NPI作业管理规范Word格式.docx
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FirstArticleInspection（首件检查，简称首件）。
3.1.6FMEA：
FailureModeandEffectsAnalysis.（失效模式与效应分析）。
3.1.7DFM：
DesignForManufacture（产品设计易制化）
3.1.8DFT：
DesignForTest（产品设计可测率）
3.1.9BOM:
BILLOFMATERIAL（物料表）
3.1.10NPI首件：
第1Lot所有之板（卡），用以调试机台、设备之参数及程序。
3.1.11P/RPilotRun（试产）
3.1.12首片：
开线所产出的第一块板（卡）亦或第一PANEL。
3.1.13正式生产：
首件结束后开始之生产（即第1Lot完成后开始之生产动作谓之）。
3.2责任：
试产过程依NPI相关文件做成记录，所衍生的责任由研发、工程、品保、制造、资材等部门共同承担。
3.2.1PM：
NPI之主导者，RD单位联系窗口，需依据工厂NPIChecklist提供试产所需资料：
上线前三天提供GOLDENSAMPLE板给MPM，发行量试单，BOM、CAD、Gerber、BIOS资料、线路图等任何新产品所需文件的提供，H/WSPEC、TeammemberList、生产加工注意文、Functiontest之配备清单，FunctionTestProgram、机种ECN/ECR、联络文等任何由RD端产生的数据，由PM按公司正常流程通知到NPITeam所有人，NPIMeeting、NPIRework&
CloseMeeting之主持召开者之一，NPI料况与出货的安排与协调，任何有关产品设计性问题的分析及改善，每个Gate的DQAbuglist（含PackingBom）提供。
3.2.2MPM:
《PCBANPI作业管理规范》修订单位，工厂NPI之主导者，工厂联系窗口。
试产团队成员的组建，NPIPre-Meeting&
NPICloseMeeting主持召开，
NPIChecklist的各项工作进度掌控，接收PM提供的GoldenSample转借给
工厂各单位作试产前准备，BOM暂时料号的跟踪处理，试产时进料异常特采
单的签发，Gate档的初步审核，NPI时各相关单位运作的协调，工程、制造及
品保等相关单位试产文件的收集.
出货的安排，ECN的管控。
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3.2.3FunctionQA：
IQA：
NPI料件进料之检验（依承认书进行），若无承认书，IQA提供物料的相关数据，MPM跟催PM，MPM须开立零件特采单形式通知后此物料方可上线使用，“免检料件”不在此限。
另针对环保物料检测是否符合环保要求及对供货商环保来料之管控参考
檔XRF抽样检验管制计划。
ORT：
按照客户要求进行可靠性验证并出具相关报告。
3.2.4QA：
负责NPI过程确认及结论检讨与判定（包括NPIGateApproval，如有异议，则由QA主管仲裁决，如PM和业务试产时再有异议，则由公司Head裁决）。
IPQA：
负责FAI制作，料件确认、制程、稽核、品质
检验等相关动作，试产问题点收集。
OQA：
负责试产品功能及外观全检。
QE：
设定试产各段质量目标，良率报告收集，PFMEA的整合，主导分析不良问题点。
PMP（ProcessManagementPlan）的制作，Gate文件的主要判定单位。
VQA:
不良零件分析追踪与对策。
CQS:
客户需求之档整合，试产客户参观陪同。
3.2.5IE:
WI之制作，CYCLETIME之量测，新产品工艺之MES流程制定，FlowChart
设计及制作，生产线体最佳化配置的评估。
3.2.6TE:
TE含SPI、AOI、ICT/ATE和X-Ray。
SPI/AOI负责人:
SPI/AOI程序之编写、调试与维护并出具SPI/AOICoverageWI（内含
盲点清单-Untestedlist）,并将盲点清单提供给IE&
ME，以利IE撰写WI及ME制作目检套板,FMEA的制作，治工具及相关材料必须需符合环保要求。
ICT/ATE负责人:
ICT/ATEFixture制作申请、安装、调试，ICT/ATEProgram调试、
