×（聚焦）
47超声波入射到C1>C2的凸曲面时，其透过波集聚。
√
48以有机玻璃作声透镜的水浸聚焦探头，有机玻璃／水界面为凹曲面。
×（水浸聚焦探头就是利用平面波入射到C1>C2的凸曲面上）
49受迫振动的频率等于策动力的频率。
√
50波只能在弹性介质中产生和传播。
×（应该是机械波）
51由于机械波是由机械振动产生的，所以波动频率等于振动频率。
√
52由于机械波是由机械振动产生的，所以波长等于振幅。
×
53传声介质的弹性模量越大，密度越小，声速就越高。
√
54材料组织不均匀会影响声速，所以对铸铁材料超声波探伤和测厚必须注意这一问题。
√
55一般固体介质中的声速随温度升高而增大。
×
56由端角反射率试验结果推断，使用K≥l.5的探头探测单面焊焊缝根部未焊透缺陷，灵敏度较低，可能造成漏检。
√
57超声波扩散衰减的大小与介质无关。
√
58超声波的频率越高，传播速度越快。
×
59介质的声阻抗愈大，引起的超声波的衰减愈严重。
×（成反比）
60因为超声波会扩散衰减，所以检测应尽可能在其近场区进行。
×
61因为近场区内有多个声压变为零的点，所以探伤时近场区缺陷往往会漏检。
×
62如超声波频率不变，晶片面积越大，超声波的近场长度越短。
×
63面积相同，频率相同的圆晶片和方晶片，超声场的近场长度一样长。
√
64面积相同，频率相同的到晶片和方晶片，其声束指向角亦相同。
×
65超声场的近场长度愈短，声束指向性愈好。
×
66声波辐射的超声波的能量主要集中在主声束内。
√
67声波辐射的超声波，总是在声束中心轴线上的声压为最高。
×（近场区内轴线上的声压不一定最高）
68探伤采用低频是为了改善声束指向性，提高探伤灵敏度。
×（应是提高频率）
69超声场中不同横截面上的声压分布规律是一致的。
×（近场区与远场区各横截面上声压分布不同）
70在超声场的未扩散区，可将声源辐射的超声波看成平面波，平均声压不随距离增加而改变。
√
71斜角探伤横波声场中假想声源的面积大于实际声源面积。
×
72频率和晶片尺寸相同时，横波声束指向性比纵波好。
√
73圆晶片斜探头的上指向角小于下指向角。
×
74如斜探头入射点到晶片的距离不变，入射点到假想声源的距离随入射角的增加而减小。
√
75200mm处Φ4长横孔的回波声压比100mm处Φ2长横孔的回波声压低。
√
76球孔的回波声压随距离的变化规律与平底孔相同。
√
77同声程理想大平面与平底孔回波声压的比值随频率的提高而减小。
√
78轴类工件外圆径向探伤时，曲底面回波声压与同声程理想大平面相同。
√
79对空心圆柱体在内孔探伤时，曲底面回波声压比同声程大平面低。
×
80超声波探伤中，发射超声波是利用正压电效应，接收超声波是利用逆压电效应。
×
81增益l00dB就是信号强度放大100倍。
×（调节增益作用是改变接收放大器的放大倍数）
82与锆钛酸铅相比，石英作为压电材料性能稳定、机电耦合系数高、压电转换能量损失小等优点。
×
83与普通探头相比，聚焦探头的分辨力较高。
√
84使用聚焦透镜能提高灵敏度和分辨力，但减小了探测范围。
√
85点聚焦探头比线聚焦探头灵敏度高。
√
86双晶探头只能用于纵波检测。
×
87B型显示能够展现工件内缺陷的埋藏深度。
√
88C型显示能展现工件中缺陷的长度和宽度，但不能展现深度。
√
89通用AVG曲线采用的距离是以近场长度为单位的归一化距离，适用于不同规格的探头。
√
90在通用AVG曲线上，可直接查得缺陷的实际声程和当量尺寸。
×
91A型显示探伤仪，利用DGS曲线板可直观显示缺陷的当量大小和缺陷深度。
√
