中石油气焊工技师理论试题Word下载.docx
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A12．AA004将制品的表面分成若干个梯形部分在平面上进行展开的放样方法是（）。
（A）放射线法（B）平行线法（C）球面法（D）迹线法
A13．AA005正圆锥台最常用的展开方法是（）。
（A）放射线法和计算法（B）平行线法和放射线法
（C）三角形法和计算法（D）平行线法和计算法
C14．AA005完整的正圆维的表面展开图为（）。
（A）圆形（B）梯形（C）扇形（D）三角形
C15．AA005将正圆锥台展开放样时，若制件尺寸大，画放样展开图费工、费场地，或需要求得
精确的展开图形，应采用的展开方法是（）。
（A）放射线法（B）平行线法（C）计算法（D）球面法
A16．AA006钣金制品下料前需要画出（）。
（A）切割线（B）相贯线（C）素线（D）母线
A17．AA006在管体上画素线时，可将直线度很好的（）RT管体k，并使之全面接触，画
出管体素线。
（A）角钢或槽钢（B）212字梁（C）钢板尺（D）小直径钢管
B18．AA006不锈钢厚件下料时，一般采用（）。
（A）氧乙炔焰切割（B）等离子弧切割（C）手工剪切（D）液化石油气切割
B19．AB001电子工业中常用的半导体是（）。
（A）Fe和Al（B）Si和Ge（C）Cu和Ni（D）Ag和Mg
C20．ABOOl半导体中的电流大小等于电子流与空穴流（）。
（A）的乘积（B）之商（C）的代数和（D）之差
C21．ABOOl导电能力介于导体和绝缘体之间的是（）。
（A）铝（B）铜（C）硅（D）木材
B22．AB002N型半导体是在半导体中掺入（）后所获得的掺杂半导体。
（A）四价元素（B）五价元素（C）六价元素（D）三价兀素
B23．AB002P型半导体是在半导体中掺入（）后所获得的半导体。
（A）二价元素（B）三价元素（C）四价元素（D）五价兀素
A24．AB002在PN结的两侧是（）。
（A）P区带负电，N区带正电（B）P区带正电，N区带负电
（C）P区和N区都带正电（D）P区和N区都带负电
B25．AB003二极管的图形符号是（）。
（A）
（B）
（c）
（D）
B26．AB003锗二极管的正向导通电压为（）。
（A）0．1V（B）0．3V（C）0．5V（D）0．7V
C27．AB003硅二极管的正向导通电压为（）。
（A）0．3V（B）0．5V（C）0．7V（D）0·
9V
A28。
AB004在单相半波整流电路中有（）二极管。
（A）1个（B）2个（C）3个（D）4个
B29．AB004在单相全波桥式整流电路中使用了（）二极管。
（A）2个（B）4个（C）6个（D）8个
D30．AB004在全波桥式整流电路中，二极管的整流电流应是负载直流电流的（）。
（A）1／3（B）1／4（C）1／5（D）1／2
B31．AB005晶体三极管有（）PN结。
（A）1个（B）2个（c）3个（D）4个
B32．AB005晶体三极管有3个导电区，其中基区与发射区之间的PN结被称为（）。
（A）集电结（B）发射结（C）导电结（D）放大结
A33．AB005晶体三极管最基本的作用是（）。
（A）放大电流（B）导通电路（C）控制二极管（D）整流
A34．AB006NPN型三极管的图形符号是（）。
（C）
C35．AB006晶体三极管是由（）PN结构成的一种半导体器件。
（A）3个（B）4个（C）2个（D）5个
B36。
AB006在晶体三极管中，通常用工。
表示发射极电流，工。
表示基极电流，工。
表示集电极电流，它们三者之间的关系是（）。
（A）Ib=Ic+Ie（B）Ie=Ib+Ic（C）Ie=Ib/Ic（D）Ie=IbIc+
D37．AB007一般要将用电设备保护接零，目的是为了（）。
