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18.机箱的作用是什么?

应从哪些方面综合评价机箱的优劣?

机箱的哪些问题可以造成人身伤害和器件损坏?

19.微机软件故障有什么特点?

20.电脑最小系统包含哪些基本配件?

为什么在完全组装电脑前先要测试最小系统?

最小系统正常工作的标志是什么?

21.微机电源常见有哪些故障?

22.一台微机开机出现设置信息丢失,试分析故障原因及处理方法。

23.一台微机开机烧电源保险,分析故障原因。

24.说明主板的基本功能。

25.计算机常见故障的判断方法有哪些?

26.造成CPU发热的主要原因是什么?

27.WindowsXP支持的分区格式有哪几种?

这几种格式各有什么优缺点?

28.简述针式打印机维护方式。

29.分析显像管发光条件及显像管不亮故障原因。

30.举例说明数据备份过程。

31.注册表在WindowsXP系统中起什么作用?

32.简述计算机系统中有哪些类别的存储器,并说明区别。

33.如何判别CPU优劣,并举例说明。

34.CPU散热系统有哪三种?

并说明热管散热技术。

35.简述液晶显示器电路组成与作用。

36.微机系统不能正常启动原因有哪些?

并举例说明

三、论述题

1.BIOS主菜单有哪些主要的设置?

2.论述微机控制中心系统结构的“1-3-5-7”的规则。

3.论述计算机一级维修方案,并列举二个实例加以说明。

4.计算机病毒怎样预防?

常用的病毒预防杀毒软件有哪几类。

5.微机软件故障的原因有哪些?

并举例说明。

6.如何从总线插槽关键信号判别故障,并举例说明。

7.彩色显示器有哪些部分组成?

并说明每部分的功能及相应故障现象。

8.用最小配置法检修微型计算机主板故障的处理过程。

9.微型计算机致命性故障的处理方法。

10.电源有哪些部分组成?

一、解释概念

计算机维护:

对计算机的基本硬件日常保养和DOC、WINDOWS维护。

计算机维修:

对计算机硬件和软件损伤造成常见故障排除,恢复系统正常运行。

计算机一级维修:

板级维修。

计算机二级维修:

芯片级维修。

CPU的L1:

CPU的内部缓存。

CPU超频:

让CPU工作在超过标称频率之上的方法。

FSB总线:

前部总线。

CPUPPGA封装:

CPU陶瓷针栅阵列封装。

CPUBGA封装:

球型针栅阵列封装。

ZIF插座:

零拔插力插座。

超标量技术:

集成了多条流水线结构的CPU,并且每时钟周期内可以完成一条以上的指令,这种设计就称为超标量技术。

PCI总线:

外部设备互联总线。

AGP总线:

加速图形总线。

DDR内存:

双倍数据速率SDRAM。

Rambus内存:

动态总线式内存。

FlashROM:

闪存。

ECC内存:

错误校验与纠正内存。

双通道内存技术:

是在现的的DDR内存技术上,通过扩展内存系统位宽使得内存子系统的带宽在频率不变的情况下提高一倍。

PnP:

即插即用。

整合主板:

主板多功能集成技术。

USB总线:

通用串行总线。

CNR技术:

主板集成通信与网络等技术。

STR技术:

悬挂到内存技术。

MIDI接口:

音乐设备数据接口。

纹理映射:

对3D图形表面花纹的细节描述,以得到真实图像。

硬盘S.M.A.R.T:

自监测、分析和报告技术。

GMR磁头:

巨磁阻磁头。

视频S端子:

一种有亮度与色度信号的接口。

DM软件:

硬盘管理软件。

Z缓冲是一项处理3D物体深度信息的技术,它对不同物体和同一物体不同部分的当前Z坐标进行纪录,在进行着色时,对那些在其他物体背后的结构进行消隐,使它们不被显示出来。

用24位以上来描述一个象素点的颜色组合。

二、简述题

1.不要造成二次损坏、先简单后复杂、规范化操作、保证维修人员安全、保证维修设备安全等。

2.CPU的主频即CPU的工作时钟频率,即CPU内数字脉冲信号震荡的频率。

外频是CPU与主板之间同步运行的频率。

FSB即前端系统总线,其频率是指CPU与内存进行直接数据交换的速度。

它们的区别是:

主频为外频与倍频系统之积,外频是CPU与主板之间同步运行的工作频率,而前端总线的速度指的是数据传输的速度,例如,某某CPU的主频为2000MHz,而其外频为200MHz,FSB频率为400MHz。

