WM6651 维修手册V10Word格式文档下载.docx

1、1.1.1、 发射链路 51.1.2、 接收链路 51.2、 射频故障分析 61.2.1、 系统测试部分 61.2.2、 WCDMA发射部分： 71.2.3、 WCDMA接收部分： 81.2.4、 CIT（耦合测试故障） 92、 基带部分 10概述 10电源管理部分 10数字基带DBB： 12基带常见故障： 131、 射频部分1.1、 射频概述TRANSCEIVER部分采用QUALCOMM的RTR6275和RFR6275。RTR6275支持WCDMA1700以及WCDMA2100的发射频段，支持19.2M VCTCXO作为时钟输入，集成时钟buffer，LO VCO和TX VCO，regula

2、tor，只需外接VBAT/AVDD。RFR6275采用ZIF（零中频）接收机设计方案，支持WCDMA2100接收频段。接收路径都包括一个可调增益的LNA，一个IC外部的滤波器（没有集成到芯片内部），一个可调增益的二阶RF放大器。支持19.2M VCTCXO作为时钟输入。PA有两个： WCDMA PA-W2100（型号ACPM-7381-OR1），W1700（型号ACPM-7391-TR1）。两个WCDMA PA 内部集成了稳压器，不需要外接Vref，对于三个功率等级有三种电压偏置模式，和一个关断模式，可以降低耗电流。射频前端开关采用Murata 的XM0825SR-TL1301，支持WCDMA

3、。下面的Fig2-1主要显示了射频以及基带的几个关键器件以及它们之间的连接关系。Fig2-2显示的是WM66_51上板关键器件的位置。Fig2-3显示的是WM66_51下板关键器件的位置。主要目的是建立一个整体观，明确各个器件在哪个部位，方便快速定位。Fig2-1射频方框图Fig2-2 RF Part_TOPFig2-3 RF Part_BOTTOM1.1.1、 发射链路发射链路分为两个部分：WCDMA2100、WCDMA1700。WCDMA发射链路的信号流程：WCDMA1700/2100四路IQ发射信号经过调制、上变频、滤波、放大后，经由FEM通过天线向外部空间辐射出去。1.1.2、 接收链

4、路同发射链路，分为WCDMA2100、WCDMA1700两部分。WCDMA2100WCDMA1700值得注意的是RFR6275和RTR6275内部都没有集成接收的SAW FILTER，需要外接两个W2100/1700。 1.2、 射频故障分析1.2.1、 系统测试部分（1） OPEN COMM使用QPST软件检查主板是否能与电脑建立连接具体方法：运行开始菜单中QPSTQPST ConfigurationWM66_51通过数据线与电脑相连后，如果连接成功会在相应的端口处显示SURF6260，如下：若无法显示出SURF6260或显示不是SURF6260，则需要重新擦除程序，重流。（2） OPEN

5、DEVICE重新启动测试仪器和测试程序。（3） OPEN PHONE检查程序里COM口设置和设备管理器的设置是否一致，如果端口一致，那么就重启电脑重启校准程序。（1） 发射问题检修流程：W2100/1700；以W2100为例说明，W1700与W2100相似。在确保所有小器件（电阻电感电容等）没有移位或是虚焊，大器件极性没有问题的情况下，再进行一下检测步骤！（2） 常见问题定位：a、BT时，W2100/1700 TX FAIL这类问题一般都是PA CD或是虚焊；也有可能是TX SAW（D101/108）移位或损坏；或是双工器（D107/112）管脚没有上锡或损坏。b、FT时，HSDPA FAIL

6、 这类问题在重新BT后都会OK。（1） 接收问题检修流程：W1700检修流程： W2100检修流程：a、BT时，W2100/1700 RX FAIL这类问题一般是RX SAW虚焊或是损坏；有可能是双工器相应管脚没有上锡或者双工器损坏。b、FT时，W2100/1700 BER FAIL 这类问题一般是RX SAW虚焊，或是接收路径上的小器件虚焊引起。主板冷却后再重做校准。1.2.4、 CIT（耦合测试故障）确保夹具的与综测仪连接良好，屏蔽盒封闭良好，用金机确定测试摆放位置并固定，测试时位置不能偏移。（1） 呼叫失败确保夹具与综测仪连接良好，电源线供电良好。如果重测几次后仍然失败，需要拆机，检查天