（A）使电气设备正常工作（B）防静电
（C）防雷击（D）保证人身和设备安全
C38．AB007将电气设备和用电装置的金属外壳与（）相接叫接零。
（A）接地装置（B）导线（C）系统零线（D）大地
B39．AB007将电气设备和用电装置保护接地是指电网的中性点（）。
（A）接地且设备外壳接地（B）不接地，设备外壳接地
（C）接地，设备外壳接零（D）不接地，设备外壳接零
B40．AB008选用晶闸管时，其额定电压值应比实际工作时的最大电压值大（）以上。
倍（B）2倍（c）3倍（D）
倍
D41．AB008在晶闸管整流电路中，输出电压随晶闸管控制角度变大而（）。
（A）不变（B）任意变化（c）变大（D）变小
C42．AB008晶闸管单相整流电路电阻负载的最大移相范围是（）。
（A）360°
（B）210°
（C）180°
（D）120°
D43．AB009双向可控硅完全可以代替2个（）的普通可控硅。
（A）正串联（B）正并联（C）反串联（D）反并联
B44．AB009选择双向可控硅时，其额定电流应等于每个反并联普通可控硅额定电流的
（）。
（A）1倍（B）2倍（c）2.5倍（D）4倍
A45．AB009可控硅触发电路不该触发时，其触发回路电压应小于（）。
．（A）0．15～O．25V（B）0．3～O．4V（C）0．35～O．45V（D）0。
5～1。
0V
B46．AB010由晶体三极管组成的3种组态放大电路，输入阻抗最大的是（）电路。
（A）共发射极（B）共集电极（C）共基极（D）阳极
B47．AB010由晶体三极管组成的3种组态放大电路，电压放大倍数最小的是（）电路。
（A）共基极（B）共集电极（C）共发射极（D）反馈极
A48．AB010普通晶闸管是由4层半导体构成的，由P1区引出的电极称为晶闸管的（）。
（A）阳极A（B）阴极K（C）共射极（D）门极G
B49．AB011在晶闸管整流电路中，若用μM表示实际工作电压的峰值，则晶闸管的额定电压ue应选（）。
（A）ue=uM（B）ue=（2～3）uM（C）ue=（5～10）uM（D）ue≥l0uM
A50．AB011用晶体管触发的可控硅整流电路常用的同步波形是（）。
（A）正弦波（B）尖脉波（C）宽形脉冲（D）负脉冲
C51．AB011在晶闸管整流电路中，“同步”的概念是指触发脉冲与主回路（）保持一定的
相位关系。
（A）电流（B）电压频率（C）电压（D）电阻
D52．AB012分析和计算复杂电路的基本依据是欧姆定律和（）。
（A）牛顿第一定律（B）电磁感应定理（C）叠加原理（D）基尔霍夫定律
B53．AB012如下图所示，当开关K未闭合时，C、D两点问的电压UCD应为（）。
（A）UCD=0（B）UCD=115V（C）UCD=l00V（D）UCD=50V
B54．AB012如下图所示，若所有的电阻都相等（电流表的内阻可以忽略不计，电压表内阻为无限大），当滑动电阻的触点由位置2滑向位置1时，电流表和电压表分别;
（A）变大和变小（B）变小和变大（C）均变大（D）均变小
A55．BAOOl从强度来看，（）接头是焊件较理想的接头形式。
（A）对接（B）搭接（C）角接（D）T形
B56．BA001焊缝金属在单位面积上所能承受的最大（）叫焊缝强度。
（A）应变（B）应力（C）变形（D）剪切力
D57．BA001常用金属材料焊接结构的设计都采用（）的原则。
（A）高匹配（B）低匹配（C）过高匹配（D）等强匹配
B58．BA002工作焊缝承担着传递（）载荷的作用。
（A）冲击（B）全部（C）静（D）局部
D59．BA002联系焊缝（）于受力方向。
（A）垂直相交（B）相交（C）垂直（D）平行
A60．BA002工作焊缝一旦断裂，结构（）。
（A）立即失效（B）稳定工作
