湿敏元器件管控要求规范Word文档格式.docx

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6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2）,其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。

6.1.2.2第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图3），其使用说明如下表

湿度指示卡颜色与使用要求对照表

湿度指示卡（HIC）

指示湿度环境为2%RH

指示湿度环境为5%RH

指示湿度环境为10%RH

指示湿度环境为55%RH

指示湿度环境为60%RH

指示湿度环境为65%RH

5%

蓝色

淡紫色

粉红色

10%

60%

使用条件

Level2-5a可直接使用

Level2可直接使用

Level2a-5a需烘烤后方可使用

Level2-5a需烘烤后使用

6.1.3

防潮包装袋上“CautionLabel”的内容介绍（见图4）

6.2湿敏元件等级的分级

6.2.1湿敏元件共分为8个等级：

1、2、2a、3、4、5、5a、6，其湿度敏感级别逐级递增。

6.2.2对于湿度敏感级别为“2-5a”级的元件，供应商来料包装一般有图4所示的标签或图标。

6.2.3对于湿度敏感级别为“1”级的元件，供应商来料包装一般有图5所示的标签或图标。

6.2.4对于湿度敏感级别为级“6”的元件，供应商来料包装一般有图6所示的标签或图标。

6.3湿敏元件的检验

6.3.1IQC检验人员需根据包装袋上制造商标签贴纸检查湿敏元件是否在保存期限内，如果过期，则需作退料处理；

如果包装上无湿度敏感级别，须确认清楚后才可入库。

6.3.2一般情况下，IQC/货仓不可以打开防潮包装袋。

若有特殊需要，应在≤30℃/60%RH的环境条件下打开包装袋，近封口处取料，并进行检验或分料后OK的物料必须即时放到仓库的防潮柜里；

NG的做退料.

6.4湿敏元件的使用

6.4.1使用前，根据包装袋上的制造商标签确认元件在保存期限内才可以使用，如果过期，则需作退料处理，如果湿敏元件的相关信息无法识别，则按6.4.3处理。

6.4.2在使用没有拆封过的MSD器件时，要在包装上面贴和填“湿敏元件控制标签”（附件二），并检查HIC是否受潮。

受潮时要求烘烤（参照6.5（附件四）），没有受潮则可上线使用。

若发现湿度指示卡失效或无湿度指示卡，该材料禁止在生产线使用并做退料处理；

在使用拆封过的MSD器件时，要检查包装上面“湿敏元件控制标签”的暴露时间是否超时，如超时要求烘烤（参照6.5（附件四）），没有超时则可上线使用。

6.4.3如果来料时元件生产厂商未给湿敏元件分级,则以工程部工艺工程师发行的《湿敏元件清单》（附件六）为准；

若元件生产厂商未给湿敏元件分级，但防潮袋上有特别注明储存及使用方法,则此物料在发放到生产线后,需由生产部组长（含）以上级别人员进行分级后才可以使用。

分级请参照6.4.7（附件三）要求进行分级,并填好“湿敏元件控制标签”（附件二）贴在元件的料盘上；

如供应商来料即无分级而且又无储存及使用方法，又没有列入《湿敏元件清单》（附件六）中，则该物料需通知工程部工艺工程师协助处理。

6.4.4根据生产需求,生产部从防潮包装袋中取出计划需要使用数量的元件，首先要检查HIC是否受潮，若受潮要求烘烤；

没有受潮则需把拆分为两部分的包装好后在包装上面均贴和填“湿敏元件控制标签”（附件二），需要用的部分发到产线，暂时不用的应立即放入防潮柜中保存。

6.4.5

对于发到产线的湿敏元件，包装上面均要求有“湿敏元件控制标签”（附件二），且该包装对应的湿敏元件在没有使用完以前不得丢失，同时还需每4小时（或小于4小时）检查一次湿敏元件的剩余允许使用时间（即元件规定的暴露时间-累计使用时间），对于剩余的允许使用时间>

