PCB工程设计规则总结Word下载.docx

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制作要求

注意事项（单位mm）

5.1

开

料

板材

类型

型号

FR4

铝基

CEM-1/CEM-3

GETEK

ARLON

ROGERS

常规尺寸

41"

×

49"

500×

600mm

36"

48"

18"

24"

43"

除FR4外，其它所有特殊板材咨询仓库大料尺寸之后进行Pnl排版

最大

拼板

尺寸

板厚

（沉铜前）

最大Pnl尺寸

（按长宽）

最小Pnl尺寸

（按面积）

所有板厚

T＜0.3

提出评审

1：

过孔不允许发红：

457×

546mm

2：

锣半孔和包金边：

457mm

3：

电金+电厚金：

415×

520mm

4：

基铜＞2OZ：

5：

碳油板：

：

此五个与左边的都符合要求时，选择尺寸小的拼版。

0.3≤T＜0.5

364×

415

≥0.13㎡

0.5≤T＜0.9

546

≥0.16㎡

T≥0.9

546×

645

≥0.18㎡

拼版尺寸过孔不允许发红条件介定：

过孔不允许藏锡珠。

2：

过孔要求塞油饱满度70%以上。

3：

塞孔且有BGA位。

最小拼板间距

啤板

锣板

＜1.0mm

0.8mm

1.5mm

1.0---1.7mm

1.0mm

＞1.7mm且≤2.5mm

优先选择锣板

2.0mm

电镀

最小

留边

层数

单面

双面

3-4层

5-6层

≥8层

长边

最小3mm

最小7mm

最小9mm

常规8mm

常规10mm

常规12mm

常规14mm

短边

最小6mm

单四层板为双芯板时，最小留边按六层板设计。

板厚≤0.6mm的板，长短边均要≥6mm，不影响利用率时留边≥12mm。

多层板内层底铜≥2OZ，拼版留边相应加2mm以上。

板边不够正常要求值时，按以下规则在MI中相应位置注明

A:

单双面板留边≤5mm时，在开料、钻孔工序中备注“板边较小，注意控制”字样。

B:

四层板（单张PP）留边≤9mm，在开料、钻孔、内层工序中备注“板边较小，注意控制”字样。

C:

四层板（多张PP）留边≤10mm，在开料、钻孔、内层工序中备注“板边较小，注意控制”字样。

D:

六层板、八层板留边≤11mm，在开料、钻孔、内层工序中备注“板边较小，注意控制”字样。

横直料区分

所有六层或六层以上的板（即≥2张芯板）不能开横直料，

以保持内层伸缩的一致性及防止生产线叠板时混淆横直料，导致板曲.

所有板，如果同时有横直料存在，方便各工序区分则指示横料圆三个角，直料圆四个角

开料图

样板要求使用特殊板材须提供开料图

特殊板材每次的大料尺寸会不一致，因此所有特殊板材咨询仓库大料尺寸之后进行Pnl排版

注意事项

5.2

钻

孔

孔径

补偿

PTH孔补偿值

NPTH孔补偿值

孔铜（um）

喷锡

沉金、沉银、沉锡、OSP

电金

所有表面处理

0≤孔铜≤20

/

0.07-0.11mm

0.05mm

15≤孔铜＜25

0.11-0.15mm

0.09-.13mm

孔铜＞20um

则APQP

25≤孔铜＜35

0.14-0.19mm

孔铜≥35

APQP

过孔≥0.3mm时，则按PAD的大小来确定是否正常补偿过孔钻咀，但须保证纵横比≤6：

1

钻孔

能力

钻咀

槽刀

公差

最小孔位

二钻孔径公差

二钻孔位公差

PTH

0.15mm

6.5mm

0.55mm

±

0.10mm

NPTH

有孔径公差

有孔径公差的钻咀预大：

即将公差改为中值然后再正常预大，

例如0.9+0.1/-0mm的喷锡板：

0.95mm+0.15mm.

