PC主机的组成1Word下载.docx

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知识目标：

了解总线、接口、主板组成

重点难点：

认识主板各部分、作用

（一）提出任务：

让学生认识主板各部分、作用

（二）任务分析：

完成项目需要以下工作：

一、主板的概述

主板（MainBorad）也称为MotherBoard（母板）”或“SystemBoard（系统板）”，在电脑中起着举足轻重的作用，有了它CPU才可以发号施令，各种设备才能彼此沟通，使各种周边设备能够和电脑紧密连接在一起，形成一个有机整体。

主板按各种电器元件的布局与排列方式和在不同机箱上的配套模式，可以分为AT、ATX、MICROATX主板。

二、主板的结构与组成

从外观上看，主板是一块矩形的印刷电路板，在电路板上分布着各种电容、电阻、芯片、插槽等元器件，包括：

CPU插槽

CPU插槽（座）主要分Socket和Slot两种。

扩展槽

目前，微机均采用总线结构将各部件组成一个系统。

主机与其它外围硬件是以扩充总线相连的，一般扩充总线在主板上的接口称为扩展槽。

扩展槽主要用于插接各种功能的板卡。

目前，微机上主要使用两种总线扩展槽规格：

1.ISA插槽2PCI插槽3AGP插槽4MiniPCI插槽5PCIExpress插槽

1、主控芯片组

芯片组（Chipset）由南桥（SouthBridge）芯片和北桥（NorthBridge）芯片组成。

CPU通过主板芯片组对主板上的各个部件进控制。

北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDRSDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。

南桥芯片（SouthBridge）是主板芯片组的重要组成部分

南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等

ICH7或者ICH7R南桥芯片，但也能搭配ICH6南桥芯片

南桥芯片的发展方向主要是集成更多的功能，例如网卡、RAID、IEEE1394、甚至WI-FI无线网络等等

2、BIOS芯片与CMOS设置

BIOS（Basicinput/outputsystem）基本输入/输出系统，装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成电路。

启动系统时，系统要对电脑内部的设备进行自检，检查是否存在错误，这些便由BIOS来完成。

3、内存插槽

内存插槽是指主板上所采用的内存插槽类型和数量。

主板所支持的内存种类和容量都由内存插槽来决定的。

目前主要应用于主板上的内存插槽有

SIMM（SingleInlineMemoryModule，单内联内存模块）

DIMM

4、各种接口

串行接口（SerialPort），并行接口（ParallelPort），通用串行总线接口（USB），IEEE1394接口IDE接口软驱接口ECP打印机接口电源接口

5、面板接线

RESET一般表示重启接线,HD-LED表示硬盘指示灯,PWR_LED表示电源指示灯,ON/OFF或者SW表示电源开关,SPEAKER顾名思义就是喇叭。

将它们与机箱前面板的接线对应的连接起来,就完成了整个电脑硬件部分的安装

6、

电源插槽

ATATX

7、跳线

三、主板的分类：

四、主板市场扫描及主板的选购

制造工艺

品牌

整合主板

升级和扩充

主板的质量检测

品牌：

INTEL、华硕、微星、艾葳、梅捷、磐英、技嘉、升技、硕泰克、钻石、

（三）重点示范，学做学练

认识主板的构成。

（四）成果展示，检测评价

教师点评学生识记情况。

（五）学习总结，布置作业

学生总结自己家电脑主板配置

任务二中央处理器

了解目前流行的CPU性能指标，掌握CPU的组成。

学生认识CPU

ＣＰＵ性能指标、购买常识、安装方法

按照给出的计算机，完成cpu信息的了解。

（二）任务分析：

一、CPU的组成

1、运算单元

2、控制单元

3、存储单元

CPU整个系统的的核心，也是整个系统最高的执行单位，它负责整个系统指令的执行数学与逻辑运算、数据存储、传送以及输入/输出的控制。

二、CPU的工作原理：

CPU的工作原理其实很简单,它的内部元件主要包括：

控制单元，逻辑单元，存储单元三大部分。

指令由控制单元分配到逻辑运算单元，经过加工处理后，再送到存储单元里等待应用程序的使用。

三、性能指标与购买常识：

1、主频、外频和倍频

主频：

（CPUClockSpeed）也叫时钟频率，主频越高，说明运算速度越快。

单位：

赫兹（HZ）主频=外频*倍频

外频：

是CPU与主板之间同步运行的速度，也可以说是内存与主板之间的同步运行的速度。

66HZ75HZ100HZ133HZ266HZ333HZ400HZ533HZ

倍频：

是CPU的运行频率与整个系统外频之间的倍数。

在相同的外频下，倍频越高，CPU的频率也越高。

四、CPU的历史

1971年。

世界上第一块微处理器4004在Intel公司诞生了。

它出现的意义是划时代的，比起现在的CPU，4004显得很可怜，它只有2300个晶体管，功能相当有限，而且速度还很慢。

1978年，Intel公司首次生产出16位的微处理器命名为i8086

1979年，Intel公司推出了8088芯片，它是第一块成功用于个人电脑的CPU

1981年8088芯片首次用于IBMPC机中，开创了全新的微机时代

1982年，Intel推出80286芯片，它比8086和8088都有了飞跃的发展

1985年Intel推出了80386芯片，它X86系列中的第一种32位微处理器

1989年，Intel推出80486芯片，它的特殊意义在于这块芯片首次突破了100万个晶体管的界限

主流CPU的发展

intel:

PentiumPentiumProPentiumMMXPntiumⅡCeleron 

Xeon：

至强处理器

IntelPentiumIIIPentium4

AMD:

K6-2K6-3K7毒龙Athlon处理器雷鸟闪龙

（三）重点示范，学做学练

认识CPU价格及性能的构成。

作业：

上网了解中关村在线，PC太平洋上的CPU价格及性能，一一对照知识点，

任务三内存

让学生了解内存的作用，掌握内存的种类匹配，懂得内存的指标

内存种类、作用、指标

内存种类、性能指标

按照给出的计算机，完成内存信息的了解。

内存

一、内存的作用：

内存能够用来临时存放数据，再配合CPU工作，从而提高整机性能。

二、分类

1、按工作原理分：

一类是RAM（RandomAccessMemory）,即随机存储器（DRAM动态随机存储器SRAM静态存储器）另一类是ROM（ReadOnlyMemory）即只读存储器

三、内存的发展史：

1、EDO时代（ExtendedDataOut）RAM即（扩展数据输出内存）

486机器上72线168线5V电压成对使用

1、SDRAM时代（同步动态内存）

宽带64位168线工作原理是将RAM与CPU以相同的时钟频率进行控制，SDRAM（PC-66规范PC-100规范PC-133规范）

2、RDRAM成本太高

3、DDRSDRAM

DDRSDRAM（DoubleDateRateSDRAM）简称DDR也就是“双倍速率SDRAM”

四、内存的性能参数：

1、存储容量128M256M512M1G2G

2、存取速度6ns8ns

3、

存储器的可靠性

4、性能价格比

5、TCK

五、内存的选购

1.以次充好

2.以旧充新

3.打磨大法

4.内存容量（DDR400256MBDDR2-533512MBDDR2-5331GB）

六：

现代电子（Hynix）Kingston（金士顿）金邦（GEIL） 

Kingmax（胜创）

（三）重点示范，学做学练

安装内存

（四）检测评价

分组检测评价

（五）拓展提高

认识内存颗粒编号含义

认识内存的性能参数一般方法是读取SPD芯片中的信息，但由于SPD信息需要在开机状态下查看，而且有一些不法商家也会刷写SPD芯片中的信息来欺骗消费者。

因此，认识内存更好的办法是识别内存颗粒的编号，当然不能是被打磨过的。

通过查看颗粒编号的含义，可以更好地识别内存是否为正品。

下面我们以市面上最常见的HY内存颗粒为例简单介绍内存颗粒编号的含义。

上图HY内存颗粒的编号为HY5DU56822BT-D43

　　这串编号是由14组数字组成的，这14组数字代表着14组不同的重要参数，分别如下：

·

“HY”是HYNIX的简称，代表着该颗粒是现代制造的产品。

“5D”是内存芯片类型为DDR，57则为SD类型。

“U”代表处理工艺及电压为。

（V：

VDD=&

VDDQ=；

U：

W：

S：

VDDQ=

“56”代表芯片容量密度和刷新速度是256M8K刷新。

（64：

64M4K刷新；

66：

64M2K刷新；

28：

128M4K刷新；

56：

256M8K刷新；

57：

256M4K刷新；

12：

512M8K刷新；

1G：

1G8K刷新）

“8”是内存条芯片结构，代表改内存由8颗芯片构成。

（4=4颗芯片；

8=8颗芯片；

16=16颗芯片；

32=32颗芯片）

“2”指内存的bank（储蓄位）。

（1=2bank；

2=4bank；

3=8bank）

“2”代表接口类型为SSTL_2。

（1=SSTL_3；

2=SSTL_2；

3=SSTL_18）

“B”是内核代号为第3代。

（空白=第1代；

A=第2代；

B=第3代；

C=第4代）

能源消耗，空白代表普通；

L代表低功耗型，该内存条的能源消耗代码为空，因此为普通型。

封装类型用“T”表示，即TSOP封装。

（T=TSOP；

Q=LOFP；

F=FBGA；

FC=FBGA）

封装堆栈，空白=普通；

S=Hynix；

K=M&

T；

J=其它；

M=MCP（Hynix）；

MU=MCP（UTC），上述内存为空白，代表是普通封装堆栈。

封装原料，空白=普通；

P=铅；

H＝卤素；

R=铅+卤素。

该内存为普通封装材料。

“D43”表示内存的速度为DDR400。

（D43=DDR400，3-3-3；

D4=DDR400，3-4-4；

J=DDR333；

M=DDR333，2-2-2；

K=DDR266A；

H=DDR266B；

L=DDR200）

工作温度，一般被省略。

I=工业常温（-40～85度）；

E=扩展温度（-25～85度）

　　因此，通过编号“HY5DU56822BT-D43”的内存颗粒我们可以了解到，这是一款DDRSDRAM内存，容量为256MB，采用TSOP封装，速度为DDR400。

　　由上面各个编号可以看出，其中最重要的是第13个编号，它明确的告诉我们这款内存实际的最高工作频率是怎样。

例如你的内存的颗粒第13位编号是“J”，而又运行在DDR400的频率下，那么这款内存很可能是被超频使用，超频使用的内存不仅稳定性能大打折扣，而且其寿命也会受到影响。

（六）学习总结，布置作业

认识内存，了解市场上的内存型号与价格

。