3.主板上主要包括CPU插座、内存插槽、PCI插槽、AGP插槽、其他扩展插槽、硬盘接口(IDE和SerialATA)、软驱接口、BIOS芯片、芯片组(南桥和北桥)、电源接口、CMOS供电电池、外部I/Q接口及其他扩展接口等设备。

功能见教材。

4.芯片组是主板的核心部分,按照位置不同,通常把它们叫做南桥芯片和北桥芯片,通常这两个芯片合称为芯片组。

北桥芯片提供对CPU类型、主频、内存的类型、内存最大容量及PCI/AGP插槽等设备的支持,在电脑中起着主导的作用。

南桥芯片提供对键盘的控制器、USB(通用串行总线)、实时时钟控制器、数据传送方式和高级电源管理的支持。

5.BIOS(BasicInputOutputSystem)是基本输入输出系统,其主要功能是为计算机提供最底层、最直接的硬件设置和控制。

主板上BIOS芯片属于只读存储器,它包含了系统启动程序、系统启动时必须的硬件设备的驱动程序、基本的硬件接口设备驱动程序。

CMOS(ComplementaryMetal-Oxide-SemiconductorTransistor)是互补金属氧化物半导体,此芯片属于随机读写存储器,主要用于存储BIOS设置程序所设置的参数与数据,而BIOS设置程序主要对系统进行管理和设置,使系统运行在最佳状态下。

BIOS与CMOS的关系为,BIOS中的系统设置程序是完成系统参数设置的手段,而CMOS芯片是系统参数的存放场所,是参数设置的结果。

运行BIOS中的系统设置程序,修改存放在CMOS芯片里的系统参数。

6.+5V(红色线):

驱动各种逻辑电路。

+12V(黄色线):

驱动磁盘驱动器电机和所有风扇(笔记本计算机除外)。

+3.3V(橙色线):

为CPU、主板、PCI总线和I/O控制电路供电。

+5VSB(StandBy,紫色线):

负责远程电源的启动(大于720mA,主板启动仅需0.01A)。

PS-ON(绿色线):

负责操作系统管理电源的开关,是一种主板信号,与+5VSB一起统称为软电源。

-5V(白色线):

很少使用。

-12V(蓝色线):

主要用于某些串口电路。

PG信号(灰色线):

电源好信号。

用电源假负载法判别电源故障或是主板故障。

7.非关键性故障,一般为内存或显卡接触不良。

8.用ping等命令。

9.

(1).硬盘分区及格式化.分区和格式化相当于为安装软件打基础,实际上它们为电脑在硬盘上存储数据起到标记定位的作用。

分区我们一般使用FDISK程序来完成,这个程序就在启动盘中。

将系统盘插入软驱启动电脑,在A:

提示符下输入FDISK。

即启动了分区程序。

建立基本的DOS分区或逻辑分区,然后1.建立基本的DOS分区2.建立扩展的DOS分区3.建立扩展分区中的逻辑分区4.设置活动分区。

格式化分区:

系统盘重启电脑,在提示符A:

\>

下输FORMATC:

/S。

(2).安装光驱驱动(3).

正确安装操作系统(包括安装显卡,声卡,modem,打印机驱动)。

(4).安装常用的应用软件。

10.CPU字长、主频、外频、前端总线(FSB)频率、倍频系数、缓存、CPU扩展指令集、CPU内核和I/O工作电压等。

CPU超频主要系统工作不稳,死机等。

11.见9题。

12.遵循如下原则:

⑴先软后硬⑵硬件故障宜先查外设后查主机⑶先电源后负载⑷先一般后特殊 ⑸先公用后专用⑹先简单后复杂。

13.PG电源好信号,系统启动前(电源打开后0.1~0.5s发出该信号)进行内部检查和测试,测试通过则发给主板一个信号,故电源的开启受控于主板上的电源监控部件。

PG信号非常重要,即使各路输出都正常,如果没有PG信号,主板仍旧无法工作;