维护及ICT/ATE不良品之协助分析及对策并出具ICT/ATE
CoverageWI（内含盲点清单-Untestedlist）,并将盲点清单提供
给IE&
ME，以利IE撰写WI及ME制作目检套板。
FMEA的制作，依需求，若有开立ICT治工具，则必须进行StrainGage量测，提供量测报告。
治工具及相关材料必须需符合环保要求。
X-Ray负责人:
X-RayFixture制作申请、安装、调试，X-RayProgram调试、
维护及Ray不良品之协助分析及对策并出具X-RayCoverageWI
（内含盲点清单-Untestedlist），并将盲点清单提供给IE&
ME，
以利IE撰写WI及ME制作目检套板等，FMEA的制作，治工具
及相关材料必须需符合环保要求。
3.2.7PE：
测试设备清单之提供给MFG&
OQA，测试站别之架设，
测试程序安装、调试，F/TWI订定，FMEA&
TestPlan的制作，测试不良品分
析、对策，功能测试首件制作，Gate文件的签核等，治工具及相关材料必须需
符合环保要求。
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3.2.8ME：
3.2.8.1新产品GerberReview及DFM&
FMEA的制作，新零件制程&
footprint方面
承认，NPIGate签核，新料号签核；
试产机种的工艺流程之编排，根据制程
需求对工具、治具进行设计、申请、制作、验收及维修；
在收到量试单后进
行BOMReview，若有不符合的项目，pass给MPM，
追踪PM及时更新BOM表；
其治工具及相关材料皆需符合MSI环保制程的
要求。
负责回焊炉（REFLOW）及印刷机、大锡炉初始参数设定与记录及设备
参数变更决定及现场不良及异常分析、对策与拍照。
炉温量测，天花图的导
入。
在EVT阶段比对试产的chipset是否工厂端有共享的socketboard，若没有，highlight给MPM评估及跟催;
新化学品的需求的提出和请购。
3.2.8.2：
DFM编写，NPIGate签核并根据制程需求对工、治具进行申请、制作、验
收及维护。
负责有关设备、机台（不含程序）初始参数之设定与记录及设备参
数变更之决定及现场不良及异常之分析、对策。
3.2.9EE:
SMT置件机程序的编写、修改。
FMEA的制作；
机台维护、设备调试与保养。
3.2.10MFG：
治具设备耗材请购，试产前人,机,料,法的准备，制造现场执行、管理。
料件管控，不良现象的回馈，不良品维修，不良现象记录，不良报表整合、分发，试产时间管控表填写。
（制造报表皆应KeyIn成电子文件并传送到相关单位：
MPM、QE、ME等）。
3.2.11PUR（采购）：
根据PM提供的NPI试产安排和MC提出的缺料报告，完成NPI
物料的购买动作，确保所有物料在NPI前到位。
针对环保物料需要求
供货商提供SGS报告。
3.2.12MC（物管）：
根据试产工单，提供试产缺料报告给PM、MPM等单位，并以
PULLIN时间齐料点提供给生管作排线参考。
协调W/H、PUR、IQA作业，
确保所有物料在NPI前发至产线。
上线前如有任何物料异常，必须于异常
发生后4个小时内通知PM、MPM等相关单位。
3.2.13权责单位明细表如下：
NPI时硬件部分权责单位明细
项目
需求
申请
制作
验收
使用
保管
保养
维修
钢板
MFG
ME
IQA
钢板室
测温板
顶PIN图
ME/EE
SMT/DIP/FT治工具
F/T配备
PUR
IQA/PE
IMT维修
目检套板
ICT/ATEFixture
TE
SMT首件
IPQA
N/A
DIP首件
F/T首件
PE/IPQA
Pack首件
OQA治工具
OQA
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NPI时软件部分权责单位明细
站别
订定
制作/执行
审核
发行
提出时机
PMP
全制程
QE
试产前
FlowChart
Process
IE
Function
PE
FMEA
EE
整合
机台、设备参数
Print
SMT
EE
DIP
IE/ME
SMTProgram
AOI,ICT,ATE,OQAProgram
相关工站
TE/PE
试产中
WI、SOP
设备
EE、ME
制程
ME、IE
Profile
Reflow
Wavesolder
锡膏量测
QE
钢板张力量测
