LCD不良品现象与分析手法.ppt

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機能小組不良分析內部教育短路短路（I短路、節段短路）短路不良不良項目:

短路不良現象:

電測時I短路會鳴叫電測確認方法:

1.先看電測確認短路為I短（LDT-4只能測I、II）（LDT-6可測出com、seg、c-s）2.確認I短為comorseg3.用探針or取較短之睫毛找橋接4.找到橋接後要用顯微鏡照相推定發生工程:

1.造成短路不良的工程從清洗顯影都可能發生2.另一項造成短路的工程為壓烤不良,在E/T時com與seg會同時鳴叫PS:

若是找不到橋接時,可使用烘烤後剖開（但前提必須知道是comorseg短路）變形（圖白）變形針孔不良不良項目:

變形（圖白）不良現象:

針孔或不規則現象E/T確認方法:

1電測時字節變形,不會隨VOP變化輝度2.看顯微鏡,並圈出不良位置3.分析變形不良情形（可使用烤盤拆片）推定發生工程:

1.蝕刻之前的工程都可能發生（若是針孔不多,大多示異物造成）（若是針孔較多,可能是藥液造成）2.變形不良都在ITO層,即PI層下可分成2種情形:

1.暈開狀變形在P/R塗佈就發生（大多是玻璃原料髒污,造成光刻膠無法塗佈）2.規整狀變形在顯影or蝕刻工程造成斷路不良項目:

缺失（斷路）不良現象:

字節點燈不完全電測確認方法1.COG產品E/T確認時2L就可測出缺失2.須把缺失的位置點出記號（前、後）3.看顯微鏡找出缺失位置推定發生工程:

1.清洗蝕刻都可能發生（若為暈開狀是P/R顯影時有異物附著造成）（若為線性刮傷是玻璃原料或受入蝕刻造成）2.若顯微鏡下找不到缺失時或缺失輝度不明顯時,可用測座VOP加大,圖形會出現其發生原因是:

DEB不足造成無法導通導電間隙子較亮者導通良好框膠線氣泡造成SP過高而無法導通較暗者導通較差PS:

有現象相同、位置相同、方向相同三種條件,造成的缺失不良不是玻璃原料問題,可能是製程的問題斷路-異物附著的情形斷路-線性刮傷的情形RI破損不良現象,與水珠相似,其分辨方法水珠在使用7型低頻,會有拖曳的現象,RI破損無拖曳現象不良項目:

變色（黑、白惚）電顯黑白點不良現象:

E/T電測顯示黑白惚現象使用LDT-7低頻點燈在顯微鏡下較易看到不良現象推定發生工程:

1.涂PI處理時有異物或藥液附著,造成涂PI藥液塗佈不均2.使用拆片刀拆片後可用刀子刮不良處,來判定不良是PI屬層下的不良PS:

拆片後使用丙酮清洗LCTOP刮傷TOP刮傷（P處理刮傷）TOP刮傷不良項目:

點燈錯開顯示不均不良現象:

點燈後可看到刮傷的痕跡,但在目檢看不到刮傷使用LDT-7低頻並在顯微鏡下看為刮傷情形推定發生工程:

涂光刻膠處理時刮傷造成PS:

使用拆片刀拆片後確認PI層刮傷水痕不良項目:

電顯黑白點（流水狀,水的痕跡）不良現象:

E/T下可看到水痕為規則狀或不規則狀使用LDT-7低頻可看到水痕更明顯推定發生工程:

定向後清洗時,玻璃邊緣髒污或水質髒、棉絮造成使用烤盤拆片後,可用熱水蒸氣看水痕（定向後清洗造成的水痕較規則狀,較看的見）（涂光刻膠和涂PI前之清先造成的水痕較不規則狀,較看不見）水痕的現象（J洗造成的）水珠有核不良現象不良項目:

電顯黑白點（白點、白惚）不良現象:

焊接後,使用LDT-7低頻點燈可看到拖曳的痕跡推定發生工程:

涂PI處理未作業前已發生之水珠,C2的產品點燈看時有拖曳的現象C3的產品目前沒有此現象外物不良項目:

電顯黑白點（黑、白點；黑、白惚）目檢時是內污不良現象:

變色會隨著VOP變化輝度內污:

