世界电子元件市场现状和发展特点分析doc 12docWord文档格式.docx
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欧洲成为世界电子元件的最大进口地区，进口额为303.09亿美元。
若以国别计，则美国是世界电子元件的最大进口国，进口额达142.43亿美元，日本则是世界电子元件的最大出口国，出口值达151.62亿美元。
从世界电子元件产品结构看，印制电路板（PCB）已成为电子元件制造业的最大支柱产业，2001年产、销值分别是352.97亿美元、284.81亿美元，占电子元件产、销值的26.52%和24.26%。
连接器已成为仅次于PCB的电子元件第二大支柱产业，2001年的产、销值分别达197.66亿美元和183.80亿美元，在电子元件总产、销值中所占份额分别达14.85%和15.66%。
由于计算机的日益普及以及数字化音、视频产品的迅速发展，磁带、磁盘（软盘）、光盘等空白记录媒体已成为电子元件不可小视的市场，2001年产、销值已分别达122.30亿美元和118.13亿美元，成为电子元件制造业的第三大支柱产业，在电子元件产、销值中已分别占有9.19%和10.07%的份额。
2世界电子元件技术水平
2.1片式化
片式化已成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一。
世界各国家和地区均已大力发展片式元件，无论是日、美和西欧，还是亚太地区，包括印度等发展中国家和地区。
目前，各类电子元件，包括无源元件、机电元件、音响元件和复合元件，均已有相应的片式化产品，如电阻器、电容器、电位器、电感器、连接器、继电器、开关、蜂鸣器、扬声器、滤波器、振荡器、延迟线、变压器、传感器等。
在电子元件片式化进程中，电阻器和电容器一马当先，2000年，日本电阻器片式化率达91%，钽电容器片式化率达80%，陶瓷电容器片式化率达80%，美国电阻网络片式化率达41%；
至于电感器片式化率日本1998年已达50%以上，而信号电路用的电感器片式化率已达80%以上；
开关片式化率达20%以上；
1999年日本陶瓷滤波器片式化率达19%（1998年为16%），而蜂窝移动通信设备中使用的片式陶瓷滤波器已占71%；
温度补偿晶体振荡器片式化率已超过90%。
2.2小型化
电子元件在片式化的同时，小型化也在迅速进展，不仅传统元件在迅速小型化，片式元件也在迅速小型化。
目前，1608型（1.6mm×
0.8mm）片式阻容元件已成为日本生产的主流产品，1005型（1.0mm×
0.5mm）的片式阻容元件已成为移动通信设备使用的主流阻容元件；
片式钽电容器和片式塑料膜电容器最小尺寸均已达1.6mm×
0.8mm，且已商品化，片式陶瓷电容器、片式负温度系数热敏电阻器（NTC）已开始批量生产0.6mm×
0.3mm×
0.3mm（0603型）极小型产品，金属化塑料膜电容器和云母电容器均已商品化生产1608型产品。
2mm见方的片式微调电位器也已商品化。
压控振荡器1985年最小尺寸为3～4cm3，1996年降到0.0936cm3（6.0mm×
7.8mm×
2.0mm），而现已降到0.05cm3（4.8mm×
5.5mm×
1.9mm）；
温度补偿晶体振荡器（TCXO）1996年产品尺寸已缩小到0.126cm3，1998年日本电波工业公司、东洋通信机电公司又将产品尺寸缩至0.07cm3，而今天不仅0.02cm3的温度补偿晶体振荡器（TCXO）已开始批量生产，而且0.012cm3（4mm×
2.5mm×
1.2mm）的TCXO已开发成功。
2001年日本已开始批量生产体积仅0.0045cm3（2.5mm×
2.0mm×
0.9mm）的石英晶体滤波器。
继电器产品，当今日本欧姆龙（Omron）公司已为不对称用户线（ADSL）、调制解调器、测试设备等开发了目前世界上尺寸最小的继电器G6J系列，其尺寸仅为4.8mm×
10.3mm×
9mm（0.445cm3），同时该公司还开发了当今尺寸最小的片式继电器G6K系列，其体积仅0.325cm3。
