IPC标准文件标准相关Word下载.docx

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4.3.2

2

焊接锡点

1.焊接连接润湿角（焊料与元件之间和焊料与焊盘之间）不超过90°

（见图A、B）

2.例外情况是焊料轮廓延伸到可焊端边缘或阻焊膜时，润湿角可以超过90度（见图C、D）

3.焊接后锡点良好，无吹孔、针孔、空洞等不良（见图5-9）

5.1

5.2.2

3

焊接异常-锡球

1.锡球被裹挟、包封或连接（例如裹挟在免洗残留物内，包封在敷形涂敷层下，焊接于金属表面，埋入阻焊膜或元件下面

2.锡球不违反最小电气间隙（参见附表1）

5.2.7.1

4

绝缘皮损伤

1.绝缘皮上无切口、裂口、断裂或裂缝

2.绝缘皮未熔入导线股线内

3.绝缘皮厚度减少不超过20%

4.绝缘皮拖尾及突出的部分不能大于线径的50%或1mm（取两者中较大者）

5.加热处理时引起绝缘皮轻微变色，不能被烧焦或烧黑

6.2.1.1

5

绝缘皮间隙

1.绝缘间隙C小于或等

于包含绝缘皮在内的线径D的2倍或1.5mm（取两者中较大者）

2.绝缘间隙C不影响与相邻非公共导体间的最小电气间隙

3.绝缘皮接触焊料但未妨碍形成可接受的焊接连接

6.2.2

6

导体股线损伤

1.股线被割伤、折伤、刮伤或切断，只要一根导线内损伤或切断的股线数目没有超出附表2的规定范围即可接受（参见附表2）

6.3.2

7

导体股线发散

（焊前和焊后）

1.股线发散（鸟笼形）但未超过：

a.1倍股线直径

b.导线的绝缘皮外径

6.3.3

6.3.4

8

元器件引线成形

1.通孔插装的引线从元器件本体、焊料球或引线熔接点延伸至引线弯曲起始点的距离，至少为一个引线直径或厚度，但不小于0.8mm

7.1.2.1

9

元器件引线损伤

1.元器件引线没有超过其直径、宽度或厚度的10%的刻痕或变形

7.1.2.3

10

支撑孔元器件引线跨越导体

1.引线跨越导体时要套绝缘套管

2.套管未妨碍形成所要求的焊接连接A

3.套管覆盖需保护的区域B

4.套管无开裂和/或松开

7.1.3

11

支撑孔元器件的水平安放

1.元器件至少有一边和/或一面接触板子，如未接触则需粘接等方式将本体固定在板面

2.如果在经核准的组装图纸上指明，元器件可以侧面或端面放置，元器件本体需要用粘接或其他方式固定在板面

7.1.7

12

支撑孔未架高元器件的粘合剂粘接固定要求

1.未加套管水平放置的元器件上，一侧的粘合剂对元器件的粘接范围至少为其长度L的50%,其直径D的25%（最多不超过50%，如超过50%达到侧面高度的100%但元器件顶部未被封住时可接受，但需提出制程警示）

2.未加套管垂直放置的元器件上，至少分布有2点粘合剂，对元器件的粘接范围至少为其长度L的25%，其周长的25%。

与安装表面附着明显。

3.对于加有套管的玻璃体元器件，粘合剂在元器件两边的粘接范围为其长度的50%-100%，粘接高度至少为元器件高度的25%（最多不超过50%，如超过50%达到侧面高度的100%但元器件顶部未被封住时可接受，但需提出制程警示）

