SMD inspection standardWord格式文档下载.docx

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MEValidation:

QCApproval:

1.目的：

建立SMD检验标准，以确保产品品质达到标准要求

2.范围:

凡经SMD贴装制程之产品,均应符合本规范所提要求.

3.定义

3.1理想状况：

此组装情形接近理想与完美之组装结果;

能有良好组装可靠度，判定为理想状况。

3.2允收状况：

此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况

3.3拒收状况：

此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，或基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。

4.抽样标准

按照抽样检验计划（QCPR0002-01）

5.相关仪器设备

5.1放大镜

5.2高倍显微镜

6.SMD检验判定标准

项目判定标准缺点等级

6.1缺件零件缺件MAJ

6.2多件1）.多余零件,有影响电器性能者MAJ

2）.多余零件,无影响电器性能者MIN

6.3误配1）.零件值规格不符者MAJ

2）.极性相反MAJ

3）.零件位置与规格不符者MAJ

6.4异物1）.非金属异物,长度>

=1.2mmMAJ

2）非金属异物,长度<

1.2mm,且三个以上者MIN

3）.金属异物长度>

=1mmMAJ

6.5外观不良1）.零件不得有夹伤或裂痕（以10倍显微镜

观察可看见为标准）.同时零件脚不得有破裂扭

曲现象MAJ

2）.零件规格有文字，实际没有文字或规格不

明无法分辨者MIN

6.6浮高1）.被动组件,浮起高度大于0.1mmMIN

6.7元件破损元件本体破损MAJ

7.表面贴装产品焊点及焊锡品质标准:

7.1芯片状（Chip）零件之对准度（组件X方向）

理想状况

片状零件恰能座落在焊垫的

中央且未发生偏出

芯

允收状况

零件横向超出焊垫以外，但尚未

大于其零件宽度的50%

拒收状况

7.2芯片状（Chip）零件之对准度（组件Y方向）

芯片状零件恰能座落在焊垫

的中央且未发生偏出

侧面焊料连接长度等于端子长度

元件纵向偏移，但焊料连接宽度大于或等于零件端子宽度的50%。

元件纵向偏移，但焊料连接宽度小于零件端子宽度的50%

7.3鸥翼零件之对准度

各接脚都能座落在各焊

垫的中央，而未发生偏滑。

1.各接脚已发生偏滑，所偏

出焊垫以外的接脚，尚未

超过接脚本身宽度的1/2W

。

（X≦1/2W）

2.偏移接脚之边缘与焊垫外

　缘之垂直距离满足最小电气间距）

1.各接脚已发生偏滑，所偏

出焊垫以外的接脚，已超

　过接脚本身宽度的1/2W

（X＞1/2W）

　缘之垂直距离不满足最小电气

间距）

7.4芯片状（Chip）零件之最小焊点

1.焊锡带是凹面并且从芯片

端电极底部延伸到顶部的

2/3H以上。

2.锡皆良好地附着于所有可

焊接面。

1.焊锡带延伸到芯片端电极

高度的25%以上或0.5mm以上，其中较小者。

2.焊锡的连接宽度至少为元件端子

宽度的50%

　高度的25%以下或低于0.5mm其中较小者，且焊点不润湿

2.焊锡的连接宽度小于元件端子

7.5芯片状（Chip）零件之最大焊点

理想状况

　端电极底部延伸到顶部的2/3H。

焊接面。

1.焊锡带稍呈凹面并且从晶

片端电极底部延伸到端子顶部

2.锡未延伸到芯片端电极顶

部的上方。

锡已超越到芯片顶部的上方

且延伸至元件体

7.6鸥翼脚面焊点最小量

理想状况

1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好

2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面

焊锡带。

3.引线脚的轮廓清楚可见。

允收状况

1.引线脚与板子焊垫间的焊锡，

连接很好且呈一凹面焊锡带。

2.当脚长大于脚宽的三倍时，其

侧面焊料连接长度大于三倍脚宽；

当脚长小于脚宽的三倍时，其

侧面焊料连接长度等于脚长

拒收状况

1.引线脚的底边和焊垫间未呈现

凹面焊锡带。

2.当脚长大于脚宽的三倍时，其

侧面焊料连接长度小于三倍脚宽；

侧面焊料连接长度小于脚长

7.7鸥翼脚面焊点最大量

脚跟的焊锡带延伸到引线上弯

曲处底部（B）与下弯曲处顶部

C）间的中心点。

脚跟的焊锡带已延伸到引线

上弯曲处的底部（B）。

脚跟的焊锡带延伸到引线上

弯曲处的底部（B），延伸过高

与封装本体接触，且沾锡角

超过90度

。

7.8焊料裂纹

焊点润湿无裂纹

有明显裂纹

7.9锡珠、锡渣、拒焊

1.锡珠可被剥除者,直

径D或长度L＞5mil。

2.不可被剥除者,直径D或长度

L＞10mil。

拒焊　

7.10锡桥

无锡桥，焊点润湿，不偏移

不应相连的导体上有焊料连接

ICPIN脚短路

7.11胶水固定

端子可焊表面上没有出现胶水

胶水位于各焊盘的中心位置

胶量少可满足推力要求

胶量多但未出现在可焊表面

端子可焊表面上有胶水，且影响焊点

末端连接宽度