电源变压器虽是一项技术相当成熟的老产品，但在小型化方面同样达到了新的技术水平，日本TDK公司为荧光显示屏开发了高度仅3mm的电源变压器，为CCD摄像机和便携式CD播放机开发了高度2.8mm的电源变压器，且已投放市场。
轻触开关技术已成熟，创新空间已不大，但电子设备小型化要求轻触开关进一步缩小体积，因此制造商纷纷开发小型化产品，1998年市售的轻触开关最小款式尺寸为6mm×
3.5mm，2001年9月日本松下电子元件公司开始供应业界最小及最薄的轻触开关，其尺寸仅为3.5mm×
2.9mm，厚度仅1.35mm（包括推入板在内为3.55mm）。
至于双列直插封装（DIP）开关，日本Sagami机电公司2001年已投放了LSJ7系列超低外形的产品，其高度仅2mm；
而欧姆龙（Omron）公司投放了A6H系列半中心距DIP开关，可表面安装，高度仅1.55mm，这是DIP开关至今最薄的产品。
2.3复合化
随着电子设备的薄轻小化，对电子元件复合化的要求也越来越强烈。
日本TDK公司现已生产由4、8、16个电容器芯子组成的独石陶瓷电容器阵列；
由1608型4个片式电阻器组成的片式电阻网络已成为日本片式电阻网络的主流产品，而1005型4连的片式电阻网络应用已急速增长。
嵌入电容器的片式电感器已批量生产。
电位器与其他元件复合化以提高其附加值是电位器技术发展的重要方面之一，现带电源开关或推－推开关的电位器以及嵌入发光二极管的（LED）的电位器不仅已商品化，而且已十分流行。
连接器与其他部件或电路的复合化产品也在不断发展，日本厂商已开发了具有良好电磁干扰（EMI）屏蔽特性的嵌入滤波器的D连接器，并已用于笔记本计算机，集成同轴/信号电路的直角通孔连接器已上市。
嵌入电位器、LED或指示灯的双功能按钮开关已商品化，且有些款式已是片式化产品，并已开始流行。
在传感器方面，美国Motorola公司已将化学传感器与加速度和压力传感器相集成，Burr-Brown公司已提供集成有红外LED/放大器的气体传感器，从而提高了性能，降低了成本，缩小了体积。
在通信电缆方面，由几股信号线和同轴线构成的复合通信电缆已成功地用于移动通信设备，两同轴6信号线的8导体电缆和两同轴16信号线的18导体电缆已大量上市。
在微电机方面，德国Faulhaber电机公司开发了集成有磁性敏感元件的脉冲传感器和专用集成电路的微电机，该结构能防尘、防污泥及入射光照，能输出2个相差90°
相移角度的信号，具有400脉冲/转的分辨率。
2.4高精度化
随着电子设备的数字化，电子元件的精度越来越高，目前，厚膜片式电阻器的精度一般已可达±
0.5%，电阻温度系数可达±
50ppm/℃，薄膜片式电阻已达±
0.1%和±
25ppm/℃；
温度传感器现一般测温范围可达-100～+350℃，重复性0.1%；
半导体气敏元件的重复误差小于2%，响应时间小于5秒；
高分子薄膜湿敏元件测量范围一般可达30%～80%RH，工作温度为-10～+50℃，准确度为±
3%RH；
响应时间优于5秒。
2.5高性能化
小尺寸、大容量、低等效串联电阻（ESR）宽工作温度范围等一直是电容器高性能的重要特征。
现日本电容器制造商已利用CV（电容电压乘积）值达100000的钽粉生产并销售DO壳号（7.3mm×
4.3mm×
2.8mm）的钽电容器：
10V100μF、10V150μF和6.3V220μF产品，其ESR（100kHz）分别为60mΩ、55mΩ和45mΩ。
而A壳号（3.2mm×
1.6mm×
1.6mm）、P壳号（2.0mm×
1.25mm×
1.2mm）和J壳号（1.6mm×
0.8mm×
0.8mm）的钽电容器其容量已分别达100μF（2.5V）、22μF（6.3V）、10μF（6.3V）。
在铝电解电容器方面，日本松下电子元件公司于2001年10月已开始投放ψ8×
7mm的22μF（25V）铝电容器，ESR仅50mΩ，额定纹波电流1600mA。
独石陶瓷电容器利用2μm或2μm以下厚度的介质材料已可获得1005型1μF和4532型（4.5mm×
3.2mm）100μF的容量，产品已商业化。
NTC热敏电阻，日本村田制作所的NCP系列的阻值范围已达100Ω～470kΩ，B常数为3250k～4500k，阻值温度梯度为3.7～5.1%/℃，产品尺寸为1005、1608和2012（2.0mm×
