PCB Layout标准规范Word文件下载.docx
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4、實施日期
即日起。
5、注意事項及規則須知之訂定程序
工程處PCBLayout注意事項及及規則須知之訂定程序如下:
1.各相關單位提出建議與修改、並以書面資料交予工程處技術支援中心PCBLayout組。
2.技術支援中心PCBLayout組依此書面資料進行討論及徵詢各相關單位之意見。
3.如有必要、由工程處技術支援中心PCBLayout組召集工廠製工、PCB廠及工程處工程師舉行會議、討論定案。
4.技術支援中心PCBLayout組彙整資料、更新本須知之版本、並予正式發文。
5.本須知經正式發文後、始予生效。
若有任何規格要求未列入本須知、則OSDPCBLayout組將視為不具效力之規格要求、而不予承認。
六、應準備之事項
工程師申請PCBLayout時、應填寫「工程處PCBLayout申請書」、並備齊所有資料、一併交予技術支援中心PCBLayout組承辦人。
應備資料列示如下:
1.機種Model、PCBfilename及PCB料號。
2.線路圖(由OrCAD製作完成)。
3.Netlistfile(OrCAD轉成PCAD之格式)。
4.產品PCB機構圖(清楚標示尺寸)。
5.產品PCB機構連片排版尺寸圖。
6.特殊零件尺寸圖。
7.特殊規格要求書面資料。
8.輸出方式:
Penplot膠片或檔案。
9.如為修改時、請工程師將修改內容、在線路圖或機構圖上以彩色筆清楚的標示出來、並以書面資料條列出修改內容及說明。
˙凡有關PCBLayout規格要求請先知會PCBLayout人員、並予正式列入本須知。
˙請工程師配合上述作業、並備齊資料、以免產生不必要之困擾與延誤。
7、注意事項及規則須知
1.自插孔、定位點請勿與任何Trace相連。
2.DIP零件Mask須比Pad大16mil,如Pad為40mil,則Mask為56mil。
3.雙面板Pad須比孔徑大16mil;
如孔徑為40mil,則Pad為56mil。
單面板Pad須比孔徑大30mil;
如孔徑為40mil,則Pad為70mil。
4.線邊距板邊最小距離為0.3mm;
若小於0.3mm,則線徑最小為0.3mm。
5.若銅箔大於1英吋平方面積則需打+字或做貫穿孔,其貫穿孔數目儘量多。
6.a.板邊5mm以內不得有自插零件。
b.板邊3mm以內不得有手插零件;
(特殊情況則再議)
7.若有孔徑≥1.2mm的零件孔及導通孔要吃錫時,其正面、反面之Pad要有0.7mm的寬度。
8.
PCB的固定孔,若周圍有VCC或GND,要有0.7mm的安全距離。
9.
若PCB有零件與VCC或GND導通,以+字作導通。
10.
自插元件兩孔之間內的導通孔,距離零件孔中心點,必須要有2.5mm的安全距離。
11.
零件孔的周圍若為+5V,GND或其它訊號包圍時,以0.7mm安全距離隔離。
12.距離自插孔中心12.5mm半徑的範圍內不能擺自插零件,但若造成PCBLAYOUT上的困擾,則另議。
13.Solderside的Via孔,一律不蓋綠漆;
viamask和PAD相同。
(Componentsideviamask比PAD大16mil)
14.單面板Pad與線之間連接時,要以大銅箔作佈線,以增加附著力,尤其LED的Pad。
15.ICDIP零件的第一腳Pad,請Lay成方的Pad。
16.附有散熱片之電晶體如需平貼PCB時,其涵蓋區域不可有Trace或Pad。
17.
a. 有金屬零件的PCB,過錫鑪的方向及XTAL擺的方向。
b.
XTAL兩個PAD上面要過線,請加白漆,可在Layout文字面加上白漆。
例如:
c.半高型XTAL,兩個PAD零件面加綠漆(零件面PAD不能裸銅)。
d.XTALGND之固定孔,PAD擺的位置。
18.
SMT最大基板尺寸
•此圖計算算法為PCB最大尺寸(含連片)
•斜線部份為不可Mount之零件區
•PCB原則上以長邊過錫鑪,過錫鑪時短片尺寸會介於5cm到13cm之間(13cm>
短片尺寸>
5cm)。
•SMT機器尺寸大小
a.330mm*250mm(可使用範圍:
320x240mm)
b.510mm*460mm(可使用範圍:
500x450mm)
19.
PCBSMT非最大尺寸圖零件放置注意事項
•SMT零件邊緣必須距離板邊5mm。
•PCBSMT定位孔二個均為Ø
4,中心點距離板邊5mm.。
•斜線部份為不可Mount零件之區域。
20.兩個小Chip之間之距離應保持在0.5~1.0mm。
21.
