PCB工程设计规则总结Word下载.docx

1、制作要求注意事项（单位mm）5.1开料板材类型型号FR4铝基CEM-1/CEM-3GETEKARLONROGERS常规尺寸4149500600mm3648182443除FR4外，其它所有特殊板材咨询仓库大料尺寸之后进行Pnl排版最大拼板尺寸板厚（沉铜前）最大Pnl尺寸（按长宽）最小Pnl尺寸（按面积）所有板厚T0.3提出评审1：过孔不允许发红：457546mm2：锣半孔和包金边：457mm3：电金+电厚金：415520mm4：基铜2OZ：5：碳油板： ：此五个与左边的都符合要求时，选择尺寸小的拼版。0.3T0.53644150.130.5T0.95460.16T0.95466450.18拼版尺

2、寸过孔不允许发红条件介定：过孔不允许藏锡珠。 2：过孔要求塞油饱满度70%以上。 3：塞孔且有BGA位。最小拼板间距啤板锣板1.0mm0.8mm1.5mm1.0-1.7mm1.0mm1.7mm且2.5mm优先选择锣板2.0mm电镀最小留边层数单面双面3-4层5-6层8层长边最小3mm最小7mm最小9mm常规8mm常规10mm常规12mm常规14mm短边最小6mm单四层板为双芯板时，最小留边按六层板设计。板厚0.6mm的板，长短边均要6mm，不影响利用率时留边12mm。多层板内层底铜2OZ，拼版留边相应加2mm以上。板边不够正常要求值时，按以下规则在MI中相应位置注明A:单双面板留边5mm时，在

3、开料、钻孔工序中备注“板边较小，注意控制”字样。B:四层板（单张PP）留边9mm，在开料、钻孔、内层工序中备注“板边较小，注意控制”字样。C:四层板（多张PP）留边10mm，在开料、钻孔、内层工序中备注“板边较小，注意控制”字样。D:六层板、八层板留边11mm，在开料、钻孔、内层工序中备注“板边较小，注意控制”字样。横直料区分所有六层或六层以上的板（即2张芯板）不能开横直料，以保持内层伸缩的一致性及防止生产线叠板时混淆横直料，导致板曲.所有板，如果同时有横直料存在，方便各工序区分则指示横料圆三个角，直料圆四个角开料图样板要求使用特殊板材须提供开料图特殊板材每次的大料尺寸会不一致，因此所有特殊板

4、材咨询仓库大料尺寸之后进行Pnl排版注意事项5.2钻孔孔径补偿PTH孔补偿值NPTH孔补偿值孔铜（um）喷锡沉金、沉银、沉锡、OSP电金所有表面处理0孔铜20/0.07-0.11mm0.05mm15孔铜250.11-0.15mm0.09-.13mm孔铜20um则APQP25孔铜350.14-0.19mm孔铜35APQP过孔0.3mm时，则按PAD的大小来确定是否正常补偿过孔钻咀，但须保证纵横比6：1钻孔能力钻咀槽刀公差最小孔位二钻孔径公差二钻孔位公差PTH0.15mm6.5mm0.55mm0.10mmNPTH有孔径公差有孔径公差的钻咀预大：即将公差改为中值然后再正常预大，例如0.9+0.1/-

5、0mm的喷锡板：0.95mm+0.15mm.扩孔孔径6.5mm须扩孔，须按要求正常预大，如10mm的NPTH孔钻咀为3.175mm，备注栏备注“扩孔到10.05mm”8字孔8字孔钻第二个孔时加钻除尘孔，设计比原钻咀整体小0.1mmm,且排在刀具的最后短槽要求短槽定义：槽长两倍槽宽的槽为短槽短槽预大：槽宽正常预大，槽长正常预大后再加大0.05mm例如：0.6*1.1mm的槽喷锡板预大为：0.75*1.3mm.，且需要添加预钻孔，预钻孔大小为槽长的一半减0.05mm,预钻孔位置和槽孔两侧最外的点相切。见右图。预钻孔需0.3mm,如计算的值小于0.3，则用0.3钻咀T形槽设计为防止钻孔时产生毛刺，客