1.25mm）型，温度读出漂移（温度误差）最优可达±
1%（在-40～75℃温度范围内约±
1℃）。
随着电子设备数字化，连接器的高频化已成为衡量其性能的重要标志之一，现频率范围达18GHz的同轴连接器已用于移动通信设备、雷达设备和测量仪器中。
而通用串行总线（USB）2.0连接器已主宰计算机连接器市场，它可提供480Mbps的数据传输速率。
作高速并行总线连接用的屏蔽型高密度I/O连接器已投放市场。
个人计算机处理器的高速、宽带以及日益增强的便携性和互连性已极大地推动了高性能连接器的发展，目前个人计算机与外设以及个人计算机与消费类电子产品之间的互连已广泛使用USB、IEEE1394和DeviceBay连接器，至于双数据速率（DDR）存储器插座、高速串行数据连接器（HSSDC）和千兆位接口转换器（GBIC）模块均已开发和获得应用。
在D连接器方面，制造商已开发了具有良好电磁干扰（EMI）屏蔽特性的嵌入滤波器的D连接器，并已用于笔记本计算机；
供数据输入输出接口用的D连接器其插针已达200以上。
中心距为0.5～0.6mm的板—板表面安装连接器已上市，并已使用在个人通信系统（PCS）和码分多址（CDMA）电话领域；
插针数高达348的表面安装PCB连接器已用于笔记本计算机。
在晶体振荡器方面，日本精工爱普生公司2001年已设计出了EG-2000声表面波（SAW）振荡器，其周期抖动σ值仅3.0ps，峰－峰抖动σ值为25ps，工作频率最高可达400MHz，频率漂移为±
100×
10-6（包括10年老化）。
作为传送图像数据的信号线重要部件的噪声滤波器，日本村田制作所2001年已投放了NFL21SP系列的噪声抑制滤波器，其尺寸仅2.0mm×
0.85mm，插入损耗-60dB，截止频率20～500MHz。
在光纤光缆方面，日本住友公司、法国阿尔卡特公司和意大利比瑞公司于1999年和2000年推出了G.655光纤，该光纤不仅可用于C和L波段，还可用于S波段，其S波段的色散系数为+3.8ps/（nm·
km），并能有效抑制S波段四波混频发生，该光纤能支持长达80～200km的大容量、高速（10Gbps）骨干环线，无需任何色散补偿设备，并能轻而易举地升级到40Gbps。
此外，日本住友电工和日本北海道大学已合作研制成一种低损耗多孔光纤，其在1550nm波长处的损耗低至创记录的0.82dB/km，较以前的多孔光纤降低了99.67%，在该波长处具有+34ps/（nm·
km）的高反常色散。
3世界电子元件发展特点分析
3.1竞争促进了生产集中度和大公司市场占有率的提高
世界经济的一体化，使本已竞争激烈的电子元件工业的竞争几近白热化，为了生存和发展，制造商使出浑身码数，收购、兼并、合作相关企业，发展壮大自己，使其成为具有先进技术、雄厚资金、超大规模生产手段和卓越营销方式的世界级巨无霸公司，如美国的AMP公司、Vishay公司，日本的京都陶瓷公司、TDK公司、村田公司等，从而使电子元件的生产集中度和大公司的市场占有率进一步提高。
1999年日本前10家电子元件制造商的销售额达40995亿日元（合359.92亿美元），几乎占了全球元件销售额的34%。
尽管近几年美国前10大电子元件制造商的排名和销售额未见公布，但1996年美国前10大元件制造商的销售额达180.32亿美元，几乎占了全球元件销售额的15%。
在世界级的巨人公司中，AMP公司销售额达55亿美元，占了全球连接器销售额的37%；
村田公司的陶瓷电容器在世界市场上的占有率高达35%以上（以金额计）；
作为专业化生产微电机的日本Mabuchi马达公司，其产量几乎占了全球的一半。
世界级的巨无霸公司不仅引导着技术发展潮流，主导和操控着市场脉搏，同时也为公司赢得了卓越的经济利益，包括净收益和劳动生产率。
如美国AMP公司的净收益达2.87亿美元，人均销售额达12.2万美元；
Molex公司年销售额为12.93亿美元，净收益1.51亿美元，人均销售额达13.7万美元；
Amphenol公司年销售额为7.76亿美元，净收益6760万美元，人均销售额达14.5万美元。
