半导体工艺中的英语词汇教材.docx
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半导体工艺中的英语词汇教材
A
Abruptjunction突变结Acceleratedtesting加速实验
Acceptor受主Acceptoratom受主原子
Accumulation积累、堆积Accumulatingcontact积累接触
Accumulationregion积累区Accumulationlayer积累层
Activeregion有源区Activecomponent有源元
Activedevice有源器件Activation激活
Activationenergy激活能Activeregion有源（放大）区
Admittance导纳Allowedband允带
Alloy-junctiondevice合金结器件Aluminum（Aluminium）铝
Aluminum-oxide铝氧化物Aluminumpassivation铝钝化
Ambipolar双极的Ambienttemperature环境温度
Amorphous无定形的，非晶体的Amplifier功放扩音器放大器
Analogue（Analog）comparator模拟比较器Angstrom埃
Anneal退火Anisotropic各向异性的
Anode阳极Arsenic（AS）砷
Auger俄歇Augerprocess俄歇过程
Avalanche雪崩Avalanchebreakdown雪崩击穿
Avalancheexcitation雪崩激发
B
Backgroundcarrier本底载流子Backgrounddoping本底掺杂
Backward反向Backwardbias反向偏置
Ballastingresistor整流电阻Ballbond球形键合
Band能带Bandgap能带间隙
Barrier势垒Barrierlayer势垒层
Barrierwidth势垒宽度Base基极
Basecontact基区接触Basestretching基区扩展效应
Basetransittime基区渡越时间Basetransportefficiency基区输运系数
Base-widthmodulation基区宽度调制Basisvector基矢
Bias偏置Bilateralswitch双向开关
Binarycode二进制代码Binarycompoundsemiconductor二元化合物半导体
Bipolar双极性的BipolarJunctionTransistor（BJT）双极晶体管
Bloch布洛赫Blockingband阻挡能带
Blockingcontact阻挡接触Body-centered体心立方
Body-centredcubicstructure体立心结构Boltzmann波尔兹曼
Bond键、键合Bondingelectron价电子
Bondingpad键合点Bootstrapcircuit自举电路
Bootstrappedemitterfollower自举射极跟随器Boron硼
Borosilicateglass硼硅玻璃Boundarycondition边界条件
Boundelectron束缚电子Breadboard模拟板、实验板
Breakdown击穿Breakover转折
Brillouin布里渊Brillouinzone布里渊区
Built-in内建的Build-inelectricfield内建电场
Bulk体/体内Bulkabsorption体吸收
Bulkgeneration体产生Bulkrecombination体复合
Burn-in老化Burnout烧毁
Buriedchannel埋沟Burieddiffusionregion隐埋扩散区
C
Can外壳Capacitance电容
Capturecrosssection俘获截面Capturecarrier俘获载流子
Carrier载流子、载波Carrybit进位位
Carry-inbit进位输入Carry-outbit进位输出
Cascade级联Case管壳
Cathode阴极Center中心
Ceramic陶瓷（的）Channel沟道
Channelbreakdown沟道击穿Channelcurrent沟道电流
Channeldoping沟道掺杂Channelshortening沟道缩短
Channelwidth沟道宽度Characteristicimpedance特征阻抗
Charge电荷、充电Charge-compensationeffects电荷补偿效应
Chargeconservation电荷守恒Chargeneutralitycondition电中性条件
Chargedrive/exchange/sharing/transfer/storage电荷驱动/交换/共享/转移/存储
Chemmicaletching化学腐蚀法Chemically-Polish化学抛光
Chemmically-MechanicallyPolish（CMP）化学机械抛光Chip芯片
Chipyield芯片成品率Clamped箝位
Clampingdiode箝位二极管Cleavageplane解理面
Clockrate时钟频率Clockgenerator时钟发生器
Clockflip-flop时钟触发器Close-packedstructure密堆积结构
Close-loopgain闭环增益Collector集电极
Collision碰撞CompensatedOP-AMP补偿运放
Common-base/collector/emitterconnection共基极/集电极/发射极连接
Common-gate/drain/sourceconnection共栅/漏/源连接
Common-modegain共模增益Common-modeinput共模输入
Common-moderejectionratio（CMRR）共模抑制比
Compatibility兼容性Compensation补偿
Compensatedimpurities补偿杂质Compensatedsemiconductor补偿半导体
ComplementaryDarlingtoncircuit互补达林顿电路
ComplementaryMetal-Oxide-SemiconductorField-Effect-Transistor（CMOS）
互补金属氧化物半导体场效应晶体管
Complementaryerrorfunction余误差函数
Computer-aideddesign（CAD）/test（CAT）/manufacture（CAM）计算机辅助设计/测试/制造
CompoundSemiconductor化合物半导体Conductance电导
Conductionband（edge）导带（底）Conductionlevel/state导带态
Conductor导体Conductivity电导率
Configuration组态Conlomb库仑
ConpledConfigurationDevices结构组态Constants物理常数
Constantenergysurface等能面Constant-sourcediffusion恒定源扩散
Contact接触Contamination治污
Continuityequation连续性方程Contacthole接触孔
Contactpotential接触电势Continuitycondition连续性条件
Contradoping反掺杂Controlled受控的
Converter转换器Conveyer传输器
Copperinterconnectionsystem铜互连系统Couping耦合
Covalent共阶的Crossover跨交
Critical临界的Crossunder穿交
Crucible坩埚Crystaldefect/face/orientation/lattice晶体缺陷/晶面/晶向/晶格
Currentdensity电流密度Curvature曲率
Cutoff截止Currentdrift/dirve/sharing电流漂移/驱动/共享
CurrentSense电流取样Curvature弯曲
Customintegratedcircuit定制集成电路Cylindrical柱面的
Czochralshicrystal直立单晶
Czochralskitechnique切克劳斯基技术（Cz法直拉晶体J）
D
Danglingbonds悬挂键Darkcurrent暗电流
Deadtime空载时间Debyelength德拜长度
De.broglie德布洛意Decderate减速
Decibel（dB）分贝Decode译码
Deepacceptorlevel深受主能级Deepdonorlevel深施主能级
Deepimpuritylevel深度杂质能级Deeptrap深陷阱
Defeat缺陷
Degeneratesemiconductor简并半导体Degeneracy简并度
Degradation退化DegreeCelsius（centigrade）/Kelvin摄氏/开氏温度
Delay延迟Density密度
Densityofstates态密度Depletion耗尽
Depletionapproximation耗尽近似Depletioncontact耗尽接触
Depletiondepth耗尽深度Depletioneffect耗尽效应
Depletionlayer耗尽层DepletionMOS耗尽MOS
Depletionregion耗尽区Depositedfilm淀积薄膜
Depositionprocess淀积工艺Designrules设计规则
Die芯片（复数dice）Diode二极管
Dielectric介电的Dielectricisolation介质隔离
Difference-modeinput差模输入
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