（c）工作一定时间后失效（D）提前失效
B61．BA003对接接头的应力集中主要是由（）引起的。
（A）母材的宽度（B）焊缝金属的余高（C）对口间隙（D）母材的厚度
B62．BA003改变搭接接头（）角焊缝接头的外形和尺寸，可以改变焊趾处的应力集中程
度。
（A）侧面（B）正面（C）背面（D）前面
D63．BA003由于余高造成构件表面不平滑，在（）引起应力集中。
（A）焊缝中心（B）母材
（C）热影响区（D）焊缝余高与母材的过渡处
A64．BA004在焊接结构中采用最多的一种接头形式为（）接头。
（A）对接（B）卷边（C）角接（D）搭接
D65．BA004不易淬火钢焊接接头不包括（）区。
（A）焊缝（B）熔合（C）热影响（D）退火
B66．BA004塞焊接头是（）接头。
（A）对接（B）搭接（C）角接（D）卷边
A67．BA005为防止和减少焊接结构的脆性断裂，应尽量采用应力集中系数小的（）接头。
（A）对接（B）搭接（c）角接（D）端接
D68．BA005应力集中的产生原因不包括（）。
（A）焊缝中的工艺缺陷（B）不合理的焊缝外形
（C）设计不合理的焊接接头（D）母材本身的原因
A69．BA005缺陷引起的应力集中危害最严重的是（）。
（A）裂纹（B）气孔（C）夹渣（D）焊瘤
A70．BA006在各种形式的焊接接头中。
能承受较高的疲劳强度的是（）接头。
（A）对接（B）T形（C）搭接（D）角接
B71．BA006对接接头由余高引起的应力集中系数不大于（）。
（A）1（B）2（C）3（D）4
C72．BA006对接接头在焊缝与母材之间的（）易引起应力集中。
（A）母材侧（B）焊缝侧（C）过渡处（D）焊缝中心
B73．BA007开坡口并焊透的T形接头与未开坡口的T形接头相比，其应力集中程度（）：
（A）高（B）低（C）一样（D）近似
A74．BA007焊接接头抗拉强度的计算公式为（）。
（A）σ=F／（L·
δ）≤[
]（B）σ=L／（F·
]
（C）σ=δ／（L·
F）≤[
]（D）σ=F／（L·
δ）≥[
]
B75．BA007重要的T形接头必须采取开坡口焊接的原因是（）。
（A）降低接头强度（B）减小应力集中（C）增大应力集中（D）节约焊接材料
A76．BA008焊缝剪应力的计算公式为（）。
（A）τ=Q／（L·
δ）（B）τ=L／（Q·
δ）
（C）τ=δ／（Q·
L）（D）τ=Q·
L·
δ
A77．BA008在焊接接头的强度计算中，如果力的单位是牛顿（N），面积的单位是平方毫米（mm2），则应力的单位是（）。
（A）MPa（B）Pa（C）kg／mm2（D）g／mm2
A78．BA008在搭接接头中，焊缝与力的作用方向垂直的角焊缝称为（）角焊缝。
（A）正面（B）侧面（C）斜（D）背面
B79．BA009为了防止结构脆性断裂，除了考虑设计和制造工艺之外，在选材上还要考虑材料的（）。
（A）强度（B）断裂韧性（C）硬度（D）疲劳强度
A80．BA009脆性断裂主要是在应力作用下，当材料的塑性变形过程严重受阻时，材料不易发
生变形而造成的（）。
（A）表面分离（B）表面拉长（C）表面弯曲（D）表面扭曲
C81．BA009焊接结构设计原则为应尽可能减小结构的（）。
（A）强度（B）刚度（C）应力和变形（D）韧性
B82．BA010在焊接接头静载强度计算的假设中，接头的工作应力是均匀的，以（）计算。
（A）平均应力（B）最大应力（C）最小应力（D）任意应力
C83．BA010在焊接接头静载强度计算的假设中，余高和少量的咬边对焊接接头的强度
（A）影响较大（B）影响较小（C）没有影响（D）影响最大
B84．BA010在焊接接头静载强度计算的假设中，（）对接头强度有影响。
（A）焊趾处的应力集中（B）焊脚尺寸的大小
（C）残余应力（D）余高处的应力集中