而日本TDK、京都陶瓷、村田、罗姆公司1999年的销售额分别达6744.64亿日元（59.22亿美元）、8126.26亿日元（71.35亿美元）、4591.25亿日元（40.31亿美元）和3600.79亿日元（31.61亿美元），净利润分别为507.30亿日元（4.45亿美元）、503.45亿日元（4.42亿美元）、616.26亿日元（5.41亿美元）和667.27亿日元（5.86亿美元）。
3.2研究开发投巨资
电子元件的技术进展虽远未像通信、信息、微电子技术那样迅速，但电子元件技术的发展却一刻也没有停止，否则，整机设备和技术的更新不能如此神速，电子元件制造商的生存也将成为严重问题，因此，元件制造商投巨资于研究开发，研发新技术、新工艺、新材料、新产品，包括拥有自主知识产权的专利技术。
一些世界级的电子元件制造商，其年研究开发经费高达数千万美元，甚至数亿美元。
如世界连接器制造业巨头美国AMP公司，其年研究开发经费超过5亿美元，1996年的研发经费高达5.79亿美元，占当年销售额的10.6%；
以生产传感器称著的美国霍尼威尔公司1997年的研发经费达4.50亿美元，占当年营业收入的5.6%；
以生产陶瓷电容器称著于世界的美国AVX公司，1997年的研发投入达3663万美元，占公司当年营业收入的2.9%；
世界著名的连接器生产商美国Amphenol公司，1997年的研发经费虽仅123.8万美元，但占其当年营业收入的14.1%。
日本TDK公司、京都陶瓷公司、村田公司的年研发经费也均达数亿美元，1996年TDK和京都陶瓷公司的研发经费分别为2.93和2.37亿美元，分别占公司当年营业额的5%和3%。
至于一些中小型元件制造商，一般也将年营业额的2%～5%用于研究开发。
正由于元件制造商投巨资于研究开发，使其在技术上保持领先地位，在市场占有率上享有大份额，且拥有自主知识产权的新产品纷纷登场。
如英国NewTransducersLtd.公司研发的NXT专利技术，不仅被英国平板扬声器厂商所使用，而且亚洲平板扬声器厂家大多也采用该公司的NXT专利技术。
日本村田公司在陶瓷电容器方面拥有多项专利技术，包括薄层化技术、贱金属成形技术、低温烧结技术、非还原材料技术等，从而使其不断推出引导世界潮流的小型化、大容量、高可靠、低成本的片式独石陶瓷电容器。
TDK公司开发的高效能La-Co铁氧体磁体，其FB9系列剩余感应为0.45T，本征矫顽力为4.5kOe，广泛应用于办公自动化和音/视频设备的心轴马达、汽车的起动器马达和电源控制马达以及家用电器的各种马达。
3.3适时调整生产结构和产品结构
20世纪80年代以日本为先导的世界电子元件工业开始了结构调整。
80年代和90年代初的结构调整主要是为了降低生产成本，扩大市场占有率，其主要形式就是电子元件的海外生产，如日本厂商为避免贸易磨擦，将海外元件生产基地选择在接近市场的地方，旨在开展最佳地生产和最佳地销售，因此，除在中国大陆和东南亚地区建厂外，还在欧美建厂；
香港元件制造商为恢复由于工资上升而失去的竞争力，将工厂移到了祖国大陆，使元件制造业实力得到稳步提高，并成为廉价电子元件的供应地；
祖国台湾元件制造商由于岛内生产规模较小，劳务费用上涨、岛内市场有限，因此，将元件生产厂移到了祖国大陆和泰国等地；
韩国电子元件的海外生产则主要希望在海外获得一定的市场占有率。
90年代中期电子元件制造商的结构调整主要是为了提升本国（地区）电子元件的技术档次，因此，将低档元件的生产移到海外。
如这一时期，日本国内基本上停止了某些中低档电子元件的生产，如圆片陶瓷电容器、中低档音频磁头和直流微电机等，而主要生产片式独石陶瓷电容器、录音座、录像磁头、高质量立体声耳机、高附加值微电机（如无芯电机等）、防电磁干扰和高密度款式等的高附加值连接器等。
祖国台湾元件制造商在岛内则重点生产汽车和摄像机用微电机、铁氧体磁芯型开关电源变压器、自动倒向旋转磁头、小型四轨四声道录放磁头和抹磁磁头，摒弃或减少了玩具及电动剃刀电机、硅钢片式变压器、单面PCB之类的中低档元件生产。
韩国元件制造商通过中低档元件的海外生产，国内着重生产中高档电子元件，如双面和多层PCB、电信和汽车用连接器、低外型和半尺寸型石英晶体器件。
