FPC设计规范完整版样本Word文件下载.docx
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学习和应用FPC（柔性线路板）设计规范于开发新产品中。
1.4定义
无
FPC设计规范与注意事项
1FPC机构设计规范
1.1LCD与FPC压合处规定
如上图所示
A：
表达FPC成型边到LCDPIN顶端要差0.10mm.
B：
表达FPCPIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm.
C：
此处只给正负0.10mm公差.
D：
对位PIN到FPC两侧边不不大于0.5mm.
E：
FPCPIN反面PI覆盖膜距FPCPIN不不大于0.3mm.
F：
此处只给正负0.20mm公差.
G：
如果是FPC需要从玻璃处弯折或是弯折距离<
0.8mm，FPCCVL需上玻璃0.10-0.20
1.2FPC与主板焊接处规定
如上图所示：
双面胶要耐高温,长度最佳能和FPC相等.T=0.05mm.
最佳是3M厂商生产,可靠性较好.
宽度用2.50正负0.30mm即可.
FPC出PIN要用月牙边,便于焊接.
FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不不大于0.15mm,便于焊接.
FPCPIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层.
注:
此连接方式最后要符合客户规定.
1.3FPC与主板插拔处规定（以HIROSE为例）
此处公差一定要控制在正负0.07mm以内，重点尺寸.
此处公差一定控制在正负0.20mm以内.
倒角非常重要,一定要有,否则也许接触不良.
补强材料要硬,普通用宇部厂商生产.较软补强装配时金指会断裂.
此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸.
注：
以上是以HIROSE连接器为例,详细项目要参照客户连接器规格书.
1.4FPC与主板以公母座连接器连接
焊盘设计以连接器规格阐明为准，辅助焊盘不能少。
补强厚度依客户规定而定.
补强材料有PI，FR4，钢片等，普通以FR4为主，性价比最高。
1.5BL，TP焊盘设计规定
焊盘PICTH最佳是1.0或0.8mm。
FPC对位标记，FPCPIN与焊盘边最佳有0.8mm距离,便于焊接.
焊盘长最佳为3.0mm。
2.FPCLAYOUT设计规范
2.1FPC设计前准备
1>
.精确无误原理图（涉及书面文献与电子档以及无误网络表）
2>
.提供FPC大体布局图或重要单元,核心电路摆放位置.提供FPC构造图（构造图应标明FPC定位孔,定位元件,禁布区等有关信息）
3>
.仔细阅读原理图,理解电路架构,理解电路工作条件
4>
.确认FPC中关健网络,理解重点元件设计规定
2.2FPC布线规则
.定元件封装
.导入FPC框架
.载入网络表
.布局
4.1.一方面拟定参照点:
普通参照点都设立在左边和底边边框线交点（或延长
线交点）上或印制板插件第一种焊盘.参照点确认后,元件布局、布线均以此参照点
为准.
4.2.依照规定将所有有定位规定元件固定并锁定
4.3.布局基本原则
A.遵循先大后小,先难后易原则
B.布局可以参照原理图大体布局,依照信号流向规律放置主元器件
C.总连线尽量短,关健信号线最短
D.强信号、弱信号、高电压信号与弱电压信号要完全分开
E.高频元件间隔要充分
F.模仿信号、数字信号要分开.
5>
.相似构造电路应尽量采用对称布局.
6>
.按照均匀分布、重心平衡、版面美观原则来优化布局
7>
.同类行元件应在X或Y轴上方向一致,同一类行有极性分立元件也要力求在
X或Y方向上一致辞,以以便生产和调试
8>
.元件放置要便于调试和维修,大元件边上不能放置小元件,需要调试元件应
有足够空间,发热元件应有足够空间以利于散热.热敏元件因远离发热元件.
