保护套产品设计作业规范书Word文件下载.docx

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大部分手机护套以 

PC 

材料为主）,软塑胶

（硅胶、TPU 

等），五金及 

PU 

或真皮等等，现在很多的手机护套可能复合了几种不同材料工艺。

b.表面处理:

现在的手机护套综合了现在流行的多种工艺，主要表现有:

喷油、丝印、烂纹（咬花）、电镀（水镀

和真空镀）、贴皮、镭雕、水贴、水转印、热转印、氧化、滴胶、拉丝等.

c. 

结构方式：

护套的结构方式主要有直卡式、上下两节拼合式、上下壳扣住式等.

d.组装工艺：

大部分护套都只是一个单底壳，但也有主底壳连接一个小件再连接皮盖的等方式。

e. 

二次加工方式：

二次加工方式有后底壳外底面或侧面贴皮（不锈钢片、布等），内底面贴绒布、纸，边框镶钻

等装饰物等。

例图对保护套的认识如下所示：

硅胶保护套硅胶保护套

2 

硅胶保护套贴皮保护套

贴皮保护套

3 

贴布保护套

穿孔保护套（喷油）

转印保护套转印保护套

4 

喷油保护套

喷油+电镀的保护套

镀金保护套

滴胶保护套二次注塑保护套

5 

TPU 

软胶保护套

钻石保护套（贴上去的钻石）

3．手机护套设计作业流程：

原型机抄数

6 

抄数 

3D 

图效对

产品结构设计

产品结构设计审

核

产品开模（开模评

估，模具报价到开

模）

7 

（1）．原型机抄数：

因为护套是为现成的手机做保护壳用的，所以设计护套前必须有真机（原型机）外观抄数图档。

原型机抄数图的来源

有客户直接提供的，也有客户或公司提供真机，由我们自已发抄数公司抄数的。

抄数公司提供的 

图档一般为

STP，IGS 

等通用格式。

图应提供有与模型机一样的外观数据，另外还应有重点位置的标识（一般用线特征表示，

作为一款手机抄数 

图应该必须有手机各侧的按键位置、摄像头及闪光灯位置、话筒和听筒位置、耳机插座位置、

数据线插座孔位置、LOGO 

位置及其它一些特殊功能键/孔位置，这些位置都应要求抄数公司用线框方式标识在 

3D

图相应的位置，这些位置都和我们设计护套壳有直接重要的关系。

如下图：

8 

（2）抄数 

效对：

因为抄数公司和人员的水平各异，经验表明有些抄数公司提供的 

并不能完整 

100%的反映原型机的真实外观数据，

所以我们必须对每款真机抄数回来的 

图要和原型机数据进行一一核对。

重点核对最大外型尺寸、各侧的按键位置

尺寸、摄像头及闪光灯位置尺寸、话筒和听筒位置尺寸、耳机插座位置尺寸、数据线插座孔位置尺寸、LOGO 

位置

尺寸及其它一些特殊功能键/孔位置尺寸。

图的精确与否直接关系到后制程的模具和产品的合格性，所以此步的检测至关重要，一定要仔细认真地核

对每一个数据。

（3）产品评估：

接到设计任务，设计者首先了解此 

CASE 

壳外观要求、表面处理方式、结构功能定义、加工及模具工艺、质量标准及

有几个客户群体（同一个 

壳有可能会同时面对不同的客户群体销售，他们对产品的要求和质量也不尽相同，有

些客户会特别注重外观面，有些客户又会特别注重产品的适配性，有些客户会要求二次装饰加工等，所以在产品评估

时就要把这些因素全部考虑进去，看能不能有兼容的方案，如果实在不能兼容，那能不能有最简洁的后处理方案，此

类信息可以从相关业务或公司高层得到准确信息，这些都是在设计初期都需要考虑进去的。

）

第二步就要评估使用者便捷性及生产和模具工艺。

壳是一种手机保护套，使用者只需一个简单的动作就可以把

手机与壳装配在一起，不能有太多繁杂的操作步骤，要以一个傻子都能装配和使用原则）。

所以 

壳的结构设计

宗旨是简单易使用为主导。

另外做为一个外观要求很高产品前期就要评估模具的结合线、分模线，水口方式和位置对

外观的影响。

第三步就要考虑如果产品还有后加工，比如贴皮，电镀等工艺。

相应的壳位置要有沉下去配合贴皮厚度的凹槽，所以

这样会使整个壳的厚度增加（一般的 

壳厚度为 

