理论试题Module中级B0624Word文件下载.docx
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D.以上都是
3.在L0PATTERNT敲击后出现的白色面状不良为（）
A.RubbingMuraB.重力MuraC.TouchMuraD.GapMura
B）
.单位名称.准考
FLICKER画面不是熄灭
；
4.一个分辨率为1024*768的TFTLCD,其面板有多少个Dot？
（）
I
:
A.1024*768*2B.1024*768*3C.1366*768*4D.1366*768*5
5.如果Panel未正确的放到B/L卡槽内，最有可能会造成的不良现象为
A.COFCrackB.B/L异物C.B/L漏光D.Cell破损
6.将Panel对合扣于B/L之上时应注意避免造成（）。
A.B/L划伤
B.POL
气泡C.POL异物
D.
以上均正确
7.
操作员手动投入B/L时，应注意拿取方法以免造成（）
8.B/L结构从上到下依次为（）
10.离子风机的主要作用是（）
12.检查工位环境照度的单位是（
A.
PcsB.LuxC.NitD.ea
13.用力按压ADS产品，可能会出现的不良是（
D.FIicker
14.
随视角变换不良亮度也发生明显变化的不良是（
A.CeII异物B.POL异物C.CeIIScrD.POLScr
16.LeadChecker（AOI）的功能是（
17．UVTuffy的使用寿命（
产品保质期
开封后两个星期B.开封后一个月C.开封后三个月D.
18.调节COF/CO肆压平坦度时，若Head正中间部分没有压痕，调节方法是:
C.调节两侧下压螺丝
.调节两侧上提螺丝
19.限度样本的选择，哪些是。
席勺（
A.最后一次压着的B.压痕最重的
20.以下在常温下放置不能固化的是（
A.黄B.蓝C.红D.绿
22.POL的贴附精度是指（）
A.POL的边缘到电极侧Glass边缘的距离
B.POL的边缘到非电极侧Glass边缘的距离
C.POL的边角到电极侧Glass边角的距离
D.POL的边角到非电极侧Glass边角的距离
23.POLAttach内部动态洁净度等级是（）
A.1B.10C.100D.1000
24.COG内部动态洁净度等级是（）
25.
描述化学药品名称.成分.浓度.特性等详细信息的文件称为MSDS其中文全称为（
B.
26.喷射过程中避免背光和屏碰触到喷枪造成
27.
B/L喷吹后，如有无法喷除的异物，须用（）
28.以下那项动作最易导致X向COF/FPCCrack？
（
31.离子Bar和离子风机的设置状态为（
有规律性间断式Open
32.
开始工作前，哪项不是0P应检查内容（
34.若手套接触到无保护膜的BLU表面，易造成下列那种不良？
A.B/L异物B.B/LScrC.B/LStainD.B/L亮度不均
35.BLU检查工位发现异物后，应如何处理？
A.用色带将异物取出B.用AirGun将异物吹走
C.贴上NG标签D.Holding到空Tray中
36.以下哪项不会是Module产线BLU检查工位的检查项目？
A.B/L异物B.B/LStainC.B/L划伤D.B/L亮度是否达标
37.
D.PanelBroken
若BLU内距与Panel尺寸不匹配，不会造成哪种不良（）
A.B/L异物B.B/L白点C.Moving异物
亮线多发
A.X1LineB.Bit线欠C.DataOpenD.
39.佩戴手环时应当（）
A.手环接触到皮肤，作业时金属夹夹于作业台接地装置上。
B.手环置于手套外侧，作业时金属夹夹于作业台接地装置上。
C.手环接触到皮肤，作业时金属夹夹于无尘服上。
D.手环置于手套外侧，作业时金属夹夹于无尘服上。
40.Ass'
y领用的Tape.Screw等材料小包装上必须有（）标签
A.管理B.SQE合格C.产品D.判级
41.下列组合不正确的是（）
A.CF+TFT=CellB.PCB+COF+Cell=Panel
C.Panel+Cell=ModuleD.Panel+B/L+Bezel+Cover=Module
42.一般情况下，人体电阻可按（）考虑。
A.100欧-200欧B.500欧-800欧C.1000欧-2000欧D.5000欧-8000欧
43.CCFL背光源相较于LED背光源的优点有（）
A.高交流信号B.高亮度
C.驱动温度范围广D.价格低
44.当前主流NB产品使用背光源类型是（）
A.侧灯式LEDB/LB.侧灯式CCFLB/L
45.产品组装后，B/L和Panel之间由于颠簸产生相对移动时，最易造成的不良是（
AB/LMoving异物B.B/L白点C.B/L漏光D.B/L划伤
46.自动设备运转时，禁止把身体的（）部位伸入设备内部
A.手臂B.躯干C.头D.任何
47.自动设备运转时遇到危险应该马上按下离自己最近的（）按钮
A.电源B.停止C.紧急停止D.启动
48.POL贴附设备运转时，设备报警显示“Tape用完”，现场员工应该（）
C.按文件步骤更换D.等待技术人员更换
49.在电路图中，―方厂^用来表示哪种元器件（）
A.电感B.电容C.电压D.电阻
50.