點膠面SMDPAD距DIP零件PAD邊緣80mil以上。
22.ChipPad大小尺寸規格:
(i)0603小chip
(ii)0805小chip,兩個Pad等大。
(iii)1206小chip
(iiii)2816Chip(零件面),兩個Pad等大
請參考下表
LeadPitch
ComponentDimension
LandPADDesignDimension
P
W
(PAD寬度)
LO
W1
L1
(往外加長)
L2
(往內加長)
L
SOP
1.27
同ICPAD寬度
依照零件尺寸圖
0.5mm
0.25mm
QFP
1.0
W1=W
0.8
0.65
0.5
ICPAD加寬0.2mm≥9mil
W1=2W
0.4mm
0.4
ICPAD加寬0.2mm≥9mil
Unit:
mm(mil)
PS:
W1=2W是在QFPPitch=0.5mm且Pin數≥100pin
SOJ
24mil
0.3mm
0.2mm
PLCC
32mil
23.SMTMask和SMTPad大小相同。
(ex:
0603,0806,1206,一些小chip)
24.A.SMTIC視覺點規則:
□Pad=1.0mm;
M=1.5mm
□二點定位以對角、對稱而定。
□Mask範圍內,不可有文字或走線。
B.PCBSMT定位點規則:
□Pad=1.0mm;
Mask之範圍、面積優先順序如下:
(1)正方形4×
4mm
(2)正圓形4.0mm
(3)正方形3×
3mm
(4)正圓形3.0mm
□二點定位,以PCB對角而定。
□Mask範圍內不可有文字或走線。
□板子左上方的SMT定位點,應位於ToolingHole下方
25SMT走線規則:
□VCC及GND用十字佈線
□SMT的IC其Pad與Pad之間走線,不可有裸銅,且必須蓋綠漆。
□SMT的Pad,若邊有不導通的Trace,要保持0.2mm的安全距離;
不導通的導通孔,要保持0.5mm的安全距離。
□
SMT的IC其Pad與Pad連接方式:
(1)
(2)
□SMT電源線、地線要比其Pad稍細。
□2layer以上(含)PCBSMTconnector之各pin應於solderside最臨近的地方加Testpoint(以Throughhole當Testpoint)。
Testpoint和Testpoint之間的中心距離,至少要有100mil,如果沒有80mil,必須交叉,不可並排。
26.固定孔的規則:
□PCB自插孔兩種方式:
(1)左上方4.0mm×
6.0mm為Non-PTH;
孔中心點距離板邊5.0mm。
右上方4.0mm為Non-PTH;
(2)左下方4.0mm,為Non-PTH;
右下方4.0mm×
6.0mm為Non-PTH;
□PCBSMT固定點兩種方式:
(1)左上、右上方兩孔均是4.0mm,為Non-PTH;
兩孔中心點距離板邊5.0mm。
(2)左下、右下方兩孔均是4.0mm,為Non-PTH;
□若同時有自插零件、SMT時,以SMT固定孔為準,均是4.0mm孔。
□ToolingHole距離銅箔要有0.7mm之距離。
□2Layer以上(含)PCB固定孔,如需接地,其範例如下:
零件面銲錫面
27.文字面的規則
□QFP腳位數,對於5與10的倍數,請作上記號。
5的奇數倍為短線;
5的偶數倍為長線。
□電晶體之文字面須印上腳的代號及形狀。
□有極性零件及IC的文字面須印上零件形狀及極性。
□極性標示的字不可被本體壓住。
□IC零件的Pad,其中Pad上面不可有印刷字樣。
□PCB板印上「MadeinTaiwan」、「FCCID:
Number」、印上「機種及PCB版本」、印上「PCB的料號」。
□SMT小chip零件,只有2個PAD,其文字框不要。
28.單面板跳線規格
□跳線pitch規格
JPD=8.0mm
J=10.0mm
JPB=12.5mm
JPA=15.0mm
JPC=17.5mm
JR=19.0mm
□跳線內走線,線邊距跳線Pad中心點,要有1.75mm以上的距離。
29.PCB連片注意事項:
(一)、板子大小的尺寸限制:
(二)、V-cut的規範:
板邊少於10mm,請與工廠協調。
因6號,7號四邊有0.25mmcut的毛邊,而2號、3號、5號、8號只有3邊有0.25mmcut的毛邊,至於1號、4號只有2邊有0.25mmcut的毛邊,為統一大小尺寸,請注意毛邊尺寸
請Layerout時,於外綠三邊加0.25mm,即1-8號板子便相同尺寸。
(三)、板子日編號:
請加於solderside,給予順序編號。
(四)、於試作前,Designreview時,討論板子連片排法。
(五)、S.M.T.及A/I的Toolinghole依Layout規範作業。
(六)、FR-4(雙、四層板。
VCD、CD-ROM、Scanner),CEM(一般適用於單面板。
switchpower)
尺寸:
1.36”×
48”(920mm×
1220mm)
2.40”×
48”(1020mm×
3.42”×
48”(`1070mm×
1220mm)
HB,VO(單面板)。
keyboard
尺寸:
1.40”×
40”(1020mm×
1020mm)
48”(1020mm×
(七)、PCB電鍍夾板
a、單面板
1.