9>
.阻容等贴片小元件互相距离之间不不大于0.7毫米。
贴片元件焊盘外侧与相临插装元
件焊盘外侧要不不大于2毫米。
焊接面周边5毫米内不可以放置贴装元件。
10>
.元件布局时候，使用同一种电源元件应考虑尽量放在一起，以便于将来电
源分割。
11>
.调节字符。
所有字符不可以上盘，要保证装配后来还可以清晰看到字符信息。
所有字符在X或Y方向上应一致。
字符、丝引大小要统一。
12>
.放置FPCMARK点。
2.3设计规则
.线宽和线间距设立
当信号平均电流比较大时候，需要考虑线宽与电流关系，详细状况可以参照下表：
不同厚度、不同宽度铜铂载流表：
在PCB设计加工中惯用OZ（盎司）作为铜皮厚度单位。
1OZ铜厚定义为一平方英寸面积内铜铂
重量为一盎，相应物理厚度为35UM
A.信号线设定。
当单板密度越高越倾向于使用更细线宽和更小线间距。
B.电路工作电压。
线间距设立应考虑其介电强度。
C.可靠性规定较高时候应使用较宽布线和较大线间距。
D.等长、差分等设立
E.有阻抗规定信号线，应计算其线宽线间距并选好参照层，且其压层顺序和层厚度一旦定下来就可以在更改。
.过孔设立
过孔焊盘与孔径设立可以参照下表
BGA表贴焊盘、过孔焊盘、过孔孔径可以参照下表：
更小节距BGA，依照详细状况结合FPC厂生产工艺设定
.特殊布线规则设定
特殊布线规则设定重要是指某些特殊区域需要用到不同于普通设立布线参数。
如
某些高密度元件需要用到较细线宽、较小线间距和较小过孔。
某些网络布线参
数需要调节等。
在布线前需要将所有规则加以设立和确认。
.布线前评估
2.4FPC布线
.布线优先顺序
密度疏松原则：
从印制板上连接关系简朴器件着手布线，从连线最疏松区域开
始布线，以调节个人状态。
核心优先原则：
重要线路先连通,其她次要信号要顾全整体，不可以和核心信号相
抵触。
核心信号线优先：
电源、模仿小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等核心信
号优先布线。
.电源层和地层之间EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感信号
.相似阻抗差分网络应采用相似线宽和线间距
.固定线宽规定
信号功能
mil（mm）
注释
VBAT
10（0.25）
电源
其她电源
8（0.2）
VBAT通过LDO后电源走线
背光led走线
TP背光控制电路到背光灯焊盘走线
SPK、REV&
MOTOR
Speaker、Receiver、Motor，etc.
Clock&
RST
6（0.15）
时钟、复位等信号
Enable信号
LDO使能、BLU背光使能、CS片选等信号
其她
3（0.07）
地址/数据线等
信号保护与隔离
背光led走线、SPK&
REV、MOTOR所有用GND隔离保护。
RST、时钟、LDOENABLE线尽量不要在板边上，建议距板边12mil以上。
ESD零件应尽量接近被保护器件，走线应先通过ESD零件，被保护器件到ESD零件之间走线尽量短、粗，走8mil（0.2mm）线。
示例：
VCR13、VCR14为ESD器件，R28、R29为输入源，焊盘为外接器件（如Motor）
电源线应先通过滤波电容，避免树状走线。
U11、U12、U13、U25、U27、U29为相应位置IC滤波电容
铺地方式
焊盘用FLOODOVER方式铺地最佳，但因也许会导致虚焊，采用折中办法，改用宽12mil（0.3mm）T型线接地。
图示线框内T型线接地，元件中间最佳不要铺地。
走线与PAD之间保持6mil以上距离；
零件和走线离板边20mil（0.5mm）以上，走线应当少打过孔、少换层（地线和电源线除外）。
过孔与PIN之间保持8mil（0.2mm）以上距离。
为便于贴原件增长光学定位点，如下图所示：
为增长含盘强度，需对焊盘加泪滴或加盘趾如图：
FPC折弯处容易扯破需加铜提，如图:
弯折区布线需要直线并且与弯折区垂直，如图:
2.5FPC设计遵循规则
.地线回路规则：
环路最小规则，即信号线与其回路构成环面积要尽量小，环面积要尽量小，环面积越小，对外辐射越少，接受外界干扰也越小。
针对这一规则，在地平面分割时，要考虑到地平面与重要信号走线分布，防止由于地平面开槽等带来问题；
在双层板设计中，在为电源留下足够空间状况下，应当将留下某些用参照地填充，且增长某些必要过孔，将双面信号有效连接起来，对某些核心信号尽量采用地线隔离，对某些频率较高设计，需特别考虑其地平面信号回路问题
.窜扰控制
窜扰（CrossTalk）是指PCB上不同网络之间因较长平行布线引起互相干扰.
