封装文档格式.docx

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TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）

以上的封装为三角形结构。

T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！

5、效应管：

JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）

引脚封装形式与三极管同。

6、电感：

INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTORVAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）

8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。

9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。

10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，

不如40管脚的单片机封装为DIP40。

11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。

12、晶体振荡器：

CRYSTAL；

XTAL1

13、发光二极管：

LED；

封装可以才用电容的封装。

（RAD0.1-0.4）

14、发光数码管：

DPY；

至于封装嘛，建议自己做！

15、拨动开关：

SWDIP；

封装就需要自己量一下管脚距离来做！

16、按键开关：

SW-PB：

封装同上，也需要自己做。

17、变压器：

TRANS1——TRANS5；

封装不用说了吧？

自己量，然后加两个螺丝上去。

最后在说说PROTEL99的原理图库吧！

常用元器件都在protelDOSschematicLibraries.ddb里

此外还有protelDOSschematic4000CMOS（4000序列元件）

protelDOSschematicAnalogdigital（A/D,D/A转换元件）

protelDOSschematicComparator（比较器，如LM139之类）

protelDOSschematicintel（Intel的处理器和接口芯片之类）

Protel常用封装库

2007-11-2010:

29

sim.ddb元件库各子元件库的类型名称

1、74XX.lib74系列数字电路逻辑集成块

2、7SEGDISP.LIB七段数码管

3、BJT.LIB三极管

4、BUFFER.LIB缓冲器

5、COMP.LIB放大器

6、CMOS.LIBCMOS系列数字电路逻辑集成块

7、COMPARATOR.LIB比较器

8、CRYSTAL.LIB晶振

9、DIODE.LIB二极管

10、IGBT.LIB三极管

11、JFET.LIB场效应管

12、MATH.LIB数学函数

13、MESFET.LIB场效应管

14、MISC.LIB混杂库

15、MOSFET.LIB场效应管

16、OPAMP.LIB放大器

17、OPTO.LIB光电系列

18、REGULATOR.LIB电压调整器

19、RELAY.LIB继电器

20、SCR.LIB可控硅

21、SIMULATION.LIB各种模拟电路符号

22、SWITCH.LIB可控开关源

23、TIMER.LIB定时器

24、TRANSFORMER.LIB变压器

25、TRANSSLINE.LIB传导线

26、TRIALC.LIB双向可控硅

27、TUBE.LIB电子管

28、UJT.LIB三极管

常用元件封装

1、电阻：

AXIAL0.3~1.0

2、无极性电容：

RAD0.1~0.4

3、有极性电容：

RB.2/.4~.5/1.0

4、二极管：

DIODE0.4DIODE0.7

5、三极管：

TO-92ATO-92BTO-220....

6、插件：

SIP2.....

7、电位器：

VR1~5

8、双列直插集成块：

DIP4、DIP6、DIP8....

9、电源：

POWER4POWER6

常用PCB库文件

1、\LIBRAYLY\PCB\CONNECTORS目录下的元件数据库所含的元件库中含有绝大部分的接插件的PCB封装。

A、DTYPECONNECTORS.DDB含有并口、串口类接口元件的封装。

B、HEADERS.DDB含有各种插头元件的封装。

2、\LIBRAYLY\PCB\GENERICFOOTPRINTS目录下的元件数据库所含的元件库中含有绝大部分的普通元件的PCB封装。

A、GENERALIC.DDB含有CFP系列、DIP系列、JEDECA系列、LCC系列、DFP系列、ILEAD系列、SOCKET系列、PLCC系列、和表面贴装电阻、电容等元件的封装。

B、INTERNATIONALRECTIFIERS.DDB含有IR公司的整流桥、二极管等常用元件的封装。

C、MISCELLANEOUS.DDB含有电阻、电容、二极管等常用元件的封装。

D、PGA.DDB含有PGA封装。

E、TRANSFORMERS.DDB含有变压器元件的封装。

F、TRANSISTOR.DDB含有晶体管元件的封装。

3、\LIBRAYLY\PCB\IPCFOOTPRINTS目录下的元件数据库所含的元件库中含有绝大部分的表面贴装的PCB封装

Protel零件库中常用器件封装

常用的元件封装整理如下：

电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0

无极性电容RAD0.1-RAD0.4

有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0

二极管DIODE0.4及DIODE0.7

石英晶体振荡器XTAL1

晶体管、FET、UJTTO-xxx（TO-3,TO-5）

可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5

电阻

RES1，RES2，可变电阻:

RES3，RES4：

封装属性为axial系列,AXIAL0.3-AXIAL1.0数字表示焊盘间距

电阻排RESPACK1/RESPACK2RESPACK3/RESPACK4

电感

AXIAL0.3用电阻封装代替

电容

无极性电容：

cap;

封装属性为RAD0.1-RAD0.4数字表示电容量

电解电容:

RB.2/.4或RB.3/.6或RB.4/.8或RB.5/1.0斜杠前数字表示焊盘间距，斜杠后数字表电容外直径。

有极性电容ELECTRO1或ELECTRO2

电位器

VR：

pot1,pot2；

封装属性为VR1-VR5数字表示管脚形状

二极管

封装属性为DIODE0.4-DIODE0.7数字表示焊盘间距,一般用DIODE0.4

三极管

常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）TO-92A管脚为三角形，TO-92B管脚为直线形。

场效应管和三极管一样

电源稳压块

有78和79系列:

常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥

BRIDGE1,BRIDGE2:

封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

集成块

DIP8-DIP40,其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8

继电器

RELAY-DPDT/RELAY-DPSTRELAY-SPDT/RELAY-SPST

发光二极管

LED

光电管

PHOTO

电桥（整流桥）

FLY-4或FLY44表示管脚数

电池

D系列D-37或D-38

单排多针插座

CONSIP

双列直插元件

DIP

晶振

贴片电阻

0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关,通常来说:

02011/20W

04021/16W

06031/10W

08051/8W

12061/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

需注意的问题：

1、除了DEVICE.LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式。

以晶体管为例：

晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE.LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分。

但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3；

如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5；

而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B；

还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。

还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样。

对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。

2、元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记,如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。

同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；

对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。

3、对于晶体管，那就直接看它的外形及功率：

大功率的晶体管，就用TO—3；

中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66；

小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。

4、对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。

SIPxx就是单排的封装。

等等。

5、值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。

例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；

同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。

因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。

另外在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。

当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异。

最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；

将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。