电子结构工艺综合卷1Word格式文档下载.docx

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4、选用电子元器件时，下列不属于按照施加应力手段不同进行分类的筛选方法是（）

A、寿命筛选B、应力强度筛选法

C、密封性筛选D、环境应力筛选

5、下列不是气候环境要素的是（）

A、盐雾B、湿度C、太阳辐射D、雷电

三、判断题：

（每小题2分，共10分）

6、高温环境对电子设备有影响，低温环境无影响。

（）

7、隔振系数η越大，隔振效果越好。

8、磁场屏蔽时采用的材料磁导率越高屏蔽效果越好。

9、要提高电磁场屏蔽的效果，就选用低电导率的材料做屏蔽体。

10、按电路图顺序成直线排列是较好的排列方式。

四、作图题：

按要求在下面空白处画出常见滤波电路。

（6分）

LC电路T电路PI电路

五、填空题：

（每空1分，共33分）

1、工艺工作将________、_________联系起来成为一个完整的整体，它的着眼点是促进各项工作操作简单、_______、______、______。

2、电子设备结构设计和加工工艺的任务就是以为手段，保证电子设备的可靠性。

3、可靠性是指产品在规定的时间内和规定的条件下________________的能力。

其主要描述指标有_________、_________、_________和_________。

提高产品可靠性的方法主要有_____________________和_____________________两种。

4、对电子设备气候因素的影响和防护，一般从以下三方面考虑：

___________、________________、_________________。

5、热能的传播方式有三种：

、、。

6、振动和冲击对电子设备的影响是多方面的，一般振动引起的是；

而冲击则是造成。

7、常见的减振器类型有、，减振器的刚度越，阻尼越_____，缓冲的效果愈好。

8、构成电磁干扰的三个要素是：

、、。

9、电场屏蔽的原理是之间设置，其结构的关键是、。

10、各组件、元器件之间的各种，称为布线。

六、简述题：

（共16分）

1、简述可靠性设计的基本原则？

（5分）

2、可采取哪些措施提高各种传热方式的传热能力？

（5分）

3、元器件布局和总体布局各应遵循哪些原则？

电子结构工艺综合卷二

4、电原理图：

8、图形转移：

9、技术文件：

10、成套设备：

B、设备集成度高，组成较简单

完成下面测试仪器仪表的布局示意图。

5、印制电路板的结构布局设计应考虑、、、四方面。

6、印制电路板的分类方式有多种：

、等。

7、元器件的安装方法，一般有以下几种：

、、、埋头安装等。

1、简述整机装配原则？

2、简述排除故障的一般程序并列举几种常见的分析方法？

3、什么是工艺文件？

编制工艺文件的原则是什么？

《电子产品结构与工艺》试卷

一、填空题（每空1分，共25分）

1、印制电路板是由导电的和构成的，而印制电路是

与的合称。

2、印制电路板的种类按基材的性质分为、。

3、焊接方法的种类很多，根据实现金属原子间结合的方式不同，可分为、

和三大类。

4、元器件在印制板上的安装方法分为、、、

。

5、热传递的三种基本方式：

、、。

6、环境因素从性质上可分为、、、、

等。

7、根据工作环境对人体的影响和人体对环境适应程度，可分为四个区域：

、、、。

二、简答题（9×

5分）

1、简述一下对电子产品的基本要求。

2、什么是电子产品的整机装配？

并画出电子产品整机装配工艺流程图。

3、简述整机加电老化的目的以及整机加电老化的技术要求有哪几方面。

4、说说温度对电子设备的影响。

5、简述人机系统的概念。

6、简述焊接的概念和焊接生产工艺过程。

7、说一下整机装配的一般原则。

8、简述整机调试的一般程序。

9、简述可靠性的概念