克服窜扰重要办法是：
1.加大平行布线间距，遵循3W规则。
2.在平行线间插入接地隔离线。
.屏蔽保护
相应地线回路规则，事实上也是为了尽量减小信号回路面积，多用于某些比较重要信号，如时钟信号，同步信号；
对某些特别重要，频率特别高信号，应当考虑采用铜轴电缆屏蔽构造设计，即将所布线上下左右用地线隔离，并且还要考虑好如何有效让屏蔽地与实际地平面有效结合。
.走线方向控制规则
相邻层走线方向成正交构造，避免将不同信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要层间窜扰；
当由于板构造限制（如某些背板）难以避免浮现该状况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。
.阻抗匹配检查规则
同一网络布线宽度应保持一致，线宽变化会导致线路特性阻抗不均匀，当传播速度较高时会产生反射，在设计中应当尽量避免这种状况。
在某些条件下，如接插件引出线，BGA封装引出线类似构造时，也许无法避免线宽变化，应当尽量减少中间不一致某些有效长度。
.走线闭环检查规则
防止信号线在不同层间形成自环。
在多层板设计中容易发生此类问题，自环将引起辐射干扰。
.分支长度控制规则
.走线长度控制规则
走线长度控制规则即短线规则，在设计时应当尽量让布线长度尽量短，以减少走线长度带来干扰问题，特别是某些重要信号线，如时钟线，务必将其振荡器放在离器件很近地方。
对驱动各种器件状况，应依照详细状况决定采用何种网络拓朴构造。
.倒角规则
PCB设计中应避免产生锐角和直角，产生不必要辐射，同步工艺性能也不好。
所有线与线夹角应≥135
.器件去藕规则
在印制板上增长必要去藕电容，滤除电源上干扰信号，使电源信号稳定.对双层板，去藕电容布局及电源布线方式将直接影响到整个系统稳定性，有时甚至关系到设计成败。
在双层板设计中，普通应当使电流先通过滤波电容滤波再供器件使用，同步还要充分考虑到由于器件产生电源噪声对下游器件影响，普通来说，采用总线构造设计比较好，在设计时还要考虑到由于传播距离过长而带来电压跌落给器件导致影响，必要时增长某些电源滤波环路，避免产生电位差。
在高速电路设计中，能否对的地使用去藕电容，关系到整个板稳定性。
.孤立铜区控制规则
孤立铜区也叫铜岛，它浮现，将带来某些不可预知问题，因而将孤立铜区与别信号相连，有助于改进信号质量。
普通是将孤立铜区接地或删除。
在实际制作中，FPC厂家将某些板空置某些增长了某些铜箔，这重要是为了以便印制板加工，同步对防止印制板翘曲也有一定作用。
.电源与地线层完整性规则
对于导通孔密集区域，要注意避免孔在电源和地层挖空区域互相连接，形成对平面层分割，从而破坏平面层完整性，并进而导致信号线在地层回路面积增大。
13>
.重叠电源与地线层规则
不同电源层在空间上要避免重叠，重要是为了减少不同电源之间干扰，特别是某些电压相差很大电源之间，电源平面重叠问题一定要设法避免，难以避免时可考虑中间隔地层。
14>
.3W规则
为了减少线间窜扰，应保证线间距足够大，当线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%电场不互相干扰，称为3W规则。
