计算机组装与维护本科毕业设计论文Word文档格式.docx
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②模拟机:
用模拟量作为运算量,速度快、精度差
③混合机:
集中前两者优点、避免其缺点,处于发展阶段
按微处理器(CPU)字长分类按微处理器字长来分,微型计算机一般分为4位、8位、16位、32位和64位机几种。
不论何种计算机,它们都是由硬件和软件所组成,两者是不可分割的。
人们把没有安装任何软件的计算机称为裸机。
2.计算机硬件技术发展状况
在现代计算机中,外围设备的价值一般已超过计算机硬件子系统的一半以上,其技术水平在很大程度上决定着计算机的技术面貌。
外围设备技术的综合性很强,既依赖于电子学、机械学、光学、磁学等多门学科知识的综合,又取决于精密机械工艺、电气和电子加工工艺以及计量的技术和工艺水平等。
外围设备包括辅助存储器和输入输出设备两大类。
辅助存储器包括磁盘、磁鼓、磁带、激光存储器、海量存储器和缩微存储器等;
输入输出设备又分为输入、输出、转换、、模式信息处理设备和终端设备。
在这些品种繁多的设备中,对计算机技术面貌影响最大的是磁盘、终端设备、模式信息处理设备和转换设备等。
新一代计算机是把信息采集存储处理、通信和人工智能结合在一起的智能计算机系统。
它不仅能进行一般信息处理,而且能面向知识处理,具有形式化推理、联想、学习和解释的能力,将能帮助人类开拓未知的领域和获得新的知识。
(1)CPU
CPU自打电脑诞生以来就一直平稳的升级、换代、过度,充当着计算机大脑的角色。
可是CPU它走到了生命的十字路口,它站在路中央面临着3种选择:
向前、向左、向右。
向前:
CPU从诞生开始沿着频率之路走了很久。
直到有一天,频率之路变得崎岖泥泞。
CPU见势不妙,拐到了多核大街。
目前他正沿着多核大街继续前行。
时下,双核CPU已然成为主流。
平台成熟度应很高,双核CPU及其配套的主板价格已经降到了普通消费者也能承受的地步。
两大巨头AMD和Intel正在酝酿着推出更高规格的4核桌面处理,预计明年就可以推出。
沿着双核大街走下去,也许后年就成了8核,再往后16核、32核……。
但是双核大街并不平坦,制造技术问题困扰着生产商。
更重要的是消费者到底需要多少核?
向左:
干掉内存。
今年九月底在IDF论坛上面,英特尔已经向大家展示了一款集成了内存的80核处理器:
TERAFLOP。
说明CPU集成内存的TSV(ThroughSiliconVias)技术已经完成。
TERAFLOP处理器每个核心都独立集成了256MB的内存,预计这款产品将在2010年上市。
而AMD处理器中集成内存控制器的设计为处理器与内存开始整合吹响了冲锋号,自此CPU有可能把内存吃掉,在电脑中更加扎实自己的霸主地位。
向右:
被显卡整合。
自从AMD和ATI双A合璧以来,AMD与NVIDIA的合作依然进行,但是后者的却处在一个很尴尬的地位。
于是,屡屡有NVIDIA的新闻传出,有说NVIDIA要投入Intel的怀抱;
也有说NVIDIA即将一蹶不振;
同样我们可以猜想NVIDIA是否会将CPU整合到其GPU①中,因为NVIDIA有这个实力。
在CPU与GPU结合中,有了ATI的AMD要走的更前一步,已经放出其在2008年推出整合了显卡功能的处理器,这种芯片采用45nm工艺制造。
甚至已经有人将CPU和GPU的联合体命名为IPU(IntergratedProcessingUnit整合处理单元)。
前、左、右三个方向都有很大的可能,也许CPU阵营会一分为三,分别朝着三个方向发展。
我们只能拭目以待。
(2)内存
在目前的系统主存储器市场中,占绝对主导地位的是DRAM,但切断电源后其存储信息
亦随之消失的缺点,在很大程度上限制了它的应用和发展。