7、线安装是否正常以及天线本身是否OK。如果以上问题都不存在，需重做BT/FT。（2） 测试信息失败没有在FT工位进行测试，拆机后将主板在FT工位进行测试。（3） 指示灯不亮参见基带维修部分。2、 基带部分概述 WM66主板基带主要由数字基带芯片（W）MSM6260和电源管理芯片（W）PM6650构成。基带MSM6260是整个主板的核心器件。它负责处理以及控制整个主板各部分的正常工作。 MSM6260集成了适用于应用处理的 ARM926EJ-S 内核及Java 加速处理了包括信道编解码器、交织/解交织、加密/解密在内的信道编解码子系统，个人信息管理 （PIM） 应用、定位服务以及JTAG的驱动 P

8、M6650为一体化的电源管理芯片，为主板的绝大部分电路供电；内含音频、基带编解码器、调制器和A/D、D/A在内的基带编解码器。为主板的绝大部分电路供电；此外还有电池充电管理功能。 WM66由上板和主板组成。上板主要为DC-DC电路，LED指示灯和SIM卡卡座，主板有处理器，电源管理器，射频电路和USB接口等，供电部分由主板通过板板连接器提供给上板，再经过DC-DC转换成3.4V直流电压通过板板连接器提供给电源管理芯片和射频芯片。主板和上板的位号图如下：电源管理部分 电源管理部分主要由电源管理芯片（W）PM6650以及外围充电回路构成，此外还完成SIM卡的逻辑电平转换。U601原理图 开关机过程

9、：其LDO电源输出电压为：VREG_MSMC：1.2VVREG_MSME：1.8VVREG_MSMP：2.6VVREG_MSMA：VTXO ：2.85V 不开机，检查各路电压是否正常，如果不正常通常可能是短路，对照原理图和位号图找出短路点 如果开机不正常但各路电压正常，用JTAG重新下载检查JTAG下载是否可执行下去，下载过程中要先擦出再下载！在下载BOOTLOADER时，没有程序的数据卡上电一般在20mA左右，如果电压低于这个值或者电压特别大时，说明主板的供电出现问题，检查故障时应首先用放大镜仔细观察这些器件的焊接情况，如果电流很大，则说明VBUS有对地短路现象，此时应尽快切断电源，然后查找

10、出短路点；如果电流大于正常值（约20多mA）但不是特别大，则有可能是某路稳压电源的输出不正常，此时应检查VREG_MSMC（1.2V）、VREG_MSMC（1.8V）、VREG_MSMP（2.6V）、VREG_MSMA（2.6V）、VTXO（2.85V）、电压是否正常，如有异常则可查出焊接不良处；如果电流很小或没有，应重点检查主板D401和D502是否焊接不良. 不识别USB设备或者SN扫描FAIL首先确认数据卡是否被找到USB串口，如果出现串口找不到先检查测试点信号是否正常，d-m和d-p是否与地短接（如下图）。如果有短接，则检查主板TVS601是否有短接，如果没有短接再检查D601（电源管理芯片）是否焊接良好，加焊的时候避免吹到别的芯片。最好再用示波器检查D201的19.2M信号是否输出正常 指示灯不亮或者缺色检查上板D902焊接是否正常，如果目检很难判断的话，则用3.4V左右的数字电源供电，正极点在C907的正极，负极分别点在如图1、2、3处，如果分别显示绿，蓝，红，否则重焊D902或更换器件。 不识SIM卡检查上板的SIM卡卡座是否有不良，如果确认卡座没有问题，则再检查主板的D601（电源管理芯片）是否焊接良好，最好加焊，但加焊的时候注意不要影响周围元器件。电路图和位号图请参见debug文件