A85．BA011计算对接接头静载强度时，如果两板厚度不同，应取（）。
（A）较薄板厚度值（B）较厚板厚度值（C）平均值（D）两者之和
D86．BA011板厚分别为8mm和10mm的两块钢板对接焊，焊件宽l00mm，钢板为
Q235-A，焊缝的许用应力[吼]为165MPa，母材许用应力[d：
]为200MPa，则该
焊缝能承受（）的拉力。
（A）200kN（B）165kN（C）160kN（D）132kN
B87．BA011如果焊缝金属的许用应力（）基本金属的许用应力，则可不必进行强度计算。
（A）大于（B）等于（C）小于（D）不等于
A88．BA012搭接接头正面焊缝受拉时的静载强度的计算公式是（）。
（A）τ=F／（1.4KL）（B）τ=F／（0.7KL）
B89．BA012搭接接头侧面焊缝受拉时的静载强度的计算公式是（）。
（A）τ=F／（0.7KL）（B）τ=F／（1.4KL）
（C）σ=F／（KL）（D）σ=F／（2KL）
A90．BA012搭接接头侧面焊缝联合受拉时的静载强度的计算公式是（）。
（A）τ=F／（0.7K·
L）（B）τ=F／（0.7K∑L）
（C）σ=F／（K·
L）（D）σ=F／（2K·
L）
A91．BA013受弯矩搭接接头的静载强度的计算可用（）。
（A）分段计算法（B）集合计算法
（C）径向惯性矩计算法（D）中性计算法
D92．BA013用轴惯性矩计算法计算受弯矩搭接接头的静载强度时，焊缝受到的最大切应力
τmax与[τ′]的关系为（）。
（A）τmax﹥[τ′]（B）τmax=[τ′]
（C）τmax﹤[τ′]（D）τmax≤[τ′]
B93．BA013丁字接头如开坡口并焊透，其静载强度应按（）计算。
（A）搭接接头（B）对接接头（C）角接接头（D）十字接头
B94．BA014载荷平行于焊缝的T形接头产生最大应力的危险点在焊缝的（）。
（A）中间（B）最上端（C）最下端（D）左边
A95．BA014弯矩垂直于板面的T形接头如果开坡口并焊透，其静载强度按（）计算。
（A）对接接头（B）搭接接头（C）角接接头（D）T形接头
C96．BA014弯矩垂直于板面的T形接头如果不开坡口未焊透，其静载强度按（）计算。
（A）对接接头（B）搭接接头（C）角接接头（D）铆接接头
B97．BA015复杂截面构件静载强度计算中，危险点是（）。
（A）合成应力最低点（B）合成应力最高点
（C）载荷的最大应力点（D）载荷的最小应力点
D98．BA015复杂截面构件静载强度计算中，焊缝受到的最大合成应力r合与焊缝中最大许用应力[τ′]的关系是（）。
（A）﹥[τ′]（B）τ合=[τ′]
（C）τ合<
[τ′]（D）τ合≤[τ′]
B99．BA015复杂截面构件静载强度计算中，如果构件同时受弯矩M和轴向力N，且τm和τN方向相同，则合成应力τ合与它们的关系是（）。
（A）τ合=τm-τN（B）τ合=τm+τN
（C）τ合=τm-τN（D）τ合=τm×
τN
A100．BA016气焊低碳钢时，对接焊缝金属的许用压应力为（）。
（A）[σ]（B）1．2[σ]（C）0．6[σ]（D）0．8[σ]
C101．BA016气焊低碳钢时，对接焊缝金属的许用切应力为（）。
（A）[σ]（B）0.4[σ]（C）0.6[σ]（D）1.2[σ]
C102。
BA016气焊低碳钢时，角焊缝金属的许用切应力为（）。
（A）[σ]（B）0.4[σ]（C）0．6[σ]（D）1.2[σ]
B103．BB001施工组织设计和焊接工艺规程中不包括（）。
（A）对生产进行指导（B）生产中发现问题立即修改
（c）制定须从本单位实际出发（D）保证生产者和设备的安全
C104．BB001编制施工组织设计和焊接工艺规程时应遵循的原则不包括（）。
（A）工艺上的先进性（B）经济上的合理性（c）结构上的新颖性（D）安全上的可靠性