NPI不良品权责单位明细
作业单位
维修单位
记录单位
分析单位
对策单位
SMTV/I
REPAIR
ME/EE/RD
AOI
EE/ME
VQA/ME/RD
SMTICT
TE/ME
TE/ME/VQA/EE/RD
DIPV/I
ME/RD
ATE/ICT
F/T
PE/RD
ME/PE/
VQA/RD
PACK
ME/PE/RD
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4.0作业内容规定以及注意事项:
4.1产品导入步骤：
4.1.1当产品第一次导入工厂或有产品经大幅工程变更后，MPM接到由PM发出的“备料
通知”或“量试单”，应立即通知各相关单位，作试产安排。
4.1.2由MPM联系各部门（主要单位为MPM、PE、ME、TE、IE、QE、EE、MQA、RD、PC及MFG等
单位人员）组成项目团队，各团队成员需根据NPICHECKLIST逐项跟催、检讨所需准备
事项,MPM需依NPICHECKlIST逐一确认各项目的准备进度。
4.1.3当MPM接到试产通知后，应立即召开NPIMeeting，MPM对机种状况进行概述，对新
产品特性及生产加工注意事项进行介绍，在转换制定内部指导性文件时（如：
WI）
核对加工注意事项发现涉及产品性能或质量要求定义含糊或漏定义情况时，严禁自行定
义作业标准，应立即Highlight出问题所在，并通知到发文单位和MPM立即做确认，
并修改加工文。
），MPM征集各部门问题点并持续追踪，于试产前得到解决。
4.1.4当工厂收到量试单后，物管按工单依BOM进行备料，采购部门购
料或联系台北进料，进料检验依<
<
进料管理规范>
>
办理,在无承认书或者遭
拒收的情况下，IQA需通知相关人员，并由MPM开立特采申请单。
4.1.5工厂各单位得到GoldenSample后，依<
新产品DFM检验窗体>
制作试产前FMEA，
再交由QE进行汇整。
4.1.6当ME&
PE得到Sample,由ME&
PE&
IE列出所需治、工具设备需求清单,由MFG
负责申请采购。
4.1.7当QE得到GOLDENSAMPLE后，应立即制作出<
PMP>
（ProcessManagePlan）。
4.1.8当ME得到GERBERFILE，应开立<
钢板制作请购单>
开制钢板，并由IQA依
SMT钢板管理规范>
进行钢板验收作业。
4.1.9当ICT得到GERBER、BOM、SAMPLE后，依客户需求及时开立<
ICT治具请购单>
制作ICT治具。
4.1.10当PE得到SAMPLE&
测试程序后，调试OK且需对产线测试段相关作业人员进行
培训。
当PE得到BIOS数据或BIOS母片后，应立即验证数据之正确性及烧录模块
之适用性。
4.1.11MPM应于正式试产前1~2天内召开试产前会议，对各单位之准备动作依
《NPICHECKLIST》逐项检讨。
当各项目准备完成后方可进行试产。
4.1.11.1MPM管控临时料号：
在Openmeeting负责ReviewBOM里有无存在临时料号，如有则反馈给机种PM，
要求其在Closemeeting前完成正式料号的申请；
在Closemeeting会议确认，如仍存在临
时料号，则向PM说明在转成正式料号之前，将Hold或RejectGateF的签核。
4.1.12SMT段加工细则：
4.1.12.1.将NPI数量分为3个LOT进行（由MPM视各自项目的状况可自行调整），
NPILOT1Panel功用定义如下表：
1.第一片作SMT测温板用（若为第一次NPI）;
2.第二片由AOI手动目检后投入DIP，作大锡炉测温板用（若为第一次NPI）;
3.第三片由AOI手动目检后投入DIP,一直投入后面站别。
4.第四片开始由AOI进行调试程序
5.第五~七片由ME拿取去进行主要零件的X-RAY扫描。
6.第八~十片正常流线
4.1.12.2.开始前（Ready）:
在RUNNPI前必须作好前置准备工作，包括:
人、设备、物料、方法之Ready，
确定Ready完成后，分配工作并记录初始参数，由MPM指示正式开始。
Ready内容主要包括:
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a.料件ready:
SMT该线领班、组长负责将生管安排之工单料件上架完毕,并
量测及纪录该线需使用钢版之张力,及将抛料盒清除净空并确认各站
机台之顶pin位置.
