最齐全的分类IQC来料检验规范标准书Word下载.docx
《最齐全的分类IQC来料检验规范标准书Word下载.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《最齐全的分类IQC来料检验规范标准书Word下载.docx（73页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。
4.4.3次要缺陷（MIN）
并不影响支配使用目的之缺陷，称为次要缺陷或轻微缺陷，用MIN表示
4.5允收水准（AQL）
4.5.1AQL定义
AQL即AcceptableQualityLeval，是何以接收的品质不良比率的上限，也称为允许接收品质水准，简称允收水准。
4.5.2允收水平
本公司对进料检验时个缺陷等级之进料允收水准为：
4.5.2.1CR缺陷，AQL=0
4.5.2.2MAJ缺陷，AQL=0.4%，具体按分类物料检验规范之要求
4.5.2.3MIN缺陷，AQL=1.5%
进料允收水准应严于或同于客户对成品的允收水准，因此，如客户对成品的允收水准高于上述标准，应以客户标准为依据。
4.6检验依据
4.6.1外观，材质及包装材料
依据下列一项或多项
4.6.1.1有关检验规则
4.6.1.2国际、国家及行业标准
4.6.1.3比照认可样品
5.作业内容
5.1供应商交送物料，经仓管人员点收，核对物料、规格、数量相符合后，予以签收，再交进料品管部门（IQC）验收。
5.2品管IQC依抽样计划，予以检验判定，并将其检验记录填于《进货检验报告表》。
5.3品管IQC判定合格（允收）时，需在物料外包装之适当位置贴上合格标签并加盖“IQCPASS”章，由仓管人员办理入库手续。
5.4品管IQC判定不合格（拒收）之物料，须填写《不合格品报告》，交品管主管审核裁定。
5.5品管主管核准不合格（拒收）物料，由品管IQC将《不合格品报告》交给采购通知供应商处理退货及改善事宜，并在物料外包装标签上盖“REJECT”拒收章。
5.6品管部门判定不合格（拒收）之物料，遇下列情况由供应商或采购向品管部提出予以特殊审核或提出特采申请。
5.6.1供应商或采购人员认定判定有误时
5.6.2该项物料生产急需使用时
5.6.3该缺陷对后续加工、生产影响甚微时
5.6.4其他特殊情况时
5.7品管部对供应商或采购之要求进行复核，可以作出如下判定：
5.7.1由品管部门重新抽样
5.7.2指定某单位执行全数检验予以筛选
5.7.3放宽标准特准使用
5.7.4经加工后使用
5.7.5维持不合格判定
5.8通过核定属于特采（让步接收）范畴的物料，视同合格产品办理入库手续，由品管部“特采”章标识并作后续跟踪。
5.9供应商对判定不合格之物料，须在限期内，配合本公司之需求予以必要之处理后，再送请品管部重新验收。
5.10进料品管IQC应对每批物料检验之记录予以保存，并作为对供应商评鉴考核的依据。
5.11无法检验之物料
本公司无法检验的物料成分以及部分物料特性，品管部可如下处理：
5.11.1由供应商提供检验记录或品质保证书，本公司视同合格物料接收；
5.11.2由本公司委托外部检验机构进行检验，费用由供应商承担或依双方约定分摊；
5.11.3本公司视同合格物料接收，所导致之任何损失或影响由供应商承担。
5.12其他规定
5.12.1IQC应规定每日、每周、每月汇总进料检验记录，作成日报、周报、月报；
5.12.2IQC日报、周报、月报除品管部了解、自存外，应送采购部了解，必要时需让总经理了解；
5.12.3本公司自制产品参照上述检验规定进行必要之验收作业。
6.IQC进料检验流程图
7.参考资料
7.1《来料检验规范》
7.2《来料异常分析报告》
7.3《进货检验报告》
修订记录
批准
审核
制定
日期
版本
内容
PCB检验标准
1.目的
作为IQC检验PCB物料之依据。
2.适用范围
适用于本公司所有之PCB检验。
3.抽样计划
依MIL-STD-105E，LEVELII正常单次抽样计划；
具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4.职责
供应商负责PCB品质之管制执行及管理，IQC负责供应商之管理及进料检验。
5.允收水准（AQL）
严重缺点（CR）:
0;
主要缺点（MA）:
0.4;
次要缺点（MI）:
1.5.
6.参考文件
1.IPC–A-600E,AcceptabilityofPrintedCircuitsBoards.
2.IPC–R-700C,ReworkMethods&
QualityConformance.
