理论试题Module中级B0624Word文件下载.docx

1、D.以上都是3.在L0 PATTERNT敲击后出现的白色面状不良为（ ）A.Rubbing Mura B. 重力 Mura C.Touch Mura D.Gap MuraB）.单位名称.准考FLICKER画面不是熄灭；4. 一个分辨率为 1024*768的TFT LCD,其面板有多少个 Dot ？（ ）I: A.1024*768*2 B.1024*768*3 C.1366*768*4 D.1366*768*55.如果Panel未正确的放到B/L卡槽内，最有可能会造成的不良现象为A.COF Crack B.B/L 异物 C.B/L 漏光 D.Cell 破损6. 将Panel对合扣于B/L之上时应

2、注意避免造成 （） 。A.B/L划伤B.POL气泡 C.P OL 异物D.以上均正确7.操作员手动投入 B/L 时，应注意拿取方法以免造成 （ ）8.B/L 结构从上到下依次为 （ ）10. 离子风机的主要作用是 （ ）12.检查工位环境照度的单位是（A.Pcs B.Lux C.Nit D.ea13.用力按压ADS产品，可能会出现的不良是（D.FIicker14.随视角变换不良亮度也发生明显变化的不良是（A.CeII 异物 B.POL 异物 C.CeIIScr D.POL Scr16.Lead Checker （ AOI）的功能是（17UV Tuffy 的使用寿命（产品保质期开封后两个星期 B

3、. 开封后一个月 C. 开封后三个月 D.18.调节COF/CO肆压平坦度时，若 Head正中间部分没有压痕，调节方法是:C.调节两侧下压螺丝.调节两侧上提螺丝19.限度样本的选择， 哪些是。席勺（A.最后一次压着的 B.压痕最重的20. 以下在常温下放置不能固化的是（A. 黄 B. 蓝 C. 红 D. 绿22.POL 的贴附精度是指（ ）A.POL 的边缘到电极侧 Glass 边缘的距离B.POL 的边缘到非电极侧 Glass 边缘的距离C.POL的边角到电极侧 Glass边角的距离D.POL 的边角到非电极侧 Glass 边角的距离23.POL Attach 内部动态洁净度等级是（ ）A.

4、1 B.10 C.100 D.100024.COG 内部动态洁净度等级是（ ）25.描述化学药品名称.成分.浓度.特性等详细信息的文件称为 MSDS其中文全称为（B.26.喷射过程中避免背光和屏碰触到喷枪造成27.B/L 喷吹后，如有无法喷除的异物 ， 须用 （ ）28.以下那项动作最易导致 X 向 COF/FPC Crack？（31.离子 Bar 和离子风机的设置状态为（有规律性间断式 Open32.开始工作前，哪项不是0P应检查内容（34.若手套接触到无保护膜的 BLU表面，易造成下列那种不良？A.B/L 异物 B.B/L Scr C.B/L Stain D.B/L 亮度不均35.BLU检

5、查工位发现异物后，应如何处理？A.用色带将异物取出 B. 用Air Gun将异物吹走C.贴上NG标签 D.Holding 到空Tray中36.以下哪项不会是 Module产线BLU检查工位的检查项目？A.B/L 异物 B.B/L Stain C.B/L 划伤 D.B/L 亮度是否达标37.D .Panel Broken若BLU内距与Panel尺寸不匹配，不会造成哪种不良（ ）A.B/L 异物 B. B/L 白点 C.Moving 异物亮线多发A.X1 Line B.Bit 线欠 C.Data Open D.39.佩戴手环时应当（ ）A. 手环接触到皮肤，作业时金属夹夹于作业台接地装置上。B.手

6、环置于手套外侧，作业时金属夹夹于作业台接地装置上。C.手环接触到皮肤，作业时金属夹夹于无尘服上。D.手环置于手套外侧，作业时金属夹夹于无尘服上。40.Ass y 领用的 Tape.Screw 等材料小包装上必须有 （ ） 标签A. 管理 B.SQE 合格 C. 产品 D. 判级41.下列组合不正确的是（ ）A.CF+TFT=Cell B.PCB+COF+Cell=PanelC.Panel+Cell=Module D.Panel+B/L+Bezel+Cover=Module42.一般情况下，人体电阻可按（ ）考虑。A. 100 欧-200 欧 B. 500 欧-800 欧 C. 1000 欧-2

