AD09拼板流程Word文件下载.docx

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1、拼板前全面检查，确保源单板文件正确性，包括DRC检查和字符大小和位置。

2、设置板参考原点<

选择栅格:

0.254mm/2.54mm>

，这在特殊粘贴时很实用。

3、设置板载关键IC的SMT光学定位点（光点直径1.0mm，点周围非遮蔽区域扩展1.0mm）。

无BGA可以不用此项。

4、保存一份源文件，以备拼板发生致命错误时选用。

这一点非常重要！

（二）拼板阶段

1、选择所有

S+A

2、CTTL+C复制

注，一定选中原点坐标作为参考点。

3、删除所有

DEL->

ENTER

4、选择菜单项中的特殊粘贴命令<

快捷方式首次安装默认情况下无效>

5、选择阵列粘贴<

注：

按排拼板间距：

有缝拼板1.2-1.6mm/带邮票孔选项；

无缝拼板0.5mm真实线宽/V_Cut>

6、选中参考点坐标（0,0）纵向陈列

在粘贴后，如果提示有铜皮是否需要编译，选

10.规划板图形SHAPE形状，加入板尺寸标注。

A、板形规划

图中黑色阴影部分为板形面积表示。

B、标注尺寸

标注尺寸时，可以打SPACE空格键转换标注方向。

C、在绘制DRAWING图层放置LEGEND钻孔图

11.国标输出GERBER文件

12.输出钻孔DRILL文件注意和光绘文件输出参数保持一致

设置Units选项，加载后导零，和前面去掉前导零保持一致。

Tool_table,保持默认，单位设置下：

OK!

钻孔图表如下<

如果选择NC_DRILL相对位置，此图无效>

：

保存到输出制造文档集中保存：

13、输出SMT位置文档，供贴片机贴使用。

14、压缩格式输出文档保存，送工厂加工PCB。

把压缩文档发给PCB制造商。