电子CAD课程设计2Word格式文档下载.docx

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第3章ERC与网络表

3.1ERC

ErrorReportFor:

电信1401-02.Sch15-Apr-201609:

37:

EndReport

3.2网络表

[

BEAD1

C29

47uF

]

BEAD2

C14

104

C15

C31

10uF

C2

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第4章PCB制板与工艺设计

一.定元件的封装

1.打开网络表（可以利用一些编辑器辅助编辑），将所有封装浏览一遍，确保所有元件的封装都正确无误并且元件库中包含所有元件的封装，网络表中所有信息全部大写，一面载入出问题，或PCBBOM不连续。

元件具体命名规则详见《苏州矽科常用元件封装命名规则》。

2.标准元件全部采用公司统一元件库中的封装。

3.元件库中不存在的封装，应让硬件工程师提供元件DATASHEET或实物由专人建库并请对方确认。

二.建立PCB板框

1.根据PCB结构图，或相应的模板建立PCB文件，包括安装孔、禁布区等相关信息。

2.尺寸标注。

在钻孔层中应标明PCB的精确结构，且不可以形成封闭尺寸标注。

三.载入网络表

1.载入网表并排除所有载入问题，具体请看《PROTEL技术大全》。

其他软件载入问题有很多相似之处，可以借鉴。

2.如果使用PROTEL，网表须载入两次以上（没有任何提示信息）才可以确认载入无误。

四.布局

1.首先要确定参考点。

一般参考点都设置在左边和底边的边框线的交点（或延长线的交点）上或印制板的插件的第一个焊盘。

2.一但参考点确定以后，元件布局、布线均以此参考点为准。

布局推荐使用25MIL网格。

3.根据要求先将所有有定位要求的元件固定并锁定。

4.布局的基本原则

五.PCB板布局原则

1、主要考虑安装孔、插头、定位孔、基准点等都要满足要求

2、各种元件的摆放位置和准确地安装在规定的位置，

3、同时要便于安装、系统调试、以及通风散热。

4、印制电路板的可制造性上和它的工艺性上的要求，要熟悉设计规范和满足生产工艺要求，使设计出的印制电路板能顺利地进行生产。

5、在考虑元器件在生产上便于安装、调试、返修，同时印制电路板上的图形、焊盘、过孔等要标准，确保元器件之间不会碰撞，又方便地安装。

六.关于PCB原文件的设置的相关注意事项

1.关于PADS设计的原文件。

　　1）PADS铺铜方式，一般是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。

　　2）双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial），无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。

　　3）在PADS里面设计槽孔请勿添加在元器件层，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing层加槽。

2.关于PROTEL99SE及DXP设计的文件

　　1）常规的阻焊是以Soldermask层为准，如果锡膏层（Paste层）上的开窗需做出来，，请移至阻焊层。

　　2）在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。

　　3）在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。

　　4）此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，做板时通常是从顶层到底层叠加制板。

单片板特别要注意，不要随意镜像!

搞不好就做出来是反的

第5章各种报表的生成

SpecificationsForPCB1.PCB

On15-Apr-2016at10:

14:

09

SizeOfboard13.37x13.03sqin

Equivalent14pincomponents3.55sqin/14pincomponent

Componentsonboard238

LayerRoutePadsTracksFillsArcsText

------------------------------------------------------------------------

TopLayer44634000

BottomLayer0553000

Mechanical106000

TopOverlay01388028476

KeepOutLayer04000

MultiLayer6430000

Total6872585028476

LayerPairVias

----------------------------------------

TopLayer-BottomLayer27

Total27

第6章PCB各层面输出与打印

6.1顶层

6.2底层

6.3各层叠印

6.4丝印层

6.53D效果图

第7章总结

通过本次电子CAD课程设计，我学习到了很多关于电子CAD课程设计的知识。

从中也感觉到了电子CAD课程设计的重要性。

首先，我们学习了protel的使用，学习用protel画电路图。

在刚开始画电路图的时候，我们就出现了许多错误。

比如不会做芯片，系统库没有的元件我们也不知道该怎么做。

但在后面的尝试和询问老师的情况下，我们慢慢知道了如何画图，最终成功的画出了原理图。

虽然其中还有些错误，但是都可以一个一个查出来改正。

画出了原理图后，就开始封装了，按照老师说的一次封装一个种类，进行的很顺利。

可能有的封装封装库里没有，那就需要我们自己动手做一个了，这个相对简单。

很快就解决了问题。

最后是PCB的制作，首先把原理图上的所有元件导入PCB，然后按照原理图上的元件位置将导入的元件一一排列，这个过程虽然看起来很简单，但是由于我的元件太多，导致我排了很久，排的头都痛了。

幸好最后还是排出来了，虽然后面还有几处小小的错误，但是经过老师的指导很快就改正了。

总而言之，经过这次的电子CAD课程设计，我知道了protel的使用。

学习到了许多关于protel的知识。

我希望学校能安排更多这种有意义的实习。

参考文献

[1]程路.《Protel99SE多层电路板设计与制作》[M].人民邮电出版社.2007.

[2]高名远.《电子工艺实训与PROTELDXP应用》[M].化学工业出版社.2007.

[3]高鹏.《电路设计与制版PROTEL99入门与提高（修订版）》[M].人民邮电出版社.2008.

[4]Mark.I.Montrose著.《电磁兼容和印刷电路板理论,设计和布线》[M].人民邮电出版社.2007.

[5]深圳华为.《华为PCB布线规范》[M].内部资料.1999.

[6]《提高印刷电路板的电磁兼容设计》.网络资料.