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2.2．集成电路发展对世界经济的影响5
第三章.我国集成电路技术发展现状6
3.1.我国集成电路起步过程6
3.2中国集成电路产业运行概况6
3.3.我国集成电路产业面临的挑战7
第四章.集成电路企业的管理与提升9
4.1.国内集成电路产业存在的问题9
4.2.中国集成电路产业总体经营策略特征与经验借鉴分析10
4.3.中国可以采取行之有效的市场竞争策略11
4.4.中国集成电路产业突围的路径选择与产业变革12
参考文献14
第一章.绪论
1.1.定义
集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。
采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；
其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
它在电路中用字母“IC”表示。
集成电路发明者为杰克·
基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特·
诺伊思（基于锗的集成电路）。
当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
集成电路（IntegratedCircuit,简称IC）是20世纪60年代初期发展起来的一种新型半导体器件。
它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。
其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。
集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
1.2.集成电路的特点
集成电路或称微电路（microcircuit）、
微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。
前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。
另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。
它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。
用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。
1.3．集成电路分类
按功能结构分类
集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。
模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号。
例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。
而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。
例如3G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号）。
按制作工艺分类
集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。
膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
按集成度高低分类
集成电路按集成度高低的不同可分为：
SSI
小规模集成电路（SmallScaleIntegratedcircuits）
MSI
中规模集成电路（MediumScaleIntegratedcircuits）
LSI
大规模集成电路（LargeScaleIntegratedcircuits）
VLSI
超大规模集成电路（VeryLargeScaleIntegratedcircuits）
ULSI特大规模集成电路（UltraLargeScaleIntegratedcircuits）
GSI巨大规模集成电路也被称作极大规模集成电路或超特大规模集成电路（GigaScaleIntegration）。
按导电类型不同分类
集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路，他们都是数字集成电路。
双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。
单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
按用途分类
集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
1.电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。
2.音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路，电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。
3.影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。
4.录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。
按应用领域分
集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。
按外形分
集成电路按外形可分为圆形（金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率）、扁平型（稳定性好，体积小）和双列直插型。
第二章.集成电路的发展及其影响
2.1.集成电路的发展
集成电路的发展经历了一个漫长的过程以下以时间顺序简述一下它的发展过程。
1906年第一个电子管诞生。
1912年前后电子管的制作日趋成熟引发了无线电技术的发展。
1918年前后逐步发现了半导体材料。
1920年发现半导体材料所具有的光敏特性1932年前后运用量子学说建立了能带理论研究半导体现象1956年硅台面晶体管问世1960年12月世界上第一块硅集成电路制造成功1966年美国贝尔实验室使用比较完善的硅外延平面工艺制造成第一块公认的大规模集成电路。
