半导体封装项目报告书文档格式.docx

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1.6.2评价专题设置8

1.7评价重点9

1.8评价工作等级、范围及时段9

1.8.1评价工作等级9

1.8.2评价范围10

1.8.3评价时段11

1.9控制污染与环境保护目标11

1.9.1控制污染11

1.9.2环境保护目标12

2.工程概况及工程分析13

2.1拟建项目概况13

2.1.1项目名称、性质、地点及拟建项目13

2.1.2建设规模及产品结构13

2.1.3建设内容15

2.1.4工程技术方案15

2.1.5工程主要设备16

2.1.6总平面布置18

2.1.7公用工程19

2.1.8劳动定员及工作制度22

2.1.9工程主要技术经济指标22

项目实施进度22

2.2拟建项目工程污染分析23

2.2.1拟建项目主要原、辅材料及燃料消耗23

2.2.2拟建项目水平衡24

2.2.3拟建项目污染因素24

2.2.4拟建项目拟采取的污染防治措施26

2.2.5工程污染物排放量分析27

2.3工程分析小结及产业政策符合性分析32

2.3.1工程分析小结32

2.3.2产业政策符合性分析32

3.建设项目地区环境概况34

3.1自然环境概况34

3.1.1地理位置34

3.1.2地形、地貌、地质情况34

3.1.3水系35

3.1.4气候条件35

3.2社会环境简况36

3.2.1行政区划36

3.2.2经济概况36

3.2.3交通概况36

3.2.4资源概况36

3.2.5文物古迹37

3.3开发区总体规划概述37

3.3.1发展目标37

3.3.2规划用地布局37

3.3.3开发区专项建设规划方案概述38

4.环境现状调查与分析40

4.1地表水环境质量现状监测与评价40

4.1.1地表水环境质量现状监测40

4.1.2地表水环境质量现状评价40

DOf=468/（31.6+T）41

4.2环境空气质量现状监测与评价42

4.2.1环境空气质量现状监测42

4.2.2监测结果42

4.3声环境质量现状监测与评价42

4.3.1声环境质量现状监测42

4.3.2声环境质量现状评价44

4.4评价区主要环境问题44

5.环境影响预测与评价46

5.1地表水环境影响评价46

5.2环境空气影响分析47

5.2.1评价区污染气象条件分析47

5.2.2大气环境影响预测51

5.2.3预测结果分析52

5.2.4卫生防护距离52

5.3声环境影响预测与评价53

5.3.1声环境影响预测53

5.3.2预测结果56

5.3.3声环境影响分析57

5.4固体废物环境影响分析57

5.5施工期影响分析58

5.5.1施工主要内容58

5.5.2施工环境影响分析58

6.污染防治措施评价与建议60

6.1废水污染防治措施分析60

6.1.1厂区污水处理情况60

6.1.2汤逊湖污水处理厂可行性分析62

6.2废气污染防治措施分析62

6.3噪声污染治理措施分析63

6.4固体废物污染防治措施分析63

6.5绿化64

6.6排污口规范化措施64

6.7事故应急处理65

6.7.1化学品事故风险防范对策和措施65

6.7.2危险固废暂存库安全防护措施66

6.7.3应急预案66

7．厂址可行性分析70

7.1拟建项目厂址70

7.2规划的符合性70

7.3环境影响范围及程度71

7.4厂区平面布置合理分析73

7.5小结73

8清洁生产与总量控制74

8.1清洁生产74

8.1.1清洁生产要素74

8.1.2清洁生产分析77

8.1.3小结78

8.2总量控制78

8.2.1总量控制因子78

8.2.2总量控制指标78

9.环境管理与监测计划80

9.1.环境管理机构80

9.2环境监理计划80

9.2.1施工期环境监测计划81

9.2.2运营期环境监测计划81

9.3环保“三同时”验收82

10环境经济损益分析85

10.1项目建设经济效益分析85

10.2工程建设的社会效益85

10.3工程建设的环境效益86

10.3.1拟建项目产生的环境效益86

10.3.2环保投资与总投资的比例分析87

11.公众参与89

11.1公众参与的目的和意义89

11.2调查方式与内容89

11.3公众参与调查情况90

11.3.1公众基本情况90

11.3.2调查内容统计91

11.3.3公众参与调查结果分析91

11.3.4网上公示调查结果92

11.4公众的具体意见和建议93

11.5小结93

12.结论94

12.1项目建设意义94

12.2项目概况94

12.3产业政策符合性95

12.3厂址可行性96

12.4污染物排放情况96

12.5清洁生产96

12.6区域环境质量现状及工程环境影响程度97

12.6.1区域环境质量现状97

12.6.2工程环境影响程度97

12.7污染防治措施及环保投资98

12.8公众参与99

12.9综合结论99

附图：

附图A拟建项目地理位置图

附图B拟建项目厂区总平面布置图

附图C拟建项目大气、声环境质量现状监测布点图

附图D武汉科技新城总体规划

附图E拟建项目厂址现状

附图F网上公示

附图G报告书简本公示

附件：

附件1：

《武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评评价委托书》（武汉华瑞高科科技有限公司，2007年8月）