C105．BB001施工组织设计是根据工程承包组织需要编写的（）。
（A）技术经济文件（B）政治文件（c）标书（D）法律文件
A106．BB002编制施工组织设计的最主要的资料是（）。
（A）设计说明书（B）工程验收质量标准
（c）施工中的有关技术标准（D）工艺评定报告
A107．BB002对于施工中的各项要求都有相应的部标和国标，当针对同一内容有两种以上标准时，应（）执行。
（A）按高标准（B）按低标准
（c）依项目不同（D）取各标准折中方案
B108．BB002各企业可根据本企业实际情况制定本企业的有关技术标准，但在技术上立l
（）相应的部标和国标。
（A）不高于（B）不低于’
（C）依具体情况决定是否高于或低于（D）相当于
C109．BB003焊接工艺评定合格只说明了将来施焊产品的焊接接头的（）符合要求。
（A）残余变形（B）残余应力（C）使用性能（D）焊接防护
C110．BB003焊接工艺评定的目的在于验证（）的正确性。
（A）焊接设备（B）焊接材料（C）焊接工艺（D）焊接方法
A111．BB003焊接工艺评定的目的在于获得一种使焊接接头的（）符合设计要求的焊接工艺。
（A）机械性能（B）强度（C）硬度（D）塑性
B112．BB004焊接工艺评定任务书是根据产品技术规程或图样要求所列出的评定内容和施
焊时的（）拟定的。
（A）焊接方法（B）工艺参数（C）工艺规程（D）工艺守则
B113.BB004应根据评定合格的焊接工艺评定报告，结合工厂实践经验，编制焊接（）。
（A）工艺参数（B）工艺规程（C）工艺守则（D）工艺流程
B114．BB004焊接工艺评定试板应由考试合格的熟练焊工按（）规定的各种工艺参数焊接。
C115．BB005在焊接工艺评定中改变（）需重新评定。
（A）焊接电压（B）焊接电流（C）焊接方法（D）焊接速度
C116．BB005JB4708—2000标准中规定工类钢的钢材不包括（）。
（A）20G（B）Q235-A（C）16MnR（D）Q235-B
C117．BB005评定对接焊缝焊接工艺与角接焊缝焊接工艺时，均可采用（）的试件形式。
（A）角接焊缝（B）搭接焊缝（c）对接焊缝（D）T形接头
D118．BB006按照对焊接接头力学性能的影响，可将焊接工艺因素分为重要因素、补加因素和次要因素。
其中重要因素是指影响焊接接头的（）的因素。
（A）力学性能（B）冲击韧性
（C）表面硬度（D）抗拉强度和弯曲性能
B119．BB006在焊条电弧焊焊接工艺评定的基本因素中，预热温度比已评定合格值低（）
以上时，需重新评定。
（A）40℃（B）50℃（C）60℃（D）70℃
C120.BB006在焊条电弧焊焊接工艺评定的基本因素中，焊条直径改为大于（），是补加因素改变。
（A）3mm（B）4mm（C）6mm（D）7mm
A121.BB006在埋弧焊工艺评定的基本因素中，最高层间温度比评定合格值高出（）以上时，是补加因素改变。
（A）50℃（B）55℃（C）60℃（D）65℃
D122．BB007焊接工艺规程的编制依据是（）。
（A）焊接生产（B）焊接质量（C）劳动生产率（D）理论基础
D123．BB007焊接工艺规程的种类繁多，其主要内容不包括（）。
（A）焊接工艺评定报告（B）焊接工艺守则
（C）焊接工艺细则卡（D）焊接工人数量
C124．BB007焊接工艺规程的作用不包括（）。
（A）获得优质接头（B）减小焊接变形
（C）焊工可修改工艺规程（D）是焊工工作的依据
B125．BB008焊接工艺规程的编制原则不包括（）。
（A）应考虑生产量（B）单件和批量生产采用相同规程
（C）应使应力尽量小（D）应方便施焊
B126．
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