7、000 欧 D. 5000 欧 -8000 欧43.CCFL背光源相较于LED背光源的优点有（ ）A. 高交流信号 B. 高亮度C. 驱动温度范围广 D. 价格低44.当前主流NB产品使用背光源类型是（ ）A. 侧灯式 LED B/L B. 侧灯式 CCFL B/L45.产品组装后，B/L和Panel之间由于颠簸产生相对移动时，最易造成的不良是（AB/L Movi ng 异物 B.B/L 白点 C.B/L 漏光 D.B/L 划伤46.自动设备运转时，禁止把身体的（ ）部位伸入设备内部A.手臂 B. 躯干 C. 头 D.任何47.自动设备运转时遇到危险应该马上按下离自己最近的（ ）按钮A.电源

8、B.停止 C.紧急停止 D.启动48.POL贴附设备运转时，设备报警显示“ Tape用完”，现场员工应该（ ）C.按文件步骤更换 D.等待技术人员更换49.在电路图中， 方厂 用来表示哪种元器件（ ）A.电感 B. 电容 C. 电压 D. 电阻50.）、报废时间等更换的ACF需检查有效期、入库日期、工程出库、 （51.下面不属于Cell工艺流程的是（ ）A. PI B. Cell test C. ODF D. IC Bonding52.下面不良属于 PI段造成的不良是（ ）A. D0 B. Gap Mura C. Burr D. Pi nhole53.Cutt ing自动线每台设备共有多少个刀

9、头（ ）A. 4ea B. 5ea C. 8ea D. 10ea54.PI In specti on 能检测的不良是（ ）A. Pi nhole B 亮点 C. X 亮线 D. POL 异物55.COG/TCP邦定设备首件及抽检时主要对 IC/COF表面损伤.热压偏位量（ ）等进行检查A.L CD破损B.导电粒子压痕 C. POL 表面刻痕 D.POL 气泡线56.COG/TCP邦定设备首件及抽检时主要对 IC/COF表面损伤.（）.导电粒子压痕等进行检查A.LCD破损 B.POL 表面刻痕 C.热压偏位量 D.POL 气泡线57.ACF粒子的结构：分为结构a和结构b。结构a :在ACF粒子的

10、最外层涂有约 10门口的（ ），通过外力作用在（ ）上并使之破裂，完成导通作用；通常用于 TCP Bonding。A.绝缘层 B. 非绝缘层 C. 有机层 D.ITO58.ACF粒子的结构：结构b :在ACF粒子最外层并无绝缘层覆盖， 具有凸起,粒子本身即可导电，通常用于 （） 工程。59.ACF粒子的结构：在ACF粒子最外层并有绝缘层覆盖， 具有凸起,粒子本身不可导电，通常用于 （ ） 工程。A.PCB Bonding B. COF Bonding C.POL D.PI60.OLB Bonding 异物最可能导致下列哪组不良？A.X1 Line ， X Block ， Bit 线欠B.X2

11、Line ， A/D， Data OpenC.X2 Line ， X Dim LineD.Common Short ， X Multi Line二.判断题 （共 20道题 ）1.（）Panel 工位的 OP 均须佩戴静电手环和脚环。作业员不能随意更改离子风枪和离子风扇的吹风方向。2.关于佩戴静电手脚环的规定是:所有接触和不接触3.手动撕除POL T侧保护膜时速度不能太快，为了防止产生静电。 （ ）4.从仓库领入的ACF必须保存在MDC无尘室的冰箱或冷藏柜中，保存期限不可超出 ACF外包装标识的保存期限。5.未拆封ACF在无尘室环境下储存期限为半年。6.ACF 从冰箱领出后，必须在常温下回温 2

12、 小时以上才可拆封使用。7.设备吸附Pad吸附Panel时力度过大时可能会导致 POL气泡不良。8.FI 工位检查视角范围计算应以不良所在区域为准，而不是以 Module 中心位置为准。9.液晶面板的最小显示单元，称 Pixel 或 Dot （ ）10.FIFO 的全称是 First In First Out ，意为先进先出。11.PCB不可堆叠，不可一次拿取多个 PCB（ ）12.在更换完UV胶/Tuffy/后，OP应先将管路内气体排空后开始生产。13.为防止UV胶/Tuffy 硬化后堵塞针头，在设备Idle时间超过2hrs时需重新更换针头并确认涂布 状态。14.未使用完的银胶需长时间保存时必须冷藏保管。15.任何银胶完成暴露在空气中时都不会干燥。16.设备检查维护操作主要由专业的设备维护人员完成，其他员工不可以进行（ ）17.设备的检查维护又称为设备 PM应该输出相应 PM Check Sheet （ ）18.作业员更换物料后应该及时填写物料更换 Log Sheet （ ）19.在单体机台下料检出产品不良时，作业员应立即停止设备开始排查不良原因（ ）20.Module 制程中 LCD 正反面涂胶的作用都是为了防止 ITO 线路腐蚀（ ）