如要达到98%电场不互相干扰，可使用10W规则
15>
过孔双线原则
在焊接FPC中，由于FPC制作工艺与材质等问题而导致FPC走线与焊接金手指交接处容易断裂，因而在FPC设计中由下图改进在焊接金手指上端加上下交错过孔。
过孔到金手指走线为双层，并且走线宽度A<
C<
B（A原始走线宽度，B金手指走线宽度，C双层走线宽度。
3.设计评审
设计完毕后需自行检查一下项目
1.构造评审
先把LCD以AA为中心放入BL
把FPC导入CAD中再用金手指对位LCDPIN连接在一起。
把TP对位BL后需注意一下几点：
A.BL/TP较为与否对的
B.BL/TP对位丝印与否对的
C.LCM构造与否符合客户规定
最后审核反视图与否符合构造规定。
A元件与否在碰见区内。
B折弯后与否符合客户规定。
CBL/TP折弯后与否对位。
4.FPC可靠性等评审
.检查高频、高速、时钟即其他脆弱信号线，与否回路面积最小、与否远离干扰。
源、与否有多余过孔和绕线、与否有跨地层分割区。
.检查与否有平行线过长，平行线与否尽量分开。
.检查晶体、光藕、电源模块下面与否有信号线穿过，应尽量避免在其下穿线，
特别是晶体下面应尽量铺设接地铜皮。
.检查定位孔、定位件与否与构造图一致，SMT定位光标与否加上并符合工艺规定。
.检查器件序号与否按从左到右、从下到上原则归属无误摆放，并且无丝。
印覆盖焊盘；
检查须标注板号、版本号与否符合顾客规定。
.报告布线完毕状况与否百分之百；
与否有线头；
与否有孤立铜皮。
.检查电源、地分割与否对的，单点共地已作对的解决。
.FPC生成网表和原网表进行校对，确认连接关系对的。
.工艺审查中发现问题，积极改进，并有所记录，避免同样问题再犯。
5.常用问题点FPC外形
1.FPC外形
A.在设计FPC外形时,FPC开口出PIN与否是以居中形式出来.再结合BL图进行审核.
B.B/L,T/PFPC与否与FPC有冲突
C.与否要增长测试用定位孔
D.当有连接器FPC时,要不要加上因扣入主板而减短0.2MM
2．焊盘
A.建议使用公司通用焊盘
B.如B/L,T/P焊盘背面有元件,因注意与否会导致焊接元件脱落
C.B/L焊盘如不在元件槽内,焊接后会不会形成FPC突起或超厚
D.大元件与小元件焊盘间距与否会有冲突
E.在用到连接器时,与否要加上连接器两边定位焊盘
F.规定所有同一类型元件，设计成同一条线上
G.禁止有焊盘或过孔设计，到FPC弯折区边在0.2MM内
3.铜皮
A.在FPC出口弯折区,与否会因铺铜过多而导致FPC弯折后破裂
B.与大物件与否会引起短路
C.焊接FPC中,在焊接口顶层与底层铜不能设计成一条线上
4.丝印
A.丝印标志会不会标在FPC隐藏面
B.同一层丝印会不会有某些重叠,或标在焊盘上
C.丝印会不会被胶纸覆盖
D.焊盘上与否有加定位丝印
E.所有元件丝印要设计在同一条直线上（X，Y）
F.金手指与BL/TP焊盘加标示丝印
5.补强板
A.补强板厚度与否正好适合插入连接器
B.所用补强板材质区别
6.FPC制作工艺
结合FPC，制定生产FPC制作工艺.如:
电镀金或沉金等
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