如果PG信号的时序不对,也不会开机。

14.主流的硬盘接口主要有ATA100、ATA133和SerialATA,它们所能达到的最高数据转输率分别为100MB/s、133MB/s和150MB/s。

15.Pentium4CPU有两套热敏二极管。

一套热敏二极管安装在主板Socket插座中心,对CPU温度进行检测,并传输给主板上的硬件温度监控系统。

另一套热敏二极管设计在CPU内核温度最高的部位,如ALU单元、FPU单元等,

温度控制电路已经成为这些单元的一个重要组成部分。

16.显示芯片组的主要任务是处理系统输入的视频信息并将其进行构建、渲染等工作。

在电脑的数据处理过程中,CPU将其运算处理后的显示信息通过数据总线传输到GPU下,GPU再进行运算处理,最后通过显卡的15针的接头显示在屏幕上。

因此,GPU性能是决定整个显卡性能的关键。

17.构建小型无线局域网需要无线路由器(AP)和无线网卡。

18.机箱的主要作用是放置和固定各电脑配件,起到一个承托和保护作用;

此外,电脑机箱还具有屏蔽电磁辐射的重要作用。

机箱的制作工艺不良,可能赞成人员皮肤;

电磁屏蔽不良,可造成机箱内辐射外泄而影响作用者身体健康;

若机箱电源有问题,可造成使用触电。

19.软件故障是指由于软件本身存在问题、软件与其他软件相互冲突、软件版本不兼容、用户人为错误操作、计算机病毒、黑客攻击等原因,造成软件不能正常工作的故障。

在微机使用过程中,软件故障的排除不需要拆开机箱,只需要通过键盘,

鼠标等输入设备就通够将计算机故障排除。

20.电脑最小系统包含电源、主板、CPU、内存、显卡和显示器。

在组装电脑前先测试最小系统可以确定这些关键部件本身运行正常,以免放入机箱后再插拨容易造成其他配件损坏。

最小系统正常工作的标志是显示器可以正常点亮,再接上键盘便可以进行BIOS设置。

21.烧保险、开机无任何反应、开机低频叫声等。

22.CMOS电池无电,须换电池;

CMOS供电电路坏,须修供电电路;

CMOS本身坏,须换CMOS等。

23.计算机ATX电源由低通滤波器,整流滤波,开关转换器组成,开机烧电源保险重点检查低通滤波器电容,整流而极管,滤波电容,开关管等。

24.主板由电子元件、电路系统、各种总线插座和接口组成,主要功能是传输各种电子信号,部分芯片也负责初步处理一些外围数据。

从系统结构的观点看,主板由芯片组和各种总线构成,目前市场主板的系统结构为控制中心结构。

25.直接观察、清洁检查法、拔插法、替换法、测量法比较法等。

26.CPU工作频率的提高是造成发热的原因之一。

晶体管的制程工艺也是造成CPU发热的原因。

CPU设计结构也与发热有密切的关系。

不同的程序对CPU的发热也有不同的影响。

环境温度过高。

27.Windows XP支持的格式有FAT16、FAT32和NTFS,优点见教材。

28.见教材。

29.灯丝不亮、阴极(电压高)截止、亮度太低、无高中压等。

30.网上下载ghost软件学习。

31.注册表是Windows XP 操作系统的核心,是存储计算机系统和软件配置信息数据库。

这些信息中包含了初始值和可以被用户或程序修改的动态数据。

通过注册表,Windows XP系统运行时将自动检索硬件和软件的配置信息,不再需要管理员手动完成系统信息的配置。

没有注册表,Windows XP的任何功能都无法实现,系统也根本无法启动。

简单的说,注册表就一个中介,负责系统商软件、硬件和用户之间沟通。

32.见教材。

33.一包装;

二CPU外观;

三CPU标志。

34.有风冷、热管、水冷散热系统。

热管散热技术原理:

CPU发出的热量传导给受热端时,热管两端产生了温差。

蒸发端的环保雪种或纯水就会迅速蒸发为汽态,将热量带向冷凝端。

汽态经过真空管道到达冷端后,冷凝成为液态。

冷凝后的液体再通过由含液芯的毛细组织吸收,通过毛细作用,然后回流到受热端,如此即完成一个吸热与放热的循环过程。

35.液晶显示器电路包含:

信号处理回路、供电回路、升压回路、液晶面板。

信号处理电路(包含调整控制电路)PC信号、供电回路、液晶面板驱动信号、市电升压回路、信号处理回路。

信号回路主要负责对PC输出信号的处理,包括D/A转换、图像缩放、图像彩色处理,通过对图像信号的处理,产生驱动液晶面板的驱动信号,从而使液晶屏呈现不同的图像,信号处理回路还包括留给用户调整控制图像信号用的相应部分。

供电回路的功能主要是将交流市电转变成直流电,并产生不同的直流电压,供

不同的回路使用。

一般的液晶显示器需要12V、5V或3.3V直流电压。

升压回路的目的是将供电回路的低压直流电,经过处理产生在开机1000伏以上,正常工作时600伏以上的交流高压,供液晶屏的荧光灯管工作之用。

36.