1.0MM，如果有贴皮凹槽的话，CASE 

壳的主料厚在 

1.5MM 

左

右）这容易在模具注塑方面产品因为料厚不均匀而产生走胶不利，夹气等现象，影响产品外观。

在产品评估期间得把

此类信息告诉相关模具厂技术人员，向他们请教最佳开模方案。

（一般解决方案是如果凹下大平面有孔或凸起类的特

征时，要求模具厂尽量考虑做镶件结构，以利于排气，如果凹下大平面无此类特征可以考虑在贴皮凹下位置模具上做

镶件特征（可能会在贴皮面上有镶件印，如是透明材料的不可用这种方案）。

（4）结构设计：

A．整机间隙。

任何一款 

壳在设计时都需要考虑与原型机（抄数 

图）有适当的装配间隙，这样才可保证

壳与真机装配松紧适当，手感佳。

经过众多经验证明 

壳与原型机配合间隙设为 

0.1MM 

为佳，即在原型

机的抄数 

图的外表面往外偏移 

的面再向长成实体壳为准（面长成实体薄壳只能用垂直于曲面默认方式生成，

其它的自动拟合或控制拟合都有可能造成料厚不均匀的现象，不建意使用，万一生成不了实体，可以通过补面等方式

来实现。

如图：

B．CASE 

壳应开的孔位及避开位置。

4，手机保护套结构设计细节：

9 

此保套总胶厚为 

1.5mm，但红色部分（贴皮部分）只有 

0.7mm,加上

是以点进胶与胶口的设计不是很理想，所以这个壳开出来时总是胶

位不满且易变形、困气。

注意：

像此类问题，如胶位能加厚的尽量

加厚，最好达 

1.00mm 

左右或以上。

像此类的塑胶壳，此压边扣拉一

般要扣 

0.8mm 

以上，有时要按客

户的要求来设计，（如要扣到亮边

处或者要扣 

1.2 

等等）所以设计时

一定要注意这个问题！

S-8 

保护套

10 

（1）数据线口：

设计要求：

如数据线口，开口的尺寸要

算上数据线胶位的尺寸，且要留 

0.5mm

间隙左右，要不然插不到位。

会产生接

触不良等影响。

例图如此孔位

（2）音量插孔：

音量线头

保护套音量插孔开孔时注意

算上线头胶位的尺寸，且要

留 

0.3mm 

间隙左右。

算上此胶位尺寸

此孔的尺寸要比线头胶位单边

大 

左右

11 

（3）按键孔的设计：

此处减得太多，且两头没有圆角

请看这两个按键孔的差异，

明显下面这个按键较美观，

上面哪个外观不美观。

下面这个美观，且按键好按。

注意按键孔

位一般单边留 

0.5 

以上的间隙（根据产品

材料与手机的不同会有所不同）周边倒一

点斜边。

（4）配件的共用：

1，凡是能共用的配件尽量共用，省时省力，节约成本！

2，以后不管是五金件，或者什么部件能共用的尽量考虑共用。

S-7，S-8 

共用的夹具

保护套S-7 

二，平板电脑保护套：

12 

硬胶保护套

（ABS）

（以免搞错，IPAD2 

机子图纸统一调用）

软胶保护套（硅胶）

注意保护套孔位与苹果机

的苹果中心一致

苹果平板电脑 

IPAD2-05

这两处胶较厚，会缩水，

13 

不影响外观的情况下，

可以像例图所示减多一

点胶让胶位较均匀的分

配。

IPAD2-02

5，3D 

图纸全局干涉检测：

全局干涉

14 

全局干涉检测看哪里有干涉，有干涉的地方要减掉。

6，剖面查看胶厚与部件之间的装配关系是否准确 

OK，如图所示：

（要每个每个地方的剖开查看结构是否合理，胶厚是否均匀，间隙是否正确，

装配之间是否有问题等等）

IPHONE4 

手机

这样剖开之后的产品图可以清楚的看到胶位

与部件之间的装配关系

15 

7，拔模检测：

检测每个地方是否有倒扣（如要出斜顶或滑块的孔位或扣位例外），如有柱子，

筋位的产品可以清楚的看到有没有拔模，拔模角度是多少！

16 

8，标准件库：

（1） 

结构设计统一调用同一标准件，如图所示：

（标准件的统一的尺寸可以避免很多的错误，在今后的设计中不断地完善标

准库，方便大家调用，节约大量时间，提高效率。

共享标准件库的地址：

\\Dd-ip37-07\设计部文档备份\王琪\彩之电（结构设计

常用电子元器件大全）