WM6651 维修手册V10Word格式文档下载.docx

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1.1.1、发射链路5

1.1.2、接收链路5

1.2、射频故障分析6

1.2.1、系统测试部分6

1.2.2、WCDMA发射部分：

7

1.2.3、WCDMA接收部分：

8

1.2.4、CIT（耦合测试故障）9

2、基带部分10

概述10

电源管理部分10

数字基带DBB：

12

基带常见故障：

13

1、射频部分

1.1、射频概述

TRANSCEIVER部分采用QUALCOMM的RTR6275和RFR6275。

RTR6275支持WCDMA1700以及WCDMA2100的发射频段，支持19.2MVCTCXO作为时钟输入，集成时钟buffer，LOVCO和TXVCO，regulator，只需外接VBAT/AVDD。

RFR6275采用ZIF（零中频）接收机设计方案，支持WCDMA2100接收频段。

接收路径都包括一个可调增益的LNA，一个IC外部的滤波器（没有集成到芯片内部），一个可调增益的二阶RF放大器。

支持19.2MVCTCXO作为时钟输入。

PA有两个：

WCDMAPA-W2100（型号ACPM-7381-OR1），W1700（型号ACPM-7391-TR1）。

两个WCDMAPA内部集成了稳压器，不需要外接Vref，对于三个功率等级有三种电压偏置模式，和一个关断模式，可以降低耗电流。

射频前端开关采用Murata的XM0825SR-TL1301，支持WCDMA。

下面的Fig2-1主要显示了射频以及基带的几个关键器件以及它们之间的连接关系。

Fig2-2显示的是WM66_51上板关键器件的位置。

Fig2-3显示的是WM66_51下板关键器件的位置。

主要目的是建立一个整体观，明确各个器件在哪个部位，方便快速定位。

Fig2-1射频方框图

Fig2-2RFPart_TOP

Fig2-3RFPart_BOTTOM

1.1.1、发射链路

发射链路分为两个部分：

WCDMA2100、WCDMA1700。

WCDMA发射链路的信号流程：

WCDMA1700/2100

四路IQ发射信号经过调制、上变频、滤波、放大后，经由FEM通过天线向外部空间辐射出去。

1.1.2、接收链路

同发射链路，分为WCDMA2100、WCDMA1700两部分。

WCDMA2100

WCDMA1700

值得注意的是RFR6275和RTR6275内部都没有集成接收的SAWFILTER，需要外接两个W2100/1700。

1.2、射频故障分析

1.2.1、系统测试部分

（1）OPENCOMM

使用QPST软件检查主板是否能与电脑建立连接

具体方法：

运行开始菜单中QPST→QPSTConfiguration

WM66_51通过数据线与电脑相连后，如果连接成功会在相应的端口处显示SURF6260，如下：

若无法显示出SURF6260或显示不是SURF6260，则需要重新擦除程序，重流。

（2）OPENDEVICE

重新启动测试仪器和测试程序。

（3）OPENPHONE

检查程序里COM口设置和设备管理器的设置是否一致，如果端口一致，那么就重启电脑重启校准程序。

（1）发射问题检修流程：

W2100/1700；

以W2100为例说明，W1700与W2100相似。

在确保所有小器件（电阻电感电容等）没有移位或是虚焊，大器件极性没有问题的情况下，再进行一下检测步骤！

（2）常见问题定位：

a、BT时，W2100/1700TXFAIL

这类问题一般都是PACD或是虚焊；

也有可能是TXSAW（D101/108）移位或损坏；

或是双工器（D107/112）管脚没有上锡或损坏。

b、FT时，HSDPAFAIL

这类问题在重新BT后都会OK。

（1）接收问题检修流程：

W1700检修流程：

W2100检修流程：

a、BT时，W2100/1700RXFAIL

这类问题一般是RXSAW虚焊或是损坏；