4小时，则仍可以继续使用；

当剩余的允许使用时间≤4小时，则视为接近危险状态，一旦累计时间达到元件规定的暴露时间，须立即停止使用，并将该物料转去烘烤；

亦可在达到元件规定的暴露时间之前，将物料转去烘烤,参照6.5（附件四）。

6.4.6元件规定的暴露时间：

附件三的表格列出了各级别的湿敏元件开封后的使用环境和总有效使用时间。

6.4.7如果超出了6.4.6（附件三）所列出的元件规定的暴露时间，物料还未用完或其它异常，需参照6.5（附件四）表格列出的条件进行烘烤。

烘烤后在包装好并于半小时内放到生产或仓库的防潮柜中.

6.4.8湿度敏感等级为LEVEL6的元件,使用前必须烘烤，且烘烤后必须在防潮包装袋上标签注明的时间内完成焊接。

6.5湿敏元件的烘烤条件

6.5.1如果湿敏元件有超过元件规定的暴露时间或发生了受潮，则要求烘烤后方可使用，附件四《MSD烘烤条件设定表》列出了湿敏元件的烘烤条件。

实际烘烤温度允许有±

5℃的偏差（即：

125c、90±

5℃、40±

5℃）。

6.5.2高温盛装材料:

如没有制造商的特别说明,以高温盛装材料（如高温托盘）盛装元件可以在不高于125℃的温度烘烤.

6.5.3低温盛装材料:

以低温盛装材料（如低温托盘、卷带和管装）盛装元件可以在不高于40℃的温度烘烤。

6.5.4如果在对湿敏元件进行烘烤时，生产部作业人员可以根据《湿敏元件清单》（附件六）和元件外包装的标签来确定元件的烘烤温度,如无法确定时通知工程部工程师协助处理；

生产部作业人员须对开始烘烤和结束烘烤时间记录在《烤箱烘烤记录表》（附件五）上。

6.5.5

对于经烘烤后的湿敏元件，其有效时间等于原元件所规定的暴露时间，其拆封后的使用时间重新开始计算。

并贴上新的“湿敏元件控制标签”（附件二）重新开始管控。

6.5.6需注意的是,湿敏元件在烘烤后不可以立即投入生产线使用,在使用前需有一定时间的回温过程,待被烘烤元件自然冷却回温到车间作业的环境温度后方可使用。

6.6湿敏元件的贮存

6.6.1仓库按FIFO发料，有库存拆封的MSD器件优先发料；

有需拆封MSD发料时，首先要检查HIC是否受潮，若受潮要求烘烤；

没有受潮则需把拆分为两部分的包装好后在包装上面贴和填“湿敏元件控制标签”（附件二），并于半小时内分别放到仓库和生产的防潮柜里.

6.6.2生产线的湿敏元件散料贮存于防潮柜中,防潮柜环境条件为25±

5℃/≤5%RH,或根据来料包装袋上的说明而定.

6.6.3对于需退仓的湿敏元件，生产部将元件包装好后，再将填好的湿敏元件控制标签（附件二）贴在元件的外包装上,然后才可以交仓库保存，仓库收到后应即刻放入仓库的防潮柜中（原则上此类物料在下次生产时均要进行烘烤）.

6.6.4湿敏元件在防潮柜中贮存的时间不累加到实际使用时间中。

因此在计算使用的累计时间时，忽略此情况下产生的贮存时间。

6.7PCB&

PCBA管控

PCB&

PCBA烘烤条件

高温烘烤

低温烘烤

温度

105℃

60-80℃

时间

3±

1小时

5±

6.7.1PCB如果在开封前包装破裂或在开封后发现受潮,则此批PCB在生产线必须烘烤.烘烤条件参考下表，如有特别要求，按特别要求执行。

6.7.2PCB拆封后不应超过24小时,否则生产部要对此批PCB进行真空包装处理.