[1988年16MDRAM问世1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管标志着进入超大规模集成电路阶段的更高阶段。
1997年300MHz奔腾Ⅱ问世,采用0.25μ工艺奔腾系列芯片的推出让计算机的发展如虎添翼发展速度让人惊叹。
2009年intel酷睿i系列全新推出创纪录采用了领先的32纳米工艺并且下一代22纳米工艺正在研发。
集成电路制作工艺的日益成熟和各集成电路厂商的不断竞争使集成电路发挥了它更大的功能更好的服务于社会。
由此集成电路从产生到成熟大致经历了如下过程电子管——晶体管——集成电路——超大规模集成电路。
2.1.1.集成电路的前奏——电子管、晶体管
电子管是一种在气密性封闭容器中产生电流传导。
利用电场对真空中的电子流的作用以获得信号放大或振荡的电子器件。
由于电子管体积大、功耗大、发热厉害、寿命短、电源利用效率低、结构脆弱而且需要高压电源的缺点，很快就不适合发展的需求，被淘汰的命运就没躲过。
晶体管是一种固体半导体器件可以用于检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制和许多其它功能。
晶体管很快就成为计算机“理想的神经细胞”从而得到广泛的使用。
虽然晶体管的功能比电子管大了很多，但由于电子信息技术的发展，晶体管也越来越不适合科技的发展，随之出现的就是能力更强的集成电路了。
2.1.2.集成电路的诞生
由几根零乱的电线将五个电子元件连接在一起，就形成了历史上第一个集成电路。
虽然它看起来并不美观，但事实证明，其工作效能要比使用离散的部件要高得多。
历史上第一个集成电路出自杰克-基尔比之手。
当时晶体管的发明弥补了电子管的不足，但工程师们很快又遇到了新的麻烦。
为了制作和使用电子电路工程师不得不亲自手工组装和连接各种分立元件如晶体管、二极管、电容器等。
其实，在20世纪50年代许多工程师都想到了这种集成电路的概念。
美国仙童公司联合创始人罗伯特-诺伊斯就是其中之一。
在基尔比研制出第一块可使用的集成电路后，诺伊斯提出了一种“半导体设备与铅结构”模型。
1960年仙童公司制造出第一块可以实际使用的单片集成电路。
诺伊斯的方案最终成为集成电路大规模生产中的实用技术。
基尔比和诺伊斯都被授予“美国国家科学奖章”。
他们被公认为集成电路共同发明者。
以后随着集成电路芯片封装技术的应用解决了集成电路免受外力或环境因素导致的破坏的问题。
集成电路芯片封装是指利用膜技术及微细加工技术将芯片及其他重要要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定构成整体立体结构的工艺。
这样按电子设备整机要求机型连接和装配实现电子的、物理的功能使之转变为适用于整机或系统的形式就大大加速了集成电路工艺的发展。
随着电子技术的继续发展超大规模集成电路应运而生。
1967年出现了大规模集成电路集成度迅速提高1977年超大规模集成电路面世一个硅晶片中已经可以集成15万个以上的晶体管，1988年16MDRAM问世1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管标志着进入超大规模集成电路VLSI阶段1997年300MHz奔腾Ⅱ问世,采用0.25μ工艺奔腾系列芯片的推出让计算机的发展如虎添翼发展速度让人惊叹，至此超大规模集成电路的发展又到了一个新的高度。
2009年intel酷睿i系列全新推出创纪录采用了领先的32纳米工艺并且下一代22纳米工艺正在研发。
集成电路的集成度从小规模到大规模、再到超大规模的迅速发展关键就在于集成电路的布图设计水平的迅速提高集成电路的布图设计由此而日益复杂而精密。
这些技术的发展使得集成电路的发展进入了一个新的发展的里程碑。
随着科技的发展集成电路还会有更高的发展。
2.2．集成电路发展对世界经济的影响
在上个世纪八十年代初期，消费类电子产品（立体声收音机、彩色电视机和盒式录相机）是半导体需求的主要推动力。
从八十年代末开始个人计算机成为半导体需求强大的推动力。
至今PC仍然推动着半导体产品的需求。
从九十年代至今通信与计算机一起占领了世界半导体需求的。
其中通信的增长最快。
信息技术正在改变我们的生活，影响着我们的工作。
信息技术在提高企业竞争力的同时，已成为世界经济增长的新动力。
2004年亚太地区已成为世界最大的半导体市场其主要的推动力是中国国内需求的增长和中国作为世界生产基地所带来的快速增长。
电子终端产品的生产将不断从日本和亚洲其他地区转移到中国。
第三章.我国集成电路技术发展现状
3.1.我国集成电路起步过程
中国的集成电路产业起步于20世纪60年代中期1976年中国科学院计算机研究所研制成功1000万次大型电子计算机所使用的电路为中国科学院109厂研制的ECL型电路1986年电子部提出“七五”期间我国集成电路技术“531”发展战略即推进5微米技术开发3微米技术进行1微米技术科技攻关1995年电子部提出“九五”集成电路发展战略以市场为导向以CAD为突破口产学研用相结合以我为主开展国际合作强化投资在2003年中国半导体占世界半导体销售额的9%电子市场达到860亿美元中国成为世界第二大半导体市场中国中高技术产品的需求将成为国民经济新的增长动力。
到现在已经初具规模形成了产品设计、芯片制造、电路封装共同发展的态势。
我们相信随着我国经济的发展和对集成电路的重视程度的提高。
我国集成电路事业也会有更大的发展。
3.2中国集成电路产业运行概况
集成电路产业是典型的资金密集产业,资金不足将直接影响集成电路产业的规模和水准"
2000年国务院出台了鼓励集成电路和软件产业发展的18号文件"
以此为契机,中国集成电路产业开始了艰难的起飞"
经过近9年的发展,我国集成电路产业初步崛起,在产业规模!
技术水准!
创新能力诸方面取得可喜进步"
然而,与美!
日!
韩等集成电路强国相比,我国的集成电路产业依然存在巨大的差距,技术!
产品!
战略!
资金!
专才等五大软肋依然困扰着产业的健康发展"
以18号文件的出台为分水岭,我国集成电路产业开始加速"
目前,我国己建和在建的8英寸!
12英寸集成电路生产线有17条,成为全球新的集成电路代工基地"
集成电路设计公司从最初的几十家增至400多家,特别是VIMICRO,HUAWEI,ZHONGXIN,中芯国际!
宏力半导体!