7.检验标准定义：
检验项目
缺点名称
缺点定义
检验标准
检验方式
备注
线
路
断路与短路
CR
线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。
放大镜、万用表
线路裂痕
MA
在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。
带刻度放大镜
线路变形
线路不可弯曲或扭折。
放大镜
线路变色
线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。
目检
线路剥离
线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。
板边余量
线路距成型板边不得少于0.5mm。
刮伤
刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3。
孔
塞孔
零件孔不允许有塞孔现象。
孔黑
孔内不可有锡面氧化变黑之现象。
变形
孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。
防焊色差
Minor
防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。
防焊气泡
防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。
防焊剥离
以3MscotchNO.6000.5"
宽度胶带密贴于防焊面,密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象。
空泡&
分层
空泡和分层完全不允许。
外
观
尺寸
根据工程图纸测量産品的长度、宽度、固定孔位置尺寸符合图纸要求。
卡尺
板弯&
板翘
板弯，板翘与板扭之允收百分比最大值为0.5%。
塞规平板玻璃
板面污染
板面不得有外来杂质，指印，残留助焊剂，标签,胶带或其他污染物。
基板变色
基板不得有焦状变色。
丝
印
文字清晰度
Minor
所有文字、符号均需清晰且能辨认，文字上线条之中断程度以可辨认该文字为主。
重影或漏印
文字，符号不可有重影或漏印。
印错
极性符号、零件符号及图案等不可印错。
文字脱落
文字不可有溶化或脱落之现象。
目检异丙醇
文字覆盖锡垫
文字油墨不可覆盖锡垫（无论面积大小）。
ModelNo.
MODELNO不可印错或漏印。
焊锡性
手焊作业，用40W烙铁在焊点位加热3.0±
0.5s,循环2次后检查，外观应无损伤或变形，铜箔无翘起脱落、绿油无脱落现象；
目检手焊作业
金
手
指
G/F刮伤
金手指不可有见内层之刮伤。
G/F变色
金手指表面层不得有氧化变色现象。
目检放大镜
G/F镀层剥离
宽度胶带密贴于G/F镀层上,密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象。
G/F污染
金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物。
G/F凹陷
a.金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤，不得在金手指中间3/5的关键位置，唯测试探针之针点可允收，凹陷长度不可超过0.3mmMAX。
G/F露铜
a.金手指上不可有铜色露出。
板弯、板翘与板扭之测量方法
1.板弯：
将PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。
（如图一）
2.板翘与板扭：
将PCB翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度。
（如图二）
IC类检验规范
作为IQC人员检验IC类物料之依据。
适用于本公司所有IC（包括BGA）之检验。
4.允收水准（AQL）
5.参考文件
无
缺陷属性
缺陷描述
包装检验
根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。
包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
数量检验
a.实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；
b.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
受。
点数
外观检验
a.Marking错或模糊不清难以辨认不可接受；
b.来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；
c.本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；
d.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过0.5mm2,且未露出基质,可接受；
否则不可接受；
e.Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；
f.元件脚弯曲，偏位,缺损或少脚，均不可接受；
目检或
10倍以上的放大镜
检验时，必须佩带静电带。
备注：
凡用于真空完全密闭方式包装的IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC仅进行包装检验，并加盖免检印章；
该IC在SMT上拉前IQC须进行拆封检验。
拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红色，若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。
贴片元件检验规范
便于IQC人员检验贴片元件类物料。
适用于本公司所有贴片元件（电容,电阻,电感…）之检验。
《LCR数字电桥操作指引》
《数字万用表操作指引》
根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。
b.包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检
点数
Marking错或模糊不清难以辨认不可接受；
来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；
本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；
元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过0.5mm2,且未露出基质,可接受；
Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；
10倍以上的放大镜
电性检验
元件实际测量值超出误差范围内.