三、计算题（要求有计算公式和计算过程3×

10分）

1、设共有100个产品接受试验，在T=0点时刻，100个产品都可以正常工作，在T=2点时刻90个产品还可以正常工作，求T=2点时刻产品的故障率。

2、设有3个产品接受试验，这一批产品为可修复产品，且每一个产品工作情况如下表，假设每个产品发生三次故障，其中

为产品正常工作到第一次发生故障的时间，

为修理后又正常工作直到发生第二次故障的时间，

为修理后又正常工作直到发生第三次故障的时间，求这批产品的平均寿命。

（单位：

h）

产品编号

1

2

3

4

3、设有100万个产品接受试验，在T=0时刻，100万个产品都可以正常工作，在工作1000小时后1个产品发生故障，求产品的失效率。

电子结构工艺综合卷四

一：

填空（1*26=26）

1.防潮湿的方法很多，常用的有、、、、。

2.热传递的基本方式有、、。

3.引起流体流动的原因有两种，分别是_____________、______________。

4.环境因素造成的设备故障和失效可分为两类：

一类是＿＿＿＿＿，另一类是＿＿＿＿。

5.根据干扰电磁波产生原因的不同，电磁干扰可分为＿＿＿＿＿和＿＿＿＿＿。

6.构成电磁干扰的三个要素为、、。

7.元器件的可靠性通常用____________来表示。

8.描述电子设备体积重量的指标有和，分别用和表示。

9.在电子产品的工艺设计时应同时考虑“三防”，所谓的“三防”指、

和。

10.又称带状电缆，是电子产品常用导线之一。

二：

选择题（2*10=20）

1.在选择导线时作为粗略估算可按A/mm²

的截流量选取导线截面是安全的。

A．3A/mm²

B。

4A/mm²

C。

5A/mm²

D。

6A/mm²

2.处的环境虽然复杂多样，但按其对设备的影响划分，归纳起来不外乎三个方面，下列不是三方面内容的是＿＿＿＿

A.机械因素B.气候因素C.人为因素D.噪声因素

3.机械条件对电子设备的要求，除了提交设备的耐振动，抗冲击力，保证其工作的可靠性外，还有什么措施？

＿＿＿＿＿＿＿

A.减振措施B.缓冲措施C.减振缓冲措施D.防护措施

4.下列四个选项中哪个导热系数最大

A.金属B.非金属C.液体D.气体

5.下列不属于电子产品可靠性技术指标的是

A.造型色彩B.可靠度C.故障率D.平均寿命

6.气候条件对电子设备的要求，除了采取散热措施，还有采取＿＿＿＿

A.防护措施B.减振措施C.缓冲措施D.消振措施

7.在电子产品中，突出其警示属性的是下列哪种颜色。

A.红色B.黄色C.橙色D.黑色

8.在电子产品中，下列不属于听觉显示器的是＿＿＿＿

A.蜂鸣器B.喇叭C.扬声器D.液晶屏

9.电子产品散热的方式有热对流，热传导和热辐射，那么电脑电源部分的排风扇散热主要属于下列哪种方式。

A.热传导B.热对流C.热辐射D.抗表散热

10.气候条件对电子产品的影响大，下面不属于这种范畴的是

A湿度B日照C盐雾D虚焊

三：

简答题（6*3=18）

⒈人类日常使用电子设备过程中，影响电子设备的气候环境要素有哪些？

⒉在电子设备中，什么叫体积填充系数。

3.在日常电子设备中，隔振的原理是什么？

四：

问答题（9*4=36）

⒈阐述现代电子设备的特点。

⒉元器件的布局原则。

⒊谈谈电子元器件成直线排列的优点。

⒋整流稳压电源的要求。

电子产品结构工艺综合卷五

一、填空题（20）

1、三极管的主要特性是

2、集成电路使用温度一般在之间，在系统安装时应尽量热源。

3、表面组装技术包括（SMC）、（SMD）、（SMB）、点胶粘剂、焊膏等。

4、电子产品的结构直接关系到、、可维修性和实用美观并影响用户的心里。

5、热的传导就是的转移，传热的基本方式有、、

6、影响电子设备的主要因素有、、

7、波峰焊是利用波峰焊机内的机械泵或电磁泵，将压向波峰喷嘴，形成一股平稳的钎料波峰。