6、户设计的“T”形槽须先钻一个或两个圆孔再钻槽（圆孔切入单元内0.05mm）,如图所示：优先选择右边的设计板边槽孔类似右边板边槽孔,提出EQ确认按图一还是图二制作如按图二制作,需注意两点槽孔直线位置离板边0.4mm保证板的连接牢固性且避免进入另一个单只5.3辅助孔添加角孔邮票孔预钻孔大孔预钻短槽预钻孔径大小定义0.4-0.8mm0.5mm2.04.0mm见第四页短槽补偿要求添加条件1.内角为90度的位置；2.客户指示的弧形内角.邮票孔间距0.30.4mm邮票孔间距之和须板厚钻咀4.5mm的孔铝基板角孔：铝基板最小角孔1.0mm防爆孔所有板材，孔径大于0.6mm以上，孔到边小于1.0mm,需加防爆

7、孔二钻安排不允许掏铜的开窗焊盘二钻半孔披锋（锡板）二钻半孔披锋（电金板）允许掏铜但不够封孔能力不允许油墨入孔或不允许喷锡入孔工序安排蚀刻前二钻成形前二钻5.4电镀沉铜板电外层基铜选择（锡板）：外层原稿线宽/线距0.10mm,则外层基铜由”Hoz”改为“Toz”，同时板电孔铜按9-13m；线宽补偿按HOZ。Teflon、ARLON、Taconic料沉铜前不可磨板（ARLON陶瓷料须磨板）Teflon、ARLON、Taconic料须沉铜前做孔处理（ARLON陶瓷料不用孔处理）孔铜30um以上板电要求 孔铜（um）板电制作要求30um板电时孔铜15um线路补偿按板电后的铜厚补偿线宽31-50um板电

8、时孔铜成品孔铜的一半50um以上评审图形在需要电镀的菲林上必须标识电镀面积，如有A、B排版，则板边同时注明A、B排版的电镀面积5.5线路独立线定义单独的1条或2条线路，蚀刻后其周围为大铜皮或基材；线与线之间距0.5mm。从一束密集线路中延伸出的1条或几条，孤立线之间距0.5mm内层线路内层铜厚TozHoz1oz2oz3oz4oz所有的补偿按以上数据即可，无需特别额外增加补偿，只需区分正常线和独立线。正常线补偿（mm）0.020.030.0350.0650.10.132独立线补偿（mm）0.040.090.1250.17环宽（mm）3-45-78内层的接线的焊环环宽不足的情况下，需将焊盘放大，如

9、放大后间距不足需要对部分位置进行切削。内层焊环0.120.130.15隔离环0.200.25最佳0.30制作时优先按最佳数据进行设计线宽线距铜厚原稿线宽要求0.0750.100.150.200.25原稿线距要求0.140.175在做线路补偿后需要检测，线宽线距是否符合以上表格内的要求，线宽不足需要单独补偿，线距不足则需要做移线处理。线到铜箔间隙优先按0.25mm设计。内层外形掏铜外形掏铜锣板要求：锣板0.40mm以上，最小要求0.3mm。 啤板要求：0.4mm以上，最小要求0.3mm。隔离线内层电地层隔离线宽最小需0.254mm隔离线至铜箔间隙尽量按0.30mm设计梅花PAD内层梅花pad如右

10、图，其开口A尺寸最小要求0.18MM，最少保证两个开口完整；B尺寸最小要求0.2MM，C的尺寸最小要求0.2MM内层梅花pad被包围时需防止被隔离堵死的可能性，如下右图中A 处尺寸不能小于0.2MM，在铜厚大于2OZ以上则不能小于0.3MM。内层独立PAD内层独立焊盘如客户无特殊要求可以删除，盲埋孔板内层独立PAD不能删除新客户需要咨询客户是否能删除。层偏对准标记又名“层间对位图案”，所有多层板在电镀边的四个角设计“层间对位图案”。 5.6外层锡板外层铜厚Hoz 5oz6oz0.050.130.210.3外层线路金板1oz补偿值正常：0.02mm、阻抗：0.01mm特殊说明所有的补偿按以上数据