LCR测试仪
数字万用表
二极管类型
检测方法
LED
选择数字万用表的二极管档，正向测量，LED需发出与要求相符的颜色的光，而反向测量不发光；
否则该二极管不合格。
注：
有标记的一端为负极。
其它二、三极管
选择数字万用表的二极管档，正向测量，读数需小于1K，而反向测量读数需无穷大；
否则该管不合格。
二极管有颜色标记的一端为负极。
抽样计划说明：
对于SMT二极管、三极管，执行抽样计划时来料数量以盘为单位，样本数也以盘为单位；
从抽检的每盘中取3~5pcs元件进行检测；
AQL不变。
检验方法见＂LCR数字电桥测试仪操作指引＂和＂数字万用表操作指引＂。
插件用电容、电阻类
作为IQC人员检验插件用电解电容类物料之依据。
适用于本公司所有插件用电解电容之检验。
4.允收水准（AQL）
《LCR数字电桥操作指引》、
《数字电容表操作指引》。
a.极性、色环等标记符号印刷不清，难以辨认不可接受；
b.电解电容之热缩套管破损、脱落，不可接受；
c.元件本体变形，破损等不可接受；
d.Pin生锈氧化，均不可接受。
可焊性检验
Pin上锡不良，或完全不上锡不可接受。
（将PIN沾上现使用之合格的松香水，再插入小锡炉5秒钟左右后拿起观看PIN是否100%良好上锡；
如果不是则拒收）
实际操作
每LOT取5~10PCS在小锡炉上验证上锡性
尺寸规格检验
外形尺寸不符合规格要求不可接受。
若用于新的Model，需在PCB上对应的位置进行试插
电阻、电容值误差超标不可接受
用数字电容表或LCR数字电桥测试仪量测
血压计用电解电容须用1KHz进行检验
晶体类检验规范
作为IQC人员检验晶体类物料之依据。
适用于本公司所用晶体之检验。
《数字频率计操作指引》
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
a.字体模糊不清，难以辨认不可接受；
b.有不同规格的晶体混装在一起，不可接受；
元件变形，或受损露出本体等不可接受；
Pin生锈氧化、上锡不良，或断Pin，均不可接受。
每LOT取5~10PCS在小锡炉上验证上锡性
a.晶体不能起振不可接受；
b.测量值超出晶体的频率范围则不可接受。
测试工位
和数字频率计
电性检测方法
晶体
4.19MHz
4.0MHz
8.0MHz
在好的样板的相应位置插上待测晶体,再接通电源开机;
在正常开机后，用调试好的数字频率计测量晶体，看
测量的频率是否在规格范围内，若不能开机或测量值不在规格范围内，则该晶体不合格。
3.768KHz
在正常开机显示后，用调试好的数字频率计测量晶体，看测量的频率是否在规格范围内
三极管检验规范
作为IQC人员检验三极管类物料之依据。
适用于本公司所有三极管之检验。
Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受。
a）放大倍数hFE：
在常温条件下，设定好各参数后进行测试，其放大倍数要符合产品规格书的要求。
b）截止电流Icbo：
在常温条件下，设定好各参数后进行测试，其截止电流要符合产品规格书的要求。
c）饱和电压Vces：
在常温条件下，设定好各参数后进行测试，其饱和电压要符合产品规格书的要求。
d）集电极-发射极的击穿电压Vceb：
在常温条件下，设定好各参数后进行测试，其击穿电压要符合产品规格书的要求。
e）集电极-基极的击穿电压Vcbo：
在常温条件下，设定好各参数后进行测试，其击穿电压要符合产品规格书的求。
f）发射极-基极的击穿电压Vebo：
在常温条件下，设定好各参数后进行测试，其击穿电压要符合产品规格书的
晶体管测试仪
排针&
插槽（座）类检验规范
作为IQC人员检验排针&
插槽（座）类物料之依据。
适用于本公司所有排针&
插槽（座）之检验。
根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。
Marking错或模糊不能辩认；
塑料与针脚不能紧固连接；
c.塑料体破损，体脏，变形，明显色差，划伤，缩水；
d.过锡炉后塑料体外观变色，变形，脱皮;
e.针脚拧结，弯曲，偏位,缺损，断针或缺少；
f.针脚高低不平、歪针、针氧化、生锈;
g.针脚端部成蘑菇状影响安装.
焊锡性检验
PIN上锡不良，或完全不上锡,均不可接受；
（将零件脚插入现使用之合格松香水内，全部浸润，再插入小锡炉5秒钟左右后拿起观看PIN是否100%良好上锡；
安装检验
针脚不能与标准PCB顺利安装;
针脚露出机板长度小于0.5mm或大于2.0mm;
针脚露出机板长度的标准为0.5mm~2.0mm范围内。
线材类检验规范
作为IQC人员检验线材类物料之依据。
适用于本公司所有电缆线材类之检验。
5参考文件
a.数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；
b.料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
包装完好无破损，标识清晰；
目视线体表面应圆滑，无凹凸不平，起包，编织纹，塑料体变形、划伤、毛边、破（断）裂、异色等不良；
。
如有印字，印字内容应清楚，无缺划、模糊等现象；
导体五金
升级会员 