7.2.2.1

13

元器件支撑孔垂直安装要求

1.元器件本体或熔接珠与焊盘之间的间隙C满足附表3（参见附表3）

2.元器件引线的角度不会导致违反最小电气间隙

7.3.2

14

支撑孔导线/引线伸出长度要求

1.焊料中的引线末端最小可辨识，最大不超过2.5mm

2.引线伸出未违反最小电气间隙

7.3.3

15

导线/引线的弯折

1.引线末端与板面平行，沿着与焊盘相连的导体方向弯折

2.如未沿着与焊盘相连的导体方向弯折，则引线末端在弯折后应满足最小电气间隙的要求

7.3.4

16

支撑孔焊接的垂直填充

1.最少75%的填充

7.3.5.1

17

支撑孔引线弯曲处的焊料

1.引线弯曲部位的焊料不接触元器件本体

2.满足其他安装和焊接条件

7.3.5.6

18

支撑孔引线绝缘层的焊接要求

1.绝缘层没有进入镀覆孔，且绝缘层与焊料间有可辨识的间隙

7.3.5.8

19

非支撑孔元器件水平安放

1.整个元器件本体接触板面

2.要求离开板面安装的元器件（如高发热元器件），与板面至少相距1.5mm

3.要求离开板面安装的元器件，在靠近板面处要引线成形或其他机械支撑以防止焊盘翘起

7.4.1

20

非支撑孔元器件垂直安放

1.板面上方元器件引线成形或有其他机械支撑以防止焊盘翘起

7.4.2

21

非支撑孔引线/导线伸出

1.最小焊料中引线末端可辨识，最大引线伸出不会引起短路危险

2.若有可能违反最小电气间隙要求或有短路危险则引线伸出应在2.5mm以内

7.4.3

22

仅有底部端子的片式元器件侧面偏移

1.侧面偏移小于或等于元器件端子宽度W或焊盘宽度P的50%，取两者中的较小者

8.3.1.1

23

仅有底部端子的片式元器件末端偏移

1.不允许在Y轴方向有末端偏移B

8.3.1.2

24

仅有底部端子的片式元器件末端重叠

1.元器件端子和焊盘之间的末端重叠J至少为元器件端子长度R的50%

8.3.1.8

25

矩形或方形端片式元器件最大填充高度

1.最大填充高度可以超出焊盘和/或延伸至端帽金属镀层顶部，但不可以进一步延伸到元器件本体顶部

8.3.2.5

26

矩形或方形端片式元器件最小填充高度

1.最小填充高度F为焊料厚度G加上端子高度H的25%，或焊料厚度G加上0.5mm,取两者中较小者

8.3.2.6

27

矩形或方形端片式元器件侧面贴装

1.元器件宽高比不超过2：

2.从焊盘到端帽金属镀层完全润湿

3.元器件端子（金属镀层）与焊盘之间100%重叠接触

4.元器件有3个或以上端面（金属镀层）

5.在端子的3个垂直面上有明显的润湿

8.3.2.9

28

扁平鸥翼形引线侧面偏移

1.最大侧面偏移A不大于引线宽度W的5%或0.5mm,取两者中的较小者

8.3.5.1

29

扁平鸥翼形引线趾部偏移

1.趾部偏移不违反最小电气间隙

8.3.5.2

30

扁平鸥翼形引线最小侧面连接长度

1.当脚长L大于3倍引线宽度W时，最小侧面连接长度D等于或大于3倍引线宽度W

2.当脚长L小于3倍引线宽度W时，最小侧面连接长度D等于100%L

8.3.5.4

31

扁平鸥翼形引线最小跟部填充高度

1.引线厚度T等于或小于0.38mm时，最小跟部填充为G+T

2.引线厚度T大于0.38mm时，最小跟部填充为G+50%T

8.3.5.6

32

元器件损伤

1.轻微的表面划伤、缺口或碎片没有暴露元器件基材或功能区域，或影响结构完整性、外形、装配或功能

2.引线弯月面涂层处的碎片或裂缝没有暴露元器件基材或功能区域，或影响结构完整性、外形、装配或功能

3.缺口、划伤不影响外形、装配及功能，且未超出制造商规格

4.元件未烧损、烧焦

9.3

33

金表面接触区域

1.不允许金手指表面、引针或其它接触表面有焊料、金以外的任何其他金属、或任何其他污染物

2.允许非接触区域上有焊料

10.1

34

PCB白斑和微裂纹

1.不良区域未超过公共导体间物理距离的50%

10.2.1

35

标签、条码

1.条形码表面允许有污点或空缺，只要符合1）使用笔型扫描器试读三次以内能读出条形码2）使用激光扫描器试读两次以内能读出条形码3）条码文字易读

2.标签翘起要不超过标签面积的10%

10.5.5

36

敷形涂覆

1.完全固化，分布均匀

2.涂覆层仅限于要求涂覆的区域

3.无附着缺失、空洞或气泡、裂纹和桔皮等不良

4.裹挟物不违反元器件、连接盘或导电表面之间最小电气间隙

10.8.2

备注：

A.附表1如下：

最小电气间隙（参考附录A）

B.附表2如下：

导体股线损伤（参考章节6.3.2）

C.附表3如下：

元器件与焊盘之间的间隙（参考章节7.3.2）

五、参考文件

IPC-A-610E

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