扩孔

孔径＞6.5mm须扩孔，须按要求正常预大，如10mm的NPTH孔钻咀为3.175mm，备注栏备注“扩孔到10.05mm”

8字孔

8字孔钻第二个孔时加钻除尘孔，设计比原钻咀整体小0.1mmm,且排在刀具的最后

短槽

要求

短槽定义：

槽长≤两倍槽宽的槽为短槽

短槽预大：

槽宽正常预大，槽长正常预大后再加大0.05mm

例如：

0.6*1.1mm的槽喷锡板预大为：

0.75*1.3mm.，

且需要添加预钻孔，预钻孔大小为槽长的一半减0.05mm,

预钻孔位置和槽孔两侧最外的点相切。

见右图。

预钻孔需≥0.3mm,如计算的值小于0.3，则用0.3钻咀

T形槽

设计

为防止钻孔时产生毛刺，客户设计的“T”形槽须先钻

一个或两个圆孔再钻槽（圆孔切入单元内0.05mm）,

如图所示：

优先选择右边的设计

板边

槽孔

类似右边板边槽孔,提出EQ

确认按图一还是图二制作

如按图二制作,需注意两点

槽孔直线位置离板边＞0.4mm

保证板的连接牢固性且

避免进入另一个单只

5.3

辅助孔添加

角孔

邮票孔

预钻孔

大孔预钻

短槽预钻

孔径大小定义

0.4--0.8mm

0.5mm

2.0—4.0mm

见第四页

短槽补偿要求

添加条件

1.内角为90度的位置；

2.客户指示的弧形内角.

邮票孔间距0.3~0.4mm

邮票孔间距之和须≥板厚

钻咀≥4.5mm的孔

铝基板角孔：

铝基板最小角孔1.0mm

防爆孔

所有板材，孔径大于0.6mm以上，孔到边小于1.0mm,需加防爆孔

二钻

安排

不允许掏铜的开窗焊盘

二钻半孔披锋（锡板）

二钻半孔披锋（电金板）

允许掏铜但不够封孔能力

不允许油墨入孔或不允许喷锡入孔

工序安排

蚀刻前二钻

成形前二钻

5.4

电

镀

沉铜

板电

外层基铜选择（锡板）：

外层原稿线宽/线距≤0.10mm,则外层基铜由”Hoz”改为“Toz”，

同时板电孔铜按9-13μm；

线宽补偿按HOZ。

Teflon、ARLON、Taconic料沉铜前不可磨板（ARLON陶瓷料须磨板）

Teflon、ARLON、Taconic料须沉铜前做孔处理（ARLON陶瓷料不用孔处理）

孔铜30um以上板电要求

孔铜（um）

板电制作要求

30um

板电时孔铜≥15um

线路补偿按板电后的铜厚补偿线宽

31-50um

板电时孔铜≥成品孔铜的一半

50um以上

评审

图形

在需要电镀的菲林上必须标识电镀面积，如有A、B排版，则板边同时注明A、B排版的电镀面积

5.5

线

路

独立线定义

单独的1条或2条线路，蚀刻后其周围为大铜皮或基材；

线与线之间距≥0.5mm。

从一束密集线路中延伸出的1条或几条，孤立线之间距≥0.5mm

内层

线路

内层铜厚

Toz

Hoz

1oz

2oz

3oz

4oz

所有的补偿按以上数据即可，

无需特别额外增加补偿，

只需区分正常线和独立线。

正常线补偿（mm）

0.02

0.03

0.035

0.065

0.1

0.132

独立线补偿（mm）

0.04

0.09

0.125

0.17

环宽

（mm）

3-4

5-7

≥8

内层的接线的焊环环宽不足的情况下，

需将焊盘放大，如放大后间距不足需要

对部分位置进行切削。

内层焊环

≥0.12

≥0.13

≥0.15

隔离环

≥0.20

≥0.25

最佳

≥0.30

制作时优先按最佳数据进行设计

线宽

线距

铜厚

原稿线宽要求

0.075

0.10

0.15

0.20

0.25

原稿线距要求

0.14

0.175

在做线路补偿后需要检测，线宽线距是否符合以上表格内的要求，

线宽不足需要单独补偿，线距不足则需要做移线处理。

线到铜箔间隙优先按0.25mm设计。

内层外形掏铜

外形掏铜锣板要求：

锣板0.40mm以上，最小要求0.3mm。

啤板要求：

0.4mm以上，最小要求0.3mm。

隔离线

内层电地层隔离线宽最小需0.254mm

隔离线至铜箔间隙尽量按0.30mm设计

梅花PAD

内层梅花pad如右图，其开口A尺寸最小要求0.18MM，最少保证两个开口完整；

B尺寸最小要求0.2MM，C的尺寸最小要求0.2MM

内层梅花pad被包围时需防止被隔离堵死的可能性，如下右图中A处尺寸不能小于0.2MM，在铜厚大于2OZ以上则不能小于0.3MM。

内层独立PAD

内层独立焊盘如客户无特殊要求可以删除，盲埋孔板内层独立PAD不能删除

新客户需要咨询客户是否能删除。

层偏

对准

标记

又名“层间对位图案”，所有多层板在电镀边的四个角设计“层间对位图案”。

5.6

外层

锡板

外层铜厚

Hoz

5oz

6oz

0.05

0.13

0.21

0.3

外层线路金板

≥1oz

补偿值

正常：

0.02mm、阻抗：

0.01mm

特殊

说明

所有的补偿按以上数据即可，无需特别额外增加补偿，只需区分正常线和独立线的补偿即可。

金板

邦定IC补偿

规则

原始IC之

线宽（mm）

0.2

＞0.2

线距（mm）

补偿后IC

0.275

线宽补偿

0.075mm

735、736、750客户金板邦定IC菲林线宽须保证0.22mm以上方可生产.

