PCBA 插件DIP 贴片SMT 维修 烙铁焊接手工焊接通用标准作业指导书Word文件下载.docx
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3.2注意事项
3.2.1文中图片与相关文字说明有出入时，以文字说明为优先。
3.2.2如果各产品对应的工艺文件中没有定义手工焊接参数，手工焊接操作时以此文件要求设置焊接温度。
4内容及流程
4.1准备工作
4.1.1确认烙铁是否经过点检。
4.1.2确认支架座上的清洁海绵是否湿润。
4.1.3确认是否已带好静电手环且点检合格。
4.2手工焊接无引脚SMD器件
4.2.1直接焊接操作
序号
操作步骤
图示
操作说明
1
选择烙铁头
烙铁头选择原则：
D/W≥80%（D：
烙铁头直径，W：
焊盘宽）。
2
设置烙铁温度
0805以下封装（含0805）的器件烙铁默认设置温度为320℃，控制范围为310～330℃；
0805以上封装的器件烙铁默认温度设置为340℃，控制范围为330～350℃。
若在350℃条件下还不能进行焊接，可以更换更大功率的恒温烙铁。
3
清除烙铁头氧化物
烙铁与锡线接触，让锡线熔化并包裹烙铁头，然后放在清洁海绵上擦除，直到烙铁头变成银白色。
4
润湿焊盘
烙铁头成大约45°
角接触任一焊盘，然后把锡线放入烙铁头与焊盘接触处，焊盘润湿后移开烙铁头，接触时间≤3S。
5
元件定位
用镊子夹住器件，确认方向后放在焊盘上同时用烙铁接触被焊锡润湿的焊盘，待器件无浮高无偏移后移开烙铁头，接触时间≤3S。
6
焊接
烙铁头成45°
角接触其他焊盘，然后把锡线放入烙铁头与焊盘接触处，大约3S移开烙铁头，同样方法对定位端进行焊接。
4.2.2维修焊接操作
焊盘直径或宽）。
烙铁与锡线接触，让锡线熔化并包裹烙铁头，然后用清洁海绵擦除，直到烙铁头变成银白色。
取器件
用镊子夹住器件两侧，烙铁成大约45°
角快速轮流接触每个焊盘直到焊盘的焊锡均熔化，然后用镊子把器件轻轻提起。
先把器件放置好，然后用镊子轻轻压住器件同时用烙铁加热其中一焊盘待焊锡熔化，器件与PCB接触后移开烙铁头，接触时间≤3S，同样方法定位其他电极端。
角接触焊盘，然后把锡线放入烙铁头与焊盘接触处，大约3S移开烙铁头，同样方法焊接其他电极端。
7
维修短路点
烙铁默认设置温度为350℃，控制范围为340～360℃，把锡线放入烙铁头与短路点焊盘接触处，接触时间≤3S。
4.3手工焊接有引脚SMD器件
4.3.1直接焊接操作
烙铁默认设置温度为350℃，控制范围为340～360℃，若在360℃条件下还不能进行焊接，可以更换更大功率的恒温烙铁。
元件定位1
确认方向，用镊子夹住器件本体让器件引脚与焊盘对准，烙铁头熔化小许焊锡接触焊盘和器件引脚，待焊盘和器件引脚焊接在一起后移开烙铁头，接触时间≤3S。
元件定位2
用镊子轻轻压住器件本体，烙铁头熔化小许焊锡给对面的引脚进行定位，接触时间≤3S。
在器件角的引脚上用烙铁熔化少量焊锡，然后沿图示线头（黑线）方向移烙铁头动同时烙铁头轻轻做波浪形抖动（图示红线），如果在焊接过程中，引脚之间的焊锡不容易拖开，可以加少量助焊剂后再操作，单个引脚焊接时间≤3S。
4.3.2维修焊接操作
用IC起拔器把器件取下
整平焊盘
烙铁头接触焊盘，然后然后把锡线放入烙铁头与焊盘接触处并慢慢移动烙铁头，直到焊盘平整。
清洁焊盘
用棉签沾清洗剂，擦洗占有助焊剂的地方，直到焊盘和PCB上的松香完全被清除
器件定位1
4.4手工焊接DIP器件
4.4.1直接焊接操作
焊盘直径）。
非接地焊盘：
烙铁默认设置温度为350℃，控制范围为340～360℃。
8层以下板（含8层）接地焊盘：
烙铁默认设定温度为370℃，控制范围360～380℃。
8层以上板接地焊盘：
烙铁设定温度不超过400℃，若在400℃不能进行焊接可选用大功率烙铁。
焊接（点焊）
角接触焊盘，把锡线放在烙铁头与焊盘接触处，焊接3～5S后，移开烙铁头。
焊接（拖焊）
角接触焊盘，把锡线放在烙铁头与焊盘接触处，然后沿着引脚方向拖动烙铁头同时保证锡线与烙铁头和焊盘接触，单个焊点焊接时间3～5S。
4.4.2维修焊接操作
烙铁接触焊点，待焊锡完全熔化后，用吸锡枪把焊接孔内的焊锡吸出。
所有焊接孔内的焊锡都被吸出后，取出器件。
角接触焊盘，把锡线放在烙铁头与焊盘接触处，然后沿着引脚方向拖动烙铁头同时保证锡线与烙铁头与焊盘接触，单个焊点焊接时间3～5S。
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