华虹NEC和苏州的和舰等一批大型集成电路制造企业的投产,增强了我国集成电路产业的整体实力"
近年来,集成电路产业结构日趋合理,我国集成电路产业规模年均增幅超过40%,集成电路制造业成为产业增长的主引擎"
在地区布局上,我国集成电路产业形成了四大重镇:
以上海为龙头的长三角地区,产业链最完整!
产业集聚度最高"
以北京!
天津为核心的环渤海区,具有研发!
人才优势"
以广州!
深圳为中心的珠三角,是我国最大的信息产品制造和出口基地,依托巨大的市场需求,开始进军集成电路产业"
以成都!
西安为中心城市的中西部地区,人力!
电力!
水资源丰富,并拥有传统的电子工业基础,随着英特尔!
中芯国际的集成电路封装企业落户成都,英飞凌研发中心落户西安,该地区的集成电路产业开始崛起"
集成电路制造工艺和技术水准迅速提升,特别是中芯国际北京12英寸生产厂的建成投产,使我国集成电路生产技术从0.25微米!
0.18微米进入到0.13微米的国际前沿水准。
随着我国企业自主创新能力的增强,催生了一批完全拥有自主知识产权的中国芯,如方舟!
龙芯!
SDH芯片MXLOZIEI一3!
爱国者!
星光!
网芯!
展讯!
中视一号等"
特别引人瞩目的是,位于上海张江高科技园区的展讯公司研制出我国第一块完全拥有自主知识产权!
国际领先的第三代（3G）手机集成电路,打破了手机集成电路核心技术被国外通信公司垄断的局面;
清华大学电子工程系曾烈光教授及其学生开发完成的世界第一块21E的SDH映射片MXL021EI一3,在市场上得到很好的
应用和推广;
复旦大学微电子研究院研制出基于清华大学DMB一T标准系统!
拥有完全自主知识产权的中视一号数字电视集成电路,是我国数字电视产业化进程的重大突破"
我国的集成电路产业体制和机制创新取得突破,政府引导!
企业参与!
市场运作的格局初步形成"
除了国家的产业引导资金,越来越多的海外资本!
民间资本投入集成电路产业,资本运营初步进入良性循环"
目前,有近10家集成电路企业在境内外上市,其中在香港和纽约上市的中芯国际,使中国集成电路产业开始牵动国际资本市场的神经"
集成电路产业是信息产业的核心,集成电路1元的产值可带动相关电子信息产业10元的增长"
美国!
日本!
韩国!
新加坡政府均把集成电路作为战略产业!
战略资源来支持和保护,而非完全听命于商业竞争"
科技的进步与产业的升级,对终端集成电路!
处理系统提出越来越多的挑战,有效地降低计算功耗和延长电源的使用时间是未来几年新技术的焦点。
3.3.我国集成电路产业面临的挑战
国产集成电路产业实现跨越式发展的关键在于自主创新"
目前,我国电子产品中用到的中高端集成电路主要依赖进口"
我们面对的主要挑战有:
自主创新能力不足,集成电路企业的资源整合能力不够,难以参与全球竞争"
中国电子整机产品市场的旺盛需求,既是国产集成电路产业的重要机遇,也是最大的挑战"
中国已经成为仅次于美国的全球第二大消费电子市场,并将在不久的将来,成为全球消费电子产业第一消费大国。
.根据计世资讯（CcwResearch）研究报告《2007一2008年中国集成电路产业机会及市场竞争研究报告》研究表明,2007年中国国产集成电路产业销售收入达到1907.2亿元,而同期,中国集成电路市场销售额为7628.8亿元"
但国产集成电路的产能只能满足国内市场需求的近25%份额"
市场调查公司ICE的资料显示,在全球DSP市场上,用于通信新产品领域的DSP占有最大的市场份额,DSP在通信领域的应用占48%,排名首位;
在计算机和modeln领域占30%,硬盘机占12%,消费电子产品领域占5%;
在军事航天领域占4%在2008年全球半导体行业的总收入将达到3000亿美元。
尽管我国集成电路产业实现了跨越,但与美国!
韩国等集成电路强国相比,差距依然悬殊"
加入世贸组织后,我国集成电路产业面临更严峻的挑战,存在着缺技术!
缺产品!
缺战略!
缺资金!
缺专才五大软肋"
新加坡政府均把集成电路产业!
集成电路技术作为战略产业!
可是,我国许多地方发展集成电路产业缺乏科学的战略规划,一方面,国外集成电路企业为降低成本!
抢占中国市场,纷纷将封装!