一:

软件原因:

1.病毒破坏;

2.系统文件损坏;

3.定时软件或计划任务软件起作用;

二、硬件原因:

1.市电电压不稳;

2.插排或电源插座的质量差,接触不良;

3.计算机电源的功率不足或性能差;

4.主机开关电源的市电插头松动,接触不良,没有插紧;

5、主板的电源ATX20插座有虚焊,接触不良;

6.CPU问题;

7.内存问题;

8.光驱问题;

9.RESET键质量有问题;

(如果RESET开关损坏,内部簧片始终处于短接的位置时,主机就无法加电自检。

但是当RESET开关弹性减弱或机箱上的按钮按下去不易弹起时,就会出现在使用过程中,因为偶尔的触碰机箱或者在正常使用状态下而主机突然重启。

所以,当RESET开关不能按动自如时,我们一定要仔细检查,最好更换新的RESET按钮开关或对机箱的外部按钮进行加油润滑处理。

还有一种情况,是因为机箱内的RESET开关引线在焊接时绝缘层剥离过多,再加上使用过程中多次拆箱就会造成RESET开关线距离过近而引起碰撞,导致主机自动重启)10.接入网卡或并口、串口、USB接口接入外部设备时自动重启。

三.论述题

1.有标准CMOS设置等10余条。

2.1个CPU插座:

Pentium4Socket478CPU插座。

3大芯片:

MCH(北桥芯片)、ICH(南桥芯片)、FWH(BIOS芯片)等。

5大总线:

FSB(前端总线)、内存总线、IHA(南北桥连接总线)、AGP(图形接口总线)、PCI(外部设备互连总线)等。

7大接口:

IDE(集成驱动器电子设备接口)、S-ATA(串行ATA接口)、USB(通用串行设备接口)、SIO(超级输入输出接口)、LAN(以太网接口)、AC97(音频设备接口)、IEEE1394(火线接口)等。

3.见教材(略)。

4.计算机在使用过程中要随时预防计算机病毒。

一、对更新系统,更新系统补丁,更新杀毒软件病毒库,更新防火墙。

二、不接收、下载来历不明的电子邮件和其它文件,更不能随便打开不明文件。

三、不进一些不正规的网站和一些域名稀奇古怪的网站。

四、不定期对系统进行病毒扫描,排除隐患。

五、在使用移动存贮设备时要先对该设备进行病毒扫描,并关闭‘自动播放'

功能。

常用的病毒预防杀毒软件有两类,一类是主动防御型(如微点),一类是普通型(如瑞星、金山、江民)。

主动防御型的优点是可以对新发的未知病毒进行防御和查杀,而普通型杀毒软件只能是亡羊补牢,即有新的病毒出来并被发现后才会有相应的杀毒方案。

5.软件故障是由于操作系统或应用软件设计的错误造成的。

系统中运行了哪些软件、它们与其它软件、硬件之间是否有冲突或不匹配的地方。

软件是否存在新旧版本之间的冲突。

设备驱动程序、系统补丁程序是否安装,是否合适。

要处理的故障是否为公认的Bug或兼容问题。

用户安装的应用软件与配置是否正确。

6.电源提供负载电压,损坏会引起显示器无光;

视放放大RGB信号,损坏会引起显示器偏色、缺色、无光等;

行场同步处理电路处理行场同步信号,损坏会引起显示器显示内容不同步等;

行扫描电路提供行偏转线圈电流及像管高中压,损坏会引起显示器无光、竖直亮线等;

场扫描电路提供场偏转线圈电流,损坏会水平亮线等。

7.彩色显示器没有图像高中频电路、伴音电路、色度电路、同步分离电路等。

它主要由电源电路,系统控制电路,模式识别和切换电路,行、场扫描电路,视频R、G、B模拟三基色信号放大处理电路及显像管附属电路等组成。

8.