附件2：

《建设项目选址意见书》（武汉市城市规划管理局东湖新技术开发区分局，2007年1月31日）

附件3：

《建设用地规划许可证》（武汉市城市规划管理局东湖新技术开发区分局，2007年2月7日）

附件4：

《危险废物委托处置协议》（武汉汇楚危险废物处置有限公司、武汉华瑞高科科技有限公司，2007年9月3日）

附件5：

评价标准与总量控制（暂缺）

附件6：

公众参与调查表

附件7：

建设项目审批登记表

1.总则

1.1任务由来

武汉华瑞高科科技有限公司是由武汉高科国有控股集团有限公司与StableCenturyHoldingLimited公司合资成立的，于2006年12月在武汉市工商局登记注册。

主要投资人：

1）中国武汉高科国有控股集团有限公司

武汉高科国有控股集团有限公司是经武汉市委、市政府批准组建的大型国有资产管理公司，经市国资委授权全面经营、管理武汉东湖新技术开发区国有资产。

集团注册资本15亿元人民币，是华中地区集资产营运与管理、风险投资、技术产权交易、工程科学研究、高新技术产业、科技园区建设为一体的国有科技集团。

该公司以折合600万美元的人民币现金出资，所占比例为30%。

2）StableCenturyHoldingLimited

该公司是台湾华瑞股份有限公司在英属维尔京群岛注册的公司，目前为台湾最大功率半导体制造厂，从事IC设计、晶圆加工、封装、测试全程作业，行销全球。

该公司以420万美元的现金及折合980万美元的设备出资，所占比例为70%。

自2000年到2004年的4年间，我国集成电路产量和销售收入的年均增长速度均超过30%，居全球首位。

中国“十一五”规划和相关的科技规划都把发展集成电路产业作为重点，“十一五”期间，国家将通过对集成电路产业的深入规划，进一步做大产业规模，提高自主创新能力，形成以企业为主体的创新体系。

2006年封装测试业成为带动国内集成电路产业高速发展的主要动力。

随着出口需求大幅增长，现有企业大幅扩产，同时数个大型新建项目也建成投产，国内封装测试行业呈现加速发展的势头。

其行业销售收入的年增幅由2005年的22.1%大幅提高到2007年的48.3%。

半导体产业是湖北省、武汉市优先发展和重点发展的产业，经过多年的努力，半导体产业取得了长足的发展。

对半导体行业来说，一条完整的产业链包括设计、晶圆制造、封装及测试等环节。

拟建项目的建设可以填补湖北省半导体产业的空白，形成的完整产业链，有助于湖北省、武汉市集成电路产业结构的优化和提升，并进一步推动国内半导体产业的战略布局。

拟建项目为国有资本和引入国际资本共同投资建设的半导体封装测试项目，年生产半导体封装件2.1276亿只，测试半导体封装产品2460套，符合《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国务院［2000］18号文件）中，第四十条“鼓励境内外企业在中国境内设立合资和独资的集成电路生产企业……”；

符合《促进产业结构调整暂行规定》（国发[2005]40号文）中第二章“产业结构调整的方向和重点”第七条：

“……优先发展信息产业，大力发展集成电路、软件等核心产业，重点培育数字化音视频、新一代移动通信、高性能计算机及网络设备等信息产业群，加强信息资源开发和共享，推进信息技术的普及及应用……”。

武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目，于2007年4月委托武汉市工程咨询部编制完成了《武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目申请报告》。

并于2007年8月委托**************编制该项目环境影响报告书（见附件1）。

根据《中华人民共和国环境影响评价法》和国务院令第253号文《建设项目环境保护条例》及其他相关法规的有关要求，该项目应编制环境影响报告书。

依据HJ/T2.1～2.4《环境影响评价技术导则》要求，我院组织专业人员，对拟定厂址进行了现场踏勘，收集和分析了拟建项目基本资料、区域自然社会现状及城市发展总体规划和环境保护规划等资料，在此基础上编制完成了《武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书》（以下简称《报告书》）。

1.2评价目的

项目可行性研究阶段完成环境影响评价工作是我国环境管理的一项基本制度，旨在促进评价地区的经济与环境的协调发展。

华瑞高科科技有限公司半导体封装工程的环境影响评价将做好以下工作：

1）通过实地考察，对本次环境影响评价区范围内的自然环境、社会环境进行调查与评述，并对评价区内的环境质量现状及污染源进行监测调查与评价。

2）结合拟建项目所在地的区域规划、环境质量现状及拟建项目建成后所排污染物对周围环境影响程度等，论述拟建项目厂址的环境可行性。

3）通过工程分析，确定拟建项目生产线污染源的种类、源强、排放方式等；

并通过环境影响预测等系统工作，分析并评价该项目在建设期和建成投产后的营运期对环境影响的特点以及影响范围、程度等。

4）按照国家污染物排放总量控制要求，结合拟建项目自身污染物排放、治理情况，分析评价拟建项目污染物总量控制水平。

5）针对拟建项目各污染源的排放情况，提出切实可行的污染防治措施，并进行技术、经济可行性论证，为拟建项目的初步设计、建设及环境监督管理提供科学依据。

6）从环境保护的角度，对拟建项目建设的可行性作出明确、公正、可信的评价结论。

1.3编制依据