11、即可，无需特别额外增加补偿，只需区分正常线和独立线的补偿即可。金板邦定IC补偿规则原始IC之线宽（mm）0.20.2线距（mm）补偿后IC0.275线宽补偿0.075mm735、736、750客户金板邦定IC菲林线宽须保证0.22mm以上方可生产.锡板贴片IC位线宽补偿:（线宽公差20%或客户无要求时）：当基铜厚度Hoz时, IC线宽0.26mm，IC线宽不补偿;当基铜厚度为1oz时, IC线宽0.26mm，IC线宽补偿0.03mm在保证开窗和绿油桥后，IC位如有空间补偿，则按正常进行补偿.焊环过电孔焊环（mm）0.120.22元件孔焊环（mm）与内层的接线的焊环环宽不足的情况下，需将焊盘放大

12、，放大后间距不足需要对部分位置进行切削。二钻孔环要求孔径3.0mm孔径3.0mm开窗PAD上二钻孔的焊环（单边）0.35mm0.5mm二钻孔线路设计二钻孔位掏铜比钻咀单边小0.1mm，以防止扯铜无环客户设计无环金属化孔时，应建议客户加焊环，客户不接受更改的，无环金属化孔按以下要求制作：孔径0.200.35，菲林挡光PAD比孔单边小 0.038。孔径0.400.50，菲林挡光PAD比孔单边小0.05。孔径0.50，菲林挡光PAD比孔单边小0.075。线宽要求（mm）0.35线距要求（mm）0.160.240.270.32在做线路补偿后需要检测，线宽线距是否符合以上表格内的要求5.7外形掏铜锣板外

13、形掏铜最小0.2mm以上，正常0.25mm。啤板削铜根据板厚的厚度确定：板厚在1.401.60mm之间，外形距离铜箔边最小0.5MM以上。板厚在1.0-1.2MM之间，外形距离铜箔边最小0.4MM以上。板厚在1.0mm以下，外形距离铜箔边最小0.3MM以上。负片蚀刻保证所有PTH孔的焊环：基铜Hoz0.18mm；基铜1oz0.23mm如果板内有无环金属化孔则不能使用负片直蚀法制作。铜箔PAD距离对于与线路相邻的大铜皮，作削铜皮以增加铜皮与线路的间隙，减少短路不良的机率，铜皮与线路的最小间隙需0.20，最优间隙0.25，设计时尽量按最优要求进行。阻焊开窗PAD及插件孔孔边与线路的最小间距应0.1

14、5，小于此间距的线路可作移线、缩线或削PAD处理，保证阻焊开窗PAD及插件孔与线路的最小间距应0.15V割削铜（单边值）角度20度30度45度60度最小值最佳值1.2mm&1.6mm0.380.450.50.530.550.630.70.8mm&1.2mm0.330.40.480.60.5mm&0.8mm所有V割处露铜的线路插件孔PAD，削铜按MI指示SMD削铜单边0.20mm,如插件PAD较大，可以多削时，务必提出，内部确认后按V割削铜数据设计。V割测试点添加除国外客户须咨询外，其它所有国内客户须加防漏V-CUT测试PAD：（客户要求不加则按客户要求）V-CUT测试PAD线宽为0.2MM（线

15、宽需要根据铜厚的线宽补偿参数做相应补偿）,PAD大小1.0MM；蚀刻字设计外层基铜厚2oz蚀刻正字线宽（正字不盖绿油）0.25mm0.3mm0.4mm铜箔太厚线路不设计字体（正字盖绿油）0.2mm蚀刻负字线宽线隙0.15mm对位PAD由于焊环太大导致线路无法对位时，须增加1.0mm的对位孔在锣空位，每SET加3个孔。且线路层设计1.10mm的线路圆PAD用于线路对位。干膜封孔能力板厚0.8mm板厚0.8mm圆孔封孔能力6.5mm5.0mmSLOT槽封孔能力6.5*8.0mm5.0*8.0mm干膜封孔菲林一般要比钻咀单边大0.20MM，最小单边比钻咀大0.15MM，当钻孔径6.0mm时，干膜封孔