b.机台ready:
SMT该线领班、组长需负责所有机台之check及各项量测作业
及操作流程,另请增加Nozzle头吸力量测及Size之确认.
c.程序ready:
SMT根据各站零件之包装方式,确认机台程序是否正确无误.
d.窗体ready:
SMT项目人员需确认各站所需之Report窗体是否已ready于
在线，并安排相应负责人确实填写。
e.人员ready:
所有参加试产的工程师在在线集合准备试产,各段试产负责人将集合本段所有作业人员倡导试产注意事项及相关事宜.
f.如为环保制程，以上内容均需符合MSI环保制程作业规范.
4.1.12.3SMT生产：
a.开始生产后IPQA应对生产现场进行稽核，核对各机台设定参数是否与WI
一致，各料件是否使用正确，各动作是否符合规定，各记录是否真实有效
b.第一LOT生产依上文“NPILOT1Panel功用定义”作业。
c.IPQA首件检查依<
NPIFAI制作流程>
进行。
d.SMT应对锡膏厚度进行量测，并记录于<
锡膏厚度制程能力Cpk统计表>
。
e.ME/EE应详细记录各机台、设备之参数.
f.当LOT1生产完成后，SMT应将锡膏收起，钢板清洁等待MPM通知
进行LOT2之生产。
g如为环保制程,以上内容均需符合MSI环保制程作业规范.
4.1.13DIP段加工细则：
4.1.13.1LOT1作业依4.12.1中定义进行。
4.1.13.2.开始前（Ready）:
人、设备、物料、方法之Ready，确定
Ready完成后，分配工作并记录初始参数，由MPM指示正式开始。
Ready内容主要包括:
DIP该线领班、组长负责检查生管安排之工单料件准备状况，
做到无缺料、错料等不良现象。
b.机台ready:
DIP该线领班、组长需负责波峰焊之各项检验动作，包括锡槽渣滓的
清理，各区温度的检测、喷雾嘴喷雾是否均匀，Profile温度曲线是否正常等。
c.程序ready:
ICT及Funtion测试由其负责人员确认是否准备OK。
d.窗体ready:
DIP相关人员需确认各站所需之Report窗体是否已ready于在线，
并安排相应负责人确实填写。
e.人员ready:
各项准备工作ready后,在DIP项目负责人集合所有作业人员倡导注
意事项及相关事宜.
f.如为环保制程,以上内容均需符合thanpad环保制程作业规范.
4.1.14零件缺漏与外观不良修补，每个工站不良品需完整详实记录，并通知MPM/QE/ME/EE/VQA等相关人员分析后可立即修补。
4.1.15功能测试，若功能测试不良则送修分析。
4.1.15.1若PE分析结果为生产性问题，经线上试产工程师确认后可直接维修并重新测试。
4.1.15.2若分析结果为设计性问题，则要求研发部门重新研讨改进。
4.1.15.3若分析结果为组件问题，VQA则要求供货商改善。
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4.1.16试产完成后，应完成各项试产报表如下所示:
责任单位
文件名称
备注
DVT&
EVT
需提供
MVT需提供
CARREPORT
是
汇总各工程单位
MPM
AFR
CLOSEMEETING会议记录
NPICHECKLIST
DFM
SMTPROFILE/DIPPROFILE
OPENISSUEREPORT
DIPNPICONTROLLOG
提供给QE汇总
SMTNPICONTROLLOG
FMEA
AOI/ICT/ATETESTCOVERAGE
P
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