(1)将不必要的I/O板拔掉进行检测;

(2)对PCI槽的关键信号检测;

(3)用示波器追踪故障源等。

9.微机发生致命性故障时,常常在开机的时候没有任何声响和显示,甚至根本无法启动。

这是一种典型的故障现象,很多原因都能引起这种现象。

我们可以按如下步骤进行检测。

(1)加电前的检测当确定是系统板的故障后,不要急于加电测试,应该做的是:

①首先采用直接观察法,看看是否有明显的器件短路和断线现象。

②采用静态测量法,用万用表测量一下系统内4种电源之间与地之间的电阻值,如果发现短路则要先排除短路故障。

在此故障没有排除前,不要盲目加电,否则可能造成不必要的器件损坏。

在完成了上述两步工作之后,即可加电进行测试。

(2)CPU和时钟发生器的检测这里有3个信号需要注意,它们是时钟信号复位信号和电源准备好信号(POWER GOOD)等等。

10。

输入滤波电路、输入桥式整流电路、高压滤波电路、开关变换电路、脉宽调制电路、辅助电源、整流稳压电路、直流滤波电路、保护电路等。

如输入滤波电路短路会烧保险等。

电脑机箱防辐射:

一、机箱的板材

  一款机箱的防辐射性能是否优秀,首先要看它所采用的板材。

目前市场上的防辐射机箱大多采用镀锌钢板材质,镀锌钢板本身对电磁波有一定的吸收能力,而电磁波在金属表面反射时会在转换过程中透过比较薄的金属板,所以钢板厚度越厚其防磁能力也就越强。

SECC电解镀锌钢板材质  钢板材料按照耐腐蚀度、导电度和成本从高到低顺序可分为SGCC热浸镀锌钢板、SECC电解镀锌钢板、SPCC冷扎板,不过由于SGCC热浸镀锌钢板生产成本较高,所以目前国内市场上的机箱采用的多为SECC电镀锌钢板,一些劣质低价机箱甚至采用更为轻薄的普通钢板。

另外,一些高档的防辐射机箱还通常会采用全铝材质或者是铝镁合金材料。

铝材的优点是重量轻,延展性好,导热能力强,防辐射性能高,但是价格也比较贵、也容易变形,所以有时候为了增强铝材的强度通常会加入镁元素。

售价高达万元的联力铝镁合金帆船机箱  甚至有的机箱还会采用钛合金材料,钛合金是铝镁合金的加强版,价格特别贵,在散热、强度、防辐射等各方面都要优于铝镁合金。

二、机箱本身的密合度

  除了板材以外,机箱的整体设计(即机箱本身的密合度)也十分重要,主要表现在机箱面板、前后侧挡板等的密合度上。

对于一款防辐射性能较强的机箱而言,其必须采用高精密度模具,才能保证较高的防电磁辐射率。

机箱本身的密合度  另外,在机箱的各个细节方面设计也不能马虎。

比如像前置USB接口,光驱位,后侧档板接口位等,都必须有较高的无缝密合度设计,防止电磁辐射泄漏。

三、EMI弹片和EMI触点设计

  此外,机箱上的EMI弹片和EMI触点的设计及其优劣对机箱的防电磁辐射能力至关重要。

它的功能是通过加强机箱各金属部件之间的紧密接触而让机箱各部分连通成一个金属腔体,让电磁辐射难以向外泄漏出去。

机箱的EMI弹片设计  在通常的情况下,防辐射能力良好的机箱在基座、前板、顶盖、后板边、甚至电源接口处都设计了大量的EMI弹片和触点,它们的排列越紧密,对电磁辐射的屏蔽效果就越好。

四、合理的孔径尺寸

  为了保证机箱良好的散热性,一般都会在箱体上开若干个散热孔。

不少人认为机箱散热孔越大越好,理由是有利于散热。

其实箱体开孔过大,会导致电磁辐射的泄露。

因为电磁波波长和频率有关,频率越高,波长越短。

当孔缝的最大直径大于电磁波波长的1/20时,机箱内的电磁波就有机会从孔缝中泄露出去。

一个造工优良、材料合乎规格的机箱正常使用(没有拆卸挡板)是可以把电磁辐射屏蔽到安全的水平,合理的孔径尺寸大小是一个非常重要的环节。

据科学研究试验表明,理想的孔径尺寸为r/30(r为波长),可既能照顾到机箱的散热需求,又能有效地防止电磁波的辐射。

  最后,一款防辐射性能优秀的机箱在细节方面也会做的很好。

在机箱内部,有些连接线也会产生电磁辐射,而将连线做成绞线就可以很好的屏蔽电磁波。

另外,给连接线上加装吸收磁环也可以有效屏蔽电磁辐射。

当然,更直观的判断一款机箱是否具有良好的电磁辐射屏蔽可以察看这款机箱是否通过了EMI、FCC防辐射认证和3C等安全认证。

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