锡板贴片IC位线宽补偿:

（线宽公差±

20%或客户无要求时）：

当基铜厚度≤Hoz时,IC线宽≥0.26mm，IC线宽不补偿;

当基铜厚度为1oz时,IC线宽≥0.26mm，IC线宽补偿0.03mm

在保证开窗和绿油桥后，IC位如有空间补偿，则按正常进行补偿.

焊环

过电孔焊环（mm）

0.12

0.22

元件孔焊环（mm）

与内层的接线的焊环环宽不足的情况下，需将焊盘放大，放大后间距不足需要对部分位置进行切削。

二钻孔环要求

孔径≤3.0mm

孔径＞3.0mm

开窗PAD上二钻孔的焊环（单边）

≥0.35mm

≥0.5mm

二钻孔线路设计

二钻孔位掏铜比钻咀单边小0.1mm，以防止扯铜

无环

客户设计无环金属化孔时，应建议客户加焊环，客户不接受更改的，无环金属化孔按以下要求制作：

孔径0.20㎜—0.35㎜，菲林挡光PAD比孔单边小0.038㎜。

孔径0.40㎜—0.50㎜，菲林挡光PAD比孔单边小0.05㎜。

孔径＞0.50㎜，菲林挡光PAD比孔单边小0.075㎜。

线宽要求（mm）

0.35

线距要求（mm）

0.16

0.24

0.27

0.32

在做线路补偿后需要检测，线宽线距是否符合以上表格内的要求

5.7

外形

掏铜

锣板外形掏铜最小0.2mm以上，正常0.25mm。

啤板削铜根据板厚的厚度确定：

板厚在1.40～1.60mm之间，外形距离铜箔边最小0.5MM以上。

板厚在1.0-1.2MM之间，外形距离铜箔边最小0.4MM以上。

板厚在1.0mm以下，外形距离铜箔边最小0.3MM以上。

负片

蚀刻

保证所有PTH孔的焊环：

基铜Hoz≥0.18mm；

基铜1oz≥0.23mm

如果板内有无环金属化孔则不能使用负片直蚀法制作。

铜箔

PAD

距离

对于与线路相邻的大铜皮，作削铜皮以增加铜皮与线路的间隙，减少短路不良的机率，铜皮与线路的最小间隙需≥0.20㎜，最优间隙≥0.25㎜，设计时尽量按最优要求进行。

阻焊开窗PAD及插件孔孔边与线路的最小间距应≥0.15㎜，小于此间距的线路可作移线、缩线或削

PAD处理，保证阻焊开窗PAD及插件孔与线路的最小间距应≥0.15㎜

V割

削铜

（单边值）

角度

20度

30度

45度

60度

最小值

最佳值

1.2mm＜&

≤1.6mm

0.38

0.45

0.5

0.53

0.55

0.63

0.7

0.8mm＜&

≤1.2mm

0.33

0.4

0.48

0.6

0.5mm≤&

≤0.8mm

所有V割处露铜的线路插件孔PAD，削铜按MI指示SMD削铜单边0.20mm,

如插件PAD较大，可以多削时，务必提出，内部确认后按V割削铜数据设计。

V割测试点添加

除国外客户须咨询外，其它所有国内客户须加防漏V-CUT测试PAD：

（客户要求不加则按客户要求）

V-CUT测试PAD线宽为0.2MM（线宽需要根据铜厚的线宽补偿参数做相应补偿）,PAD大小1.0MM；

蚀刻字设计

外层基铜厚

＞2oz

蚀刻正字线宽

（正字不盖绿油）

0.25mm

0.3mm

0.4mm

铜箔太厚

线路不设计字体

（正字盖绿油）

0.2mm

蚀刻负字线宽

线隙≥0.15mm

对位PAD

由于焊环太大导致线路无法对位时，须增加∮1.0mm的对位孔在锣空位，每SET加3个孔。

且线路层设计1.10mm的线路圆PAD用于线路对位。

干膜封孔能力

板厚≥0.8mm

板厚＜0.8mm

圆孔封孔能力

≤6.5mm

≤5.0mm

SLOT槽封孔能力

≤6.5*8.0mm

≤5.0*8.0mm

干膜封孔菲林一般要比钻咀单边大0.20MM，最小单边比钻咀大0.15MM，

当钻孔径>

6.0mm时，干膜封孔菲林比钻孔孔径单边大至少0.2mm.