92电磁超声波探头的优点之一是换能效率高，灵敏度高。
×
93多通道探伤仪是由多个或多对探头同时工作的探伤仪。
×（应是交替工作）
94探伤仪中的发射电路亦称为触发电路。
×（同步电路又称触发电路）
95探伤仪中的发射电路亦可产生几百伏到上千伏的电脉冲去激励探头晶片振动。
√
96探伤仪的扫描电路即为控制探头在工件探伤面上扫查的电路。
×（扫描电路又称时基电路，用来产生锯齿波电压施加到示波管水平偏转板上，产生一条水平扫描时基线）
97探伤仪发射电路中的阻尼电阻的阻值愈大，发射强度愈弱。
×（改变阻尼是调节发射脉冲的电压幅度和脉冲宽度，阻值越大，发射强度越强，发射声能越多，分辨力越小。
）
98调节探伤仪“深度细调”旋钮时，可连续改变扫描线扫描速度。
√（从而使荧光屏上回波间距大幅度地压缩或扩展）
99调节探伤仪“抑制”旋钮时，抑制越大，仪器动态范围越大。
×
100调节探伤仪“延迟”旋钮时，扫描线上回波信号间的距离也将随之改变。
×
101由于水中只能传插纵波，所以水浸探头只能进行纵波探伤。
×
102双晶直探头倾角越大，交点离探测面距离愈远复盖区愈大。
×
103有机玻璃声透镜水浸聚焦探头，透镜曲率半径愈大，焦距愈大。
√
104利用IIW试块上Φ50mm孔与两侧面的距离，仅能测定直探头盲区的大致范围。
√
105当斜探头对准IIW2试块上R5曲面时，荧光屏上的多次反射回波是等距离的。
×
106中心切槽的半圆试块，其反射特点是多次回波总是等距离出现。
√
107与IIW试块相比CSK-IA试块的优点之一是可以测定斜探头分辨力。
√
108调节探伤仪的“水平”旋钮，将会改变仪器的水平线性。
×（调节水平旋钮只是使扫描线连扫描线上的回波一起左右移动一段距离，但不改变回波间距，故也不会改变水平线性）
109为提高分辨力，在满足探伤灵敏度要求情况下，仪器的发射强度应尽量调得低一些。
√
110在数字化智能超声波探伤仪中，脉冲重复频率又称为采样频率。
×
111温度对斜探头折射角有影响，当温度升高对，折射角将变大。
√
112日前使用最广泛的测厚仪是共振式测厚仪。
×（应是脉冲反射式测厚仪）
113在钢中折射角为60。
的斜探头，用于探测铝时，其折射角将变大。
×（斜探头在钢中折射角为横波折射角，铝的横波折射角比钢的小）
114“发射脉冲宽度”就是指发射脉冲的持续时间。
√
115所谓“幻影回波”，是由于探伤频率过高或材料晶粒粗大引起的。
×（原因是重复频率过高）
116当量法用来测量大于声束截面的缺陷的尺寸。
×（当量法适用于面积小于截面的缺陷尺寸评定）
117半波高度法用来测量小于声束截面的缺陷的尺寸。
×
118串列式双探头法探伤即为穿透法．×
119厚焊缝采用串列法扫查时，如焊缝余高磨平，则不存在死区。
×（上下表面都存在盲区）
120曲面工件探伤时，探伤面曲率半径愈大，耦合效果愈好。
√
121超声波倾斜入射至缺陷表面时，缺陷反射波高随入射角的增大而增高。
×
122钢板探伤时，通常只根据缺陷波情况判定缺陷。
×（还可根据底波衰减情况来判定缺陷）
123当钢板中缺陷大于声束截面时，由于缺陷多次反射波互相干涉容易出现“叠加效应”。
×（超声波脉冲相对于薄层较窄时，薄层两侧的各次反射波、透射波互不干涉，当钢板中缺陷大于声束截面时同理）
124厚钢板探伤中，若出现缺陷的多次反射波，说明缺陷的尺寸一定较大。
√
125较薄钢板采用底波多次法探伤时，如出现“叠加效应”，说明钢板中缺陷尺寸一定很大。
×
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