）、报废时间等
更换的ACF需检查有效期、入库日期、工程出库、（
51.下面不属于Cell工艺流程的是（）
A.PIB.CelltestC.ODFD.ICBonding
52.下面不良属于PI段造成的不良是（）
A.D0B.GapMuraC.BurrD.Pinhole
53.Cutting自动线每台设备共有多少个刀头（）
A.4eaB.5eaC.8eaD.10ea
54.PIInspection能检测的不良是（）
A.PinholeB亮点C.X亮线D.POL异物
55.COG/TCP邦定设备首件及抽检时主要对IC/COF表面损伤.热压偏位量（）等进行检查
A.LCD破损B.导电粒子压痕C.POL表面刻痕D.POL气泡线
56.COG/TCP邦定设备首件及抽检时主要对IC/COF表面损伤.（）.导电粒子压痕等进行检查
A.LCD破损B.POL表面刻痕C.热压偏位量D.POL气泡线
57.ACF粒子的结构：
分为结构a和结构b。
结构a:
在ACF粒子的最外层涂有约10门口的（），通
过外力作用在（）上并使之破裂，完成导通作用；
通常用于TCPBonding。
A.绝缘层B.非绝缘层C.有机层D.ITO
58.ACF粒子的结构：
结构b:
在ACF粒子最外层并无绝缘层覆盖，具有凸起,
粒子本身即可导电，通常用于（）工程。
59.ACF粒子的结构：
在ACF粒子最外层并有绝缘层覆盖，具有凸起,
粒子本身不可导电，通常用于（）工程。
A.PCBBondingB.COFBondingC.POLD.PI
60.OLBBonding异物最可能导致下列哪组不良？
A.X1Line，XBlock，Bit线欠
B.X2Line，A/D，DataOpen
C.X2Line，XDimLine
D.CommonShort，XMultiLine
二.判断题（共20道题）
1.
（）
Panel工位的OP均须佩戴静电手环和脚环。
作业员不能随意更改离子风枪和离子风扇的吹风方向。
2.关于佩戴静电手脚环的规定是:
所有接触和不接触
3.手动撕除POLT侧保护膜时速度不能太快，为了防止产生静电。
（）
4.从仓库领入的ACF必须保存在MDC无尘室的冰箱或冷藏柜中，保存期限不可超出ACF外包装标识
的保存期限。
5.未拆封ACF在无尘室环境下储存期限为半年。
6.ACF从冰箱领出后，必须在常温下回温2小时以上才可拆封使用。
7.设备吸附Pad吸附Panel时力度过大时可能会导致POL气泡不良。
8.FI工位检查视角范围计算应以不良所在区域为准，而不是以Module中心位置为准。
9.液晶面板的最小显示单元，称Pixel或Dot（）
10.FIFO的全称是FirstInFirstOut，意为先进先出。
11.PCB不可堆叠，不可一次拿取多个PCB（）
12.在更换完UV胶/Tuffy/后，OP应先将管路内气体排空后开始生产。
13.为防止UV胶/Tuffy硬化后堵塞针头，在设备Idle时间超过2hrs时需重新更换针头并确认涂布状态。
14.未使用完的银胶需长时间保存时必须冷藏保管。
15.任何银胶完成暴露在空气中时都不会干燥。
16.设备检查维护操作主要由专业的设备维护人员完成，其他员工不可以进行（）
17.设备的检查维护又称为设备PM应该输出相应PMCheckSheet（）
18.作业员更换物料后应该及时填写物料更换LogSheet（）
19.在单体机台下料检出产品不良时，作业员应立即停止设备开始排查不良原因（）
20.Module制程中LCD正反面涂胶的作用都是为了防止ITO线路腐蚀（）
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