6.7.3

对于处理方式为喷锡的双面工艺PCB，需在72小时内完成双面的回流焊接工艺；

对于OSP或镀层的PCB，需在24小时内完成双面的回流焊接工艺。

已完成一面焊接的PCBA，如另一面因某些原因不可以在规定时间内完成回流焊接，则必须对PCBA进行烘烤（烘烤条件参照6.7.1），然后再投入SMT作业。

6.8注意事项：

6.8.1作业时轻拿轻放，以防损坏MSD元件的引脚或锡球。

6.8.2在作业时做好静电防护，以免在操作中因静电放电对元件造成的功能失效或可靠性降低。

7附件

7.1附件一:

湿敏元件使用流程

7.2附件二:

湿敏元件控制标签

7.3附件三:

湿敏元件级别与有效时间对照表

7.4附件四:

MSD烘烤条件设定表

7.5附件五:

烤箱烘烤记录表

7.6附件六：

湿敏元件清单

7.7附件七：

常用MSD器件烘烤明细表

附件一:

附件二:

湿敏元件控制标签

P/N（料号）：

数量：

MSL（等级）：

暴露时间：

FloorLife=

拆封

日期/时间

使用截止

封装

累计使用

签名

备注：

HXD-WI-MSKZBQ-01

附件三:

湿度敏感级别

在≤30℃/60%RH环境条件下开封后总的暴露时间

1

在≤30℃/60%RH环境条件下，无限制

2

1年

2a

4周

3

168小时

4

72小时

5

48小时

5a

24小时

6

使用前必须烘烤，且烘烤后必须在MBB上标签注明的时间内完成焊接

HXD-WI-MSDJLB-01

附件四:

MSD烘烤条件设定表

MSD元件的本体厚度（mm）

MSL

125℃条件烘烤

90℃/≤5%RH条件烘烤

40℃/≤5%RH条件烘烤

超限>

超限≤72小时

≤1.4

5小时

3小时

17小时

11小时

8天

5天

7小时

23小时

13小时

9天

7天

9小时

33小时

13天

37小时

15天

12小时

41小时

17天

10天

16小时

10小时

54小时

22天

>

1.4

≤2.0

18小时

15小时

63小时

2天

25天

20天

21小时

3天

29天

27小时

4天

37天

23天

34小时

20小时

47天

28天

40小时

25小时

6天

57天

35天

79天

56天

2.0

≤4.5

67天

BGA>

17*17或

晶圆堆叠BGA

2-6

96小时

同上表，根据BGA的厚度和MSL决定

不适应

HXD-WI-MSDHKSDB-01

附件五:

湿敏元件烘烤记录表

湿敏元件烘烤记录表

No.

料号

湿敏元

件等级

烘烤

开始烘烤

结束烘烤

总烘烤时间

操作员

IPQC

确认

备注

7

8

9

10

11

12

13

14

17

20

21

22

23

24

25

26

备注:

1.湿敏元件等级包括1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个级别HXD-WI-MSDJLB-01

2．烘烤温度分为125℃、90℃/≤5%RH、40℃/≤5%RH三个烘烤条件

附件六:

机型：

版本：

页码：

生效日期：

制作：

确认：

批准：

序号

器件名称

供应商名称

器件料号

包装方式

湿敏等级

暴露时间

烘烤温度

烘烤时间

备注

HXD-WI-MSDQD-01

附件七：

王要伦　

　确认：

2011.03.15

器件型号

（单位：

小时）

烘烤温度（单位：

℃）

烘烤时间（单位：

贴片IC

　ST72F325J7T6

文晔科技

盘装

　3

　168

　120

　27或17

　ST72F324BJ6T6

　PT6312

　9或7

　HT49R70A-1

　110

　12

S3F84IPXZZ-QZ89

S3F9488XZZ-QZ88

　STM8S105C6T6

　48

S3F8285XZZ-QW85

S3F828BXZZ-QW8B

S3F84VBXZZ-QT8B

SI4330-B1-FMR

卷装

　40

13天或9天

SI4322-A0-FTR

SI4431-B1-FMR

STM8S105S6T6C

15

STM87105S4T6C

16

18

19

27

28

29

30

HXD-WI-MSDCYMXB-01