为此,80年代末90年代初Inte
l公司率先推出了快闪存储器(FlashMemory)。
它是一种电可擦非易失性半导体存储器,
采用的是非挥发性存储技术。
若不对其施加大电压进行擦除,可一直保持其状态,在不加
电状态下可安全保存数据达十年。
同时它也具有固态电子学特征,即没有可移动部件,抗
震性能好。
FlashRAM的存取时间仅为30ns,比E2PROM快得多,而且具有了像E2PROM那样单
管结构的高密度,使制造成本和体积都很小。
FlashRAM还兼有ROM和RAM两者的性能及高
密度,是目前为数不多的既具备大容量、高速度,又具有非易失性、可在线擦写特性的存
储器。
快闪存储器多用于系统的BIOS,如Modem、网络设备(Hub、路由器)和通信业等,其
应用领域正在激增。
另外还有一种铁电体存储器(FerroelectricRAM),它也采用非挥发性存储技术,在生
产中使用了铁氧体。
它优于快闪存储器的特点是其经过多次写操作后性能不退化,而快闪
存储器存在退化问题。
因此铁电体随机存储器的应用前景广阔。
(3)主板
首先,集成电路就是为了减少印刷电路中信号传输所遇的电阻而产生的。
其次,电脑必然是集成度越来越高的,因为要求体积小,节能,而随着工艺的发展,集成的产品也可以满足普通应用,所以集成的优势在于成本低,满足普遍需求。
网卡声卡这些可以减少不必要的开支,虽然INTEL在未来的计划中打算把CPU集成在主板上,但是那估计只能是说说而已,毕竟DIY市场还是很大的选择配件的乐趣还是需要的。
应该说集约型电脑和各部件独立式应该同时存在,现在就这样,比如ION平台几乎集成了所有东西,包括ATOMCPU都是集成的,而高端服务器的网卡必须是独立的,影音电脑的声卡是独立的,DIY兼容机的所用东西都可以用独立的,只要有需求,所以不存在某个一定的趋势,今后的主板怎么样还是只能待市场来决定。
(4)显卡、声卡、显示器等
A卡N卡混交
传统上A卡与N卡是不能混交的,但在09年,这个问题似乎有了转机,有网友对驱动进行了独特设定,成功实现了两种显卡的混交,测试结果表明,混交平台在运行游戏时相对于单独显卡可以提升25%左右性能,而随后微星也推出了一款采用硬件方案的混交主板,使用的是LUCID公司的HYDRA芯片,但NVIDIA对此持的立场非常强硬,表示将从底层驱动进行屏蔽。
USB3.0
USB3.0技术将支持铜和光两种线缆,使用光纤连接之后,速度可以达到USB2.0的20倍甚至30倍。
以25GB的文件传输为例,USB2.0需要13.9分钟,而3.0只需70秒左右。
同时USB3.0接口有标准A型、标准B型、迷你B型等三种,其中标准A型完全兼容
USB2.0设备,只不过接入后速度会降级,标准B型则不向下兼容,主要用于连接外设。
多点触控
传统触控,屏幕只能对一个触控点做出反应。
多点触控,简而言之可以理解为一个屏幕多
点操作,通过感应到手指滑动的快慢以及力度(力度用触摸点的多少转换来实现),从而操作系统应用起来更加人性化。
多点触控的首次大规模应用是在苹果手机上,而windows7.0加入了多点触控技术后,电脑用户也可感受到这种新技术的魅力。
3D显示
为了配合3D效果的呈现,3D显示器新加入了两个元素:
一副3D眼镜和一个信号收发器。
玩游戏时戴上眼镜。
而这副眼镜也正是3D显示器的奥秘之一,左右两个镜片的光学
系数存在差异,再加上显示器采用了120Hz的超高刷新率,使左右眼形成视觉差,从而达到无与伦比的3D显示效果。
游戏时,不禁让人发现,早已习惯的2D画面突然从屏幕里“站”了出来,熟悉的游戏有了全新的畅快感受。
1.2微型计算机CPU
1.CPU的组成
(1)微型计算机CPU组成逻辑图如图1-1所示:
图1-1CPU组成逻辑图
(2)微型计算机CPU组成实物图如图1-2和1-3所示:
图1-2CPU组成实物图1
图1-3CPU组成实物图2
2.CPU的举例
(1)微型计算机CPU的举例如图1-4和1-5所示:
图1-4CPU的举例
CPU系列:
CORE2QUAD
核心数量:
四核心
主频(MH):
2400MHz
总线频率:
1066MHz
插槽类型:
LGA775
L2缓存:
4MB*2
图1-5CPU的举例
∙产品名称:
AMD速龙IIX4630
∙CPU系列:
速龙IIX4
∙AMD型号:
速龙ⅡX4630
∙售后服务:
其它售后服务
∙适用类型:
台式机
∙CPU主频:
2.4GHz-2.8GHz
∙前端总线:
2000MHz
∙接口类型:
SocketAM3
∙倍频:
14x
∙包装形式:
散片
∙核心数:
四核心
∙制程:
45纳米
∙二级缓存容量:
2048K
∙耗电功率:
95W
1.3计算机主板
1.计算机主板组成和结构
(1)计算机主板
计算机主板图解如图1-6
图1-6计算机主板图解
(2)计算机主板举例
计算机主板举例1,如图1-7
图1-7计算机主板
技嘉GA-EX58-UD3Ri7专用主板
∙技嘉:
EX58-UD3R
∙芯片组:
IntelX58
∙CPU类型:
INTEL酷睿2四核
∙双通道内存:
支持
∙支持内存类型:
DDR3
∙主板结构:
ATX
∙硬盘接口标准:
ATA
SATA2
∙显卡接口标准:
PCI-ExpressX16
∙处理器插槽:
LGA1366
∙主板显卡:
无集成显卡
∙平台类型:
Intel平台
计算机主板举例2,如图1-8
图1-8计算机主板
∙品牌:
其它主板品牌
Intel855
Mini-ITX
Intel平台
1.4计算机内存
1.计算机内存组成与结构
内存图片如图1-9
图1-9 内存图片示例
∙型号:
笔记本1GDDR333
∙内存容量:
1024M
∙插脚数目:
200PIN
∙内存主频:
DDR333(PC2700)
∙颗粒封装:
TSOP
∙延迟描述:
CL=3
∙内存电压:
2.5V
2.计算机内存举例
计算机内存举例如图1-10和1-11所示
图1-10 计算机内存举例1
威刚2GDDR31333
∙内存容量:
2G
∙适用机型:
∙传输类型:
DDR31333
∙威刚型号:
2GDDR31333(万紫千红)
240PIN
图1-11 计算机内存举例2
金士顿(KingSton)
∙型号:
2GDDR31333
∙内存工作频率:
1333MHZ
1.5计算机硬盘
1.计算机硬盘组成与结构
计算机硬盘内部图片如图1-12和1-13所示
图1-12 计算机硬盘内部结构图
图1-13 计算机硬盘侧面结构图
2.计算机硬盘举例
计算机硬盘举例如图1-14和1-15所示
图1-14 计算机硬盘
西部数据500G/16M/SATA
∙容量:
500G
WD/西部数据
∙西部数据型号:
500G7200转16MSATA
∙盘体尺寸:
3.5英寸
SATA
∙转速:
7200转
∙缓存:
16M
∙传输规范:
SATA150
∙外部传输速度:
150M/s
图1-15 计算机硬盘
其它
SATA2
1.6计算机显卡
1.计算机显卡组成与结构
计算机显卡图片如图1-16所示
图1-16计算机显卡
2.计算机显卡举例
计算机显卡举例如图1-17和1-18所示
图1-17计算机显卡
耕昇9800GT诸葛版
∙显存容量:
1G
∙芯片:
nVIDIA
∙显示芯片制程:
65纳米
∙接口标准:
PCIExpressX16
∙输出接口:
DVI+VGA
∙显存位宽:
256bit
∙显存类型:
GDDR3
∙显卡芯片型号:
GeForce9800GT
图1-18计算机显卡
∙散热器用途:
显卡
∙散热器类型:
散热管
1.7计算机显示器
1.计算机显示器组成与结构
计算机显示器结构图解如图1-19所示
