PCB专业术语Word文档格式.docx
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废水处理部
PPE
Pre-productionEngineering
试生产部
TD
TechnologyDevelopment
技术开发部
R&
D
Research&
Development
研发部
PE
ProcessEngineering
工程部
PC
ProductionControl
生管部
TS
Traffic&
Shipping
海关货运部
ET
ElectricalTest
电性测试
ENIG
ElectrolessNickelandImmersionGold
化学镍金
AOI
AutomatedOpticalInspection
自动光学检测
B/O
BlackOxide
黑氧化
HASL
HotAirSolderingLevel
热风整平/喷锡
PTH
PlatedThroughHole
镀通孔
DF
DryFilm
干膜
DES
Develop,Etch&
Stripping
显影,蚀刻,除胶
EHS
EnvironmentHealth&
Safety
环境保护部
DP
DirectPlating
直接电镀
B/F
BondFilm/BrownOxide
棕化
I/L
InnerLayer
内层线路
O/L
OuterLayer
外层线路
S/M
SolderMask
防焊
P/P
PatternPlating
图形电镀
LCD
LiquidCrystalDisplay
液晶显视器
2ndE
SecondExposure
二次曝光
NC
NumericallyControlled
数控钻孔
二.其它缩略语
QC
QualityControl
品质管控
QM
QualityManual
品质手册
CIP
ContinuousImprovementProject
持续改善项目
CP
ControlPlan
控制计划
ICD
InterconnectionDefect
内连缺陷问题
RPN
RiskPriorityNumber
风险优先顺序
APQP
AdvancedProductQualityPlan
先期产品品质计划
PPAP
ProductionPartApprovalProcedure
生产零部件核准程序
AQL
AcceptableQualityLevel
品质允收水准
AVL
ApprovedVendorList
合格供应商清单
CPK
ProcessCapabilityIndex
制程能力指数
FMEA
FailureModeAndEffectAnalysis
失效模式与效应分析
IPC
TheInstituteForInterconnection&
美国电子电路互连及
PackagingElectronicCircuits
封装协会
ISO
InternationalOrganizationfor
国际标准化组织
Standardization/International
StandardOrganization
JIT
JustInTime
及时
MPI
ManufacturingProcessInstruction
制程作业说明书
SOP
StandardOperationProcedure
标准操作规范
SPC
StatisticalProcessControl
统计制程管制
6ó
6Sigma
6个标准差
CPCA
ChinaPrintedCircuitAssociation
中国印刷电路板协会
TPCA
TaiwanPrintedCircuitAssociation
台湾印刷电路板协会
JPCA
JapanPrintedCircuitAssociation
日本印刷电路板协会
R
Repeatability&
Re-productivity
重复性&
再现性
A/W
Artwork
底片
OP
OperationInstruction
操作说明
IPA
IsopropylAlcohol
异丙醇
IC
IonicContamination
离子污染度
IntegratedCircuit
集成电路
BGA
BallGridArray
球形栅格阵列
AA
AtomicAbsorptionSpectrophotometer
原子吸收光谱仪
CVS
CyclicVoltametricStripping
循环伏安剥离分析仪
IonChromatography
离子液相色谱
OGP
OpticalGaugingProducts
光学计量器/三次元
OTD
OnTimeDelivery
按时交货
QP
QualityProcedure
品质程序文件
ResinContent
胶含量
ResinFlow
胶流量
SEM
ScanningElectronicMicroscope
扫描电子显微镜
PP
Prepreg
预浸材料/半固化片
ACC
Accept
接受
REJ
Reject
拒收
CAR
CorrectiveActionRequest
改善措施报告
R/W
Rework
重工
MRB
MaterialReviewBoard