测试等非核心工厂搬到中国;
另一方面,西方国家继续限制集成电路技术和设备的对华输出,遏制我国集成电路产业"
未掌握核心技术,创新能力弱"
集成电路制造的核心技术!
关键设备!
IP核!
关键原材料等长期依靠进口"
由于西方国家的出口限制,我国在集成电路技术!
设备上受制于人的局面尚未扭转"
国内集成电路设计公司规模偏小!
技术落后,缺乏自主知识产权"
2008年,全国集成电路设计公司前10强的产值之和仅85.4亿美元,尚不及美国排名第十的设计企业Conexant公司166.5亿美元的产值"
国内集成电路制造企业几乎都是代工厂,自主创新能力薄弱,拥有自主产品和自主品牌的公司凤毛麟角"
据了解,目前,我国电子信息产业研发投入超过销售额10%的企业寥寥无几,只有华为!
中兴通讯少数几家"
绝大多数企业的研发投入低于2%,与外国公司差距悬殊"
如韩国三星2008年研发投入近100亿美元,占销售额的9%,研发人员多达2.9万人,占员工总数的1/3,其中博士就有3500多名。
专业人才匾乏,教育培养滞后"
目前,我国设有微电子专业的高校只有十多所,每年的毕业生只有几百人"
集成电路领域的技术骨干!
高级管理人才大多从海外引进"
由于我国集成电路产业还处于发展初期,富有经验的中高层工程技术人才!
设计人才及企业管理运营人才缺口很大"
作为全球第三大集成电路市场,中国占了20%的份额,而且产业发展速度和市场潜力在全球首屈一指"
如今,我国集成电路产业对专业设计!
制造!
营销!
管理人才的需求量是25万）30万人,但目前国内这方面的人才数量远远不够"
人才短缺,将成为制约我国集成电路产业快速发展的另一个瓶颈。
第四章.集成电路企业的管理与提升
4.1.国内集成电路产业存在的问题
中国在手机!
计算机!
消费电子等许多产业方面,由于自主集成电路技术的缺失严重影响了产品竞争力的提高,原始创新的自主专利核心技术与集成电路和应用整机之间的紧密结合也难以实现"
中国企业在赚取市场利润同时不得不眼睁睁地看着外国企业靠核心集成电路技术坐享其成"
集成电路对整机产业及其终端的发展也担负着重要作用"
目前,我国电子信息产业产品同质化,使中国企业在国内外市场中日益陷入困境。
国内,恶性价格战屡屡爆发,中国企业本就微薄的利润更陷入泥潭;
国际市场上,从DVD!
手机!
数码相机,到轿车!
摩托车!
甚至打火机,国外掌握核心技术的企业动辄将知识产权大棒挥向中国企业"
造成这种内忧外患局面的主要原因就是我国企业在核心集成电路技术上的难以突破"
随着集成电路集成度的提高,集成电路在电子整机中的价值已不断提高;
集成电路的价值己成为信息制造业产品的核心支撑"
有人曾比喻到:
在信息产业发展中,软件是大脑,集成电路是心脏"
内人士评论,目前中国在大脑和心脏方面的核心技术水平至少与国外相差10一巧年或者说两到三代"
所以,尽管中国电子信息产业规模在不断扩大,但却是大而不强的/亚健康0状态"
0中国目前只能称得上是一个世界加工厂,是典型的中国制造0而非/中国创造0"
这一被动格局的产生原因正是电子信息制造业的空芯0难题所致"
我国集成电路制造的核心技术!
关键原材料等长期依靠进口,由于西方国家的出口限制,我国在集成电路技术!
全国集成电路设计公司前10强的产值之和仅尚不及美国排名第十的设计企业Conexant公司6.5亿美元的产值"
国内集成电路制造企业几乎都是代工厂,自主创新能力薄弱,拥有自主产品和自主品牌的公司更是凤毛麟角"
面对实际上相对落后的现实,不完善的科研评估鉴定体系,急于出成果的浮躁心态,便成为夸大科技成果和科技造假现象滋生的温床"
从中国高科技领域的情况来看,整个评估鉴定的体系尚不科学严谨"
最突出的问题是缺乏统一和具体的评估鉴定标准,鉴定委员往往只是听一下技术报告,看一下准备好的演示,接着通过决议书了事。
中国集成电路产业需要以国家战略作为驱动力,以战略驱动研究与开发,统筹解决好人才!
技术和资金三大问题,形成企业为主!
政府鼓励和社会支持的互动模式,推动中国集成电路产业迅速崛起"
统计显示,我国集成电路生产量仅占使用总量的3%,而出自我国企业设计的集成电路占中国集成电路使用量的
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