产辅助设施
7.3.1覆铜板厂的有机废气采用焚烧处理时应采用蓄热式焚烧炉。
8.陶瓷及磁性材料厂
8.0.1磁性材料厂的火灾危险性类别为丁类；
陶瓷材料厂的烧成间的火灾危险性类别为甲类，其余为丁类。
8.0.2共烧陶瓷的烧成区应在单层厂房靠外墙布置或在多层厂房的顶层布置，并保证有符合规范的泄爆面积。
8.0.3磁性材料厂配料区及热压成型生产工段操作人员应做好粉尘保护措施。
8.0.4热压成型工段、烧结生产工段应设置全室通风措施。
8.0.5磁性材料厂研磨废水应集中收集，沉淀物应回收再利用。
8.0.6烧结炉的冷却水应连续稳定供应。
起草说明
一、起草说明
根据国务院《深化标准化工作改革方案》（国发[2015]13号）要求，2016年住房城乡建设部印发了《关于深化工程建设标准化工作改革的意见》（建标[2016]166号），并在此基础上，全面启动了构建强制性标准体系、研编工程规范工作。
在研编工作成果的基础上，规范起草组形成了征求意见稿。
二、起草单位、起草人员和审查人员
（一）起草单位
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院、中国电子工程设计院有限公司、奥意建筑工程设计有限公司、上海电子工程设计研究院有限公司、天津中环半导体股份有限公司、武汉烽火锐拓科技有限公司、中国电子科技集团公司第二研究所、中国电子科技集团公司第八研究所、中国电子科技集团公司第四十六研究所、中国电子系统工程第二建设有限公司。
（二）起草人员
王书霞、江元升、杨光明、师勇、肖劲戈、陆琦、李海祥、王英民、晁宇晴、杨可贵、闫诗源、陈继峰、洪明、李翔、伍淑坚、周春峰、王奇勋
（三）审查人员
三、术语
1半导体材料（SemiconductorMaterial）
半导体材料是一类导电能力介于导体和绝缘体之间的无机材料。
具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·
cm～1GΩ·
cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
2平板显示用玻璃基板（GlassforFPD）
是平板显示（FlatPaneldisplay,FPD）产业的关键基础材料之一。
平板显示用玻璃基板是一种表面极其平整的薄玻璃片。
生产方法有3种：
浮法、溢流下拉法，狭缝下拉法。
3偏光片（Polarizer）
偏光片是多层膜结构的膜材料，主要是将非偏振光转化为偏振光，另一方面是根据不同态的偏振光通过偏光片会产生不同的透过率。
4光纤（Opticalfiber）
光纤是光导纤维的简写，是一种由玻璃或塑料制成的纤维，可作为光传导工具。
传输原理是“光的全反射”。
5光缆（OpticalFiberCable）
光缆是为了满足光学、机械或环境的性能规范而制造的，它是利用置于包覆护套中的一根或多根光纤作为传输媒质并可以单独或成组使用的通信线缆组件。
6覆铜板（CCL）
覆铜板是下游PCB的核心原材料，CCL是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等。
7铜箔（Copper）
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。
它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
8陶瓷材料（CeramicMaterial）
陶瓷材料是指用天然或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料。
它具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点。
可用作结构材料、刀具材料，由于陶瓷还具有某些特殊的性能，又可作为功能材料。
9磁性材料（MagneticMaterial）
磁性材料具有磁有序的强磁性物质，广义还包括可应用其磁性和磁效应的弱磁性及反铁磁性物质。
磁性材料按性质分为金属和非金属两类，前者主要有电工钢、镍基合金和稀土合金等，后者主要是铁氧体材料。
按使用又分为软磁材料、永磁材料和功能磁性材料。
四、条文说明
为便于政府有关管理部门和建设、设计、施工、科研等单位有关人员在使用本规范时能正确理解和执行条文规定，规范研编组按照条、款顺序编写本规范的条文说明。
但本条文说明不具备与规范正文同等的法律效力，仅供使用者作为理解和把握规范规定的参考。
1.
总则
1.0.1本条说明本规范编制的目的。
本规范涵盖电子材料厂或生产线的建设工程。
主要研究并提出各类电子材料厂的规划选址、规模构成、总体布局、功能性能等目标要求，环保、消防、节能、安全、职业病防护等方面的要求，以及设计、施工、设备安装、工程验收、技术升级、扩产改造等方面需要强制执行的技术措施等，以保障人民生命财产安全、人身健康、工程质量安全、生态环境安全，促进能源节约利用、满足国家经济建设和社会管理基本需要。
1.0.2本条规定了《电子材料厂项目规范》适用的范围，工程规范是政府及其部门依法治理、依法履职的技术依据，也是工程项目相关方必须遵守的强制性技术规定。
1.0.3参照《国民经济行业分类》进一步明确规范的使用对象，从具体产品角度说明本规范的适用范围。
1.0.4本规范是国家工程建设控制性底线要求，具有法规强制效力，必须严格遵守。
在此基础上，国务院有关行政管理部门、各地省级行政管理部门可根据实际情况，补充、细化和提高本规范相关规定和要求。
为适应工程项目建设特殊情况和科技新成果的应用需要，对本规范规定的功能性能要求，暂未明确对应技术措施或采用本规范规定之外的技术措施，且无相应标准的，必须由建设、勘察、设计、施工、监理等责任单位及有关专家依据研究成果、验证数据和国内外实践经验等，对所采用的技术措施进行充分论证评估，证明能够达到安全可靠、节能环保，并对论证评估结果负责。
论证评估结果实施前，建设单位应报工程项目所在地行业行政主管部门备案。
执行本规范必须同时加强工程质量安全管理，严格规范的实施监督。
当本规范规定与国家法律、行政法规或更严格的强制性标准规定不一致时，应执行国家标准、行政法规和更严格的强制性标准的规定。
1.0.5工程规范是全社会必须遵守的强制性技术规定，是工程建设的基本指南和底线要求。
电子材料项目建设必须严格遵循本规范要求，同时为满足工程全专业全建设周期的质量、安全等需求，项目建设还应遵守国家现行有关规范的规定。
2.0.1本条说明厂址选择的基本要求。
项目的选址必须符合产业及发展规划。
2.0.2对环境保护和职业安全卫生的要求是本规范编制的主要目的，工厂建设必须同步满足环保及职业安全卫生方面的配套设施的设计、施工和验收。
2.0.3说明总平面布置的基本要求。
总平面布置时应考虑环境、节能等多方面要求。
2.0.4本条对电子材料生产厂工艺和设备设计作出规定。
经济适用与技术先进是对立统一的，为避免重复或者低水平建设，要求选择成熟先进的工艺技术和设备。
2.0.5根据电子材料厂多年设计、建设和生产经验，生产的火灾危险性分类受众多因素的影响，要判断整个生产过程中每个环节是否有引起火灾的可能性，应根据生产工艺、生产过程中使用的原材料以及产品及其副产品的火灾危险性以及生产时的实际环境条件等情况确定。
2.0.6本条规定了同一座厂房或厂房中同一个防火分区内存在不同火灾危险性的生产时，该建筑或区域火灾危险性的确定原则。
（1）在一座厂房中或一个防火分区内存在甲、乙类等多种火灾危险性生产时，如果甲类生产着火后，可燃物质足以构成爆炸或燃烧危险，则该建筑物中的生产类别应按甲类划分；
如果该厂房面积很大，其中甲类生产所占用的面积比例小
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