需确认之问题板
SPEC
Specification
规格
A/R
ActionRequired
待办事项
SMD
SurfaceMountDevice
表面贴装装置
WIP
WorkInProcess
在制品
HDI
HighDensityInterconnecting
高密度互连
UV
UltravioletSpectrophotometer
紫外光分光光度计
CDA
CompressedandDriedAir
压缩气
CT
CoolingTower
冷却塔
CTWater
CityWater
市水/自来水
DB
DistributionBoard
配电屏
DIWater
De-ionizedWater
去离子水
FW
FilteredWater
过滤水
M/C
Machine
机台
PCB
PrintedCircuitBoard
Enterprise
PO
MountTechnology
CB一般用语
英文
Marking
标记
Void
空洞
FiducialPad
基准焊垫
Package
包装
货运
Warpage/BowandTwist
板弯板翘
ViaHole
导通孔（小于20mil）
PlugHole
堵孔
AnnularRing
孔环
Slothole
槽孔
Traveler
流程单
BuyOff
抽检
Develop
显影
Legend
文字
GoldPotassiumCyanide
金盐
Routing
铣切
Silver
银
Gold
金
OSP（OrganicSolderabilityPreservative）
有机保护膜
LineWidth
线宽
LineSpace
线间距
BoardThickness
板厚
HoleSize
孔径
Trace
线路
Drilling
钻孔
Impedance
阻抗
BarCode
条形码
AcidClean
酸洗
De-warpage
板弯翘反直/矫正
MasterDrawing
蓝图
Defect
缺陷
HotAirRepaidDryingOven
快速烘箱
Carton
箱子
BlindVia
盲孔
CopperFoil
铜箔
Tolerance
公差
X-Out
打叉
Customer
客户
PinGauge
量规/针规/塞规
SolderingIron
电烙铁
SolderabilityTest
焊锡性实验
FinalFinish
表面处理
Warehouse
仓库
Wicking
渗镀/灯芯效应
LaserHole
镭射孔
ShippingBuy-off
出货抽检
FilmAdhesive
粘结膜
AuSeepage
金渗镀
VerticalDesmear
垂直除胶渣
ScrappedBoard
报废板
Audit
稽核
Stamping
冲压
C=0SamplingPlan
零缺陷抽样计划
Layup&
Press
叠合&
压合
Touchup/Repair
修补
SmearResidue
胶渣残留
ImmersionSilver
沉银
10XEyeLupe
10X放大镜
TapeTest
胶带试验
ConditionalAccept
有条件允收
Quarantine
隔离
StopShipping
停止出货
OnHold
暂扣
Stamp
印章
ToolingHole
定位孔
ComponentHole
元件孔
MountingHole
安装孔
Production
产品
TestBoard
测试板
Conductor
导线
X-Section/Microsectioning
切片
FisrstArticleInspection
首件/初片检查
FinalCure
最后烘烤
RigidPrintedBoard
刚性印制板
Build-upMultiplayerPrintedBoard
积层多层印制板
FlexiblePrintedBoard
挠性印制一路板
MotherBoard/MouseBite
母板
DaughterBoard
子板
BackPlaneBoard
背板
BareBoard
裸板
Cable
电缆
Interconnection
互连
TransmissionLine
传输线
Substrate
基底
ConductivePattern
导电图形
Non-conductivePattern
非导电图形
BaseMaterial
基板
Laminate
层压板
CompositeLaminate
复合层压板
ThinLaminate
薄层压板
BondingSheet
粘结片
StiffenerMaterial
增强板材
EpoxyResin
环氧树脂
RoundPad
圆形盘
GlassFiber
玻璃布
Yarn
纱线
Filament
单丝
WeftYarn
纬纱
WarpYarn
经纱
Wasp-wise
经向
Split
裂缝
ReworkSimulation
模拟重工
SquarePad
方形盘
DiamondPad
棱形盘
OblongPad
长方形焊盘
SupportdHole
支撑孔
BuriedViaHole
埋孔
Buried/BlindVia
埋/盲孔