NC鑽孔==>
2.模具沖孔==>
b、
雙面板==>
一個PNL最小發料尺寸214×
244mm以上,最大發料尺寸510×
510mm以下。
c、四層板以上,發料尺寸長寬須再加5mm(兩邊),為壓合後成型用。
一個PNL最小發料尺寸209×
239mm以上,最大發料尺寸505×
505mm以下。
CD-ROM
成型尺寸:
250×
280mm(PNL)1×
2
排版:
443×
305(1×
2PNL)4PCS
˙VCD、CD-ROM用兩連片
˙CARD用四連片
˙小板子之連片,儘量利用大板子連片剩餘空間,以節省板材。
˙連片過錫爐,窄邊最大不超過13cm,最小不小於5cm。
˙板子有突出物,PCB與PCB之間的遲片距離。
*PCB遲片時注意:
1、零件重量,2、Vcut連片片數,3、Vcut深度4、材料(電木、CEM、Fr-4)。
*點膠面避免擺放4面有腳的零件(ex:
QFP,PLCCIC)。
30.Card的外圍機構尺寸圖:
(1)PCIShortCardSpecification
(2)ISAShortCardSpecification
八、注意事項
8.1MembraneLayout
1.出線端線與線pitch為1.25mm
Pitch為1.25mmor1mm時1-4的對照表
1.
1.25
1
2.
0.35
3.
4.
10/5
mm
2.出線銀漿線徑為0.5mm
3.出線端carbon線徑為0.8mm
4.出線端carbon長為10mm;
carbon導體部份長為5mm
5.
出線端加參考點
6.斜線部份為防銲
˙1~6項請參考圖一
7.線路的銀漿線徑為0.5mm
線路跳線點的直徑為1.5mm
˙7~8項請參考圖二
9.跳線線徑為1.0mm
10.跳線點直徑為2.0mm
˙9~10項請參考圖三
11.跳線防焊線徑為Mask1:
3.5mm,Mask2:
3.0mm。
12.跳線點防焊外徑為Mask1:
3.6mm,Mask2:
3.2mm。
13.跳線點防焊內徑為Mask1:
1.7mm,Mask2:
2.0mm
˙11~13項請參考圖四
14.Keypad銀漿線徑為0.5mm
15.Keypad上carbon線徑為0.9mm;
Keypad出線
carbon圓點直徑為1.7mm,防焊1.3mm。
16.Keypad與carbon線距為0.5mm。
17Keypad呈狀,並旋轉45度,長×
寬為5.1×
5.1mm。
˙14~17項請參考圖五
17.於線路面上標示機種、版本、料號。
18.線路距離孔邊緣及成形邊緣最小為1.0mm。
19.線路不能有露銀現象。
20.以Keypad中心8×
8mm正方內不能有跳線;
以Keyboard的中心7.5.×
7.5mm正方內不能走線路。
21.Keypad的carbon外緣到防焊距離為0.6mm。
22.
Functionkey,Specialkey另訂。
23.找空白處layout一線路和跳線長度任意,以便利測試。
24.跳線點邊緣與線路邊緣間距為0.8mm。
25.跳線與跳線邊緣距離為1.0mm。
26.跳線點與跳線點邊緣距離為0.8mm。
˙25~27項請參考圖六
28以Keypad為中心13.5×
13.5mm四個角落不能走線路。
˙請參考圖七
8.2KeyboardPCBLayout
1.沒有四角落的限制
2.Keypad大小參照MembraneLayout
3.Keypad出線端carbon圓點直徑1.5mm;
防焊2.0mm。
4.PCB上需有一條長61.0×
1.0mm之carbon,以便測試阻抗值。
5.測試點10.4×
4.0mm銅箔,銅箔上一半面積覆蓋carbon以便測試厚度。
6.於線路面,文字皆需有機種、版本、料號之文字。
8.3KeyboardIDE
KeyboardDIE(晶片)的中心點到58mm以外的距離不可有零件。
附錄
附錄二FR4andFR1Layout事項
FR4
FR1
Via大小
28~40mil
50mil
ViaPAD邊邊到SMDPAD邊邊
10~20mil
20mil
ViaPAD邊邊到ViaPAD邊邊
6~10mil
12mil
ViaPAD邊邊到板邊
40mil
120mil
ViaPAD邊邊到線邊
8~12mil
PinHeader(含五合一Connetor,但不含
40Pin,40Pin為60mil)PAD
70mil
測試點PAD邊邊到SMDPAD邊邊
30mil
PCB測試治具(Ex:
FPC,Connector)
PAD大小
(a)50mil
(b)60mil
(c)40x60mil
ICT測試點PADSize大小
≥32mil
附錄三CostDown零件尺寸圖
(
)0603chipsize
UNIT:
mil
)0805chipsize
)Rpcn4rchipsize
Ps:
Costdownpcballchipsize均一致