有可能是双工器相应管脚没有上锡或者双工器损坏。

b、FT时，W2100/1700BERFAIL

这类问题一般是RXSAW虚焊，或是接收路径上的小器件虚焊引起。

主板冷却后再重做校准。

1.2.4、CIT（耦合测试故障）

确保夹具的与综测仪连接良好，屏蔽盒封闭良好，用金机确定测试摆放位置并固定，测试时位置不能偏移。

（1）呼叫失败

确保夹具与综测仪连接良好，电源线供电良好。

如果重测几次后仍然失败，需要拆机，检查天线安装是否正常以及天线本身是否OK。

如果以上问题都不存在，需重做BT/FT。

（2）测试信息失败

没有在FT工位进行测试，拆机后将主板在FT工位进行测试。

（3）指示灯不亮

参见基带维修部分。

2、基带部分

概述

∙WM66主板基带主要由数字基带芯片（W）MSM6260和电源管理芯片（W）PM6650构成。

基带MSM6260是整个主板的核心器件。

它负责处理以及控制整个主板各部分的正常工作。

∙MSM6260集成了适用于应用处理的ARM926EJ-S™内核及Java™加速处理了包括信道编解码器、交织/解交织、加密/解密在内的信道编解码子系统，个人信息管理（PIM）应用、定位服务以及JTAG的驱动

∙PM6650为一体化的电源管理芯片，为主板的绝大部分电路供电；

内含音频、基带编解码器、调制器和A/D、D/A在内的基带编解码器。

为主板的绝大部分电路供电；

此外还有电池充电管理功能。

∙WM66由上板和主板组成。

上板主要为DC-DC电路，LED指示灯和SIM卡卡座，主板有处理器，电源管理器，射频电路和USB接口等，供电部分由主板通过板板连接器提供给上板，再经过DC-DC转换成3.4V直流电压通过板板连接器提供给电源管理芯片和射频芯片。

主板和上板的位号图如下：

电源管理部分

∙电源管理部分主要由电源管理芯片（W）PM6650以及外围充电回路构成，此外还完成SIM卡的逻辑电平转换。

U601原理图

∙开关机过程：

其LDO电源输出电压为：

VREG_MSMC：

1.2V

VREG_MSME：

1.8V

VREG_MSMP：

2.6V

VREG_MSMA：

VTXO：

2.85V

∙不开机，检查各路电压是否正常，如果不正常通常可能是短路，对照原理图和位号图找出短路点

∙如果开机不正常但各路电压正常，用JTAG重新下载检查JTAG下载是否可执行下去，下载过程中要先擦出再下载！

在下载BOOTLOADER时，没有程序的数据卡上电一般在20mA左右，如果电压低于这个值或者电压特别大时，说明主板的供电出现问题，检查故障时应首先用放大镜仔细观察这些器件的焊接情况，如果电流很大，则说明VBUS有对地短路现象，此时应尽快切断电源，然后查找出短路点；

如果电流大于正常值（约20多mA）但不是特别大，则有可能是某路稳压电源的输出不正常，此时应检查VREG_MSMC（1.2V）、VREG_MSMC（1.8V）、VREG_MSMP（2.6V）、VREG_MSMA（2.6V）、VTXO（2.85V）、电压是否正常，如有异常则可查出焊接不良处；

如果电流很小或没有，应重点检查主板D401和D502是否焊接不良.

∙不识别USB设备或者SN扫描FAIL

首先确认数据卡是否被找到USB串口，如果出现串口找不到先检查测试点信号是否正常，d-m和d-p是否与地短接（如下图）。

如果有短接，则检查主板TVS601是否有短接，如果没有短接再检查D601（电源管理芯片）是否焊接良好，加焊的时候避免吹到别的芯片。

最好再用示波器检查D201的19.2M信号是否输出正常

∙指示灯不亮或者缺色

检查上板D902焊接是否正常，如果目检很难判断的话，则用3.4V左右的数字电源供电，正极点在C907的正极，负极分别点在如图1、2、3处，如果分别显示绿，蓝，红，否则重焊D902或更换器件。

∙不识SIM卡

检查上板的SIM卡卡座是否有不良，如果确认卡座没有问题，则再检查主板的D601（电源管理芯片）是否焊接良好，最好加焊，但加焊的时候注意不要影响周围元器件。

电路图和位号图请参见debug文件