CheckList
点检表
HoleLocation
孔位
HoleDensity
孔密度
HolePattern
孔图
DatumReference
参考基准
Acceleration
速化反应
Integrity
完整性
Accuracy
准确度
Acrylic
亚克力
BlowHole
吹孔
BareChipAssembly
裸体芯片组装
BondStrength
结合强度
Bondability
结合性
BondingWire
结合线
BreakawayPanel
可断拼板
BreakdownVoltage
崩溃电压/击穿电压
Burr
毛头/毛刺
ChemicalResistance
抗化学性
Chip
芯片
Alcohol
酒精
MoistureAndInsulationResistance
湿气与绝缘电阻
CoreBoard
芯片/核心核
Deburing
去毛刺
Dent
凹陷
Deposition
沉积/储蓄
Desmear
除胶渣
DielectricBreakdown
介质崩溃
DielectricConstant
介质常数
DimensionalStability
尺寸稳定性
DrillFacet
钻尖切削面
Edge-BoardConnector
板边连接器
Edge-BoardContace
板边插头
NegativeEtchback
反回蚀
ElectrolessDeposition
化学镀/无电镀
Etchback
回蚀
EtchFactor
蚀刻因子
EtchingResist
抗蚀刻
GelTime
凝胶时间
GelationParticle
凝胶点
HoldingTime
停留时间
HoleWallBreakout
孔偏破
HoleVoid
孔壁空洞
HullCell
哈氏槽
Imaging
成像
Logo
标识
LeakageCurrent
漏电流
LiftedLand
焊垫浮起
Measling
白点/白斑
MinimumAnnularRing
最小环宽
LaserAblation
镭射烧孔
GeneralRequirement
概述性要求
Nodule
节瘤
Non-wetting
不沾银
Nylon
尼龙
Outgassing
出气
Outgrowth
侧出
OverPotential
过电位
PanelPlating
全板电镀
PeelStrength
剥离强度
Permittivity
介电常数
PorosityTest
孔隙度试验
QualityConformanceTest
品质符合试验
Registration
对准度
Resist
阻剂
Resolution
解像
ReverseImage
片影像
Ring
套环
Scratch
刮伤
Shadowing
阴影
SolderConnection
焊点
SolderPaste
锡膏
ResinRecession
树脂内缩
SolidContent
固体含量
SprayCoating
喷射涂装
Stripper
玻璃液
ThermalConductivity
导热率
ThermalShockTest
热冲击试验
TinIndicated
浸锡
V-Cut
V型切槽
VacuumEvaration（orDeposition）
真空镀膜法
Varnish
树脂漆
VoltageBreakdown
击穿电压
WeaveExposure
织纹显露
WeaveTexture
织纹隐现
WedgeVoid
楔形空洞
Wetting
见PCB不良用语
LayertoLayerShift
层间移位
LineWidthOverSize
线条过宽
LineWidthUnderSize
线条过窄
Open/Short
断/短路
CoretoCoreShift
片与片移位
Nick
缺口
PinHole
针孔
OverEtch
蚀刻过度
UnderEtch
蚀刻不足
PadUnderSize
焊盘尺寸小于标准
IonicContaminationFail
离子污染度不合格
AcidTestFail
酸洗测试不合格
B-StageOverSpec
B-Stage过厚
Delamination
分层/爆板
RoughEdge
板边粗糙
Wrinkle
折皱
WrongLayUp
内层放反
FingerPrint
手指印
ShiftHole
孔偏移
BlockedHole
孔堵
HoleUnder/OverSize
孔尺寸过大/过小
MissingHole
漏钻孔
TapeResidue
残胶
RoughHole
孔粗糙
NotThroughHole
孔未钻透
HoleBreakout
孔破
LaserShift
镭射孔偏移
ExtraHole
多孔
Oxidation
氧化
Pitting
针点
VoidInHole
孔内空洞
VoidOnPad
PAD空洞
FilmBreakdown
膜破
UnderDevelop
显影未尽
ExposeCopper/Nickel
露铜/镍
PoorVacuum
抽真空不良
E
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