16、菲林比钻孔孔径单边大至少0.2mm.5.8半孔处外层菲林设计当半孔位啤出或锣出时，半孔板成形线位置整体削铜0.2mm，其中板内削铜0.05mm,板外削铜0.15mm.如右图所示：阻抗线、高频板：+/-10%. 电感线位置：+/-10%.其它线宽公差：+/-20%.比较粗的线（具体多大待定）不能以+/-10%控制，只能以+/-12mil控制.对于SET板线路图形面积差30%的板，须在蚀刻后阻焊前增加“压板曲”工序.按客户要求添加线路标记，添加位置不能与防焊，文字及钻孔重合，并保证间距，同时应区别于前版料号，不可添加于零件覆盖区.网格网格最小线宽线隙按相应铜厚最小线宽线隙+0.10；如客户设计的网

17、格太小，可建议客户改大网格间距或者填充为铜皮制作.工艺边光标点如客户无特殊要求，则添加1.0mm大小的圆点且需按铜厚正常补偿光标点。工艺边上无线路设计，光点务必加保护环（保护环形状与阻焊开窗一致）。工艺边外层板厚0.6mm板厚0.6mm孔铜um不设计线路图形Mark点加保护环设计0.4*0.4mm网格凹位锣出位外层孔铜 um孔铜 um加圆PADPAD 间距0.5MM区域宽度3.0不设计任何图形加铜泊区域宽度5.0板边边框外层设计开料边往内3mm开料边往内6mm内层线路工艺边凹位设计设计铜箔5.9阻焊窗设计所有客户原稿设计有阻焊桥的，不管是否为同一网络，务必保留阻焊桥。超制程能力，EQ问客，建议

18、取消。常规阻焊开窗设计阻焊开窗比未补偿的线路PAD单边大0.075MM。BGA位开窗设计阻焊开窗比未补偿的线路PAD单边大0.05MM,当BGA位焊点与线路间距0.1mm的，阻焊开窗与距线平分所有铜面上阻焊开窗设计阻焊开窗比原稿焊盘单边大0.025mm.喷锡板铜面上的阻焊开窗比未补偿的线路PAD单边大0.05mm有引线与BGA位相连引线线宽BGA焊点大小阻焊开窗正常设计引线线宽BGA焊点大小加大BGA焊盘比原稿BGA焊盘单边大0.05mm，阻焊开窗比原始BGA单边大0.025mm（即按不规则形状BGA位设计）阻焊开通窗且已延伸之铜面或经过铜面不规则形状BGA位加大BGA焊盘比原稿BGA焊盘单边

19、大0.05mm，阻焊开窗比原始BGA单边大0.025mm（详见下图圈出位）BGA距线间隙0.10mm保证BGA距线间隙0.10mm。（移线或削PAD）BGA开窗单边0.03mm,盖线0.07mm。BGA距线间隙0.08mm，提出评审。（建议开窗0.03，盖线0.05）BGA距线0.10mm时，MI在阻焊和FQC工序注明： “使用放大镜检查四个角和中间位置BGA”.斑马条邦定IC邦定IC开窗如右图，要求A处的开窗比焊盘单边大0.2MM（最小0.1mm），B处的开窗比焊盘大单边0.1MM（最小0.075mm）按键位按键位开窗要求比焊盘单边大0.1MM，保证绿油不上焊盘。热固油印刷热固阻焊油印刷的，菲林出负片，同时阻焊开窗加大至比原稿单边大0.25mm。5.10金手指位金手指等板边插槽处必须开通窗，金手指顶端及左右全部开出至成型线外，防止成型后板边上油而影响外观.金手指导电线阻焊不开窗.假手指必须开窗.阻焊成型线V割位阻焊成型线设计：有V-CUT的板，需在阻焊菲林上加V-CUT成形线，线宽0.15MM；有跳刀V-CUT的