图1-19计算机显示器
3.计算机显示器举例
计算机显示器举例如图1-20和1-21所示
图1-20计算机显示器
Samsung/三星
∙LCD尺寸:
22寸
∙对比度:
70000:
1
∙平均亮度:
300cd/m2
图1-21计算机显示器
戴尔E190S
Dell/戴尔
E190S
19寸
800:
∙点距(mm):
0.294
250cd/m2
∙屏幕比例:
普屏5:
4
1.8计算机硬件配置举例
表格1-1高档硬件配置
配置
品牌型号
数量
以前的价格
现在的价格
家
硬盘
希捷1TBSATA232M 7200.12/ST31000528
×
1
¥499
内存
金士顿2GBDDR31333
¥320
主板
华硕RampageIIExtreme
¥3565
CPU
Intel酷睿i7920(盒)
¥2030
散热器
九州风神冰刃至尊版
¥279
音箱
麦博钛极H11
¥699
键鼠套装
罗技G1游戏键鼠套装
¥199
键盘
SteelSeries7G
¥1100
鼠标
罗技MX518鼠标
¥299
电源
AntecVP450P
¥319
机箱
多彩MG858
¥399
液晶显示器
三星P2250W
¥1470
CRT显示器
优派E90fB
¥1050
网卡
IntelPWLA8391GT
¥285
光驱
三星SE-S084C
¥350
声卡
创新X-FiXtremeGamer
¥950
显卡
双敏无极HD5750DDR5大牛版
¥799
表格1-2中档硬件配置
Intel酷睿i3530(盒)
¥810
铭瑄MS-P55Pro
¥599
4
¥325
¥320↓5
WD500GB5400转32MB(串口/GPWD5000A
华硕ENGT240/DI/1GD5/WW
¥949
飞利浦230C1HSB
¥1549
先马冰麒麟i7
漫步者R201T08
¥235
表格1-3低档硬件配置
AMD速龙IIX2245(盒)
¥380
华硕M2N68Plus
¥435
金士顿2GBDDR2800(窄板)
WD320GB7200转16MB(串口/YS)
¥295
翔升9600GTTC512MDDR3
AOC919Sw+
¥899
大水牛A0707(带电源)
¥299↑14
2计算机的硬件组装
2.1计算机硬件拆分步骤
断开机箱上的电源、视频线、音箱线、键盘、鼠标线后,继续下面步骤。
1、拆机箱两个侧面板,共四颗螺丝。
2、拔掉电源与主板、硬盘、光驱、软驱等相连的电源线,拆掉四颗螺丝,拿下电源。
3、拆掉硬盘、光驱、软驱、各四颗固定螺丝,取下相应硬件。
4、取下机箱开机、复位、硬盘灯、电源灯、USB、前置声卡与主板相连的排线。
5、拆掉CPU风扇四颗固定螺丝,断开风扇与主板相连电源线,拿下CPU风扇。
6、拆下显卡固定螺丝,拨下显卡固定拨片,取下显卡。
7、拆掉主板上相应螺丝,约共六颗左右,拿下主板。
8、拆掉机箱前面板螺丝,共六颗(有时也可能是固定铆钉)取下前置面板。
基本过程完毕。
2.2计算机硬件组装步骤
1:
首先安装CPU和CPU风扇
2:
然后安装上内存条
3:
再在主机箱上安装铜螺柱
4:
把主机板放入机箱内再固定。
同时插上主板上的电源插头
5:
然后再安装软驱,硬盘,光驱以及各种卡
6:
再接机箱面板上的指示灯及各种按钮的插头,应该接至主机板上的相应付的位置上
7:
再插上计算机的外部设备(如:
键盘,鼠标,显示器,等)
8;
最后安半完成,通电之前最好检查一下然后方可通电试机。
2.3计算机硬件测试
CPU:
InterMobileCore2Duo
图2-1CPU参数
主板:
型号OR190OP芯片组型号GM45/GM47
图2-2主板参数
硬盘:
容量312.57GB接口IDE
图2-3硬盘参数
内存:
型号DDR2内存频率399.0MZ
图2-4内存参数
显卡:
A