90年代中后期开始的结构调整，则主要是为了适应数字化技术的发展和信息化浪潮高涨，面向计算机和通信大市场调整产品结构。
日本在新一轮的产品结构调整中一马当先，其超窄间距连接器已大量生产并广泛应用于便携式电话和笔记本计算机之类的便携式电子设备中；
众多厂商已生产符合USB和IEEE1394标准的串行接口连接器；
表面安装PCB和柔性PCB已大量供应；
表面安装的温度补偿晶体振荡器（TCXO）和电压控制晶体振荡器（VCXO）已十分流行，并广泛用于手持电话、高速/宽带综合业务数字网、笔记本计算机、PCMCIA卡等；
电缆制造商则提供全系列计算机电缆，包括打印机线、串行线、显示器线、键盘线、网络线、电源线、MIDI线、调制解调器线等；
扬声器制造商为多媒体个人计算机提供小型、高档次扬声器。
台湾元件制造商在这新一轮的产品结构调整中也不甘寂寞，脉冲变压器厂家现已主要为电信和联网应用生产脉冲变压器；
连接器制造商已将生产和开发重点转向计算机连接器，全岛生产的连接器60%以上用于计算机和外设；
扬声器厂商现主要在为通信设备、寻呼机、笔记本计算机等提供聚酯扬声器。
韩国晶体器件制造商为通信设备、传真机、调制解调器、个人计算机、多媒体计算机等提供石英晶体器件；
连接器厂商已生产PCI-总线连接器、CPU用的ZIP连接器、ISA和EISA中的漕沟连接器以及SIMM插座连接器。
总之，电子元件制造商在面向以数字化技术为先导的信息化大潮中调整产品结构。
3.4自动化生产是增强市场竞争力的重要因素之一
电子元件生产虽已基本实现了自动化和半自动化，但由于市场竞争的日益激化，元件制造商仍高度关注着生产的自动化，并将其视为提高产品质量、降低生产成本、增强市场竞争力和提高市场占有率的重要手段之一，因此，对生产自动化给予了极大投资。
最近几年，日本TDK公司先后在自动化方面投资超过400亿日元，村田公司先后投资达212亿日元，太阳诱电公司则投资了107亿日元，以提高这些公司磁性器件、电容器、开关等产品的质量和在世界市场上的竞争力。
祖国台湾的一家轻触开关公司投资了258万美元，实现全自动化生产，使其月产量达70万只，产率高达99.9%。
Kingley橡胶公司连续两年在导电橡胶键盘自动化生产设备方面的投资达400万美元左右；
即使是塑料膜电容器，其生产自动化程度一般已达70～80%，但对它的投资也仍未中止，如YuonYu电子公司的自动化生产设备一次就投资73万美元，以进一步提高其自动化程度。
韩国Siward公司投资150万美元，使其晶体滤波器和振荡器生产80%半自动化，20%全自动化；
JueiYuh公司在微电机自动化生产和测试方面投资111万美元，使其产率提高到98%。
3.5利用国际性标准，开拓世界市场
如今，许多国家，尤其是发达国家，为保护其本国的经济利益和国内人员的生命财产安全，巧设非关税贸易壁垒，制定不同的产品安全标准。
这些标准有些是强制性的，有些是非强制性的。
尽管有些是属于非强制性的，但外销到某国的产品，如有安全测试核准标记，则可有助于销售。
因此，许多元件制造商已将安全认证视为开拓新市场的必备工具，获得安全认证可减少面临的竞争威胁，获得较佳的产品信誉，并可提高产品售价，并有可能成为生产商和买家之间谈判的一张王牌。
与此同时，电子元件制造商还积极争取获得国际电工委员会质量（IECQ）认可，获得IECQ认可的产品，可登记在合格产品目录（QPL）上；
并在参加IECQ网的国家和地区，经过对IECQ认可产品检验后是不能拒绝入口的，对促销大有好处，可大大提高生产商和出口商的经济效益。
因此，元件生产商特别看重IECQ，没有获得IECQ标准认可的产品不仅可能被摒弃于庞大的欧洲市场门外，而且还会被美国、日本、加拿大、澳大利亚等工业化国家所拒。
因此，电子元件制造商均积极采用IECQ、UL、VDE、CSA等国际上有较高声誉的标准，并努力获得ISO9000和ISO14000认证，以提升公司形象，提高产品信誉，扩大国际市场，提高经济效益。
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