ATX开关电源PCB文档格式.docx
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①原理图②材料清单③顶层④底层⑤各层叠印（各层重叠一起打印）⑥丝印层⑦3D效果图。
其他的表单或PCB图层只生成，不打印。
8）提高说明书及电子文档
主要设计条件
1.现代电子设计实验室（EDA）；
软件。
3.任务电路图；
4.设计书籍与电子资料若干。
5.示范成品PCB样板若干，示范电子成品若干。
说明书格式
第1章电路图绘制
第2章元器件参数对应封装选择及说明（有适当文字说明）
第3章ERC与网络表（有适当文字说明，网络表不需打印）
第4章PCB制板与工艺设计（有适当文字说明）
第5章各种报表的生成
第6章PCB各层面输出与打印
第7章总结
参考文献
进度安排
设计时间为一周
第一周
星期一、布置课题任务，课题介绍及讲课。
借阅资料，电路图绘制。
星期二、PCB封装确定，生成正确网络表。
星期三、PCB制板与工艺设计
星期四、PCB制板与工艺设计
星期五、说明书的编写，下午答辩。
参考文献
1、程路.《Protel99SE多层电路板设计与制作》[M].人民邮电出版社.2007.
2、高名远.《电子工艺实训与PROTELDXP应用》[M].化学工业出版社.2007.
3、高鹏.《电路设计与制版PROTEL99入门与提高（修订版）》[M].人民邮电出版社.2008.
4、著.《电磁兼容和印刷电路板理论,设计和布线》[M].人民邮电出版社.2007.
5.深圳华为.《华为PCB布线规范》[M].内部资料.1999.
6.《提高印刷电路板的电磁兼容设计》.网络资料.
1电路图绘制1
2元器件参数对应封装选择及说明2
3ERC与网络表3
4PCB制板与工艺设计4
5各种报表的生成5
6PCB各层面输出与打印8
顶层8
底层8
层叠多层9
丝印层9
3D图10
总结11
参考文献12
第1章电路图绘
电路图的绘制是PCB制版的基础，所以要完成一块PCB板的制作，电路图的正确绘制是一个很重要的过程，经过两天的时间我绘出了ATX开关电源PCB设计：
（如下图1所示）
第2章元器件参数对应封装选择及说明
在制作封装时，封装相应焊盘应与原理图器件引脚相对应，否者会发生调用错误。
普通二极管与发光二极管如果使用封装形式一样，应注意焊盘引脚不一样。
第3章ERC与网络表
电器规则检查：
ErrorReportFor:
26-Jun-201209:
51:
23
EndReport
网络表：
[
SIP-3
]
BD
D-70
…
（
PSIN
R36-2
R37-2
）
第4章PCB制板与工艺设计
1.主要考虑安装孔、插头、定位孔、基准点都要满足要求
2.印制板上的走线尽可能短是一个原则
板中的导线最小宽度主要由导线与绝缘层基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定
4.印制导线的弯曲处一般用圆弧最小，避免使用小于90度弯的走线。
而直角和夹角在高频电路中会影响电性能
5.一般文字或外框的高度应该在左右，线宽应该在左右
6.尽量增大电源线宽度，地线短而粗，允许的话接地线在2-3mm以上的直径宽度
元器件清单：
BillofMaterialforpengyu119
UsedPart
Type
Designator
Footprint
2
R003R13
1
1M
R49
3
1k
R04R005R19
1u
C39C41
R57
4
R11R12R29R101
2A102
C30
2A103
C31C38
C35
5
R001
R41
R51
5A/250V
PUSE
5k
R26R47
5r
R21R22
R39
8D050
TH1
10
R09R25
10k
R02R03R40R42R46
10u
C40
15k
R27R36R37R45R53
16PIN
C2C7C8C19
18k
R33R60
22k
R30
27
R08
27k
R62
30
R18
30k
R55
33k
R44R48
39
R01R20
47u
C05
50
R8
50k
R28R38R43R59
100
R10R50R63
100k
R004R17R52R61
102
C01C10C33
103
C20C21C22C34C36
104
C02C09C11C37
105K/250V
C9
8
150k
R2R3R14R15R16R34R56R69
200
R05
200k
R06
220k
R68
220u
C04C23
270
R23
270k
R32R54R64
330u
C5C6
390k
R35
472
C3C4
500
R24
500k
R002
680k
R1
1000u
C25C27
2200u
C24C26C28C29
7805
IC6
TO-39
A1015
Q2
TO-18
B2060
D23
PENG-6
BYQ2BE
D22
C1815
Q1Q3Q4
7
DIODE
D1D2D3D4D5D6D98
11
FR107
D7D8D9D18D20D24D25D26D27D28D50
17
IN4148
D10D11D13D14D15D30D31D33D35D36D38D39D95D96D97D99
IN4734
ZD2
KA7500B
IC2
DIP-16
LM339N
IC1
DIP-14
NPN
Q01Q02Q03
Q817
IC3
DIP4
RES2
R4R5R6R7R07
S30SC4M
D21
TL431
IC4IC5
1、顶层
2、底层
3、叠印多层
4、丝印层
5、3D图
总结
经过一周的pcb板强化训练，学会了很多以前没掌握的技能。
关于布线有点总结：
1、放置顺序
先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的ＬＯＣＫ功能将其锁定，使之以后不会被误移动。
再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等。
最后放置小器件。
2、注意散热
元件布局还要特别注意散热问题。
对于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地方，也不要高电容太近以免使电解液过早老化。
4、著.《电磁兼容和印刷电路板理论,设计和布线》[M].人民邮电出版社.2007.
电气信息学院课程设计评分表
项目
评价
优
良
中
及格
差
SCH绘制完成情况（10%）
PCB设计完成情况（20%）
工艺设计是否符合规范（10%）
设计说明书质量（20%）
答辩情况（10%）
完成任务情况（10%）
独立工作能力（10%）
出勤情况（10%）
综合评分
指导教师签名：
________________
日期：
________________
注：
①表中标*号项目是硬件制作或软件编程类课题必填内容；
②此表装订在课程设计说明书的最后一页。
课程设计说明书装订顺序：
封面、任务书、目录、正文、评分表、附件（非16K大小的图纸及程序清单）。
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