5.8

半孔处外层菲林设计

当半孔位啤出或锣出时，

半孔板成形线位置整体削铜0.2mm，

其中板内削铜0.05mm,板外削铜0.15mm.

如右图所示：

阻抗线、高频板：

+/-10%.

电感线位置：

+/-10%.

其它线宽公差：

+/-20%.

比较粗的线（具体多大待定）不能以+/-10%控制，只能以+/-1～2mil控制.

对于SET板线路图形面积差≧30%的板，须在蚀刻后阻焊前增加“压板曲”工序.

按客户要求添加线路标记，添加位置不能与防焊，文字及钻孔重合，并保证间距，

同时应区别于前版料号，不可添加于零件覆盖区.

网格

网格最小线宽线隙按相应铜厚最小线宽线隙+0.10㎜；

如客户设计的网格太小，可建议客户改大网格间距或者填充为铜皮制作.

工艺边

光标点

如客户无特殊要求，则添加1.0mm大小的圆点且需按铜厚正常补偿光标点。

工艺边上无线路设计，光点务必加保护环（保护环形状与阻焊开窗一致）。

工艺边外层

板厚≥0.6mm

板厚＜0.6mm

孔铜≥１８um

不设计线路图形Mark点加保护环

设计0.4*0.4mm网格

凹位

锣出位外层

孔铜≥１８um

孔铜＜１８um

加圆PAD

PAD间距0.5MM

区域宽度3.0

不设计任何图形

加铜泊

区域宽度5.0

板边边框外层设计

开料边往内3mm

开料边往内6mm

内层线路工艺边凹位设计

设计铜箔

5.9

阻

焊

窗

设

计

所有客户原稿设计有阻焊桥的，不管是否为同一网络，务必保留阻焊桥。

超制程能力，EQ问客，建议取消。

常规阻焊开窗设计

阻焊开窗比未补偿的线路PAD单边大0.075MM。

BGA位开窗设计

阻焊开窗比未补偿的线路PAD单边大0.05MM,当BGA位焊点与线路间距≤0.1mm的，阻焊开窗与距线平分

所有铜面上

阻焊开窗设计

阻焊开窗比原稿焊盘单边大0.025mm.

喷锡板铜面上的阻焊开窗比未补偿的线路PAD单边大0.05mm

有引线与BGA位相连

引线线宽≤BGA焊点大小

阻焊开窗正常设计

引线线宽>

BGA焊点大小

加大BGA焊盘比原稿BGA焊盘单边大0.05mm，

阻焊开窗比原始BGA单边大0.025mm

（即按不规则形状BGA位设计）

阻焊开通窗且已延伸之铜面

或经过铜面

不规则形状BGA位

加大BGA焊盘比原稿BGA焊盘单边大0.05mm，阻焊开窗比原始BGA单边大0.025mm（详见下图圈出位）

BGA距线间隙

≤0.10mm

保证BGA距线间隙0.10mm。

（移线或削PAD）

BGA开窗单边0.03mm,盖线0.07mm。

BGA距线间隙0.08mm，提出评审。

（建议开窗0.03，盖线0.05）

BGA距线≤0.10mm时，MI在阻焊和FQC工序注明：

“使用放大镜检查四个角和中间位置BGA”.

斑马条

邦定IC

邦定IC开窗如右图，

要求A处的开窗比焊盘单边大0.2MM（最小0.1mm），

B处的开窗比焊盘大单边0.1MM（最小0.075mm）

按键位

按键位开窗要求比焊盘单边大0.1MM，保证绿油不上焊盘。

热固油印刷

热固阻焊油印刷的，菲林出负片，同时阻焊开窗加大至比原稿单边大0.25mm。

5.10

金

手指位

金手指等板边插槽处必须开通窗，金手指顶端及左右全部开出至成型线外，

防止成型后板边上油而影响外观.

金手指导电线阻焊不开窗.

假手指必须开窗.

阻焊

成型线

V割位阻焊成型线设计：

有V-CUT的板，需在阻焊菲林上加V-CUT成形线，线宽0.15MM；

有跳刀V-CUT的