異物較大時會造成彩色推定發生工程:

涂PI處理前就有異物附著,定向後會有定向痕跡,且異物會被拖動（層下外物）研磨時有異物附著,所以不會有研磨痕跡,且使用拆片刀拆片後可用刀片挑起異物（層上外物）層下外物在顯微鏡下F層周圍會變色層上外物在顯微鏡下F層周圍不會變色金屬物不良項目:

目檢可看到內污電測是變色（黑、白惚）不良現象:

內污可能造成交短變色會隨著VOP變化輝度推定發生工程:

在顯微鏡時,用透過燈看異物是黑色,用反射燈看是灰色且會反光拆片後,異物週邊的藥液會有光圈的變化（層下金屬物）拆片後,異物週邊的藥液沒有光圈的變化（層上金屬物）PS:

此項不良使用拆片刀拆片層上金屬物使用透過光源異物呈現黑色層上金屬物使用反射光源異物呈現反射狀層下金屬已破壞F層5斜紋斜紋現象不良項目:

變色,有時V/I也看的到不良現象:

5角的斜紋變色推定發生工程:

目前尚未確定發生工程可能是涂光刻膠和涂PI前之清洗最後一槽它有微微傾斜510,但並無實驗證明是否為涂光刻膠和涂PI前之清洗造成靜電打傷靜電打傷現象不良項目:

變色不良現象:

電測時是白惚、白點推定發生工程:

1.產品作業時,與機台磨擦所產生的靜電（冬天較易發生）2.產品設計拉線關係3.使用拆片刀拆片後ITO會有燒傷現象,常發生走線處水紋邊不良現象不良項目:

顯示不均不良現象:

電測時產品邊緣會有拖長的紋路焊接點燈,使用LDT-7、低頻推定發生工程:

定向後清洗後較易看到,且要在線上使用熱水蒸氣看刮傷不良項目:

白惚不良現象:

電測點燈時,白惚狀且拖尾巴,（不與定向方向相同）推定發生工程:

定向時有棉絮,經定向後清洗震盪磨擦造成研磨配向輕微破壞使用拆片刀拆片後較不易看到錯開現象,需在線上使用熱水蒸氣才可看到發生位置並不與定向方向相同定向刮傷不良項目:

斜條刮傷狀顯示不均不良現象:

電測時呈階梯狀的線狀刮傷痕跡（與定向方向相同的刮傷）推定發生工程:

1.定向工程造成的不良（玻璃異物or定向棉布髒污）2.定向後,可使用熱水蒸氣檢查3.使用拆片刀拆片後,要用哈氣方式,可看到刮傷痕跡PS:

拆片後使用丙酮清洗LC定向排足不良項目:

條狀顯示不均不良現象:

電測時呈階梯型排列的變色是排骨線電測時呈直條狀排列的變色是足球場推定發生工程:

1.定向後蒸氣檢查2.目前沒有特定發生機種,但線上若有發現此現象,會將產品靜置2天後,變色會變淡3.F處理藥液或溫溼度也可能影響排骨線呈階梯排列一般變色不良現象不良項目:

變色不良現象:

ET電測顯示某一處成不規則狀變色推定發生工程:

不明發生原因比較無法明確,PRTACK工程均可能發生邊緣對比不良項目:

周邊顯示不均、框彩不良現象:

目檢時,產品週邊會有盒厚不均的情形（框膠週邊會呈較凸的空穴）未點燈產品的四週,就可看到略帶黃色的變色推定發生工程:

需視產品發生不良情形,而判定為框膠印刷造成或是組立站造成E/T未點燈,產品週邊呈黃色,未點燈就可看到產品邊緣彩色（箭頭所指處）在V/I時,產品週邊呈藍色,此處空穴呈較凸的情形（箭頭所指處）E/T點燈後,視區內圖形並無變色的情形,但視區外仍可看到黃色的彩色週邊對比不良項目:

週邊彩色框彩中間黃不良現象:

目檢時產品四週會有彩色的情形點燈時在視區的四週,會有較深顏色的變色推定發生工程:

目前尚未確定發生工程,可能與產品設計有關,或是製程的關係需視產品發生的狀況而判定發生原因點燈時,視區內的週邊有較深顏色的變化,此圖為棒狀間隙子分佈不均造成的不良圖一棒狀間隙子分布較少圖二棒狀間隙子分布較正常顏色不均（ABADA）不良項目:

彩色（目檢）不良現象:

目檢外觀呈現不規則塊狀或點狀彩色,直條狀彩色推定發生工程:

直條狀彩色:

可能與玻璃原料的平坦度有關係不規則塊狀or點狀彩色:

間隙子噴附不均or盒厚不均或壓烤壓力不均造成條紋（與玻璃平坦度有關）顏色不均（與sealing壓力有關）浮游物不良項目:

電顯黑白點不良現象:

電測時是黑惚、黑點顯微鏡下看異物稍微壓一壓異物會游動喔!

推定發生工程:

疑似回收LC雜質、一次切割後斷面有玻璃絲or雜質存在不良現象（異物可移動）玻璃屑不良項目:

內污不良現象:

目檢時也可看到內污推定發生工程:

玻璃清洗組立的工程造成在顯微鏡下使用下燈看會亮亮的皮膚屑不良項目:

變色（異物大一點時是內髒）不良現象:

點燈後可看到黑（白）惚、黑（白）點推定發生工程:

在顯微鏡時,皮膚屑有角質的紋路,可送物性分析確認物質一次塗光刻膠和塗PI前之清洗組立的工程造成此圖為層上的皮膚屑（為定向後組立的工程造成）塑膠屑不良項目:

外物不良現象:

目檢是內污或是類似單點彩色電測是黑白惚的現象推定發生工程:

若是有破壞F層,是定向前造成若是無破壞F層,是定向後造成需送物性分析確認物質（此圖為層上塑膠屑）外物表層呈現多樣色澤膠類性質不良項目:

內髒電顯黑白點不良現象:

目檢是內污或是類似單點彩色電測是黑白惚的現象推定發生工程:

任何一項工程都可能發生（清先TACK）發生站別可確認殘膠是塗PI層下orF層上需送物性分析確認物質此圖為層上膠質狀異物（會有黏黏的感覺）無塵纖維防塵衣的纖維（內部色彩較彩虹色澤&有點狀痕跡）無塵布的纖維（內部色彩較彩虹色澤&有點狀痕跡）不良項目:

內污不良現象:

目檢是內污若是纖維很小時,需點燈看,E/T點燈時是黑惚推定發生工程:

一次塗光刻膠和塗PI前之清洗組立掉落造成需送物性分析確認物質棉布不良項目:

內污不良現象:

目檢是內污若是纖維很小時,需點燈看,E/T點燈時是黑惚推定發生工程:

定向工程時棉絮掉落造成需送物性分析確認物質定向的棉布,與無塵纖維較不一樣,棉布較有轉折,無塵纖維較平滑SP破網不良項目:

內污.白點不良現象:

V/I時是白點內污,會固定位置及模號編號推定發生工程:

印框綱版網子有破洞,印刷時SP膠印在玻璃上SP破網的情形液狀物不良項目:

變色不良現象:

電測時是黑,白惚若是目檢可看到時,就是已破壞到研磨配向推定發生工程:

F層上的不良,疑似是藥液或水滴造成拆片後LC未沖前,可看到不良拆片後用丙酮沖LC,破壞研磨配向較深時可看到不良較淺時則看不到拆片後哈氣,也可看到不良點燈後可看到液態物體Spacer聚集不良項目:

內污.白點不良現象:

目檢時可看到,白色條狀or點狀聚集的情形推定發生工程:

間隙子噴附不均or靜電造成EBEB正常的正常的情形情形spacer聚集的情形Spacer破裂不良項目:

內污or變色不良現象:

目檢時可看到是內污點燈後可看到白惚推定發生工程:

1.在組立後的工程.產品承受重大的壓力造成的2.壓烤加壓時所造成的Spacer已破裂EB正常的情形封口字深條狀變色的現象不良項目:

豎狀封口字深不良現象:

點燈時是直條狀,且發生在迷宮口處推定發生工程:

E/S時,黑摺紙沒蓋好,造成迷宮口條狀變色封口字深不良項目:

弧狀封口字深不良現象:

點燈時是圓弧狀,且發生在迷宮口處推定發生工程:

目前發生原因不明封口字深的現像