8、电阻R1上的色环颜色分别为棕、黑、黄、金，R1=KΩ；

R2的色环颜色为棕、绿、黑、黄、棕，则R2=KΩ。

9、标有3K3的电阻R=Ω,标有3n3的电容C=PF

10、某三极管的放大倍数β为50，集电极电流IC=80mA，则IB=、IE=、

二、选择题（单选）20

序号

5

6

7

8

9

10

答案

1、设计印制导线的图形应注意以下问题（）

A、同一印制板的导线宽度必须一致

B、印制导线应有尽可能多的分支，分支处应圆滑

C、印制导线尽避免长距离平行，对双面布设的印制线尽量平行，不应交叉布设

D、印制导线应走向平直，不应有急剧的弯曲和出现尖角

2、下列哪项不是对电子产品的操纵要求（）

A、为操纵者创造良好的工作条件B、产品操作简单、能尽快进入工作状态

C、产品安全可靠，有保险装置D、尽可能增加操纵者的体力消耗

3、下列哪项不是防霉措施（）

A、通风B、浸泡C、密封D、光晒

4、下列哪项不是焊点形成的必备条件（）

A、被焊接金属材料应具备充分的可焊性

B、不能使用焊剂

C、焊料的成分和性能符合焊接要求

D、焊接要有适当的温度

5、下列选项哪项不是常用工艺文件（）

A、工艺线路表B、电路原理图

C、装配工艺过程卡D、元器件工艺表

6、下列属于布线操作顺序的是（）

A、从右到左B、从上到下C、从外围到纵深D、从密到疏

7、标有33u的电容的值是多少（）

A、33uFB、3.3uFC、0.33uFD、33u

8、以下说法错误的是（）

A、如果多级放大器的增益不大，则级与级之间可以不屏蔽

B、如果增益大，输出级对输入级的反馈大，则级与级之间应加以屏蔽

C、如果低电平级靠近高电平级，则需要屏蔽

D、如果干扰电平与低电平级的输入电平可以比拟，则不需要屏蔽

9、以下关于焊机的说法错误的是（）

A、波峰焊是利用波峰焊接机内的机械泵或电磁泵，将熔融铅料压向波峰喷嘴，形成一股平稳的铅料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出

B、再流焊亦称回流焊

C、再流焊技术按照加热方法进行分类可分为：

气相再流焊、红外再流焊、热风再流焊等

D、再流焊主要是针对通孔元件的一种焊接

10、下列关于手工组装的流程顺序哪项是正确的（）

A、待装元件→插件→引脚整形→调整位置→固定位置→剪切引脚→焊接

B、待装元件→引脚整形→插件→调整位置→剪切引脚→固定位置→焊接

C、待装元件→插件→引脚整形→调整位置→剪切引脚→固定位置→焊接

D、待装元件→引脚整形→插件→调整位置→固定位置→剪切引脚→焊接

三、判断题（10）

（）1、三极管的主要特性是放大和开关特性

（）2、表面组装元件通常指的是无引脚或引脚很短的适于表面组装的片式微小型电子元件、器件

（）3、没有润湿、焊接还是可以进行

（）4、金属的腐蚀是指金属或合金跟周围接触到的介质进行化学反应和物理反应而遭到破坏腐蚀的过程

（）5、印制电路板设计通常有两种方式

（）6、锡焊的特点是不易于形成焊点

（）7、电子产品具有“轻、薄、短、小”的特点，并且使用广泛

（）8、印制导线宽度主要决定载流量

（）9、在结构设计时，可通过设计隔离和屏蔽等方法，减小电子产品在工作时受到的各种电磁波干扰

（）10、在高频数字电路中，为了减少阻抗和干扰，常采用小面积接地

四、问答题（28）

1、电子产品为什么要调试，调试工作的主要内容是什么

2、根据国家标准，RQ61是什么电容器？

CB81是什么元件？

CD41是什么元件？

3DD是什么三极管？

2AZ是什么元件？

3、何谓波峰焊、何谓再流焊，再流焊与波峰焊相比，有哪些特征。

4、何谓表面组装元件？

何谓表面组装技术？

采用表面组装元件有何优越性？

五、问答题（22）

1、根据自身经验，结合所学内容，试说明对日常生活中的家用电器如何保养

2、电子产品故障的查找，常用哪些方法？

试举例说明（至少4重以上）